JPH1013066A - 電子部品の放熱構造 - Google Patents
電子部品の放熱構造Info
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- JPH1013066A JPH1013066A JP16413196A JP16413196A JPH1013066A JP H1013066 A JPH1013066 A JP H1013066A JP 16413196 A JP16413196 A JP 16413196A JP 16413196 A JP16413196 A JP 16413196A JP H1013066 A JPH1013066 A JP H1013066A
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- Japan
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- electronic component
- shield case
- radiator
- heat
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】発熱する電子部品の放熱と同時にシールド構造
により発生する電磁波ノイズを抑圧する。 【解決手段】複数のフインを取付けた放熱部本体1とこ
の上端に取付けた上部カバー4と電子部品6と信号パタ
ーン7とを囲むシールドケース2とシールドケース2を
本体1に取付けるためのベース部3とで構成される放熱
器〔図1(a)〕を、多層基板5の〔図1(b)〕の電
子部品6の上面に取付フック21で取り付けるとシール
ドケース2のスプリング接触部21がグランドパターン
8に接触してシールドケースがグランドに接続される。
により発生する電磁波ノイズを抑圧する。 【解決手段】複数のフインを取付けた放熱部本体1とこ
の上端に取付けた上部カバー4と電子部品6と信号パタ
ーン7とを囲むシールドケース2とシールドケース2を
本体1に取付けるためのベース部3とで構成される放熱
器〔図1(a)〕を、多層基板5の〔図1(b)〕の電
子部品6の上面に取付フック21で取り付けるとシール
ドケース2のスプリング接触部21がグランドパターン
8に接触してシールドケースがグランドに接続される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の放熱構
造に関し、特に多層配線基板に搭載されるLSIなどの
平板状の電子部品のシールドを兼備した放熱構造に関す
る。
造に関し、特に多層配線基板に搭載されるLSIなどの
平板状の電子部品のシールドを兼備した放熱構造に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の電子部品の放熱構造は、
図3の斜視図に示すように、多数の放熱フインを有する
放熱器11を、電子部品12の表面に取付フック13に
より取り付けている。電子部品12の発熱はこの放熱器
11のフインから空間に放熱される。
図3の斜視図に示すように、多数の放熱フインを有する
放熱器11を、電子部品12の表面に取付フック13に
より取り付けている。電子部品12の発熱はこの放熱器
11のフインから空間に放熱される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の放熱
器は、電子部品から発生する熱を放熱するが、放熱器の
多数のフインが、その構造から電子部品から発生する電
磁波ノイズに対してアンテナ的な役割を果たし、電磁波
ノイズを空間に放出してしまうという問題がある。
器は、電子部品から発生する熱を放熱するが、放熱器の
多数のフインが、その構造から電子部品から発生する電
磁波ノイズに対してアンテナ的な役割を果たし、電磁波
ノイズを空間に放出してしまうという問題がある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の放熱
構造は、配線基板上に搭載された平板状の電子部品の上
面に密着して取付けられた下部平板とこの下部平板に固
着された複数の柱状のフインとこのフイン上面に固着さ
れた上部平板とで構成している。
構造は、配線基板上に搭載された平板状の電子部品の上
面に密着して取付けられた下部平板とこの下部平板に固
着された複数の柱状のフインとこのフイン上面に固着さ
れた上部平板とで構成している。
【0005】また、前記配線基板上に前記電子部品の端
子からのびる配線パターンの外周を四辺形に囲む接地パ
ターンと、前記電子部品と前記下部平板との間に挾着さ
れた前記配線パターンをおおいかつ前記接地パターンに
スプリング構造で側板下縁が接触する箱形のシールドカ
バーとを備えても良い。
子からのびる配線パターンの外周を四辺形に囲む接地パ
ターンと、前記電子部品と前記下部平板との間に挾着さ
れた前記配線パターンをおおいかつ前記接地パターンに
スプリング構造で側板下縁が接触する箱形のシールドカ
バーとを備えても良い。
【0006】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図を参照して説明する。
て図を参照して説明する。
【0007】図1は、本発明の実施の形態例を示す
(a)放熱器の斜視図(b)多層基板の部分斜視図であ
る。図1(a)において、放熱器は下部平板12に放熱
フイン11が多数設けられた熱伝導率の高い金属製の放
熱部本体1と、放熱部本体1の先端に取付けられた熱伝
導率の高い金属製の上部カバー4と、各側板下縁のスプ
リング接触部21と電子部品への取付用フック22とを
設けた箱型のシールドケース2と、点線で示したシール
ドケース2を本体に取付けるための金属製のベース部3
とで構成されている。尚ベース部3には圧入用の突起が
設けられており、この突起を放熱部本体1の穴に圧入す
ることでシールドケース2と本体とを一体化している。
(a)放熱器の斜視図(b)多層基板の部分斜視図であ
る。図1(a)において、放熱器は下部平板12に放熱
フイン11が多数設けられた熱伝導率の高い金属製の放
熱部本体1と、放熱部本体1の先端に取付けられた熱伝
導率の高い金属製の上部カバー4と、各側板下縁のスプ
リング接触部21と電子部品への取付用フック22とを
設けた箱型のシールドケース2と、点線で示したシール
ドケース2を本体に取付けるための金属製のベース部3
とで構成されている。尚ベース部3には圧入用の突起が
設けられており、この突起を放熱部本体1の穴に圧入す
ることでシールドケース2と本体とを一体化している。
【0008】図1(b)において、多層基板5には発熱
するLSIなどの電子部品6が搭載されており、電子部
品6に配線される信号パターン7を囲むようにグランド
パターン8が設けられている。図1(a)の放熱器は電
子部品6の上面に取付フック22で取付けられ、スプリ
ング接触部21がグランドパターン8に接触するように
なっている。
するLSIなどの電子部品6が搭載されており、電子部
品6に配線される信号パターン7を囲むようにグランド
パターン8が設けられている。図1(a)の放熱器は電
子部品6の上面に取付フック22で取付けられ、スプリ
ング接触部21がグランドパターン8に接触するように
なっている。
【0009】図2は図1(a)の放熱器を図1(b)の
電子部品6に取付けた状態の断面図である。放熱部本体
1は、電子部品6に取付フック22によって固定され
る。これにより、グランドパターン8とシールドケース
2のスプリング接触部21とが接触し、シールドケース
2が多層基板のグランドに接続された状態となる。
電子部品6に取付けた状態の断面図である。放熱部本体
1は、電子部品6に取付フック22によって固定され
る。これにより、グランドパターン8とシールドケース
2のスプリング接触部21とが接触し、シールドケース
2が多層基板のグランドに接続された状態となる。
【0010】次に動作について図2を参照して説明す
る。電子部品6から発生する熱は、熱伝導性の高いベー
ス部3に伝わり、放熱板的役割も果たすシールドケース
2および放熱効率の高い放熱部本体1の多数のフインか
ら空間に放出される。従来の放熱具と比較して、上部カ
バー部4を取り付けたことによる放熱部本体1の放熱効
果は若干低下するが、シールドケース2による放熱効果
により、放熱具全体としては、従来の放熱器以上の放熱
効率が確保でき、電子部品6の温度上昇を抑制し、電子
部品6の性能維持をはかる効果がある。
る。電子部品6から発生する熱は、熱伝導性の高いベー
ス部3に伝わり、放熱板的役割も果たすシールドケース
2および放熱効率の高い放熱部本体1の多数のフインか
ら空間に放出される。従来の放熱具と比較して、上部カ
バー部4を取り付けたことによる放熱部本体1の放熱効
果は若干低下するが、シールドケース2による放熱効果
により、放熱具全体としては、従来の放熱器以上の放熱
効率が確保でき、電子部品6の温度上昇を抑制し、電子
部品6の性能維持をはかる効果がある。
【0011】電子部品6および信号パターン7から空間
に放出される電磁波ノイズについては、シールドケース
2のシールド効果によって、外部への放出が抑制され
る。また、電子部品6から放熱部本体1に伝導する電磁
波ノイズについては、従来の放熱具では放熱フインがア
ンテナとなり、電磁波ノイズを空間に放出していたが、
本放熱器では、放熱フインの先端に上部カバー部4が取
り付けられており、放熱フインのアンテナ化を防止する
役割を果たしている。
に放出される電磁波ノイズについては、シールドケース
2のシールド効果によって、外部への放出が抑制され
る。また、電子部品6から放熱部本体1に伝導する電磁
波ノイズについては、従来の放熱具では放熱フインがア
ンテナとなり、電磁波ノイズを空間に放出していたが、
本放熱器では、放熱フインの先端に上部カバー部4が取
り付けられており、放熱フインのアンテナ化を防止する
役割を果たしている。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品の
放熱構造は、フイン上端の上部カバーと信号パターン面
をおおうシールドカバーとを設けてあるので、放熱効果
に加えて電磁波ノイズを抑圧する効果がある。
放熱構造は、フイン上端の上部カバーと信号パターン面
をおおうシールドカバーとを設けてあるので、放熱効果
に加えて電磁波ノイズを抑圧する効果がある。
【図1】本発明の実施の形態例の構造を示す(a)方熱
器の斜視図、(b)多層基板の部分斜視図である。
器の斜視図、(b)多層基板の部分斜視図である。
【図2】図1における放熱器を多層基板上の電子部品に
取付けた状態の断面図である。
取付けた状態の断面図である。
【図3】従来の構造を示す斜視図である。
1 放熱部本体 2 シールドケース 3 ベース部 4 上部カバー 5 多層基板 6 電子部品 7 信号パターン 8 グランドパターン 21 スプリング接触部 22 取付フック
Claims (2)
- 【請求項1】 配線基板上に搭載された平板状の電子部
品の上面に密着して取付けられた下部平板とこの下部平
板に固着された複数の柱状のフインとこのフイン上面に
固着された上部平板とで構成する電子部品の放熱構造。 - 【請求項2】 前記配線基板上に前記電子部品の端子か
らのびる配線パターンの外周を四辺形に囲む接地パター
ンと、前記電子部品と前記下部平板との間にその天上板
が挾着された前記配線パターンをおおいかつ前記接地パ
ターンにスプリング構造で側板下縁が接触する箱形のシ
ールドカバーとを備えることを特徴とする請求項1記載
の電子部品の放熱構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8164131A JP2793568B2 (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 電子部品の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8164131A JP2793568B2 (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 電子部品の放熱構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1013066A true JPH1013066A (ja) | 1998-01-16 |
JP2793568B2 JP2793568B2 (ja) | 1998-09-03 |
Family
ID=15787343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8164131A Expired - Lifetime JP2793568B2 (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 電子部品の放熱構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2793568B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000236193A (ja) * | 1999-02-17 | 2000-08-29 | Hitachi Ltd | 電子モジュールと光モジュール及びこれを用いた光電子機器 |
US6583987B2 (en) * | 1999-02-26 | 2003-06-24 | Intel Corporation | Electromagnetic interference and heatsinking |
JP2007095739A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置 |
JP2008232628A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の押さえ機構および半導体装置の検査方法 |
US9275928B2 (en) | 2012-05-01 | 2016-03-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor package |
JP2019083262A (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-30 | セイコーエプソン株式会社 | プリント回路板 |
JP2019533602A (ja) * | 2016-11-01 | 2019-11-21 | ジェンテックス コーポレイション | バックミラーアセンブリ用電磁シールド |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58158496U (ja) * | 1982-04-16 | 1983-10-22 | 日本電気株式会社 | 突起状ピン付放熱器 |
JPS6230397U (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-24 | ||
JPH0272595U (ja) * | 1988-11-22 | 1990-06-01 | ||
JPH0531294U (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-23 | 日本電気株式会社 | プリント基板用ヒートシンク |
JPH0730280A (ja) * | 1993-07-09 | 1995-01-31 | Sony Corp | シールドケース |
-
1996
- 1996-06-25 JP JP8164131A patent/JP2793568B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
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JP2019083262A (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-30 | セイコーエプソン株式会社 | プリント回路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2793568B2 (ja) | 1998-09-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980526 |