JPH0126157Y2 - - Google Patents
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- JPH0126157Y2 JPH0126157Y2 JP19854082U JP19854082U JPH0126157Y2 JP H0126157 Y2 JPH0126157 Y2 JP H0126157Y2 JP 19854082 U JP19854082 U JP 19854082U JP 19854082 U JP19854082 U JP 19854082U JP H0126157 Y2 JPH0126157 Y2 JP H0126157Y2
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- printed wiring
- wiring board
- integrated circuit
- shield
- circuit component
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
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- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 2
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- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、高周波信号を扱い、動作中発熱を伴
う集積回路部品が取り付けられたプリント配線基
板で構成されるプリント配線基板回路装置に関す
る。
う集積回路部品が取り付けられたプリント配線基
板で構成されるプリント配線基板回路装置に関す
る。
背景技術とその問題点
回路部品の集積化の発展に伴い、高周波信号を
扱う回路装置も、集積回路部品がプリント配線基
板に取り付けられて構成されるようになつてきて
いる。斯かる回路装置に於いて、一般に、高周波
信号を扱う集積回路部品は、デユアル・インライ
ン・パツケージ(DIP)形とされて、複数の端子
ピンが対向辺の夫々に一列に配されたもの、即
ち、対向辺端子ピンを備えるものとされる。そし
て、プリント配線基板に取り付けられたこのよう
な高周波信号を扱う集積回路部品が動作状態にあ
るとき、その集積回路部品の対向辺端子ピン及び
それらが接続されている導体パターンの対向端子
部からの高周波信号成分の輻射が生じ、対向辺端
子ピン間での輻射妨害が発生しと集積回路部品の
動作に支障をきたす虞れがある。特に、斯かる集
積回路部品が、例えば、矩形波の波形で伝達され
るデイジタル信号を扱い、比較的高速度での処理
を行うもの、あるいは、高入力感度とされて低レ
ベルの高周波信号により動作するもの等である場
合に、上述の対向辺端子ピン間の輻射妨害によ
り、その集積回路部品に於ける誤動作が生じ、ま
た、高周波特性が劣化してしまう等の問題がある
が、従来に於いてはこの問題に対する充分な対策
は見当らない。
扱う回路装置も、集積回路部品がプリント配線基
板に取り付けられて構成されるようになつてきて
いる。斯かる回路装置に於いて、一般に、高周波
信号を扱う集積回路部品は、デユアル・インライ
ン・パツケージ(DIP)形とされて、複数の端子
ピンが対向辺の夫々に一列に配されたもの、即
ち、対向辺端子ピンを備えるものとされる。そし
て、プリント配線基板に取り付けられたこのよう
な高周波信号を扱う集積回路部品が動作状態にあ
るとき、その集積回路部品の対向辺端子ピン及び
それらが接続されている導体パターンの対向端子
部からの高周波信号成分の輻射が生じ、対向辺端
子ピン間での輻射妨害が発生しと集積回路部品の
動作に支障をきたす虞れがある。特に、斯かる集
積回路部品が、例えば、矩形波の波形で伝達され
るデイジタル信号を扱い、比較的高速度での処理
を行うもの、あるいは、高入力感度とされて低レ
ベルの高周波信号により動作するもの等である場
合に、上述の対向辺端子ピン間の輻射妨害によ
り、その集積回路部品に於ける誤動作が生じ、ま
た、高周波特性が劣化してしまう等の問題がある
が、従来に於いてはこの問題に対する充分な対策
は見当らない。
また、一般に、集積回路部品は、動作中に発熱
を伴う。このため、従来、例えば、放熱フイン等
の放熱体を集積回路部品に設けて、発熱による熱
を大気中に放散することが行われている。しかし
ながら、発熱による熱は、比較的大なる割合で、
集積回路部品が取り付けられているプリント配線
基板の基体にも吸収され、基体を通じて外部に拡
散されることとなる。この場合、プリント配線基
板の基体は熱抵抗が比較的高いものが多いので、
基体に熱が溜つてしまい、極端な場合には、プリ
ント配線基板のマウント面とパターン面との間の
温度差が大となり、プリント配線基板が反つてし
まうという不都合がある。
を伴う。このため、従来、例えば、放熱フイン等
の放熱体を集積回路部品に設けて、発熱による熱
を大気中に放散することが行われている。しかし
ながら、発熱による熱は、比較的大なる割合で、
集積回路部品が取り付けられているプリント配線
基板の基体にも吸収され、基体を通じて外部に拡
散されることとなる。この場合、プリント配線基
板の基体は熱抵抗が比較的高いものが多いので、
基体に熱が溜つてしまい、極端な場合には、プリ
ント配線基板のマウント面とパターン面との間の
温度差が大となり、プリント配線基板が反つてし
まうという不都合がある。
考案の目的
斯かる点に鑑み本考案は、プリント配線基板に
高周波信号を扱う集積回路部品(以下、高周波集
積回路部品という)とともに、この高周波集積回
路部品の対向辺端子ピン間の輻射妨害を著しく低
減せしめることができ、かつ、高周波集積回路部
品の発熱による熱を効率良く放熱することができ
るシールド兼放熱部材が取り付けられて構成され
る、改良されたプリント配線基板回路装置を提供
することを目的とする。
高周波信号を扱う集積回路部品(以下、高周波集
積回路部品という)とともに、この高周波集積回
路部品の対向辺端子ピン間の輻射妨害を著しく低
減せしめることができ、かつ、高周波集積回路部
品の発熱による熱を効率良く放熱することができ
るシールド兼放熱部材が取り付けられて構成され
る、改良されたプリント配線基板回路装置を提供
することを目的とする。
考案の概要
本考案に係るプリント配線基板回路装置は、プ
リント配線基板のマウント面に沿う第1の部分と
上記マウント面に略直交する第2の部分とを有す
る金属片からなり、プリント配線基板に取り付け
られた高周波集積回路部品の対向辺の一方側の端
子ピンと対向辺の他方側の端子ピンとの間で、上
述の第1の部分が高周波集積回路部品とプリント
配線基板のマウント面との間に配され、上述の第
2の部分がプリント配線基板をそのマウント面か
らパターン面側へ貫通し、パターン面に設けられ
たアース配線パターン部に電気的に接続されるシ
ールド兼放熱部材を備えて構成される。このよう
に構成されることにより、シールド兼放熱部材に
よつて、プリント配線基板に取り付けられた高周
波集積回路部品の対向辺端子ピン間の適正なシー
ルド、即ち、対向辺の一方側の端子ピンと対向辺
の他方側の端子ピンとの高周波的相互分離がなさ
れ、その結果、対向辺端子ピン間の輻射妨害が著
しく低減せしめられる。また、その高周波集積回
路部品の発熱による熱が、シールド兼放熱部材を
介して効率よく外部に放出されることになる。
リント配線基板のマウント面に沿う第1の部分と
上記マウント面に略直交する第2の部分とを有す
る金属片からなり、プリント配線基板に取り付け
られた高周波集積回路部品の対向辺の一方側の端
子ピンと対向辺の他方側の端子ピンとの間で、上
述の第1の部分が高周波集積回路部品とプリント
配線基板のマウント面との間に配され、上述の第
2の部分がプリント配線基板をそのマウント面か
らパターン面側へ貫通し、パターン面に設けられ
たアース配線パターン部に電気的に接続されるシ
ールド兼放熱部材を備えて構成される。このよう
に構成されることにより、シールド兼放熱部材に
よつて、プリント配線基板に取り付けられた高周
波集積回路部品の対向辺端子ピン間の適正なシー
ルド、即ち、対向辺の一方側の端子ピンと対向辺
の他方側の端子ピンとの高周波的相互分離がなさ
れ、その結果、対向辺端子ピン間の輻射妨害が著
しく低減せしめられる。また、その高周波集積回
路部品の発熱による熱が、シールド兼放熱部材を
介して効率よく外部に放出されることになる。
実施例
以下、本考案の実施例について図面を参照して
述べる。
述べる。
第1図A及びBは、本考案に係るプリント配線
基板回路装置の一例の要部を示す。絶縁材で形成
された基体を有するプリント配線基板1のパター
ン面1aには、導体層が所定の形状で配置されて
形成された配線パターン部2が形成されている。
この配線パターン部2に関連して、プリント配線
基板1及び配線パターン部2を貫通する回路部品
取付け孔3a及び3bが所定の配置で形成されて
いる。第1図A及びBに於ける回路部品取付け孔
3a及び3bは、DIP形の高周波集積回路部品4
用のものとして形成されており高周波集積回路部
品4の対向辺の一方側の端子ピン5aと対向辺の
他方側の端子ピン5bとが、夫々、対応する回路
部品取付け孔3aと3bとに、マウント面1bか
らパターン面1a側へと挿入されている。そし
て、パターン面1a側に突出する夫々の端子ピン
5a及び5bの端部5a′及び5b′が、半田6によ
り配線パターン部2に接続されている。
基板回路装置の一例の要部を示す。絶縁材で形成
された基体を有するプリント配線基板1のパター
ン面1aには、導体層が所定の形状で配置されて
形成された配線パターン部2が形成されている。
この配線パターン部2に関連して、プリント配線
基板1及び配線パターン部2を貫通する回路部品
取付け孔3a及び3bが所定の配置で形成されて
いる。第1図A及びBに於ける回路部品取付け孔
3a及び3bは、DIP形の高周波集積回路部品4
用のものとして形成されており高周波集積回路部
品4の対向辺の一方側の端子ピン5aと対向辺の
他方側の端子ピン5bとが、夫々、対応する回路
部品取付け孔3aと3bとに、マウント面1bか
らパターン面1a側へと挿入されている。そし
て、パターン面1a側に突出する夫々の端子ピン
5a及び5bの端部5a′及び5b′が、半田6によ
り配線パターン部2に接続されている。
このように取り付けられた高周波集積回路部品
4の対向辺端子ピンである端子ピン5aと端子ピ
ン5bの間に、シールド兼放熱部材7が配され
る。このシールド兼放熱部材7は、例えば、第2
図Aに斜視図で示される如く、断面形状が略逆L
字に形成された金属片で、その上面が矩形状の第
1の平板部7aが、高周波集積回路部品4の底面
部4aとプリント配線基板1のマウント面1bと
の間に、底面部4aに当接するようにして、ま
た、この第1の平板部7aと略直交する第2の平
板部7bが、プリント配線基板1の回路部品取付
け孔3aと3bとの間の部分に設けられた貫通長
孔8に、マウント面1bからパターン面1a側へ
と挿入され、その先端がパターン面1a側に突出
するようにして取り付けられる。そして、第2の
平板部7bは配線パターン部2に含まれるアース
配線パターン部2aと電気的に接続される。この
例に於いては、貫通長孔8がアース配線パターン
部2aを貫通するように形成され、この貫通長孔
8に挿入されて、パターン面1a側に突出する第
2の平板部7bの一部分が、半田6によりアース
配線パターン部2aと接続される。
4の対向辺端子ピンである端子ピン5aと端子ピ
ン5bの間に、シールド兼放熱部材7が配され
る。このシールド兼放熱部材7は、例えば、第2
図Aに斜視図で示される如く、断面形状が略逆L
字に形成された金属片で、その上面が矩形状の第
1の平板部7aが、高周波集積回路部品4の底面
部4aとプリント配線基板1のマウント面1bと
の間に、底面部4aに当接するようにして、ま
た、この第1の平板部7aと略直交する第2の平
板部7bが、プリント配線基板1の回路部品取付
け孔3aと3bとの間の部分に設けられた貫通長
孔8に、マウント面1bからパターン面1a側へ
と挿入され、その先端がパターン面1a側に突出
するようにして取り付けられる。そして、第2の
平板部7bは配線パターン部2に含まれるアース
配線パターン部2aと電気的に接続される。この
例に於いては、貫通長孔8がアース配線パターン
部2aを貫通するように形成され、この貫通長孔
8に挿入されて、パターン面1a側に突出する第
2の平板部7bの一部分が、半田6によりアース
配線パターン部2aと接続される。
このようにシールド兼放熱部材7が設けられる
ことにより、アース面を拡大させるその第2の平
板部7bによつて、高周波集積回路部品4の端子
ピン5a及び5b間のシールド、即ち、端子ピン
5aと端子ピン5bとの高周波的相互分離がなさ
れて両者間の輻射妨害が低減され、また、第1の
平板部7aによつて、高周波集積回路部品4の発
熱により生じ、プリント配線基板1側へ伝搬され
る熱が吸収され、さらに、この熱が第2の平板部
7bによつて放熱されることになる。この場合、
第1の平板部7aは、高周波集積回路部品4の発
熱による熱が充分に吸収されるように、その平面
の面積等が選定され、また、第2の平板部7b
は、高周波集積回路部品4の端子ピン5aと端子
ピン5bとを高周波的に充分に分離できるよう
に、さらに、第1の平板部7aで吸収された熱を
パターン面1a側の外部に効率よく放出し得るよ
うに、その平面の面積、パターン面1aからの突
出長等が選定される。
ことにより、アース面を拡大させるその第2の平
板部7bによつて、高周波集積回路部品4の端子
ピン5a及び5b間のシールド、即ち、端子ピン
5aと端子ピン5bとの高周波的相互分離がなさ
れて両者間の輻射妨害が低減され、また、第1の
平板部7aによつて、高周波集積回路部品4の発
熱により生じ、プリント配線基板1側へ伝搬され
る熱が吸収され、さらに、この熱が第2の平板部
7bによつて放熱されることになる。この場合、
第1の平板部7aは、高周波集積回路部品4の発
熱による熱が充分に吸収されるように、その平面
の面積等が選定され、また、第2の平板部7b
は、高周波集積回路部品4の端子ピン5aと端子
ピン5bとを高周波的に充分に分離できるよう
に、さらに、第1の平板部7aで吸収された熱を
パターン面1a側の外部に効率よく放出し得るよ
うに、その平面の面積、パターン面1aからの突
出長等が選定される。
第2図Bは、シールド兼放熱部材7の他の例を
示す。その例は、第1の平板部7aが中央部分で
2分割され、夫々の断片が相反する2方向に曲折
されて、対称的な形状とされたものである。この
シールド兼放熱部材7の例が第1図A及びBに示
される如くに配されると、その第1の平板部7a
が高周波集積回路部品4の底面部4aに、端子ピ
ン5a側と端子ピン5b側とで対称的に当接され
ることとなり、シールド兼放熱部材7及び高周波
集積回路部品4のプリント配線基板1への取付け
状態がより安定なものとされる。また、この例
も、第2図Aに示されるシールド兼放熱部材7の
例と同様に、一枚の金属板を用いて簡単に形成す
ることができる。
示す。その例は、第1の平板部7aが中央部分で
2分割され、夫々の断片が相反する2方向に曲折
されて、対称的な形状とされたものである。この
シールド兼放熱部材7の例が第1図A及びBに示
される如くに配されると、その第1の平板部7a
が高周波集積回路部品4の底面部4aに、端子ピ
ン5a側と端子ピン5b側とで対称的に当接され
ることとなり、シールド兼放熱部材7及び高周波
集積回路部品4のプリント配線基板1への取付け
状態がより安定なものとされる。また、この例
も、第2図Aに示されるシールド兼放熱部材7の
例と同様に、一枚の金属板を用いて簡単に形成す
ることができる。
第3図は本考案に係るプリント配線基板回路装
置の他の例の要部を示す。この例に於いては、第
1図A及びBに示される例に於ける各部に対応す
る部分には、第1図A及びBと共通の符号が付さ
れて示されている。そして、この第3図の例に於
いては、高周波集積回路部品4及びシールド兼放
熱部材7が取り付けられたプリント配線基板1
が、シールドケース10内に収納されており、シ
ールド兼放熱部材7の第2の平板部7bの先端
が、シールドケース10に設けられた突出片10
aに当接するようにされる。このように、シール
ド兼放熱部材7の第2の平板部7aの先端がシー
ルドケース10の突出片10aに当接されると、
高周波集積回路部品4の端子ピン5a側と端子ピ
ン5b側とが、プリント配線基板1のパターン面
下で高周波的により良好に分離されることにな
り、端子ピン5aと端子ピン5bとの間の輻射妨
害低減効果が一層向上する。また、第2の平板部
7bに伝搬された熱がシールドケース10に伝導
されるので、放熱効果も一層向上する。なお、シ
ールドケース10に設けられる突出片10aは、
例えば、シールドケース10の一部を切り起して
形成され、そのばね作用により、シールド兼放熱
部材7の第2の平板部7bをシールドケース10
に確実に当接せしめている。
置の他の例の要部を示す。この例に於いては、第
1図A及びBに示される例に於ける各部に対応す
る部分には、第1図A及びBと共通の符号が付さ
れて示されている。そして、この第3図の例に於
いては、高周波集積回路部品4及びシールド兼放
熱部材7が取り付けられたプリント配線基板1
が、シールドケース10内に収納されており、シ
ールド兼放熱部材7の第2の平板部7bの先端
が、シールドケース10に設けられた突出片10
aに当接するようにされる。このように、シール
ド兼放熱部材7の第2の平板部7aの先端がシー
ルドケース10の突出片10aに当接されると、
高周波集積回路部品4の端子ピン5a側と端子ピ
ン5b側とが、プリント配線基板1のパターン面
下で高周波的により良好に分離されることにな
り、端子ピン5aと端子ピン5bとの間の輻射妨
害低減効果が一層向上する。また、第2の平板部
7bに伝搬された熱がシールドケース10に伝導
されるので、放熱効果も一層向上する。なお、シ
ールドケース10に設けられる突出片10aは、
例えば、シールドケース10の一部を切り起して
形成され、そのばね作用により、シールド兼放熱
部材7の第2の平板部7bをシールドケース10
に確実に当接せしめている。
第4図は、本考案に係るプリント配線基板回路
装置のさらに他の例の要部を示す。この例に於い
ても、第1図A及びBに示される例及び第3図に
示される例に於ける各部に対応する部分には、第
1図A及びB、及び、第3図と共通の符号が付さ
れて示されている。そして、この第4図の例に於
いては、第5図に示される如くの、第2の平板部
7bの、先端部に突出部分7cが設けられたシー
ルド兼放熱部材7が用いられる。また、シールド
ケース10には、この突出部分7cが挿入される
貫通孔10bが設けられている。このシールド兼
放熱部材7の第2の平板部7bに設けられた突出
部分7cとシールドケース10に設けられた貫通
孔10bとの係合により第3図に示される例と同
様の作用効果が得られる。
装置のさらに他の例の要部を示す。この例に於い
ても、第1図A及びBに示される例及び第3図に
示される例に於ける各部に対応する部分には、第
1図A及びB、及び、第3図と共通の符号が付さ
れて示されている。そして、この第4図の例に於
いては、第5図に示される如くの、第2の平板部
7bの、先端部に突出部分7cが設けられたシー
ルド兼放熱部材7が用いられる。また、シールド
ケース10には、この突出部分7cが挿入される
貫通孔10bが設けられている。このシールド兼
放熱部材7の第2の平板部7bに設けられた突出
部分7cとシールドケース10に設けられた貫通
孔10bとの係合により第3図に示される例と同
様の作用効果が得られる。
考案の効果
以上の説明から明らかな如く、本考案に係るプ
リント配線基板回路装置にあつては、シールド兼
放熱部材の存在により、プリント配線基板に取り
付けられた高周波集積回路部品の対向辺の一方側
の端子ピンと対向辺の他方側の端子ピンとの間
で、極めて効果的な高周波的相互分離がなされ、
従つて、両端子ピン間の輻射妨害が著しく低減さ
れる。また、高周波集積回路部品の発熱による熱
が、プリント配線基板の基体に吸収される割合が
極めて小とされて、プリント配線基板の外部に伝
導されて放散されるので、極めて高い放熱効果が
得られる。従つて、高周波集積回路部品の動作が
確実なものとされ、その高周波特性の安定化がは
かられることになる。
リント配線基板回路装置にあつては、シールド兼
放熱部材の存在により、プリント配線基板に取り
付けられた高周波集積回路部品の対向辺の一方側
の端子ピンと対向辺の他方側の端子ピンとの間
で、極めて効果的な高周波的相互分離がなされ、
従つて、両端子ピン間の輻射妨害が著しく低減さ
れる。また、高周波集積回路部品の発熱による熱
が、プリント配線基板の基体に吸収される割合が
極めて小とされて、プリント配線基板の外部に伝
導されて放散されるので、極めて高い放熱効果が
得られる。従つて、高周波集積回路部品の動作が
確実なものとされ、その高周波特性の安定化がは
かられることになる。
さらに、シールド兼放熱部材がプリント配線基
板のマウント面側とパターン面側との温度差を小
とする作用を果すので、プリント配線基板が反り
を生じてしまうことが防止される。
板のマウント面側とパターン面側との温度差を小
とする作用を果すので、プリント配線基板が反り
を生じてしまうことが防止される。
なお、上述の如くの優れた作用をなすシールド
兼放熱部材は、一枚の金属板から極めて容易に形
成され、そのプリント配線基板への取り付けも容
易に行われるものであつて、その作成及び装着に
何等困難や不都合を伴うものではない。
兼放熱部材は、一枚の金属板から極めて容易に形
成され、そのプリント配線基板への取り付けも容
易に行われるものであつて、その作成及び装着に
何等困難や不都合を伴うものではない。
第1図Aは、本考案に係るプリント配線基板回
路装置の一例の要部を示す部分平面図、第1図B
は第1図Aに於けるB−B線の断面図、第2
図Aは第1図に示される例に用いられるシールド
兼放熱部材の一例を示す斜視図、第2図Bはシー
ルド兼放熱部材の他の例を示す斜視図、第3図は
本考案に係るプリント配線基板回路装置の他の例
の要部を示す部分断面図、第4図は本考案に係る
プリント配線基板回路装置のさらに他の例の要部
を示す部分断面図、第5図は第4図に示される例
に用いられるシールド兼放熱部材を示す斜視図で
ある。 図中、1はプリント配線基板、1aはパターン
面、1bはマウント面、2は配線パターン部、2
aはアース配線パターン部、4は高周波集積回路
部品、5a及び5bは端子ピン、7はシールド兼
放熱部材、7aは第1の平板部、7bは第2の平
板部、8は貫通長孔である。
路装置の一例の要部を示す部分平面図、第1図B
は第1図Aに於けるB−B線の断面図、第2
図Aは第1図に示される例に用いられるシールド
兼放熱部材の一例を示す斜視図、第2図Bはシー
ルド兼放熱部材の他の例を示す斜視図、第3図は
本考案に係るプリント配線基板回路装置の他の例
の要部を示す部分断面図、第4図は本考案に係る
プリント配線基板回路装置のさらに他の例の要部
を示す部分断面図、第5図は第4図に示される例
に用いられるシールド兼放熱部材を示す斜視図で
ある。 図中、1はプリント配線基板、1aはパターン
面、1bはマウント面、2は配線パターン部、2
aはアース配線パターン部、4は高周波集積回路
部品、5a及び5bは端子ピン、7はシールド兼
放熱部材、7aは第1の平板部、7bは第2の平
板部、8は貫通長孔である。
Claims (1)
- プリント配線基板のマウント面に沿う第1の部
分と上記マウント面に略直交する第2の部分とを
有する金属片からなり、上記プリント配線基板に
取り付けられた集積回路部品の対向辺の一方側の
端子ピンと対向辺の他方側の端子ピンとの間で、
上記第1の部分が上記集積回路部品と上記マウン
ト面との間に配され、上記第2の部分が上記プリ
ント配線基板をその上記マウント面からパターン
面側へ貫通し、上記パターン面に設けられたアー
ス配線パターン部に電気的に接続されるシールド
兼放熱部材を備えて成るプリント配線基板回路装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19854082U JPS59107195U (ja) | 1982-12-30 | 1982-12-30 | プリント配線基板回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19854082U JPS59107195U (ja) | 1982-12-30 | 1982-12-30 | プリント配線基板回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59107195U JPS59107195U (ja) | 1984-07-19 |
JPH0126157Y2 true JPH0126157Y2 (ja) | 1989-08-04 |
Family
ID=30424105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19854082U Granted JPS59107195U (ja) | 1982-12-30 | 1982-12-30 | プリント配線基板回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59107195U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9958411B2 (en) | 2006-10-19 | 2018-05-01 | Panasonic Healthcare Holdings Co., Ltd. | Method for measuring hematocrit value of blood sample, method for measuring concentration of analyte in blood sample, sensor chip and sensor unit |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023121391A (ja) * | 2022-02-21 | 2023-08-31 | 株式会社Jvcケンウッド | 放熱器固定構造 |
-
1982
- 1982-12-30 JP JP19854082U patent/JPS59107195U/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9958411B2 (en) | 2006-10-19 | 2018-05-01 | Panasonic Healthcare Holdings Co., Ltd. | Method for measuring hematocrit value of blood sample, method for measuring concentration of analyte in blood sample, sensor chip and sensor unit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59107195U (ja) | 1984-07-19 |
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