JPH1013066A - 電子部品の放熱構造 - Google Patents
電子部品の放熱構造Info
- Publication number
- JPH1013066A JPH1013066A JP16413196A JP16413196A JPH1013066A JP H1013066 A JPH1013066 A JP H1013066A JP 16413196 A JP16413196 A JP 16413196A JP 16413196 A JP16413196 A JP 16413196A JP H1013066 A JPH1013066 A JP H1013066A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- shield case
- radiator
- heat
- flat plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】発熱する電子部品の放熱と同時にシールド構造
により発生する電磁波ノイズを抑圧する。 【解決手段】複数のフインを取付けた放熱部本体１とこ
の上端に取付けた上部カバー４と電子部品６と信号パタ
ーン７とを囲むシールドケース２とシールドケース２を
本体１に取付けるためのベース部３とで構成される放熱
器〔図１（ａ）〕を、多層基板５の〔図１（ｂ）〕の電
子部品６の上面に取付フック２１で取り付けるとシール
ドケース２のスプリング接触部２１がグランドパターン
８に接触してシールドケースがグランドに接続される。
により発生する電磁波ノイズを抑圧する。 【解決手段】複数のフインを取付けた放熱部本体１とこ
の上端に取付けた上部カバー４と電子部品６と信号パタ
ーン７とを囲むシールドケース２とシールドケース２を
本体１に取付けるためのベース部３とで構成される放熱
器〔図１（ａ）〕を、多層基板５の〔図１（ｂ）〕の電
子部品６の上面に取付フック２１で取り付けるとシール
ドケース２のスプリング接触部２１がグランドパターン
８に接触してシールドケースがグランドに接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の放熱構
造に関し、特に多層配線基板に搭載されるＬＳＩなどの
平板状の電子部品のシールドを兼備した放熱構造に関す
る。
造に関し、特に多層配線基板に搭載されるＬＳＩなどの
平板状の電子部品のシールドを兼備した放熱構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子部品の放熱構造は、
図３の斜視図に示すように、多数の放熱フインを有する
放熱器１１を、電子部品１２の表面に取付フック１３に
より取り付けている。電子部品１２の発熱はこの放熱器
１１のフインから空間に放熱される。
図３の斜視図に示すように、多数の放熱フインを有する
放熱器１１を、電子部品１２の表面に取付フック１３に
より取り付けている。電子部品１２の発熱はこの放熱器
１１のフインから空間に放熱される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の放熱
器は、電子部品から発生する熱を放熱するが、放熱器の
多数のフインが、その構造から電子部品から発生する電
磁波ノイズに対してアンテナ的な役割を果たし、電磁波
ノイズを空間に放出してしまうという問題がある。
器は、電子部品から発生する熱を放熱するが、放熱器の
多数のフインが、その構造から電子部品から発生する電
磁波ノイズに対してアンテナ的な役割を果たし、電磁波
ノイズを空間に放出してしまうという問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の放熱
構造は、配線基板上に搭載された平板状の電子部品の上
面に密着して取付けられた下部平板とこの下部平板に固
着された複数の柱状のフインとこのフイン上面に固着さ
れた上部平板とで構成している。
構造は、配線基板上に搭載された平板状の電子部品の上
面に密着して取付けられた下部平板とこの下部平板に固
着された複数の柱状のフインとこのフイン上面に固着さ
れた上部平板とで構成している。
【０００５】また、前記配線基板上に前記電子部品の端
子からのびる配線パターンの外周を四辺形に囲む接地パ
ターンと、前記電子部品と前記下部平板との間に挾着さ
れた前記配線パターンをおおいかつ前記接地パターンに
スプリング構造で側板下縁が接触する箱形のシールドカ
バーとを備えても良い。
子からのびる配線パターンの外周を四辺形に囲む接地パ
ターンと、前記電子部品と前記下部平板との間に挾着さ
れた前記配線パターンをおおいかつ前記接地パターンに
スプリング構造で側板下縁が接触する箱形のシールドカ
バーとを備えても良い。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図を参照して説明する。
て図を参照して説明する。
【０００７】図１は、本発明の実施の形態例を示す
（ａ）放熱器の斜視図（ｂ）多層基板の部分斜視図であ
る。図１（ａ）において、放熱器は下部平板１２に放熱
フイン１１が多数設けられた熱伝導率の高い金属製の放
熱部本体１と、放熱部本体１の先端に取付けられた熱伝
導率の高い金属製の上部カバー４と、各側板下縁のスプ
リング接触部２１と電子部品への取付用フック２２とを
設けた箱型のシールドケース２と、点線で示したシール
ドケース２を本体に取付けるための金属製のベース部３
とで構成されている。尚ベース部３には圧入用の突起が
設けられており、この突起を放熱部本体１の穴に圧入す
ることでシールドケース２と本体とを一体化している。
（ａ）放熱器の斜視図（ｂ）多層基板の部分斜視図であ
る。図１（ａ）において、放熱器は下部平板１２に放熱
フイン１１が多数設けられた熱伝導率の高い金属製の放
熱部本体１と、放熱部本体１の先端に取付けられた熱伝
導率の高い金属製の上部カバー４と、各側板下縁のスプ
リング接触部２１と電子部品への取付用フック２２とを
設けた箱型のシールドケース２と、点線で示したシール
ドケース２を本体に取付けるための金属製のベース部３
とで構成されている。尚ベース部３には圧入用の突起が
設けられており、この突起を放熱部本体１の穴に圧入す
ることでシールドケース２と本体とを一体化している。
【０００８】図１（ｂ）において、多層基板５には発熱
するＬＳＩなどの電子部品６が搭載されており、電子部
品６に配線される信号パターン７を囲むようにグランド
パターン８が設けられている。図１（ａ）の放熱器は電
子部品６の上面に取付フック２２で取付けられ、スプリ
ング接触部２１がグランドパターン８に接触するように
なっている。
するＬＳＩなどの電子部品６が搭載されており、電子部
品６に配線される信号パターン７を囲むようにグランド
パターン８が設けられている。図１（ａ）の放熱器は電
子部品６の上面に取付フック２２で取付けられ、スプリ
ング接触部２１がグランドパターン８に接触するように
なっている。
【０００９】図２は図１（ａ）の放熱器を図１（ｂ）の
電子部品６に取付けた状態の断面図である。放熱部本体
１は、電子部品６に取付フック２２によって固定され
る。これにより、グランドパターン８とシールドケース
２のスプリング接触部２１とが接触し、シールドケース
２が多層基板のグランドに接続された状態となる。
電子部品６に取付けた状態の断面図である。放熱部本体
１は、電子部品６に取付フック２２によって固定され
る。これにより、グランドパターン８とシールドケース
２のスプリング接触部２１とが接触し、シールドケース
２が多層基板のグランドに接続された状態となる。
【００１０】次に動作について図２を参照して説明す
る。電子部品６から発生する熱は、熱伝導性の高いベー
ス部３に伝わり、放熱板的役割も果たすシールドケース
２および放熱効率の高い放熱部本体１の多数のフインか
ら空間に放出される。従来の放熱具と比較して、上部カ
バー部４を取り付けたことによる放熱部本体１の放熱効
果は若干低下するが、シールドケース２による放熱効果
により、放熱具全体としては、従来の放熱器以上の放熱
効率が確保でき、電子部品６の温度上昇を抑制し、電子
部品６の性能維持をはかる効果がある。
る。電子部品６から発生する熱は、熱伝導性の高いベー
ス部３に伝わり、放熱板的役割も果たすシールドケース
２および放熱効率の高い放熱部本体１の多数のフインか
ら空間に放出される。従来の放熱具と比較して、上部カ
バー部４を取り付けたことによる放熱部本体１の放熱効
果は若干低下するが、シールドケース２による放熱効果
により、放熱具全体としては、従来の放熱器以上の放熱
効率が確保でき、電子部品６の温度上昇を抑制し、電子
部品６の性能維持をはかる効果がある。
【００１１】電子部品６および信号パターン７から空間
に放出される電磁波ノイズについては、シールドケース
２のシールド効果によって、外部への放出が抑制され
る。また、電子部品６から放熱部本体１に伝導する電磁
波ノイズについては、従来の放熱具では放熱フインがア
ンテナとなり、電磁波ノイズを空間に放出していたが、
本放熱器では、放熱フインの先端に上部カバー部４が取
り付けられており、放熱フインのアンテナ化を防止する
役割を果たしている。
に放出される電磁波ノイズについては、シールドケース
２のシールド効果によって、外部への放出が抑制され
る。また、電子部品６から放熱部本体１に伝導する電磁
波ノイズについては、従来の放熱具では放熱フインがア
ンテナとなり、電磁波ノイズを空間に放出していたが、
本放熱器では、放熱フインの先端に上部カバー部４が取
り付けられており、放熱フインのアンテナ化を防止する
役割を果たしている。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品の
放熱構造は、フイン上端の上部カバーと信号パターン面
をおおうシールドカバーとを設けてあるので、放熱効果
に加えて電磁波ノイズを抑圧する効果がある。
放熱構造は、フイン上端の上部カバーと信号パターン面
をおおうシールドカバーとを設けてあるので、放熱効果
に加えて電磁波ノイズを抑圧する効果がある。
【図１】本発明の実施の形態例の構造を示す（ａ）方熱
器の斜視図、（ｂ）多層基板の部分斜視図である。
器の斜視図、（ｂ）多層基板の部分斜視図である。
【図２】図１における放熱器を多層基板上の電子部品に
取付けた状態の断面図である。
取付けた状態の断面図である。
【図３】従来の構造を示す斜視図である。
１ 放熱部本体 ２ シールドケース ３ ベース部 ４ 上部カバー ５ 多層基板 ６ 電子部品 ７ 信号パターン ８ グランドパターン ２１ スプリング接触部 ２２ 取付フック
Claims (2)
- 【請求項１】 配線基板上に搭載された平板状の電子部
品の上面に密着して取付けられた下部平板とこの下部平
板に固着された複数の柱状のフインとこのフイン上面に
固着された上部平板とで構成する電子部品の放熱構造。 - 【請求項２】 前記配線基板上に前記電子部品の端子か
らのびる配線パターンの外周を四辺形に囲む接地パター
ンと、前記電子部品と前記下部平板との間にその天上板
が挾着された前記配線パターンをおおいかつ前記接地パ
ターンにスプリング構造で側板下縁が接触する箱形のシ
ールドカバーとを備えることを特徴とする請求項１記載
の電子部品の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8164131A JP2793568B2 (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 電子部品の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8164131A JP2793568B2 (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 電子部品の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1013066A true JPH1013066A (ja) | 1998-01-16 |
| JP2793568B2 JP2793568B2 (ja) | 1998-09-03 |
Family
ID=15787343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8164131A Expired - Lifetime JP2793568B2 (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 電子部品の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2793568B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000236193A (ja) * | 1999-02-17 | 2000-08-29 | Hitachi Ltd | 電子モジュールと光モジュール及びこれを用いた光電子機器 |
| US6583987B2 (en) * | 1999-02-26 | 2003-06-24 | Intel Corporation | Electromagnetic interference and heatsinking |
| JP2007095739A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2008232628A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の押さえ機構および半導体装置の検査方法 |
| US9275928B2 (en) | 2012-05-01 | 2016-03-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor package |
| JP2019083262A (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-30 | セイコーエプソン株式会社 | プリント回路板 |
| JP2019533602A (ja) * | 2016-11-01 | 2019-11-21 | ジェンテックス コーポレイション | バックミラーアセンブリ用電磁シールド |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58158496U (ja) * | 1982-04-16 | 1983-10-22 | 日本電気株式会社 | 突起状ピン付放熱器 |
| JPS6230397U (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-24 | ||
| JPH0272595U (ja) * | 1988-11-22 | 1990-06-01 | ||
| JPH0531294U (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-23 | 日本電気株式会社 | プリント基板用ヒートシンク |
| JPH0730280A (ja) * | 1993-07-09 | 1995-01-31 | Sony Corp | シールドケース |
-
1996
- 1996-06-25 JP JP8164131A patent/JP2793568B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58158496U (ja) * | 1982-04-16 | 1983-10-22 | 日本電気株式会社 | 突起状ピン付放熱器 |
| JPS6230397U (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-24 | ||
| JPH0272595U (ja) * | 1988-11-22 | 1990-06-01 | ||
| JPH0531294U (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-23 | 日本電気株式会社 | プリント基板用ヒートシンク |
| JPH0730280A (ja) * | 1993-07-09 | 1995-01-31 | Sony Corp | シールドケース |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000236193A (ja) * | 1999-02-17 | 2000-08-29 | Hitachi Ltd | 電子モジュールと光モジュール及びこれを用いた光電子機器 |
| US6583987B2 (en) * | 1999-02-26 | 2003-06-24 | Intel Corporation | Electromagnetic interference and heatsinking |
| JP2007095739A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置 |
| JP4534927B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2010-09-01 | カシオ計算機株式会社 | 半導体装置 |
| JP2008232628A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の押さえ機構および半導体装置の検査方法 |
| US9275928B2 (en) | 2012-05-01 | 2016-03-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor package |
| JP2019533602A (ja) * | 2016-11-01 | 2019-11-21 | ジェンテックス コーポレイション | バックミラーアセンブリ用電磁シールド |
| JP2019083262A (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-30 | セイコーエプソン株式会社 | プリント回路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2793568B2 (ja) | 1998-09-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1140901A (ja) | 回路基板 | |
| JP2638757B2 (ja) | モータドライブ用半導体素子放熱装置 | |
| JPH06169189A (ja) | チップ形発熱部品及びその実装方法 | |
| TW201215302A (en) | Thermal module and electronic device incorporating the same | |
| JP2793568B2 (ja) | 電子部品の放熱構造 | |
| JP2006303374A (ja) | 電子機器における放熱装置 | |
| JPH0964582A (ja) | シールドケース構造 | |
| JP2002324989A (ja) | 印刷回路基板の放熱構造 | |
| JPH05160527A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2004200533A (ja) | デバイスの放熱構造 | |
| JP3892189B2 (ja) | 電子回路基板の電磁波遮蔽構造 | |
| JP4469101B2 (ja) | 放熱構造を有する電子回路装置 | |
| JP2001244669A (ja) | 電子部品の放熱構造 | |
| JPH1117083A (ja) | Ｅｍｉ対策機能付き放熱装置 | |
| JP2002190684A (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
| JP2002289753A (ja) | 放熱兼用シールド板の基板への取付構造 | |
| JPH03132059A (ja) | Ｉｃの実装方法 | |
| KR20080004734A (ko) | 발열소자의 방열구조 | |
| JPH0638479Y2 (ja) | 電子部品のシールドケース | |
| JP2019083262A (ja) | プリント回路板 | |
| JPH03177095A (ja) | 電子部品の放熱方法 | |
| JP2003258465A (ja) | 電子回路ユニット | |
| JPH0126157Y2 (ja) | ||
| JPH10189803A (ja) | 放熱板への絶縁基板取付構造 | |
| JP2001244672A (ja) | 電子部品冷却装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980526 |