JPH0426549B2 - - Google Patents
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- JPH0426549B2 JPH0426549B2 JP60134842A JP13484285A JPH0426549B2 JP H0426549 B2 JPH0426549 B2 JP H0426549B2 JP 60134842 A JP60134842 A JP 60134842A JP 13484285 A JP13484285 A JP 13484285A JP H0426549 B2 JPH0426549 B2 JP H0426549B2
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 16
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路（以下LSIという）パツケー
ジの液体冷却構造に関する。
ジの液体冷却構造に関する。
従来、この種の液体冷却構造は第６図に示す様
に複数個のLSI１を搭載したLSIパツケージ２と、
LSI１からの放熱を効率よく伝導する熱伝導板３
と、熱伝導板３と接合され伝導された熱を内部を
流動する液冷媒体により冷却する冷却板４によつ
て構成される。そして、熱伝導板３と冷却板４の
接合は、互いに相対する面が鏡面仕上げされ熱抵
抗を小さくすると共に複数個の均等に設けられた
ネジ５によつて密に接触する構造となつている。
また鏡面仕上げされた面のそり等を防止する為熱
伝導板３及び冷却板４は重厚な形状を成してい
る。尚４ｂは液冷媒体流入出口である。
に複数個のLSI１を搭載したLSIパツケージ２と、
LSI１からの放熱を効率よく伝導する熱伝導板３
と、熱伝導板３と接合され伝導された熱を内部を
流動する液冷媒体により冷却する冷却板４によつ
て構成される。そして、熱伝導板３と冷却板４の
接合は、互いに相対する面が鏡面仕上げされ熱抵
抗を小さくすると共に複数個の均等に設けられた
ネジ５によつて密に接触する構造となつている。
また鏡面仕上げされた面のそり等を防止する為熱
伝導板３及び冷却板４は重厚な形状を成してい
る。尚４ｂは液冷媒体流入出口である。
上述した従来の液体冷却構造は熱伝導板の冷却
板の接合が鏡面仕上げされた面どうしの接触によ
つて行なつているのでその精度が非常にきびしく
加工コストが高くなり、またその鏡面仕上げされ
た面のそり等を防ぐため重厚な構造を必要とする
ため熱の伝導効率が低下し十分な冷却ができない
という問題点がある。更に境界面の気密化を計る
ために多ケ所にわたりネジどめを行なつており、
また各ネジのしめつけトルクのバランスをとる必
要があるなど組立て性が非常に悪いという問題点
がある。
板の接合が鏡面仕上げされた面どうしの接触によ
つて行なつているのでその精度が非常にきびしく
加工コストが高くなり、またその鏡面仕上げされ
た面のそり等を防ぐため重厚な構造を必要とする
ため熱の伝導効率が低下し十分な冷却ができない
という問題点がある。更に境界面の気密化を計る
ために多ケ所にわたりネジどめを行なつており、
また各ネジのしめつけトルクのバランスをとる必
要があるなど組立て性が非常に悪いという問題点
がある。
本発明は上記問題点を解決したものであり、複
数個の集積回路を搭載した集積回路パツケージ
と、該集積回路からの放熱を伝導する熱伝導板
と、該熱伝導板に装着され該熱伝導板から伝導さ
れた熱を内部を流動する液冷媒体により冷却する
冷却板とから成る集積回路パツケージの液体冷却
構造において、該熱伝導板又は冷却板のどちらか
の相対する一面に取り付けられた複数個のバネ性
の熱伝導コンタクトと、該熱伝導コンタクトを抑
圧又は抑圧解除する抑圧プレートと、該熱伝導コ
ンタクトが抑圧された状態で該熱伝導板と冷却板
とを係合させる係合部とを更に有することを特徴
とするものである。
数個の集積回路を搭載した集積回路パツケージ
と、該集積回路からの放熱を伝導する熱伝導板
と、該熱伝導板に装着され該熱伝導板から伝導さ
れた熱を内部を流動する液冷媒体により冷却する
冷却板とから成る集積回路パツケージの液体冷却
構造において、該熱伝導板又は冷却板のどちらか
の相対する一面に取り付けられた複数個のバネ性
の熱伝導コンタクトと、該熱伝導コンタクトを抑
圧又は抑圧解除する抑圧プレートと、該熱伝導コ
ンタクトが抑圧された状態で該熱伝導板と冷却板
とを係合させる係合部とを更に有することを特徴
とするものである。
次に、その実施例を第１図〜第５図と共に説明
する。
する。
第１図は本発明に係る集積回路パツケージの液
体冷却構造の一実施例の分解斜視図、第２図及び
第３図は夫々第１図中、Ａ−Ａ線に沿う縦断矢視
部分の動作前後の図、第４図及び第５図は夫々第
１図中、Ｂ矢視部分の動作前後の図であり、第１
図中、第６図と同一部分には同一符号を付す。
体冷却構造の一実施例の分解斜視図、第２図及び
第３図は夫々第１図中、Ａ−Ａ線に沿う縦断矢視
部分の動作前後の図、第４図及び第５図は夫々第
１図中、Ｂ矢視部分の動作前後の図であり、第１
図中、第６図と同一部分には同一符号を付す。
第１図中、LSIパツケージの液体冷却構造は複
数個のLSI１を搭載したLSIパツケージ２と、熱
伝導板３と、液冷媒体の流入出する冷却板４とに
よつて構成される。熱伝導板３には冷却板４との
対面に複数個のバネ性の熱伝導コンタクト６と、
抑圧プレート７とからなる熱伝導機構を有する。
尚この熱伝導機構は冷却板４側に設けることも可
能である。また熱伝導板３及び冷却板４には熱伝
導コンタクト６が抑圧された状態で無力で係合で
きる係合凹部３ａ、係合凸部４ａを有する。
数個のLSI１を搭載したLSIパツケージ２と、熱
伝導板３と、液冷媒体の流入出する冷却板４とに
よつて構成される。熱伝導板３には冷却板４との
対面に複数個のバネ性の熱伝導コンタクト６と、
抑圧プレート７とからなる熱伝導機構を有する。
尚この熱伝導機構は冷却板４側に設けることも可
能である。また熱伝導板３及び冷却板４には熱伝
導コンタクト６が抑圧された状態で無力で係合で
きる係合凹部３ａ、係合凸部４ａを有する。
抑圧プレート７は熱伝導板３に取付けられた熱
伝導コンタクト６毎に、熱伝導コンタクト６が露
出可能な穴７ａがあいており、第２図に示すよう
に抑圧プレート７の穴７ａから露出した熱伝導コ
ンタクト６が上部に接合される冷却板４と接触す
る。そしてこの抑圧プレート７は矢印Ｃ方向に移
動できこれによつて熱伝導コンタクト６は第３図
に示すように抑圧プレート７の穴７ａからはずれ
抑圧プレート７によつて抑圧され冷却板４と離れ
る構造となつている。
伝導コンタクト６毎に、熱伝導コンタクト６が露
出可能な穴７ａがあいており、第２図に示すよう
に抑圧プレート７の穴７ａから露出した熱伝導コ
ンタクト６が上部に接合される冷却板４と接触す
る。そしてこの抑圧プレート７は矢印Ｃ方向に移
動できこれによつて熱伝導コンタクト６は第３図
に示すように抑圧プレート７の穴７ａからはずれ
抑圧プレート７によつて抑圧され冷却板４と離れ
る構造となつている。
次にこれらの組立て方法について説明すると、
まずLSIパツケージ２に固定された熱伝導板３に
おいて、第３図に示す通り抑圧プレート７により
熱伝導コンタクト６を抑圧し、上部に冷却板４を
装着する。ところで冷却板４と熱伝導板３は第４
図に示すように係合凸部４ａが係合凹部３ａ内に
収納され、更に冷却板４を矢印Ｄ方向へ移動させ
ることにより第５図に示すように係合凸部４ａ、
係合凹部３ａが係合し、矢印Ｅ方向の動きを阻止
する構造を成す。尚この係合は熱伝導コンタクト
６が抑圧されているため殆んど無力でできる。
まずLSIパツケージ２に固定された熱伝導板３に
おいて、第３図に示す通り抑圧プレート７により
熱伝導コンタクト６を抑圧し、上部に冷却板４を
装着する。ところで冷却板４と熱伝導板３は第４
図に示すように係合凸部４ａが係合凹部３ａ内に
収納され、更に冷却板４を矢印Ｄ方向へ移動させ
ることにより第５図に示すように係合凸部４ａ、
係合凹部３ａが係合し、矢印Ｅ方向の動きを阻止
する構造を成す。尚この係合は熱伝導コンタクト
６が抑圧されているため殆んど無力でできる。
このような状態により次に抑圧プレート７を元
の方向へ移動させると、第２図に示したように抑
圧された熱伝導コンタクト６が移動してきた抑圧
プレート７の穴７ａから露出し無力で係合してい
る冷却板４に圧力をあたえて接合するものであ
る。
の方向へ移動させると、第２図に示したように抑
圧された熱伝導コンタクト６が移動してきた抑圧
プレート７の穴７ａから露出し無力で係合してい
る冷却板４に圧力をあたえて接合するものであ
る。
以上の様な構造においてLSI１から出る熱は熱
伝導板３に伝わり熱伝導板３から熱伝導コンタク
ト６を介し冷却板４に伝わり冷却板４の内部を流
動する液冷媒体によつて冷却される仕組みとなつ
ている。
伝導板３に伝わり熱伝導板３から熱伝導コンタク
ト６を介し冷却板４に伝わり冷却板４の内部を流
動する液冷媒体によつて冷却される仕組みとなつ
ている。
以上説明したように、本発明は、熱伝導板と冷
却板とを冷却プレートにより無接圧の状態にでき
る熱伝導コンタクトを介し接続するようにしてい
るため、接触面のある程度の凹凸やそり等を熱伝
導コンタクトのバネ性により吸収し面全体に対し
て熱伝導を可能とし、また熱伝導板及び冷却板の
板厚も薄くすることが可能であり熱伝導の効率を
向上させる効果がある。更に熱伝導板と冷却板の
接合も抑圧プレートの移動による熱伝導コンタク
トの接圧のみによつて簡単に行なえるという効果
がある。
却板とを冷却プレートにより無接圧の状態にでき
る熱伝導コンタクトを介し接続するようにしてい
るため、接触面のある程度の凹凸やそり等を熱伝
導コンタクトのバネ性により吸収し面全体に対し
て熱伝導を可能とし、また熱伝導板及び冷却板の
板厚も薄くすることが可能であり熱伝導の効率を
向上させる効果がある。更に熱伝導板と冷却板の
接合も抑圧プレートの移動による熱伝導コンタク
トの接圧のみによつて簡単に行なえるという効果
がある。
第１図は本発明に係る集積回路パツケージの液
体冷却構造の一実施例の分解斜視図、第２図及び
第３図は夫々第１図中、Ａ−Ａ線に沿う縦断矢視
部分の動作前後の図、第４図及び第５図は夫々第
１図中、Ｂ矢視部分の動作前後の図、第６図は従
来の集積回路パツケージの液体冷却構造の分解斜
視図である。 １……集積回路（LSI）、２……LSIパツケー
ジ、３……熱伝導板、３ａ……係合凹部、４……
冷却板、４ａ……係合凸部、４ｂ……液冷媒体流
入出口、５……ネジ、６……熱伝導コンタクト、
７……抑圧プレート、７ａ……穴。
体冷却構造の一実施例の分解斜視図、第２図及び
第３図は夫々第１図中、Ａ−Ａ線に沿う縦断矢視
部分の動作前後の図、第４図及び第５図は夫々第
１図中、Ｂ矢視部分の動作前後の図、第６図は従
来の集積回路パツケージの液体冷却構造の分解斜
視図である。 １……集積回路（LSI）、２……LSIパツケー
ジ、３……熱伝導板、３ａ……係合凹部、４……
冷却板、４ａ……係合凸部、４ｂ……液冷媒体流
入出口、５……ネジ、６……熱伝導コンタクト、
７……抑圧プレート、７ａ……穴。
Claims (1)
- １ 複数個の集積回路を搭載した集積回路パツケ
ージと、該集積回路からの放熱を伝導する熱伝導
板と、該熱伝導板に装着され該熱伝導板から伝導
された熱を内部を流動する液冷媒体により冷却す
る冷却板とから成る集積回路パツケージの液体冷
却構造において、該熱伝導板又は冷却板のどちら
かの相対する一面に取り付けられた複数個のバネ
性の熱伝導コンタクトと、該熱伝導コンタクトを
抑圧又は抑圧解除する抑圧プレートと、該熱伝導
コンタクトが抑圧された状態で該熱伝導板と冷却
板とを係合させる係合部とを更に有することを特
徴とする集積回路パツケージの流体冷却構造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60134842A JPS61292944A (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 | 集積回路パツケ−ジの液体冷却構造 |
| FR868608866A FR2583921B1 (fr) | 1985-06-20 | 1986-06-19 | Module de refroidissement par liquide de composants electroniques |
| US06/876,381 US4693303A (en) | 1985-06-20 | 1986-06-19 | Liquid cooling module with springy contact elements and an aperture plate slidable thereover |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60134842A JPS61292944A (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 | 集積回路パツケ−ジの液体冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61292944A JPS61292944A (ja) | 1986-12-23 |
| JPH0426549B2 true JPH0426549B2 (ja) | 1992-05-07 |
Family
ID=15137738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60134842A Granted JPS61292944A (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 | 集積回路パツケ−ジの液体冷却構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4693303A (ja) |
| JP (1) | JPS61292944A (ja) |
| FR (1) | FR2583921B1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1303238C (en) * | 1988-05-09 | 1992-06-09 | Kazuhiko Umezawa | Flat cooling structure of integrated circuit |
| US4882654A (en) * | 1988-12-22 | 1989-11-21 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method and apparatus for adjustably mounting a heat exchanger for an electronic component |
| US6665184B2 (en) | 2001-07-13 | 2003-12-16 | Lytron, Inc. | Tapered cold plate |
| US7849914B2 (en) * | 2006-05-02 | 2010-12-14 | Clockspeed, Inc. | Cooling apparatus for microelectronic devices |
| SG181180A1 (en) * | 2010-11-12 | 2012-06-28 | Semicaps Pte Ltd | Apparatus and method for cooling a semiconductor device |
| CN103477431B (zh) * | 2011-03-25 | 2016-08-17 | 皇家飞利浦有限公司 | 具有穿孔衬里的热界面衬垫材料 |
| US9917034B2 (en) | 2014-09-26 | 2018-03-13 | Semicaps Pte Ltd | Method and apparatus for cooling a semiconductor device |
| JP7334433B2 (ja) * | 2019-03-19 | 2023-08-29 | 日本電気株式会社 | 放熱構造及び電子部品 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4093971A (en) * | 1976-12-10 | 1978-06-06 | Burroughs Corporation | D-I-P On island |
| US4226281A (en) * | 1979-06-11 | 1980-10-07 | International Business Machines Corporation | Thermal conduction module |
| US4341432A (en) * | 1979-08-06 | 1982-07-27 | Cutchaw John M | Liquid cooled connector for integrated circuit packages |
| US4381032A (en) * | 1981-04-23 | 1983-04-26 | Cutchaw John M | Apparatus for cooling high-density integrated circuit packages |
-
1985
- 1985-06-20 JP JP60134842A patent/JPS61292944A/ja active Granted
-
1986
- 1986-06-19 US US06/876,381 patent/US4693303A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-06-19 FR FR868608866A patent/FR2583921B1/fr not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4693303A (en) | 1987-09-15 |
| FR2583921A1 (fr) | 1986-12-26 |
| FR2583921B1 (fr) | 1989-04-07 |
| JPS61292944A (ja) | 1986-12-23 |
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