CN117170474A - 液冷装置及电子组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种液冷装置及电子组件，液冷装置用以固定于一主板并热接触于一热源。液冷装置包含一基座、一盖板、一第一接头、一第二接头、一组装架以及多个紧固件。基座用以热接触于热源。盖板设置于基座的一侧而与基座共同形成一流动空间。盖板包含一入口以及一出口。入口透过流动空间连通于出口。第一接头以及第二接头设置于盖板且分别连通于入口及出口。组装架可拆卸地安装于盖板远离基座的一侧。紧固件固定于组装架并用以固定于主板。

Description

液冷装置及电子组件

技术领域

本发明涉及一种液冷装置及电子组件，特别是关于一种包含组装架的液冷装置及电子组件。

背景技术

随着电子组件技术的快速发展，服务器中设置在主板上的热源所发出的热不断增加。有鉴于此，厂商常常会使用水冷装置来对服务器中的热源进行散热，以透过高比热的水来有效地逸散热源所发出的热。在这样的情况中，通常会透过与热源热接触的水冷头来有效地吸收热源所发出的热。这样的水冷头通常包含基座、盖板以及多个螺丝。盖板设置于基座的一侧而与基座共同形成流动空间。螺丝则将盖板固定在主板。

然，在传统的水冷头中，螺丝透过不可拆卸的方式直接固定在盖板。因此，为了将水冷头安装于不同尺寸或不同散热需求的热源，会需要准备多个模具来制造不同规格的水冷头。也就是说，传统的水冷头有难以共享于不同尺寸或不同散热需求的热源的问题。

发明内容

本发明在于提供一种液冷装置及电子组件，以使液冷装置能共享于不同尺寸或不同散热需求的热源。

本发明一实施例所公开的液冷装置用以固定于一主板并热接触于一热源。液冷装置包含一基座、一盖板、一第一接头、一第二接头、一组装架以及多个紧固件。基座用以热接触于热源。盖板设置于基座的一侧而与基座共同形成一流动空间。盖板包含一入口以及一出口。入口透过流动空间连通于出口。第一接头以及第二接头设置于盖板且分别连通于入口及出口。组装架可拆卸地安装于盖板远离基座的一侧。紧固件固定于组装架并用以固定于主板。

较佳的是，其中所述组装架包含一第一让位孔以及一第二让位孔，所述第一接头以及所述第二接头分别位于所述第一让位孔以及所述第二让位孔。

较佳的是，其中所述组装架包含一第一部分以及一第二部分，所述第一部分以及所述第二部分为一体成型，部分的所述多个紧固件固定于所述第一部分，其余的所述多个紧固件固定于所述第二部分。

较佳的是，其中所述盖板包含一板体、一第一凸部以及一第二凸部，所述板体设置于所述基座的一侧并与所述基座共同形成所述流动空间，所述第一凸部及所述第二凸部从所述板体远离所述流动空间的一侧凸出，所述盖板的所述入口贯穿所述第一凸部以及所述板体，所述盖板的所述出口贯穿所述第二凸部以及所述板体，所述第一接头及所述第二接头分别设置于所述第一凸部及所述第二凸部而分别连通于所述入口以及所述出口。

较佳的是，更包含二第一密封件，其中一个所述第一密封件夹设于所述第一凸部远离所述板体的一侧以及所述第一接头之间，另一个所述第一密封件夹设于所述第二凸部远离所述板体的一侧以及所述第二接头之间。

较佳的是，更包含二第二密封件，其中一个所述第二密封件夹设于所述板体远离所述流动空间的一侧以及所述第一接头之间，另一个所述第二密封件夹设于所述板体远离所述流动空间的一侧以及所述第二接头之间。

较佳的是，更包含一第三密封件，所述第三密封件夹设于所述盖板以及所述基座之间并环绕所述流动空间。

较佳的是，更包含一散热鳍片组，所述散热鳍片组设置于所述基座并位于所述流动空间中。

本发明另一实施例所公开的电子组件包含一主板、一热源以及一液冷装置。热源设置并电性连接于主板。液冷装置包含一基座、一盖板、一第一接头、一第二接头、一组装架以及多个紧固件。基座热接触于热源。盖板设置于基座的一侧而与基座共同形成一流动空间。盖板包含一入口以及一出口。入口透过流动空间连通于出口。第一接头以及一第二接头设置于盖板且分别连通于入口及出口。组装架可拆卸地安装于盖板远离基座的一侧。紧固件固定于组装架以及主板。

较佳的是，其中所述组装架包含一第一让位孔以及一第二让位孔，所述第一接头以及所述第二接头分别位于所述第一让位孔以及所述第二让位孔。

根据上述实施例所公开的液冷装置及电子组件，组装架可拆卸地安装于盖板，且紧固件固定于组装架以及主板。因此，当热源的尺寸改变时，根据本发明的液冷装置仅需替换组装架及紧固件而不用替换水冷板。当热源的发热量改变时，根据本发明的液冷装置仅需替换水冷板的基座及散热鳍片组而不用替换组装架及紧固件。如此一来，液冷装置便能共享于不同尺寸或不同散热需求的热源。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例的电子组件的立体图。

图2为图1中的电子组件的分解图。

图3为图1中的电子组件的剖面示意图。

图4为图1中的电子组件的液冷装置的下视图。

图5为根据本发明第二实施例的电子组件的立体图。

图6为根据本发明第三实施例的液冷装置的下视图。

符号说明：

10:电子组件

100:主板

200:热源

300:液冷装置

305:水冷板

310:基座

315:流动空间

320:盖板

321:板体

322:第一凸部

323:第二凸部

325:入口

326:出口

330:第一接头

340:第二接头

350:组装架

351:第一部分

352:第二部分

353:横向板

354:纵向板

3540:第一让位孔

355,356:横向板

357:纵向板

3570:第二让位孔

360:紧固件

365:第一密封件

370:第二密封件

375:第三密封件

380:散热鳍片组

10a:电子组件

200a:热源

300a:液冷装置

350a:组装架

3500a:第三部分

3501a:纵向板

3502a:横向板

360a:紧固件

300b:液冷装置

310b:基座

380b:散热鳍片组

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明的实施例的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域中具通常知识者了解本发明的实施例的技术内容并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、权利要求书及图式，任何本领域中具通常知识者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。

请参阅图1至图3，图1为根据本发明第一实施例的电子组件的立体图。图2为图1中的电子组件的分解图。图3为图1中的电子组件的剖面示意图。

电子组件10包含一主板100、一热源200以及一液冷装置300。热源200设置并电性连接于主板100。热源200例如为中央处理器或图形处理器。

于本实施例中，液冷装置300例如为水冷头且包含水冷板305、一组装架350以及多个紧固件360。水冷板305包含一基座310、一盖板320、一第一接头330及一第二接头340。

基座310热接触于热源200。于本实施例中，盖板320包含一板体321、一第一凸部322以及一第二凸部323。板体321设置于基座310的一侧并与基座310共同形成流动空间315。流动空间315用以供如水的冷却液流动。第一凸部322及第二凸部323从板体321远离流动空间315的一侧凸出。盖板320包含一入口325以及一出口326。入口325透过流动空间315连通于出口326。入口325贯穿第一凸部322以及板体321。出口326贯穿第二凸部323以及板体321。第一接头330及第二接头340分别设置于第一凸部322及第二凸部323而分别连通于入口325以及出口326。

组装架350可拆卸地安装于盖板320远离基座310的一侧。举例来说，组装架350得以透过螺锁、卡扣、紧配等可拆卸的方式安装于盖板320。于本实施例中，组装架350包含一第一部分351以及一第二部分352。第一部分351以及第二部分352例如为一体成型。第一部分351包含一横向板353以及一纵向板354。第二部分352包含二横向板355、356以及一纵向板357。第一部分351的横向板353与第二部分352的横向板355、356彼此平行，且第一部分351的纵向板354与第二部分352的纵向板357彼此平行。第一部分351的纵向板354的相对两侧分别连接于第一部分351的横向板353以及第二部分352的横向板355。第二部分352的横向板355位于第一部分351的纵向板354与第二部分352的纵向板357之间。第二部分352的纵向板357的相对两侧分别连接于第二部分352的横向板355、356。

于本实施例中，第一部分351的纵向板354包含一第一让位孔3540，且第二部分352的纵向板357包含一第二让位孔3570。第一接头330以及第二接头340分别位于第一让位孔3540以及第二让位孔3570。需注意的是，于其他实施例中，第一部分的纵向板亦可无须包含第一让位孔3540且第二部分的纵向板亦可无须包含第二让位孔3570。在这样的实施例中，第一接头以及第二接头亦可分离于组装架。

紧固件360例如为螺丝且固定于组装架350以及主板100。于本实施例中，部分的紧固件360固定于第一部分351的横向板353，且其余的紧固件360固定于第二部分352的横向板355。

于本实施例中，液冷装置300的水冷板305更包含二第一密封件365。其中一个第一密封件365夹设于第一凸部322远离板体321的一侧以及第一接头330之间。另一个第一密封件365夹设于第二凸部323远离板体321的一侧以及第二接头340之间。于其他实施例中，水冷板亦可无须包含第一密封件365。

于本实施例中，液冷装置300的水冷板305更包含二第二密封件370。其中一个第二密封件370夹设于板体321远离流动空间315的一侧以及第一接头330之间。另一个第二密封件370夹设于板体321远离流动空间315的一侧以及第二接头340之间。于其他实施例中，水冷板亦可无须包含第二密封件370。

于本实施例中，液冷装置300的水冷板305更包含一第三密封件375。第三密封件375夹设于盖板320的板体321以及基座310之间并环绕流动空间315。于其他实施例中，水冷板亦可无须包含第三密封件375。

于本实施例中，液冷装置300的水冷板305更包含一散热鳍片组380。散热鳍片组380设置于基座310并位于流动空间315中，以增加冷却液与热源200之间的热交换效率。于其他实施例中，液冷装置亦可无须包含散热鳍片组380。

此外，请参阅图3及图4，本实施例中的热源200具有较高的发热量而使用体积较大的基座310来容置体积较大的散热鳍片组380。

请参阅图5，图5为根据本发明第二实施例的电子组件的立体图。本实施例的电子组件10a包含图1中的主板100、热源200a及液冷装置300a。本实施例的热源200a的尺寸较图1中的热源200的尺寸大。因此，电子组件10a的液冷装置300a的组装架350a更包含一第三部分3500a。第三部分3500a包含一纵向板3501a以及一横向板3502a。第二部分352的横向板356介于第二部分352的纵向板357及第三部分3500a的纵向板3501a之间。纵向板3501a的相对两端分别连接于第二部分352的横向板356以及第三部分3500a的横向板3502a。部分的紧固件360a固定于第一部分351的横向板353，且其余的紧固件360a固定于第三部分3500a的横向板3502a。电子组件10a的液冷装置300a包含图1至图4中的水冷板305。也就是说，当热源的尺寸改变时，根据本发明的液冷装置仅需替换组装架及紧固件而不用替换水冷板。

请参阅图6，图6为根据本发明第三实施例的液冷装置的下视图。本实施例的液冷装置300b所应用于的热源(未绘示)的发热量较图1中的热源200的发热量小。因此，相较于图1中的液冷装置300来说，本实施例的液冷装置300b包含体积较小的基座310b来容置体积较小的散热鳍片组380b。也就是说，当热源的发热量改变时，根据本发明的液冷装置仅需替换水冷板的基座及散热鳍片组而不用替换组装架及紧固件。

根据上述实施例所公开的液冷装置及电子组件，组装架可拆卸地安装于盖板，且紧固件固定于组装架以及主板。因此，当热源的尺寸改变时，根据本发明的液冷装置仅需替换组装架及紧固件而不用替换水冷板。当热源的发热量改变时，根据本发明的液冷装置仅需替换水冷板的基座及散热鳍片组而不用替换组装架及紧固件。如此一来，液冷装置便能共享于不同尺寸或不同散热需求的热源。

在本发明的一实施例中，本发明的液冷装置及电子组件可应用于服务器，该服务器可用于人工智能(Artificial Intelligence，简称AI)运算、边缘运算(EdgeComputing)，亦可当作5G服务器、云端服务器或车联网服务器使用。

虽然本发明以前述的诸项实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求书所界定的为准。

Claims (10)

1.一种液冷装置，其特征在于，用以固定于一主板并热接触于一热源，所述液冷装置包含：

一基座，用以热接触于所述热源；

一盖板，设置于所述基座的一侧而与所述基座共同形成一流动空间，所述盖板包含一入口以及一出口，所述入口透过所述流动空间连通于所述出口；

一第一接头以及一第二接头，设置于所述盖板且分别连通于所述入口及所述出口；

一组装架，可拆卸地安装于所述盖板远离所述基座的一侧；以及

多个紧固件，固定于所述组装架并用以固定于所述主板。

2.如权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，其中所述组装架包含一第一让位孔以及一第二让位孔，所述第一接头以及所述第二接头分别位于所述第一让位孔以及所述第二让位孔。

3.如权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，其中所述组装架包含一第一部分以及一第二部分，所述第一部分以及所述第二部分为一体成型，部分的所述多个紧固件固定于所述第一部分，其余的所述多个紧固件固定于所述第二部分。

4.如权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，其中所述盖板包含一板体、一第一凸部以及一第二凸部，所述板体设置于所述基座的一侧并与所述基座共同形成所述流动空间，所述第一凸部及所述第二凸部从所述板体远离所述流动空间的一侧凸出，所述盖板的所述入口贯穿所述第一凸部以及所述板体，所述盖板的所述出口贯穿所述第二凸部以及所述板体，所述第一接头及所述第二接头分别设置于所述第一凸部及所述第二凸部而分别连通于所述入口以及所述出口。

5.如权利要求4所述的液冷装置，其特征在于，更包含二第一密封件，其中一个所述第一密封件夹设于所述第一凸部远离所述板体的一侧以及所述第一接头之间，另一个所述第一密封件夹设于所述第二凸部远离所述板体的一侧以及所述第二接头之间。

6.如权利要求5所述的液冷装置，其特征在于，更包含二第二密封件，其中一个所述第二密封件夹设于所述板体远离所述流动空间的一侧以及所述第一接头之间，另一个所述第二密封件夹设于所述板体远离所述流动空间的一侧以及所述第二接头之间。

7.如权利要求6所述的液冷装置，其特征在于，更包含一第三密封件，所述第三密封件夹设于所述盖板以及所述基座之间并环绕所述流动空间。

8.如权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，更包含一散热鳍片组，所述散热鳍片组设置于所述基座并位于所述流动空间中。

9.一种电子组件，其特征在于，包含：

一主板；

一热源，设置并电性连接于所述主板；以及

一液冷装置，包含

一基座，热接触于所述热源；

一盖板，设置于所述基座的一侧而与所述基座共同形成一流动空间，所述盖板包含一入口以及一出口，所述入口透过所述流动空间连通于所述出口；

一第一接头以及一第二接头，设置于所述盖板且分别连通于所述入口及所述出口；

一组装架，可拆卸地安装于所述盖板远离所述基座的一侧；以及

多个紧固件，固定于所述组装架以及所述主板。

10.如权利要求9所述的电子组件，其特征在于，其中所述组装架包含一第一让位孔以及一第二让位孔，所述第一接头以及所述第二接头分别位于所述第一让位孔以及所述第二让位孔。