JPH06244324A - 一体成形絶縁部品 - Google Patents

一体成形絶縁部品

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JPH06244324A
JPH06244324A JP6020008A JP2000894A JPH06244324A JP H06244324 A JPH06244324 A JP H06244324A JP 6020008 A JP6020008 A JP 6020008A JP 2000894 A JP2000894 A JP 2000894A JP H06244324 A JPH06244324 A JP H06244324A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】デバイスとこのデバイスの冷却面として作用す
る外面とを互いに離して配置しても、外面によるデバイ
スの有効冷却を保証する。 【構成】プラスチック部品１はこの上に配置されて導体
路３を介して電気的に互いに接続されたデバイス２を冷
却するための冷却面４を有している。このデバイス２か
ら離して配置された外面７、８へデバイス２から、熱輸
送するために、本発明によれば、外面７、８はプラスチ
ック部品１の少なくとも１つの金属化切欠５、６を介し
て複数個の電子デバイスの内の少なくとも１つの電子デ
バイス２に電気および熱伝導的に結合される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属化されて冷却面と
して作用する少なくとも１つの外面と、絶縁部品上に配
置された複数個の電子デバイスを電気的に接続するため
の導体路とを備えた一体成形絶縁部品、特に射出成形部
品、例えばプラスチック部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の絶縁部品は例えばヨーロッパ特
許出願公開第０４６５６９３号公報により公知である。
シーメンス社の自動化機器ＳＩＭＡＴＩＣ・Ｃ５−９５
Ｕにおいても同様にこの種の絶縁部品がケースの背面パ
ネルとして使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】構造上の理由から、冷
却面として作用する外面を冷却すべき電子デバイスから
離して配置することが必要となることがある。
【０００４】本発明の課題は、このようにデバイスと外
面とを互いに離して配置しても、外面によるデバイスの
有効冷却を保証することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題は、本発明によ
れば、外面が絶縁部品の熱伝導要素を備えた少なくとも
１つの切欠を介して複数個の電子デバイスの内の少なく
とも１つの電子デバイスに電気および熱伝導的に結合さ
れることによって解決される。
【０００６】
【作用効果】特に外面は冷却フィンの一部分によって形
成される。切欠はその冷却フィンの根本に、または冷却
フィン自体に設けられている。切欠を冷却フィンの根本
に設けることは、電子デバイスの廃熱を多数の外面また
は多数の冷却フィンに分散させなければならない場合
に、特に有利である。
【０００７】切欠は熱伝導要素によって一部分または全
体を塞ぐことができる。
【０００８】熱伝導要素は特に金属化部としてまたはろ
う接合部として形成される。
【０００９】
【実施例】次に本発明の一実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
【００１０】図に示されているように、回路担体として
形成された絶縁部品１は導体路３によって電気的に互い
に接続される電子デバイス（図にはデバイス２しか示さ
れていない）を実装している。導体路３は、絶縁部品１
が射出成形された後に大面積に亘って金属化されその後
導体路３間の金属膜が除去されることによって形成され
る。
【００１１】デバイス２は動作中に冷却されなければな
らないパワーデバイスである。デバイス２の廃熱はそれ
ゆえ金属化面４を介して導出される。デバイス２が非常
に強く冷却されなければならない場合、金属化面４はこ
のためには充分ではない。絶縁部品１はそれゆえ切欠
５、６を有している。これらの切欠５、６は内部を金属
化され、金属化面４を、金属化され従って冷却面として
作用する他の外面７、８に電気および熱伝導的に結合す
る。
【００１２】冷却フィン９、１０および切欠５、６は絶
縁部品１の上述した金属化を行う際に一緒に被膜を設け
られる。
【００１３】切欠５、６はこれらの切欠が全体を金属化
部によって塞がれるように強く金属化される。この場合
には特に多量の熱が排出され得る。金属化部はしかしな
がら切欠５、６の一部分を塞ぐような厚みを有すること
もできる。
【００１４】比較的小さい補助冷却面しか必要とされな
い場合、切欠６は特に冷却面９に設けられる。大きな補
助冷却面が必要とされる場合、絶縁部品１は特に冷却フ
ィン９、１０の根本に設けられた切欠５を介して電気お
よび熱伝導的に結合されている金属化外面４、７、８を
備えた多数の冷却フィン９、１０を有する。
【００１５】図示の実施例においては、熱伝導要素は切
欠５、６の金属化部として形成されている。しかしなが
らこの金属化部の代わりに例えばろう接合部を使用する
こともできる。この場合切欠５、６はろう接合部によっ
て全体を塞がれる。
【００１６】なお射出成形部品の代わりに、表面が初め
に電気的に絶縁された他の一体成形回路担体、例えば表
面全体を適当な方法で陽極酸化処理されたアルミニウム
・ダイキャスティング部品を使用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるプラスチック部品の正面図。
【図２】本発明によるプラスチック部品の平面図。
【符号の説明】
１ プラスチック部品 ２ 電子デバイス ３ 導体路 ４ 金属化面 ５、６ 切欠 ７、８ 金属化外面 ９、１０ 冷却フィン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 シユテフアン グルーバー ドイツ連邦共和国 92245 キユンメルス ブルツク ワイマーラー‐シユトラーセ 16 (72)発明者 ヘルマン カゾウスキー ドイツ連邦共和国 92280 カストル ペ ーター‐シユピース‐シユトラーセ １ (72)発明者 ハインツ シユミツト ドイツ連邦共和国 92245 キユンメルス ブルツク ドロツセルガツセ ５

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金属化されて冷却面として作用する少な
    くとも１つの外面と、絶縁部品上に配置された複数個の
    電子デバイスを電気的に接続するための導体路とを備え
    た一体成形絶縁部品において、前記外面（７、８）は絶
    縁部品（１）の熱伝導要素を備えた少なくとも１つの切
    欠（５、６）を介して複数個の電子デバイスの内の少な
    くとも１つの電子デバイス（２）に電気および熱伝導的
    に結合されることを特徴とする一体成形絶縁部品。
  2. 【請求項２】 外面（７、８）は冷却フィン（９、１
    ０）の一部分によって形成され、切欠（５）はその冷却
    フィン（９、１０）の根本に設けられていることを特徴
    とする請求項１記載の絶縁部品。
  3. 【請求項３】 外面（７、８）は冷却フィン（９、１
    ０）の一部分によって形成され、切欠（５）はその冷却
    フィン（９、１０）内に設けられていることを特徴とす
    る請求項１記載の絶縁部品。
  4. 【請求項４】 切欠（５、６）は熱伝導要素によって全
    体を塞がれていることを特徴とする請求項１ないし３の
    １つに記載の絶縁部品。
  5. 【請求項５】 切欠（５、６）は熱伝導要素によって一
    部分を塞がれていることを特徴とする請求項１ないし３
    の１つに記載の絶縁部品。
  6. 【請求項６】 熱伝導要素は金属化部として形成される
    ことを特徴とする請求項１ないし５の１つに記載の絶縁
    部品。
  7. 【請求項７】 熱伝導要素はろう接合部として形成され
    ることを特徴とする請求項４記載の絶縁部品。
  8. 【請求項８】 絶縁膜を設けられた金属部品、例えば陽
    極酸化処理されたアルミニウム・ダイキャスティング部
    品として形成されることを特徴とする請求項１ないし７
    の１つに記載の絶縁部品。
JP6020008A 1993-01-22 1994-01-19 一体成形絶縁部品 Expired - Lifetime JP2646450B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE9300864.3 1993-01-22
DE9300864U DE9300864U1 (de) 1993-01-22 1993-01-22 Einstückiges Isolierteil, insbesondere Spritzgießteil

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Publication Number Publication Date
JPH06244324A true JPH06244324A (ja) 1994-09-02
JP2646450B2 JP2646450B2 (ja) 1997-08-27

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EP (1) EP0607845B1 (ja)
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AT (1) ATE128600T1 (ja)
DE (2) DE9300864U1 (ja)

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EP0607845B1 (de) 1995-09-27
ATE128600T1 (de) 1995-10-15
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