JPH0494562A - 集積回路の冷却構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路自体を冷却する集積回路の冷却構造に
関する。

〔従来の技術〕

従来の集積回路の冷却構造について図を参照して説明す
る。

第２図は従来の集積回路の冷却構造の一例を示す縦断面
図である。

第２図において従来の集積回路の冷却構造は、集積回路
３からの放熱が熱伝導性コンパウンド９によって熱伝導
ブロック１０に伝えられ、さらにその熱伝導ブロック１
０から冷媒８の流路７を持つコールドプレート１１へと
伝達されることにより、集積回路３が冷却される構造と
なっていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の集積回路の冷却構造では、第２図に示す
ように集積回路３から冷媒８までの間に金属と金属の接
触面が２ケ所あるために、熱の伝導性が悪く、また、集
積回路３と冷媒８まで距離があるので冷却性能があがら
ないという欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の集積回路の冷却構造は、外部接続のためのピン
を有するセラミック基板と、このセラミック基板に半田
付けされた集積回路と、この集積回路の半田付けする面
と反対の面には薄板でできた２枚のフィンを有する放熱
板と、この放熱板と密着するように前記集積回路に向か
ってテーパ上に突き出している形状で冷媒が流れる流路
を有するブロック体と、前記セラミック基板と前記ブロ
ック体とを固定する枠と、前記放熱板と前記ブロック体
との間にわずかな間隙を有してその間隙に熱伝導性のコ
ンパウンドとを有している。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。

第１図において、本実施例の冷却構造は集積回路３が外
部接続のためのピン２を有するセラミック基板１に半田
で接続され、また、その集積回路３の上部には、熱伝導
性の良い薄板で作られた放熱板５が接着され、熱伝導ブ
ロック６がその放熱板５と接触面積が大きく得られるよ
うに集積回路３に向かってテーバ状となっており、また
、放熱板５と熱伝導ブロック６の接触していない間隙に
は、熱伝導性の良いコンパウンド９がつめられており、
熱伝導ブロック６の内部には、流路７があり、その中を
冷却８が循環することにより集積回路３を冷却する構造
となっている。

尚、セラミック基板１と内部に流路７を持つ熱伝導ブロ
ック６とは枠４により固定されている。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、集積回路に接着した放熱
板と冷媒が内部に流れるブロック体とを接触させる構造
にすることにより、従来の構造に比べ、冷媒から集積回
路まで熱伝導性の良い金属でつながるため、また、冷媒
と集積回路との距離が近くなるため、従来より冷却性能
を向上させることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の集積回路の冷却構造の縦断
面図、第２図は従来の集積回路の冷却構造の一例を示す
縦断面図である。 １・・・セラミック基板、２・・・ピン、３・・・集積
回路、４・・・枠、５・・・放熱板、６・・・熱伝導ブ
ロック、７・・・流路、８・・・冷媒、９・・・コンパ
ウンド、１ｏ・・・熱伝導ブロック、１１・・・コール
ドプレート。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　外部接続のためのピンを有するセラミック基板と、こ
   のセラミック基板に半田付けされた集積回路と、この集
   積回路の半田付けする面と反対の面には薄板でできた２
   枚のフィンを有する放熱板と、この放熱板と密着するよ
   うに前記集積回路に向かってテーパ上に突き出している
   形状で冷媒が流れる流路を有するブロック体と、前記セ
   ラミック基板と前記ブロック体とを固定する枠と、前記
   放熱板と前記ブロック体との間にわずかな間隙を有して
   その間隙に熱伝導性のコンパウンドとを有することを特
   徴とする集積回路の冷却構造。