JP2000236193A - 電子モジュールと光モジュール及びこれを用いた光電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】複数の半導体部品を備えた電子モジュール、光
モジュール及び光電子機器において、放熱性能が良く、
確実な電磁シールド機能を有し、小形で信頼性の優れた
ものを得ること。 【解決手段】複数の半導体部品１２、１６を実装したプ
リント配線基板１８を備え、半導体部品１６の放熱板２
１を電磁シールド部２５と橋絡部２３とで構成し、電磁
シールド部２５を半導体部品１２、１６の間の電磁シー
ルド性を持たせ、橋絡部２３を電磁シールド部２５から
半導体部品１６の放熱部にまたがって熱的に接続した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子モジュールと
光モジュール及びこれを用いた光電子機器に係わり、ノ
イズ発生源となる半導体部品とノイズの影響を受け易い
半導体部品を基板に混載して実装し、半導体部品い放熱
板を接続した電子モジュールと光モジュール及びこれを
用いた光電子機器に好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子モジュール及び光モジュール
としては、ノイズの発生源になる半導体部品、例えば発
信部のレーザダイオードを駆動するために大電流で高速
動作する信号増幅用半導体部品と、ノイズの影響を受け
易い半導体部品、例えば受信部の受光素子とがプリント
配線基板に混載して実装されたものがある。また、半導
体部品のプリント配線基板への実装方式としては、近
年、高密度実装化のために、プリント配線基板上に半導
体部品を直接樹脂を介してその接着強度を利用して貼り
付けるフリップチップアタッチ実装方式が採用されつつ
ある。更に、プリント配線基板に実装される半導体部品
の熱的信頼性を確保するために、半導体部品に放熱板を
熱的に接続して設け、半導体部品の高温化を避ける構成
を電子モジュール及び光モジュールに組み込む必要があ
る。なお、電子モジュールにおいては、特開平７−６６
３３５号公報に記載されたのように、プリント配線基板
に搭載された半導体部品とプリント配線基板との間にま
たがって細長い板状の橋絡部を有する放熱板を設けたも
のが公知である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の光モジュールでは、ノイズ発生源になる半導体部品
から発生するノイズによって同じプリント配線基板に搭
載されたノイズの影響を受け易い半導体部品が誤動作す
る虞があった。

【０００４】また、光モジュールの温度変動によるプリ
ント配線基板の微妙な変形に対して、放熱板との間に介
在される半導体部品に大きな力が加わり、半導体部品と
プリント配線基板との接続不良を生ずる虞があった。特
に、フリップチップアタッチ実装方式を採用した場合に
接続不良になり易いものであった。

【０００５】なお、ノイズ発生源になる半導体部品から
発生するノイズによって同じプリント配線基板に搭載さ
れたノイズの影響を受け易い半導体部品が誤動作する虞
があった。

【０００６】本発明は、放熱性能が良く、確実な電磁シ
ールド機能を有し、小形で信頼性の優れた電子モジュー
ルと光モジュール及びこれを用いた光電子機器を得るこ
とを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の第１の特徴は、複数の半導体部品を実装した
基板と、前記半導体部品に熱的に接続された放熱板とを
備えた電子モジュールにおいて、前記放熱板は、電磁シ
ールド部と橋絡部とを一体的に有し、前記電磁シールド
部は、前記半導体部品の中の所定の半導体部品と他の半
導体部品との間を電磁シールドするように設け、前記橋
絡部は、前記電磁シールド部と前記半導体部品の放熱部
とにまたがって設けた構成にしたことにある。

【０００８】本発明の第の２特徴は、複数の半導体部品
を実装し、通風路中に配置されるプリント配線基板と、
前記半導体部品に熱的に接続された放熱板とを備えた電
子モジュールにおいて、前記放熱板は、電磁シールド部
と橋絡部とを一体的に有し、前記電磁シールド部は、前
記半導体部品の中の所定の半導体部品を囲んで他の半導
体部品との間を電磁シールドするように設け、前記橋絡
部は、前記電磁シールド部と前記半導体部品の放熱部と
にまたがって設けると共に、前記電磁シールド部の上端
部より上方に突出する突出部を設けた構成にしたことに
ある。

【０００９】本発明の第３の特徴は、複数の半導体部品
を実装したプリント配線基板と、前記半導体部品に熱的
に接続された放熱板とを備えた電子モジュールにおい
て、前記放熱板は、電磁シールド部と橋絡部とを一体的
に有し、前記電磁シールド部は、前記半導体部品の中の
所定の半導体部品と他の半導体部品との間を電磁シール
ドするように設け、前記橋絡部は、前記電磁シールド部
と前記半導体部品の放熱部とにまたがって設けると共
に、該半導体部品の接続部からオーバハングした部分を
設けた構成にしたことにある。

【００１０】本発明の第４の特徴は、複数の半導体部品
を実装したプリント配線基板と、前記半導体部品に熱的
に接続された放熱板とを備えた電子モジュールにおい
て、前記放熱板は、電磁シールド部と橋絡部とを一体的
に有し、前記電磁シールド部は、前記半導体部品の中の
所定の半導体部品と他の半導体部品との間を電磁シール
ドするように設け、前記橋絡部は、前記電磁シールド部
と前記半導体部品の放熱部とにまたがって設けると共
に、該半導体部品の接続部からオーバハングした部分を
設けた構成にしたことにある。

【００１１】本発明の第５の特徴は、ノイズを発生する
半導体部品とノイズの影響を受け易い半導体部品とを混
在して実装すると共に、前記半導体部品を樹脂を介して
貼り付けるフリップチップアタッチ実装方式で実装した
プリント配線基板と、該プリント配線基板を収容したケ
ースと、前記半導体部品に熱的に接続された放熱板と隣
接して前記プリント配線基板に設けられ、光ファイバに
接続される受光素子及びレーザダイオードとを備え、前
記半導体部品は、前記受光素子に接続される信号増幅用
半導体部品と、該信号増幅用半導体部品に隣接して前記
レーザダイオードに接続されるレーザダイオード駆動用
半導体部品と、前記信号増幅用半導体部品と前記レーザ
ダイオード駆動用半導体部品との間に接続された信号処
理用半導体部品とを有する光モジュールにおいて、前記
ケースは、磁気シールド性を有する金属で構成され、複
数の面に通風口を有し、前記放熱板は、電磁シールド部
と橋絡部とを一枚の板により一体に形成し、少なくとも
前記信号増幅用半導体部品と前記レーザダイオード駆動
用半導体部品に対して設けられ、前記放熱板の電磁シー
ルド部は、それぞれが接続されている前記信号増幅用半
導体部品及び前記レーザダイオード駆動用半導体部品を
独立して囲んで前記信号増幅用半導体部品、前記レーザ
ダイオード駆動用半導体部品及び信号処理用半導体部品
の間を電磁シールドするように設け、下端部を前記プリ
ント配線基板に熱的に接続し、前記放熱板の橋絡部は、
それぞれの電磁シールド部の対向する上端部間にまたが
って形成すると共にその中央部をそれぞれの半導体部品
の放熱部に熱的接続し、該半導体部品の接続部の両側か
ら上方に延びる部分にオーバハングした部分を設けた構
成にしたことにある。

【００１２】本発明の第６の特徴は、マザーボードと、
該マザーボードに配置された光コネクタと、該光コネク
タに光ファイバを介して接続され、前記マザーボードに
配置された光モジュールと、ファンユニットとを備え、
前記光モジュールは、ファンユニットにて強制的に冷却
空気が供給されるように配置され、受光素子及びレーザ
ーダイオード間に接続された複数の半導体部品を実装し
たプリント配線基板と、該プリント配線基板を収容した
ケースと、前記半導体部品に熱的に接続された放熱板
と、隣接して前記プリント配線基板に設けられ、光ファ
イバに接続される受光素子及びレーザダイオードとを有
し、前記半導体部品は、前記受光素子に接続される信号
増幅用半導体部品と前記レーザダイオードに接続される
レーザダイオード駆動用半導体部品とを隣接して配置し
た光電子機器において、前記マザーボードは、近接して
複数枚を並置して該マザーボード間を前記冷却空気の通
路となし、前記ケースは、磁気シールド性を有する金属
で構成され、複数の通風口を設け、前記放熱板は、電磁
シールド部と橋絡部とを一体的に有し、少なくとも前記
レーザダイオード駆動用半導体部品に対して設けられ、
前記放熱板の電磁シールド部は、前記レーザダイオード
駆動用半導体部品を囲んで前記信号増幅用半導体部品と
の間を電磁シールドするようにプリント配線基板に設
け、前記放熱板の橋絡部は前記電磁シールド部と前記半
導体部品の放熱部とにまたがって設けた構成にしたこと
にある。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図を用い
て説明する。なお、各実施例において、同一符号は同一
物または相当物を示すと共に、重複する説明は省略す
る。

【００１４】まず、本発明の光モジュールの第１実施例
を図１〜図４を用いて説明する。図１は本発明の光モジ
ュールの第１実施例の外観図、図２は図１に示す光モジ
ュールのケース及び放熱板を省略した状態の斜視図、図
３は図１の光モジュールの放熱板取付け部の拡大図、図
４は図３の放熱板取付け方法を示す部分斜視図である。
なお、この図１〜図４では、光モジュールの実施例で説
明するが、光モジュール特有でない構成は電子モジュー
ルに適用できるので、電子モジュールの実施例を別の図
を用いて説明することは省略する。

【００１５】光モジュール４５は、複数の半導体部品１
２、１４、１６、１７を実装した基板１８と、該基板１
８を収納したケース１と、半導体部品１２に熱的に接続
された放熱板２１と、光ファイバ４に接続された受光素
子１１及びレーザーダイオード１５を備えている。ケー
ス１は、磁気シールド性を有する金属で構成され、側面
及び上面に複数の通風口２、３、この実施例では多数の
スリット穴２、３が形成され、冷却空気を外部から導入
できるようになっている。この通風口２、３は、半導体
部品１２、１６の直上を除いて形成され、その半導体部
品１２、１６に対する電磁シールド効果を高めるように
なっている。金属ケース１は接地されている。基板１８
はプリント配線基板で構成されている。光ケーブル４
は、入力側が受光素子１１に、出力側がレーザダイオー
ド１４に接続されている。受光素子１１とレーザダイオ
ード１４は、プリント配線基板１８の一側端部に、隣接
して並置され、金属ケース１より外部に突出している。
受光素子１１は、光ファイバ４から入力された光入力信
号を電気信号に変換するものであるが、その電気信号は
非常に微弱な信号強度である。半導体部品１２は、この
微弱な電気信号を増幅し、識別する増幅器、識別器とし
ての機能を有するがこの受光素子１１の直後に接続され
ている。半導体部品１４は、信号分離回路（デマルチプ
レクサ）として機能し、電気信号を出力する。一方、入
力電気信号は信号多重化回路（マルチプレクサ）として
機能する半導体部品１７を経て、レーザダイオード駆動
用半導体部品１６で電流パルスに変換され、レーザーダ
イオード１５で光信号変換され光ファイバ４に出力され
る。半導体部品１２、１４、１６、１７が作動すると、
各々発熱し、金属ケース１に設けられた通風口２、３よ
り出入りする冷却空気により冷却される。

【００１６】また、半導体部品１２、１６は、電気特性
上の理由から隣接した受光素子１１、レーザダイオード
１５のできるだけ近くに搭載しなければならい。このた
め、大きなノイズを発生する半導体部品１６とノイズの
影響を受けやすい半導体部品１２とは高密度実装する必
要があり、具体的には、プリント配線基板１８に樹脂を
介して直接接続して高密度な実装が可能なフリップチッ
プアタッチ実装方式を採用して、半導体部品１４、１７
及びその他の電子部品と共に混載されている。

【００１７】受信側の半導体部品１２は、微弱な信号を
取り扱うために周囲の半導体部品から発生するノイズの
影響を受けやすい。また、レーザダイオード駆動用半導
体部品１６は、大電流パルスを出力するために、大きな
ノイズ発生源になっている。さらに、信号多重用半導体
部品１７、信号分離用半導体部品１４は、デジタル信号
処理が行われるためにノイズを発生すると共に、ノイズ
の影響もある程度受け易いものである。このため、半導
体部品１２は周囲のノイズから隔離するために、半導体
部品１６はノイズを周囲に漏らさないために、電磁シー
ルド機能を兼ねた放熱板２１を接続している。

【００１８】放熱板２１は、図３、図４に示すように、
電磁シールド部２５と橋絡部２３とを一枚の金属平板よ
り折り曲げられて一体に形成され、高熱伝導性の部材、
例えばアルミニウム、マグネシウム、銅などの金属、あ
るいは窒化アルミニウムなどで構成されている。放熱板
２１は電磁シールド部を兼用しているので、別途電磁シ
ールド部を独立して設けるものに比較して、構成が簡単
となり安価なものとすることができると共に、スペース
的にも有利である。また、放熱板２１は、一枚の金属板
で一体に形成されているので、別体のものを接続するも
のに比較して、製作が容易であり、更には、平板状の一
枚の金属板をプレス加工することにより形成されている
ので、生産性が良く、安価に製作できる。

【００１９】図３、図４において、放熱板２１の電磁シ
ールド部２５は、半導体部品１６を囲むようにコ字状に
形成され、プリント配線基板１８上に半田付けなどで熱
的に接続されて立設して固定され、接地されている。電
磁シールド部２５のコ字状の開放面は、光ファイバ４に
接続された光素子１１又は１５がある金属ケース１の側
面に近接されているので、半導体部品１６はこの電磁シ
ールド部２５と金属ケース１の側面とで囲まれて電磁シ
ールドされる。放熱板２１の橋絡部２３は、電磁シール
ド部２５の対向する壁面の上端部をまたぐように設けら
れ、突出部２４、オーバハング部６２及び半導体部品へ
の接続部２６を備えている。橋絡部２３の突出部２４
は、電磁シールド部２５の対向する壁面の上端部よりそ
れぞれ高く突出するように山形に屈曲して形成され、中
央部側がオーバハング部６２に連続している。突出部２
４は、電磁シールド部２５の上端部より高く突出してい
るので、金属ケース１の流入口２、３から流入する冷却
空気と熱交換し易くなっている。放熱板２１の接続部２
６は、橋絡部２３の中央部に位置し、半導体部品１６の
上面に熱的及び電気的に接続されている。この具体的な
接続構造は、接続部２６の底面に半導体部品１６の上面
放熱部が接着剤２１を介して固着されているものであ
る。橋絡部２３のオーバハング部６２は、接続部２６の
両側と突出部２４の中央部側との間に位置し、接続部２
６の両側から上方に接続部中央側にオーバハングするよ
うに形成されている。

【００２０】この放熱板２１は、図３及び図４において
半導体部品１６に適用した例で説明したが、半導体部品
１２にも同様な構成で適用されている。なお、周囲から
のノイズの影響を受け易い半導体部品１２又はノイズを
発生する半導体部品１６に適用されるが、必要あれば全
ての半導体部品に適用しても良い。

【００２１】かかる光モジュール４５を動作させると、
半導体部品１２、１４、１６、１７及びその他の電子部
品は発熱すると共に、半導体部品１４、１６、１７はノ
イズを発生する。

【００２２】半導体部品１２、１６で発熱した熱は、半
導体部品上面から放熱板２１に伝わり、放熱板２１から
プリント配線基板１８に伝わると共に、半導体部品１６
のプリント配線基板１８への接続部からも伝わる。この
とき、金属ケース１の通風口２、３から流入した冷却空
気により、放熱板２１の橋絡部２３及び電磁シールド部
２５の表面、プリント配線基板１８の表面から放熱され
る。この放熱において、放熱板２１に電磁シールド部２
５を設けたことにより、放熱面積が増大し、放熱性能を
向上することができる。特に、電磁シールド部２５を設
けたことにより冷却空気の流れは電磁シールド部２５の
上端部より上方において流速がく速くるなるが、電磁シ
ールド部２５の上端部より上方に突出する突出部２４を
設けたので、この突出部２４の前縁効果により境界層が
薄くなることと相俟って、突出部２４が特に効率よく冷
却空気と熱交換して放熱性能を一層向上することができ
る。

【００２３】また、光モジュールの温度変動によりプリ
ント配線基板１８が微妙に変形するが、放熱板２１にオ
ーバハング部６２が設けられているので、この変形を確
実に吸収することができる。即ち、プリント配線基板１
８が半導体部品１６を橋絡部２３から離れるように変形
する場合には、オーバハング部６２がより垂直になるよ
うに変形し、一方、プリント配線基板１８が半導体部品
１６を橋絡部２３に押付けるように変形する場合には、
オーバハング部６２がより傾斜するように変形し、これ
によりプリント配線基板１８の変形が確実に吸収され
る。従って、半導体部品１６とプリント配線基板１８及
び橋絡部２３との接続部を保護することができ、信頼性
の高いものとすることができる。特に、半導体部品１
２、１６をフリップアタッチ実装方式で実装した場合に
有効である。

【００２４】また、基板１８に混載された半導体部品１
２、１６との間に電磁シールド部２５が設けられている
ので、半導体部品１６で発生したノイズをノイズの影響
を受け易い半導体部品１２に対して電磁シールドするこ
とができる。特に、電磁シールド部２５は、半導体部品
１２及び１６のそれぞれを囲むように設けられているの
で、半導体部品１２、１６間の電磁シールド性をより向
上することができる。更には、電磁シールド部２は、コ
字状に形成され、金属ケース１と共に半導体部品１６を
囲んでいるので、他の半導体部品１４、１７に対しても
確実に電磁シールドすることができる。また、電磁シー
ルド部２５はプリント配線基板１８に接地しているの
で、ノイズによって電磁シール部２５に誘起される電流
は、橋絡部２３に流れることなく、プリント配線基板１
８に流れ込む。送信側の半導体部品１６に用いる電磁シ
ールド部２５の内壁に例えばフェライト系の電波吸収体
の層を形成しておけば、放熱性能に影響を与えることな
く、更に電磁シールド性を向上することができる。な
お、図示していないが、ノイズの影響を受け易い半導体
部品１２に用いる放熱板を２１も単独に分離して接地す
れば、より効果的である。また、金属ケース１も接地し
ているので、半導体部品１２の上方からノイズの影響を
防ぐことができる。

【００２５】次に、本発明の光電子機器を図５を用いて
説明する。図５は図１の光モジュールを用いた本発明の
光電子機器の斜視図である。

【００２６】図５において、光電子機器４１は、光イン
タフェース部のマザーボード４４と、このマザーボード
４４に配置された光コネクタ４６と、この光コネクタ４
６に光ファイバ４を介して接続され、前記マザーボード
４４に配置された光モジュール４５と、ファンユニット
４２、４３と、論理演算処理部のマザーボード４７と、
電気インタフェース部のマザーボード４８と、このマザ
ーボード４８に配置された電気コネクタ４９を備えてい
る。光インタフェース部のマザーボード４４は、近接し
て複数枚並置されている。この光インタフェース部のマ
ザーボード４４の下方には、同じ間隔で電気インタフェ
ース部のマザーボード４８が複数枚配置されており、こ
れらのマザーボード４４、４８に隣接して論理演算処理
部４７のマザーボード４７が配置されている。これらの
マザーボード４４、４７、４８の下方及び上方に吐出側
ファンユニット４２、吸入側ファンユニット４３が配置
され、各マザーボード４４、４７、４８間に冷却空気を
送り込み、各マザーボード４４、４７、４８の間が冷却
空気の通風路となるよう構成されている。光モジュール
４５は、図１〜図４に示されたものであり、冷却空気の
通風路内に位置するように、マザーボード４４に複数個
取付けられている。光コネクタ４６は、外部の幹線系光
通信網等に接続されている。論理演算処理部のマザーボ
ード４７は、光インタフェース部から送られてきた電気
信号のうち、関係するものだけを引っ張り出して電気イ
ンタフェース部のマザーボード４８側にデータを送り込
むものである。電気インタフェース部のマザーボード４
８は、前記電気インタフェース部のマザーボード４７側
からのデータを電気コネクタ４９で受けて、下位の電子
機器に向けに仕分けしてさらに低速信号にして送り出す
ものである。

【００２７】かかる光電子機器によれば、図１〜図４を
用いて説明した光モジュール４５の構成を備えているの
で、光電子機器全体の小形化及び信頼性の向上を図るこ
とができる。

【００２８】次に、本発明の光モジュールの第２実施例
を説明する。図６は本発明の光モジュールの第２実施例
における放熱板部分の上面図である。

【００２９】この放熱板３５は、複数の半導体部品を囲
む共通の電磁シールド部３２と、半導体部品毎に対応す
る複数の橋絡部３４とを有している。相互のノイズの影
響を無視できる半導体部品であれば、半導体部品毎に独
立して電磁シールド部を設けるよりも、複数の半導体部
品を共通した一つ電磁シールド部３４で囲む方が構成を
簡単にできる。橋絡部３４は、半導体部品接続部３１
と、この接続部から放射状に延びる多数の突出部３３と
を有している。このように突出部３３の数を増やすこと
により、突出部３３の放熱面積を増加することができる
だけでなく、冷却空気との前縁効果による放熱性能の向
上を図ることができる。また、突出部３３を放射状に設
けることにより、流れ込む冷却空気の任意の流れ方向に
対しても安定した放熱性能が得られる。

【００３０】本発明においては、半導体部品の放熱板に
電磁シールド部を設けたので、放熱性能を向上でき、半
導体部品間の確実な電磁シールド機能を有することがで
き、小形で信頼性を優れた電子モジュールを得ることが
できる。

【００３１】また、放熱板の橋絡部に電磁シールド部上
端部より上方に突出する突出部を設けたので、冷却空気
の流速が電磁シールド部によって速くなる部分で橋絡部
の突出部が熱交換し、より一層の放熱性能を向上するこ
とができ、これにより信頼性を一層優れた電子モジュー
ルを得ることができる。

【００３２】更に、放熱板に半導体部品接続部からオー
バハングした部分を設けたので、電子モジュールの温度
変動によってプリント配線基板が微妙に変形して半導体
部品が動いても、放熱板のオーバーハング部にてその動
きを吸収し、半導体部品とプリント配線基板の実装状態
を良好に維持し、これにより信頼性を一層優れた電子モ
ジュールを得ることができる。

【００３３】また、レーザダイオード駆動用半導体部品
の放熱板に電磁シールド部を設け、この電磁シールド部
をレーザダイオード駆動用半導体部品を囲んで信号増幅
用半導体部品との間を電磁シールドするように設けたの
で、大きなノイズ発生源となるレーザダイオード駆動用
半導体部品からのノイズをノイズの影響を受け易い信号
増幅用半導体部品に対して確実に電磁シールドることが
でき、放熱性能の向上と相俟って、小形で信頼性の優れ
た光モジュールを得ることができる。

【００３４】また、プリント配線基板を収納したケース
を磁気シールド性を有する金属で構成し、複数の面に通
風口を設けているので、ケース外部からのノイズに対し
てケース内の半導体部品を保護することができると共
に、ケース内の半導体部品に冷却空気を供給することが
でき、これにより信頼性のより優れた光モジュールを得
ることができる。

【００３５】更に、それぞれ放熱板が接続されている信
号増幅用半導体部品及び前記レーザダイオード駆動用半
導体部品を電磁シールド部で独立して囲んでいるので、
大きなノイズ発生源となるレーザダイオード駆動用半導
体部品からのノイズをノイズの影響を受け易い信号増幅
用半導体部品に対してより一層確実に電磁シールドるこ
とができると共に、他の信号処理用半導体部品に対して
も電磁シールドすることができ、信頼性のより高い光モ
ジュールを得ることができる。

【００３６】しかも、放熱板の電磁シールド部の下端部
をプリント配線基板に熱的に接続したので、放熱板から
さらにプリント配線基板を通しても放熱することがで
き、信頼性のより高い光モジュールを得ることができ
る。

【００３７】また、マザーボードと、該マザーボードに
配置された光コネクタと、該光コネクタに光ファイバを
介して接続され、前記マザーボードに配置された光モジ
ュールとを備えた光電子機器に本発明の光モジュールの
構成を適用することにより小形で信頼性の高い光電子機
器を得ることができる。

【００３８】なお、本発明は、その精神または主要な特
徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施する
ことができる。そのため、本発明に記載した好ましい実
施例は例示的なものであり、限定的なものではない。本
発明の範囲は、特許請求範囲によって示されており、そ
の特許請求の範囲の意味の中に入るすべての変形例は本
発明に含まれるものである。

【００３９】

【発明の効果】本発明によれば、放熱性能が良く、確実
な電磁シールド機能を有し、小形で信頼性の優れた電子
モジュールと光モジュール及びこれを用いた光電子機器
を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光モジュールの第１実施例の外観図で
ある。

【図２】図１に示す光モジュールのケース及び放熱板を
省略した状態の斜視図である。

【図３】図１の光モジュールの放熱板取付け部の拡大図
である。

【図４】図３の放熱板取付け方法を示す部分斜視図であ
る。

【図５】本発明の光インターフェースの斜視図である。

【図６】本発明の光モジュールの第２実施例における放
熱板部分の上面図である。

【符号の説明】

１…金属ケース、２、３…スリット穴、４…光ファイ
バ、１１…受光素子、１２…信号増幅器半導体部品、１
４…デマルチプレクサ半導体部品、１５…レーザーダイ
オード、１６…レーザーダイオード駆動半導体部品、１
７…マルチプレクサ半導体部品、１８…プリント基板、
２２…接着材、２３、３３…橋絡板、２４…突出部、２
５、３２…電磁シールド部、２６、３１…半導体部品接
続部、４１…光電子機器、４２、４３…ファンユニッ
ト、４４…光インタフェース部のマザーボード、４５…
光モジュール、４６…光コネクタ、４７…論理演算処理
部のマザーボード、４８…電気インタフェース部のマザ
ーボード、４９…電気コネクタ、６２…オーバーハング
部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 靖浩 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者 馬場 直彦 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者 菊池 知直 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者 浜岸 真也 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所情報通信事業部内 Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 DA03 DA04 DA06 DA35 DA38 DA40 5E321 AA02 AA11 AA14 CC16 GG05 GH03 5F073 AB28 BA02 EA03 EA15 FA30

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の半導体部品を実装した基板と、前記
   半導体部品に熱的に接続された放熱板とを備えた電子モ
   ジュールにおいて、前記放熱板は、電磁シールド部と橋
   絡部とを一体的に有し、前記電磁シールド部は、前記半
   導体部品の中の所定の半導体部品と他の半導体部品との
   間を電磁シールドするように設け、前記橋絡部は、前記
   電磁シールド部と前記半導体部品の放熱部とにまたがっ
   て設けたことを特徴とする電子モジュール。
2. 【請求項２】複数の半導体部品を実装し、通風路中に配
   置されるプリント配線基板と、前記半導体部品に熱的に
   接続された放熱板とを備えた電子モジュールにおいて、
   前記放熱板は、電磁シールド部と橋絡部とを一体的に有
   し、前記電磁シールド部は、前記半導体部品の中の所定
   の半導体部品を囲んで他の半導体部品との間を電磁シー
   ルドするように設け、前記橋絡部は、前記電磁シールド
   部と前記半導体部品の放熱部とにまたがって設けると共
   に、前記電磁シールド部の上端部より上方に突出する突
   出部を設けたことを特徴とする電子モジュール。
3. 【請求項３】複数の半導体部品を実装したプリント配線
   基板と、前記半導体部品に熱的に接続された放熱板とを
   備えた電子モジュールにおいて、前記放熱板は、電磁シ
   ールド部と橋絡部とを一体的に有し、前記電磁シールド
   部は、前記半導体部品の中の所定の半導体部品と他の半
   導体部品との間を電磁シールドするように設け、前記橋
   絡部は、前記電磁シールド部と前記半導体部品の放熱部
   とにまたがって設けると共に、該半導体部品の接続部か
   らオーバハングした部分を設けたことを特徴とする電子
   モジュール。
4. 【請求項４】受光素子及びレーザーダイオード間に接続
   された複数の半導体部品を実装したプリント配線基板
   と、前記半導体部品に熱的に接続された放熱板と、隣接
   して前記プリント配線基板に設けられ、光ファイバに接
   続される受光素子及びレーザダイオードとを備え、前記
   半導体部品は、前記受光素子に接続される信号増幅用半
   導体部品と前記レーザダイオードに接続されるレーザダ
   イオード駆動用半導体部品とを隣接して有する光モジュ
   ールにおいて、前記放熱板は、電磁シールド部と橋絡部
   とを一体的に有し、少なくとも前記レーザダイオード駆
   動用半導体部品に対して設けられ、前記電磁シールド部
   は、前記レーザダイオード駆動用半導体部品を囲んで前
   記信号増幅用半導体部品との間を電磁シールドするよう
   に設け、前記橋絡部は前記電磁シールド部と前記半導体
   部品の放熱部とにまたがって設けたことを特徴とする光
   モジュール。
5. 【請求項５】ノイズを発生する半導体部品とノイズの影
   響を受け易い半導体部品とを混在して実装すると共に、
   前記半導体部品を樹脂を介して貼り付けるフリップチッ
   プアタッチ実装方式で実装したプリント配線基板と、該
   プリント配線基板を収容したケースと、前記半導体部品
   に熱的に接続された放熱板と隣接して前記プリント配線
   基板に設けられ、光ファイバに接続される受光素子及び
   レーザダイオードとを備え、前記半導体部品は、前記受
   光素子に接続される信号増幅用半導体部品と、該信号増
   幅用半導体部品に隣接して前記レーザダイオードに接続
   されるレーザダイオード駆動用半導体部品と、前記信号
   増幅用半導体部品と前記レーザダイオード駆動用半導体
   部品との間に接続された信号処理用半導体部品とを有す
   る光モジュールにおいて、前記ケースは、磁気シールド
   性を有する金属で構成され、複数の面に通風口を有し、
   前記放熱板は、電磁シールド部と橋絡部とを一枚の板に
   より一体に形成し、少なくとも前記信号増幅用半導体部
   品と前記レーザダイオード駆動用半導体部品に対して設
   けられ、前記放熱板の電磁シールド部は、それぞれが接
   続されている前記信号増幅用半導体部品及び前記レーザ
   ダイオード駆動用半導体部品を独立して囲んで前記信号
   増幅用半導体部品、前記レーザダイオード駆動用半導体
   部品及び信号処理用半導体部品の間を電磁シールドする
   ように設け、下端部を前記プリント配線基板に熱的に接
   続し、前記放熱板の橋絡部は、それぞれの電磁シールド
   部の対向する上端部間にまたがって形成すると共にその
   中央部をそれぞれの半導体部品の放熱部に熱的接続し、
   該半導体部品の接続部の両側から上方に延びる部分にオ
   ーバハングした部分を設けたことを特徴とする光モジュ
   ール。
6. 【請求項６】マザーボードと、該マザーボードに配置さ
   れた光コネクタと、該光コネクタに光ファイバを介して
   接続され、前記マザーボードに配置された光モジュール
   と、ファンユニットとを備え、前記光モジュールは、フ
   ァンユニットにて強制的に冷却空気が供給されるように
   配置され、受光素子及びレーザーダイオード間に接続さ
   れた複数の半導体部品を実装したプリント配線基板と、
   該プリント配線基板を収容したケースと、前記半導体部
   品に熱的に接続された放熱板と、隣接して前記プリント
   配線基板に設けられ、光ファイバに接続される受光素子
   及びレーザダイオードとを有し、前記半導体部品は、前
   記受光素子に接続される信号増幅用半導体部品と前記レ
   ーザダイオードに接続されるレーザダイオード駆動用半
   導体部品とを隣接して配置した光電子機器において、前
   記マザーボードは、近接して複数枚を並置して該マザー
   ボード間を前記冷却空気の通路となし、前記ケースは、
   磁気シールド性を有する金属で構成され、複数の通風口
   を設け、前記放熱板は、電磁シールド部と橋絡部とを一
   体的に有し、少なくとも前記レーザダイオード駆動用半
   導体部品に対して設けられ、前記放熱板の電磁シールド
   部は、前記レーザダイオード駆動用半導体部品を囲んで
   前記信号増幅用半導体部品との間を電磁シールドするよ
   うにプリント配線基板に設け、前記放熱板の橋絡部は前
   記電磁シールド部と前記半導体部品の放熱部とにまたが
   って設けたことを特徴とする光電子機器。