JPH0126157Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、高周波信号を扱い、動作中発熱を伴
う集積回路部品が取り付けられたプリント配線基
板で構成されるプリント配線基板回路装置に関す
る。

背景技術とその問題点 回路部品の集積化の発展に伴い、高周波信号を
扱う回路装置も、集積回路部品がプリント配線基
板に取り付けられて構成されるようになつてきて
いる。斯かる回路装置に於いて、一般に、高周波
信号を扱う集積回路部品は、デユアル・インライ
ン・パツケージ（DIP）形とされて、複数の端子
ピンが対向辺の夫々に一列に配されたもの、即
ち、対向辺端子ピンを備えるものとされる。そし
て、プリント配線基板に取り付けられたこのよう
な高周波信号を扱う集積回路部品が動作状態にあ
るとき、その集積回路部品の対向辺端子ピン及び
それらが接続されている導体パターンの対向端子
部からの高周波信号成分の輻射が生じ、対向辺端
子ピン間での輻射妨害が発生しと集積回路部品の
動作に支障をきたす虞れがある。特に、斯かる集
積回路部品が、例えば、矩形波の波形で伝達され
るデイジタル信号を扱い、比較的高速度での処理
を行うもの、あるいは、高入力感度とされて低レ
ベルの高周波信号により動作するもの等である場
合に、上述の対向辺端子ピン間の輻射妨害によ
り、その集積回路部品に於ける誤動作が生じ、ま
た、高周波特性が劣化してしまう等の問題がある
が、従来に於いてはこの問題に対する充分な対策
は見当らない。

また、一般に、集積回路部品は、動作中に発熱
を伴う。このため、従来、例えば、放熱フイン等
の放熱体を集積回路部品に設けて、発熱による熱
を大気中に放散することが行われている。しかし
ながら、発熱による熱は、比較的大なる割合で、
集積回路部品が取り付けられているプリント配線
基板の基体にも吸収され、基体を通じて外部に拡
散されることとなる。この場合、プリント配線基
板の基体は熱抵抗が比較的高いものが多いので、
基体に熱が溜つてしまい、極端な場合には、プリ
ント配線基板のマウント面とパターン面との間の
温度差が大となり、プリント配線基板が反つてし
まうという不都合がある。

考案の目的 斯かる点に鑑み本考案は、プリント配線基板に
高周波信号を扱う集積回路部品（以下、高周波集
積回路部品という）とともに、この高周波集積回
路部品の対向辺端子ピン間の輻射妨害を著しく低
減せしめることができ、かつ、高周波集積回路部
品の発熱による熱を効率良く放熱することができ
るシールド兼放熱部材が取り付けられて構成され
る、改良されたプリント配線基板回路装置を提供
することを目的とする。

考案の概要 本考案に係るプリント配線基板回路装置は、プ
リント配線基板のマウント面に沿う第１の部分と
上記マウント面に略直交する第２の部分とを有す
る金属片からなり、プリント配線基板に取り付け
られた高周波集積回路部品の対向辺の一方側の端
子ピンと対向辺の他方側の端子ピンとの間で、上
述の第１の部分が高周波集積回路部品とプリント
配線基板のマウント面との間に配され、上述の第
２の部分がプリント配線基板をそのマウント面か
らパターン面側へ貫通し、パターン面に設けられ
たアース配線パターン部に電気的に接続されるシ
ールド兼放熱部材を備えて構成される。このよう
に構成されることにより、シールド兼放熱部材に
よつて、プリント配線基板に取り付けられた高周
波集積回路部品の対向辺端子ピン間の適正なシー
ルド、即ち、対向辺の一方側の端子ピンと対向辺
の他方側の端子ピンとの高周波的相互分離がなさ
れ、その結果、対向辺端子ピン間の輻射妨害が著
しく低減せしめられる。また、その高周波集積回
路部品の発熱による熱が、シールド兼放熱部材を
介して効率よく外部に放出されることになる。

実施例 以下、本考案の実施例について図面を参照して
述べる。

第１図Ａ及びＢは、本考案に係るプリント配線
基板回路装置の一例の要部を示す。絶縁材で形成
された基体を有するプリント配線基板１のパター
ン面１ａには、導体層が所定の形状で配置されて
形成された配線パターン部２が形成されている。
この配線パターン部２に関連して、プリント配線
基板１及び配線パターン部２を貫通する回路部品
取付け孔３ａ及び３ｂが所定の配置で形成されて
いる。第１図Ａ及びＢに於ける回路部品取付け孔
３ａ及び３ｂは、DIP形の高周波集積回路部品４
用のものとして形成されており高周波集積回路部
品４の対向辺の一方側の端子ピン５ａと対向辺の
他方側の端子ピン５ｂとが、夫々、対応する回路
部品取付け孔３ａと３ｂとに、マウント面１ｂか
らパターン面１ａ側へと挿入されている。そし
て、パターン面１ａ側に突出する夫々の端子ピン
５ａ及び５ｂの端部５a′及び５b′が、半田６によ
り配線パターン部２に接続されている。

このように取り付けられた高周波集積回路部品
４の対向辺端子ピンである端子ピン５ａと端子ピ
ン５ｂの間に、シールド兼放熱部材７が配され
る。このシールド兼放熱部材７は、例えば、第２
図Ａに斜視図で示される如く、断面形状が略逆Ｌ
字に形成された金属片で、その上面が矩形状の第
１の平板部７ａが、高周波集積回路部品４の底面
部４ａとプリント配線基板１のマウント面１ｂと
の間に、底面部４ａに当接するようにして、ま
た、この第１の平板部７ａと略直交する第２の平
板部７ｂが、プリント配線基板１の回路部品取付
け孔３ａと３ｂとの間の部分に設けられた貫通長
孔８に、マウント面１ｂからパターン面１ａ側へ
と挿入され、その先端がパターン面１ａ側に突出
するようにして取り付けられる。そして、第２の
平板部７ｂは配線パターン部２に含まれるアース
配線パターン部２ａと電気的に接続される。この
例に於いては、貫通長孔８がアース配線パターン
部２ａを貫通するように形成され、この貫通長孔
８に挿入されて、パターン面１ａ側に突出する第
２の平板部７ｂの一部分が、半田６によりアース
配線パターン部２ａと接続される。

このようにシールド兼放熱部材７が設けられる
ことにより、アース面を拡大させるその第２の平
板部７ｂによつて、高周波集積回路部品４の端子
ピン５ａ及び５ｂ間のシールド、即ち、端子ピン
５ａと端子ピン５ｂとの高周波的相互分離がなさ
れて両者間の輻射妨害が低減され、また、第１の
平板部７ａによつて、高周波集積回路部品４の発
熱により生じ、プリント配線基板１側へ伝搬され
る熱が吸収され、さらに、この熱が第２の平板部
７ｂによつて放熱されることになる。この場合、
第１の平板部７ａは、高周波集積回路部品４の発
熱による熱が充分に吸収されるように、その平面
の面積等が選定され、また、第２の平板部７ｂ
は、高周波集積回路部品４の端子ピン５ａと端子
ピン５ｂとを高周波的に充分に分離できるよう
に、さらに、第１の平板部７ａで吸収された熱を
パターン面１ａ側の外部に効率よく放出し得るよ
うに、その平面の面積、パターン面１ａからの突
出長等が選定される。

第２図Ｂは、シールド兼放熱部材７の他の例を
示す。その例は、第１の平板部７ａが中央部分で
２分割され、夫々の断片が相反する２方向に曲折
されて、対称的な形状とされたものである。この
シールド兼放熱部材７の例が第１図Ａ及びＢに示
される如くに配されると、その第１の平板部７ａ
が高周波集積回路部品４の底面部４ａに、端子ピ
ン５ａ側と端子ピン５ｂ側とで対称的に当接され
ることとなり、シールド兼放熱部材７及び高周波
集積回路部品４のプリント配線基板１への取付け
状態がより安定なものとされる。また、この例
も、第２図Ａに示されるシールド兼放熱部材７の
例と同様に、一枚の金属板を用いて簡単に形成す
ることができる。

第３図は本考案に係るプリント配線基板回路装
置の他の例の要部を示す。この例に於いては、第
１図Ａ及びＢに示される例に於ける各部に対応す
る部分には、第１図Ａ及びＢと共通の符号が付さ
れて示されている。そして、この第３図の例に於
いては、高周波集積回路部品４及びシールド兼放
熱部材７が取り付けられたプリント配線基板１
が、シールドケース１０内に収納されており、シ
ールド兼放熱部材７の第２の平板部７ｂの先端
が、シールドケース１０に設けられた突出片１０
ａに当接するようにされる。このように、シール
ド兼放熱部材７の第２の平板部７ａの先端がシー
ルドケース１０の突出片１０ａに当接されると、
高周波集積回路部品４の端子ピン５ａ側と端子ピ
ン５ｂ側とが、プリント配線基板１のパターン面
下で高周波的により良好に分離されることにな
り、端子ピン５ａと端子ピン５ｂとの間の輻射妨
害低減効果が一層向上する。また、第２の平板部
７ｂに伝搬された熱がシールドケース１０に伝導
されるので、放熱効果も一層向上する。なお、シ
ールドケース１０に設けられる突出片１０ａは、
例えば、シールドケース１０の一部を切り起して
形成され、そのばね作用により、シールド兼放熱
部材７の第２の平板部７ｂをシールドケース１０
に確実に当接せしめている。

第４図は、本考案に係るプリント配線基板回路
装置のさらに他の例の要部を示す。この例に於い
ても、第１図Ａ及びＢに示される例及び第３図に
示される例に於ける各部に対応する部分には、第
１図Ａ及びＢ、及び、第３図と共通の符号が付さ
れて示されている。そして、この第４図の例に於
いては、第５図に示される如くの、第２の平板部
７ｂの、先端部に突出部分７ｃが設けられたシー
ルド兼放熱部材７が用いられる。また、シールド
ケース１０には、この突出部分７ｃが挿入される
貫通孔１０ｂが設けられている。このシールド兼
放熱部材７の第２の平板部７ｂに設けられた突出
部分７ｃとシールドケース１０に設けられた貫通
孔１０ｂとの係合により第３図に示される例と同
様の作用効果が得られる。

考案の効果 以上の説明から明らかな如く、本考案に係るプ
リント配線基板回路装置にあつては、シールド兼
放熱部材の存在により、プリント配線基板に取り
付けられた高周波集積回路部品の対向辺の一方側
の端子ピンと対向辺の他方側の端子ピンとの間
で、極めて効果的な高周波的相互分離がなされ、
従つて、両端子ピン間の輻射妨害が著しく低減さ
れる。また、高周波集積回路部品の発熱による熱
が、プリント配線基板の基体に吸収される割合が
極めて小とされて、プリント配線基板の外部に伝
導されて放散されるので、極めて高い放熱効果が
得られる。従つて、高周波集積回路部品の動作が
確実なものとされ、その高周波特性の安定化がは
かられることになる。

さらに、シールド兼放熱部材がプリント配線基
板のマウント面側とパターン面側との温度差を小
とする作用を果すので、プリント配線基板が反り
を生じてしまうことが防止される。

なお、上述の如くの優れた作用をなすシールド
兼放熱部材は、一枚の金属板から極めて容易に形
成され、そのプリント配線基板への取り付けも容
易に行われるものであつて、その作成及び装着に
何等困難や不都合を伴うものではない。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは、本考案に係るプリント配線基板回
路装置の一例の要部を示す部分平面図、第１図Ｂ
は第１図Ａに於けるＢ−Ｂ線の断面図、第２
図Ａは第１図に示される例に用いられるシールド
兼放熱部材の一例を示す斜視図、第２図Ｂはシー
ルド兼放熱部材の他の例を示す斜視図、第３図は
本考案に係るプリント配線基板回路装置の他の例
の要部を示す部分断面図、第４図は本考案に係る
プリント配線基板回路装置のさらに他の例の要部
を示す部分断面図、第５図は第４図に示される例
に用いられるシールド兼放熱部材を示す斜視図で
ある。 図中、１はプリント配線基板、１ａはパターン
面、１ｂはマウント面、２は配線パターン部、２
ａはアース配線パターン部、４は高周波集積回路
部品、５ａ及び５ｂは端子ピン、７はシールド兼
放熱部材、７ａは第１の平板部、７ｂは第２の平
板部、８は貫通長孔である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プリント配線基板のマウント面に沿う第１の部
   分と上記マウント面に略直交する第２の部分とを
   有する金属片からなり、上記プリント配線基板に
   取り付けられた集積回路部品の対向辺の一方側の
   端子ピンと対向辺の他方側の端子ピンとの間で、
   上記第１の部分が上記集積回路部品と上記マウン
   ト面との間に配され、上記第２の部分が上記プリ
   ント配線基板をその上記マウント面からパターン
   面側へ貫通し、上記パターン面に設けられたアー
   ス配線パターン部に電気的に接続されるシールド
   兼放熱部材を備えて成るプリント配線基板回路装
   置。