JPH10289970A - モールド電子部品 - Google Patents
モールド電子部品Info
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- JPH10289970A JPH10289970A JP9883497A JP9883497A JPH10289970A JP H10289970 A JPH10289970 A JP H10289970A JP 9883497 A JP9883497 A JP 9883497A JP 9883497 A JP9883497 A JP 9883497A JP H10289970 A JPH10289970 A JP H10289970A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品のパッケージの放熱板を絶縁した状
態で、外部の放熱板に接合する作業が容易となる。 【解決手段】 電子素子が内部にパッケージングされ、
パッケージである本体部２の少なくとも一部が放熱板３
により構成されたパワートランジスタ１と、上記放熱板
３に貼着された絶縁性の熱伝導薄膜シート５と、前記熱
伝導薄膜シート５の部分を除き、前記パッケージである
本体部２をモールディングにより被覆した樹脂からなる
外被体４と、を具備する。
態で、外部の放熱板に接合する作業が容易となる。 【解決手段】 電子素子が内部にパッケージングされ、
パッケージである本体部２の少なくとも一部が放熱板３
により構成されたパワートランジスタ１と、上記放熱板
３に貼着された絶縁性の熱伝導薄膜シート５と、前記熱
伝導薄膜シート５の部分を除き、前記パッケージである
本体部２をモールディングにより被覆した樹脂からなる
外被体４と、を具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、パッケージに放
熱板を備えるパワーエレクトロニクス用等の電子部品を
用いて構成するモールド電子部品に関する。
熱板を備えるパワーエレクトロニクス用等の電子部品を
用いて構成するモールド電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】パワーエレクトロニクス用等の電子部品
には、放熱を適切に行うために放熱板が備えられてお
り、この放熱板を外部の放熱板に接合させて放熱を行う
よう構成されている。ところが、電子部品のパッケージ
の放熱板は、電子部品のピンのいずれかと接続されてお
り、これをそのまま外部の放熱板に接合すると、外部の
放熱板の電位と電子部品の所定ピンの電位が同一になる
など、回路設計上は必ずしも好ましくない状況が生じ
る。
には、放熱を適切に行うために放熱板が備えられてお
り、この放熱板を外部の放熱板に接合させて放熱を行う
よう構成されている。ところが、電子部品のパッケージ
の放熱板は、電子部品のピンのいずれかと接続されてお
り、これをそのまま外部の放熱板に接合すると、外部の
放熱板の電位と電子部品の所定ピンの電位が同一になる
など、回路設計上は必ずしも好ましくない状況が生じ
る。
【０００３】そこで、従来は、例えば、実開昭６３−１
２８７３６号公報に示されるように、絶縁性のカバーを
用いて外部の放熱板との接合を図っていた。
２８７３６号公報に示されるように、絶縁性のカバーを
用いて外部の放熱板との接合を図っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
手法によると、電子部品の実装の段階において、カバー
を被せるなどの作業が必要であり、煩わしく工数を要す
る問題点が発生した。
手法によると、電子部品の実装の段階において、カバー
を被せるなどの作業が必要であり、煩わしく工数を要す
る問題点が発生した。
【０００５】更に、カバーが被せられた場合に、電子部
品の形番等が隠れてしまい、確認作業ができないという
問題も生じていた。
品の形番等が隠れてしまい、確認作業ができないという
問題も生じていた。
【０００６】本発明は上記の従来における電子部品の放
熱に関する問題点を解決せんとしてなされたもので、そ
の目的は、電子部品のパッケージの放熱板を絶縁した状
態で、外部の放熱板に接合する作業が容易となるモール
ド電子部品を提供することである。また、他の目的は、
電子部品のパッケージの放熱板を絶縁した状態で、外部
の放熱板に接合する作業の際にも、電子部品の形番等を
確認可能とするモールド電子部品を提供することであ
る。
熱に関する問題点を解決せんとしてなされたもので、そ
の目的は、電子部品のパッケージの放熱板を絶縁した状
態で、外部の放熱板に接合する作業が容易となるモール
ド電子部品を提供することである。また、他の目的は、
電子部品のパッケージの放熱板を絶縁した状態で、外部
の放熱板に接合する作業の際にも、電子部品の形番等を
確認可能とするモールド電子部品を提供することであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のモールド電子部品は、電子素子が内部にパッケージン
グされ、パッケージの少なくとも一部が放熱板により構
成された電子部品と、上記放熱板に貼着された絶縁性の
熱伝導薄膜シートと、前記熱伝導薄膜シートの部分を除
き、前記パッケージをモールディングにより被覆した樹
脂からなる外被体と、を具備することを特徴とする。係
る構成により、パッケージングされた電子部品がモール
ドされて、外部にはパッケージの放熱板が露出すること
なく、そのままで外部の放熱板に接合することを可能と
する。しかも、パッケージの放熱板に貼着された絶縁性
の熱伝導薄膜シートを介して放熱を図ることができ、熱
伝導薄膜シートが一定の厚みであることにより適切な絶
縁性及び熱伝導を確保することができる。
のモールド電子部品は、電子素子が内部にパッケージン
グされ、パッケージの少なくとも一部が放熱板により構
成された電子部品と、上記放熱板に貼着された絶縁性の
熱伝導薄膜シートと、前記熱伝導薄膜シートの部分を除
き、前記パッケージをモールディングにより被覆した樹
脂からなる外被体と、を具備することを特徴とする。係
る構成により、パッケージングされた電子部品がモール
ドされて、外部にはパッケージの放熱板が露出すること
なく、そのままで外部の放熱板に接合することを可能と
する。しかも、パッケージの放熱板に貼着された絶縁性
の熱伝導薄膜シートを介して放熱を図ることができ、熱
伝導薄膜シートが一定の厚みであることにより適切な絶
縁性及び熱伝導を確保することができる。
【０００８】本発明の請求項２に記載のモールド電子部
品は、同一種で複数の電子部品を内包し、この複数の電
子部品の各放熱板に対し１枚の熱伝導薄膜シートを貼着
したことを特徴とする。これにより、１つのモールド部
品に同一種で複数の電子部品が含まれており、実装の効
率を向上させることができる。
品は、同一種で複数の電子部品を内包し、この複数の電
子部品の各放熱板に対し１枚の熱伝導薄膜シートを貼着
したことを特徴とする。これにより、１つのモールド部
品に同一種で複数の電子部品が含まれており、実装の効
率を向上させることができる。
【０００９】本発明の請求項３に記載のモールド電子部
品では、電子部品のパッケージに、穴が形成されてお
り、モールディングした樹脂により構成される外被体に
は、上記パッケージの穴に対応する穴が形成されている
ことを特徴とする。これにより、上記電子部品と樹脂に
より構成される外被体の穴を介してネジ等による固定を
行うことが可能である。
品では、電子部品のパッケージに、穴が形成されてお
り、モールディングした樹脂により構成される外被体に
は、上記パッケージの穴に対応する穴が形成されている
ことを特徴とする。これにより、上記電子部品と樹脂に
より構成される外被体の穴を介してネジ等による固定を
行うことが可能である。
【００１０】本発明の請求項４に記載のモールド電子部
品は、複数の電子部品の間に存在するモールディングし
た樹脂には、穴が形成されていることを特徴とする。こ
れにより、モールディングの樹脂の穴を介してネジ等に
よる固定を行うことが可能である。
品は、複数の電子部品の間に存在するモールディングし
た樹脂には、穴が形成されていることを特徴とする。こ
れにより、モールディングの樹脂の穴を介してネジ等に
よる固定を行うことが可能である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下添付図面を参照して本発明の
実施の形態に係るモールド電子部品を説明する。各図に
おいて、同一の構成要素には同一の符号を付して重複す
る説明を省略する。図１には、本発明の実施の形態に係
るモールド電子部品が示されている。ここでは、パワー
トランジスタ１がモールディングされるものとする。パ
ワートランジスタ１は、トランジスタ素子（トランジス
タチップ）がエポキシ樹脂等によりモールディングされ
た本体部２と、本体部２を構成する樹脂に埋設されてい
る金属製の放熱板３を有する。本体部２からは、３本の
ピン６が伸びており、ピン６は本体部２内のトランジス
タ素子に接続されている。ピン６のいずれかと放熱板３
とが接続されている。
実施の形態に係るモールド電子部品を説明する。各図に
おいて、同一の構成要素には同一の符号を付して重複す
る説明を省略する。図１には、本発明の実施の形態に係
るモールド電子部品が示されている。ここでは、パワー
トランジスタ１がモールディングされるものとする。パ
ワートランジスタ１は、トランジスタ素子（トランジス
タチップ）がエポキシ樹脂等によりモールディングされ
た本体部２と、本体部２を構成する樹脂に埋設されてい
る金属製の放熱板３を有する。本体部２からは、３本の
ピン６が伸びており、ピン６は本体部２内のトランジス
タ素子に接続されている。ピン６のいずれかと放熱板３
とが接続されている。
【００１２】上記パワートランジスタ１は、例えば、ゴ
ム性の樹脂によりモールディングされ、外被体４が形成
される。このとき、図１（ａ）のモールド電子部品を裏
面から見た図１（ｂ）及び、図１（ｂ）のＩ−Ｉ断面図
である図２に示されるように、放熱板３に絶縁性の熱伝
導薄膜シート５が貼着される。この熱伝導薄膜シート５
は、例えば、厚さが０．３ｍｍ程度で、絶縁破壊電圧が
数ＫＶ／ｍｍ〜数十ＫＶ／ｍｍ程度のシリコーン系ゴム
のシートが用いられる。また、外被体４を構成する樹脂
としては、エポキシ系やエラストマ系の樹脂が採用さ
れ、モールディングの手法としては、キャスティングモ
ールディングやインジェクションモールディング等の手
法が採用される。
ム性の樹脂によりモールディングされ、外被体４が形成
される。このとき、図１（ａ）のモールド電子部品を裏
面から見た図１（ｂ）及び、図１（ｂ）のＩ−Ｉ断面図
である図２に示されるように、放熱板３に絶縁性の熱伝
導薄膜シート５が貼着される。この熱伝導薄膜シート５
は、例えば、厚さが０．３ｍｍ程度で、絶縁破壊電圧が
数ＫＶ／ｍｍ〜数十ＫＶ／ｍｍ程度のシリコーン系ゴム
のシートが用いられる。また、外被体４を構成する樹脂
としては、エポキシ系やエラストマ系の樹脂が採用さ
れ、モールディングの手法としては、キャスティングモ
ールディングやインジェクションモールディング等の手
法が採用される。
【００１３】また、パワートランジスタ１の本体部２の
頭部には、貫通穴７が穿設されている。放熱板３は貫通
穴７と離間されている。これに対し、モールディングし
た樹脂により構成される外被体４には、上記パワートラ
ンジスタ１のパッケージに形成されている貫通穴７に対
応する穴（貫通穴）８が形成されている。また、熱伝導
薄膜シート５の反対側の外被体４の面には、必要に応じ
てパワートランジスタ１の形番等を、例えば、シルクス
クリーン印刷等により印刷する。
頭部には、貫通穴７が穿設されている。放熱板３は貫通
穴７と離間されている。これに対し、モールディングし
た樹脂により構成される外被体４には、上記パワートラ
ンジスタ１のパッケージに形成されている貫通穴７に対
応する穴（貫通穴）８が形成されている。また、熱伝導
薄膜シート５の反対側の外被体４の面には、必要に応じ
てパワートランジスタ１の形番等を、例えば、シルクス
クリーン印刷等により印刷する。
【００１４】本実施の形態に係るモールド電子部品は以
上の通りに構成されているので、そのままで、外部の放
熱板に接合に当該モールド電子部品を接合でき、絶縁を
図った状態で電子部品を外部の放熱板に取り付ける作業
が容易となる。また、モールド電子部品は外被体４に覆
われており、その一面（熱伝導薄膜シート５の面または
反対側の外被体４の面）が平らであるから、この平らな
面をプリント配線板や外部の放熱板に接してモールド電
子部品を安定的に置いて作業を行うことができ、効率的
である。また、形番を印刷した場合には、電子部品の形
番等を確認することができ便利である。なお、熱伝導薄
膜シート５は、熱伝導を妨げることのない程度に十分薄
く、放熱効果が低下することはない。更に、熱伝導薄膜
シート５は、予めシート状にされたものであり、パワー
トランジスタ１の全面をモールディングする場合に比べ
て、放熱板３と外部の放熱板の間が一定の厚みになり、
適切な熱伝導及び耐電圧を図ることができる。
上の通りに構成されているので、そのままで、外部の放
熱板に接合に当該モールド電子部品を接合でき、絶縁を
図った状態で電子部品を外部の放熱板に取り付ける作業
が容易となる。また、モールド電子部品は外被体４に覆
われており、その一面（熱伝導薄膜シート５の面または
反対側の外被体４の面）が平らであるから、この平らな
面をプリント配線板や外部の放熱板に接してモールド電
子部品を安定的に置いて作業を行うことができ、効率的
である。また、形番を印刷した場合には、電子部品の形
番等を確認することができ便利である。なお、熱伝導薄
膜シート５は、熱伝導を妨げることのない程度に十分薄
く、放熱効果が低下することはない。更に、熱伝導薄膜
シート５は、予めシート状にされたものであり、パワー
トランジスタ１の全面をモールディングする場合に比べ
て、放熱板３と外部の放熱板の間が一定の厚みになり、
適切な熱伝導及び耐電圧を図ることができる。
【００１５】図３、図４には、第２の実施の形態に係る
モールド電子部品が示されている。この実施の形態で
は、図４に示すように、同一種のパワートランジスタ１
（図１、図２と同一のもの）を複数並べてモールディン
グして外被体１０及び熱伝導薄膜シート１２により被覆
する。断面図は、図２に示したものと同一であり、各パ
ワートランジスタ１の放熱板３のそれぞれに、１枚の長
尺の熱伝導薄膜シート１２が貼着される。また、各パワ
ートランジスタ１のパッケージに形成されている貫通穴
７に対応する穴（貫通穴）１１が外被体１０に形成され
ている。
モールド電子部品が示されている。この実施の形態で
は、図４に示すように、同一種のパワートランジスタ１
（図１、図２と同一のもの）を複数並べてモールディン
グして外被体１０及び熱伝導薄膜シート１２により被覆
する。断面図は、図２に示したものと同一であり、各パ
ワートランジスタ１の放熱板３のそれぞれに、１枚の長
尺の熱伝導薄膜シート１２が貼着される。また、各パワ
ートランジスタ１のパッケージに形成されている貫通穴
７に対応する穴（貫通穴）１１が外被体１０に形成され
ている。
【００１６】上記のような第２の実施の形態に係るモー
ルド電子部品の製造工程を図５を用いて説明する。この
製造工程は、図１、図２に示した第１の実施の形態に係
るモールド電子部品の製造工程と共通するものである。
ルド電子部品の製造工程を図５を用いて説明する。この
製造工程は、図１、図２に示した第１の実施の形態に係
るモールド電子部品の製造工程と共通するものである。
【００１７】まず、モールディングを行うための雌型２
０が用意される。雌型２０は、箱状であり、樹脂を流す
ための凹部２１が形成されている。この凹部２１には、
パワートランジスタ１を複数並べて置いたときに、上記
パワートランジスタ１のパッケージに形成されている貫
通穴７に入り位置決め作用を行うと共に、外被体１０の
穴１１を形成するためのボス２２が突設されている。
０が用意される。雌型２０は、箱状であり、樹脂を流す
ための凹部２１が形成されている。この凹部２１には、
パワートランジスタ１を複数並べて置いたときに、上記
パワートランジスタ１のパッケージに形成されている貫
通穴７に入り位置決め作用を行うと共に、外被体１０の
穴１１を形成するためのボス２２が突設されている。
【００１８】上記雌型２０の凹部２１に対応させて、所
定幅で所定長の長尺の１枚の熱伝導薄膜シート１２を用
意する。この熱伝導薄膜シート１２には、ボス２２に対
応する穴１３が形成されている。この熱伝導薄膜シート
１２を、穴１３とボス２２を対応させて、雌型２０の凹
部２１に載置する。このとき、熱伝導薄膜シート１２は
ボス２２側の端縁部２４から一点鎖線２３にて示す位置
までを覆うだけの幅を有する。次に、上記雌型２０の凹
部２１内の全面にわたってモールディング用の樹脂を僅
かに薄く流し、さらに、複数のパワートランジスタ１を
ボス２２により位置決めして並べ、図示せぬ雄型を被せ
て樹脂によりモールディングを行って外被体１０を形成
する。
定幅で所定長の長尺の１枚の熱伝導薄膜シート１２を用
意する。この熱伝導薄膜シート１２には、ボス２２に対
応する穴１３が形成されている。この熱伝導薄膜シート
１２を、穴１３とボス２２を対応させて、雌型２０の凹
部２１に載置する。このとき、熱伝導薄膜シート１２は
ボス２２側の端縁部２４から一点鎖線２３にて示す位置
までを覆うだけの幅を有する。次に、上記雌型２０の凹
部２１内の全面にわたってモールディング用の樹脂を僅
かに薄く流し、さらに、複数のパワートランジスタ１を
ボス２２により位置決めして並べ、図示せぬ雄型を被せ
て樹脂によりモールディングを行って外被体１０を形成
する。
【００１９】また、熱伝導薄膜シート１２の反対側の外
被体１０の面には、必要に応じてパワートランジスタ１
の形番等及び内包個数を、例えば、シルクスクリーン印
刷等により印刷する。
被体１０の面には、必要に応じてパワートランジスタ１
の形番等及び内包個数を、例えば、シルクスクリーン印
刷等により印刷する。
【００２０】この第２の実施の形態に係るモールド電子
部品は以上の通りに構成されているので、そのままで、
外部の放熱板に接合に当該モールド電子部品を接合で
き、絶縁を図った状態で複数の電子部品を外部の放熱板
に取り付ける作業が容易となる。特に、複数の電子部品
がモールディングされているので、従来、各電子部品を
個々に取り付けを行っていたのに対し、効率的な取り付
け作業が可能となる。取り付け作業には、穴１１が用い
られる。また、外被体１０に覆われており、その一面
（熱伝導薄膜シート５の面または反対側の外被体１０の
面）が平らであるから、この平らな面をプリント配線板
や外部の放熱板に接してモールド電子部品を安定的に置
いて作業ができ、効率的である。また、形番及び内包個
数を印刷した場合には、電子部品の形番や内包されてい
る個数等を確認することができ便利である。
部品は以上の通りに構成されているので、そのままで、
外部の放熱板に接合に当該モールド電子部品を接合で
き、絶縁を図った状態で複数の電子部品を外部の放熱板
に取り付ける作業が容易となる。特に、複数の電子部品
がモールディングされているので、従来、各電子部品を
個々に取り付けを行っていたのに対し、効率的な取り付
け作業が可能となる。取り付け作業には、穴１１が用い
られる。また、外被体１０に覆われており、その一面
（熱伝導薄膜シート５の面または反対側の外被体１０の
面）が平らであるから、この平らな面をプリント配線板
や外部の放熱板に接してモールド電子部品を安定的に置
いて作業ができ、効率的である。また、形番及び内包個
数を印刷した場合には、電子部品の形番や内包されてい
る個数等を確認することができ便利である。
【００２１】また、本実施の形態においても、熱伝導薄
膜シート１２は、熱伝導を妨げることのない程度に十分
薄く（０．３ｍｍ程度）、放熱効果が低下することはな
い。更に、熱伝導薄膜シート１２は、予めシート状にさ
れたものであり、複数のパワートランジスタ１の全面を
モールディングする場合に比べて、各放熱板３と外部の
放熱板の間の厚みを一定にでき、適切な熱伝導を図るこ
とができる。
膜シート１２は、熱伝導を妨げることのない程度に十分
薄く（０．３ｍｍ程度）、放熱効果が低下することはな
い。更に、熱伝導薄膜シート１２は、予めシート状にさ
れたものであり、複数のパワートランジスタ１の全面を
モールディングする場合に比べて、各放熱板３と外部の
放熱板の間の厚みを一定にでき、適切な熱伝導を図るこ
とができる。
【００２２】図６には、第２の実施の形態の変形例が示
されている。この例では、内包されるパワートランジス
タ１Ａのパッケージに貫通穴が形成されていない。この
ため、外被体３０の形状は第２の実施の形態と同様であ
るが、各パワートランジスタ１Ａの間及び外被体３０の
両端部に取り付け用のネジ等を通す穴３１が形成されて
いる。その他は第２の実施の形態の構成に等しい。この
構成によれば、貫通穴が形成されていないパワートラン
ジスタ１Ａを用いても、穴３１を用いて適切に取り付け
を行うことができる。
されている。この例では、内包されるパワートランジス
タ１Ａのパッケージに貫通穴が形成されていない。この
ため、外被体３０の形状は第２の実施の形態と同様であ
るが、各パワートランジスタ１Ａの間及び外被体３０の
両端部に取り付け用のネジ等を通す穴３１が形成されて
いる。その他は第２の実施の形態の構成に等しい。この
構成によれば、貫通穴が形成されていないパワートラン
ジスタ１Ａを用いても、穴３１を用いて適切に取り付け
を行うことができる。
【００２３】なお、上記の実施の形態においては、同一
種の電子部品を複数個モールディングするようにした
が、他の実施の形態においては、異種の電子部品をモー
ルディングして１つのモールド電子部品とする。この様
にすれば、異なる種類の電子部品の取り付け作業を容易
に行うことができる。また、この実施の形態では、外被
体には、部品位置に対応させて形番を印刷して、取り付
け時の確認を容易にするような変形例を構成する。
種の電子部品を複数個モールディングするようにした
が、他の実施の形態においては、異種の電子部品をモー
ルディングして１つのモールド電子部品とする。この様
にすれば、異なる種類の電子部品の取り付け作業を容易
に行うことができる。また、この実施の形態では、外被
体には、部品位置に対応させて形番を印刷して、取り付
け時の確認を容易にするような変形例を構成する。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように請求項１のモールド
電子部品によれば、パッケージングされた電子部品がモ
ールドされているので、外部にはパッケージの放熱板が
露出することなく、そのままで外部の放熱板に接合する
ことを可能とする。しかも、パッケージの放熱板に貼着
された絶縁性の熱伝導薄膜シートを介して放熱を図るこ
とができ、熱伝導薄膜シートが一定の厚みであることに
より適切な絶縁性を確保することができる。
電子部品によれば、パッケージングされた電子部品がモ
ールドされているので、外部にはパッケージの放熱板が
露出することなく、そのままで外部の放熱板に接合する
ことを可能とする。しかも、パッケージの放熱板に貼着
された絶縁性の熱伝導薄膜シートを介して放熱を図るこ
とができ、熱伝導薄膜シートが一定の厚みであることに
より適切な絶縁性を確保することができる。
【００２５】以上説明したように請求項２のモールド電
子部品は、同一種で複数の電子部品を内包し、この複数
の電子部品の各放熱板に対し１枚の熱伝導薄膜シートを
貼着した構成であるので、１つのモールド部品に同一種
で複数の電子部品が含まれており、実装の効率を向上さ
せることができる。
子部品は、同一種で複数の電子部品を内包し、この複数
の電子部品の各放熱板に対し１枚の熱伝導薄膜シートを
貼着した構成であるので、１つのモールド部品に同一種
で複数の電子部品が含まれており、実装の効率を向上さ
せることができる。
【００２６】以上説明したように請求項３のモールド電
子部品は、電子部品のパッケージに、穴が形成されてお
り、モールディングした樹脂により構成される外被体に
は、上記パッケージの穴に対応する穴が形成されている
ので、上記電子部品と樹脂により構成される外被体の穴
を介してネジ等による固定を行うことが可能であり取り
付け作業を容易とする。
子部品は、電子部品のパッケージに、穴が形成されてお
り、モールディングした樹脂により構成される外被体に
は、上記パッケージの穴に対応する穴が形成されている
ので、上記電子部品と樹脂により構成される外被体の穴
を介してネジ等による固定を行うことが可能であり取り
付け作業を容易とする。
【００２７】以上説明したように請求項４のモールド電
子部品は、複数の電子部品の間に存在するモールディン
グした樹脂には、穴が形成されているので、内包される
電子部品にネジ等による固定を行うための穴がなくとも
モールディングの樹脂の穴を介してネジ止め等による固
定を行うことが可能であり、取り付け作業を容易とす
る。
子部品は、複数の電子部品の間に存在するモールディン
グした樹脂には、穴が形成されているので、内包される
電子部品にネジ等による固定を行うための穴がなくとも
モールディングの樹脂の穴を介してネジ止め等による固
定を行うことが可能であり、取り付け作業を容易とす
る。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るモールド電子
部品の斜視図。
部品の斜視図。
【図２】図１のモールド電子部品のＩ−Ｉ断面図。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係るモールド電子
部品の斜視図。
部品の斜視図。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係るモールド電子
部品の要部平面図。
部品の要部平面図。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係るモールド電子
部品の製造工程を説明するための図。
部品の製造工程を説明するための図。
【図６】本発明の第２の実施の形態の変形例に係るモー
ルド電子部品の要部平面図。
ルド電子部品の要部平面図。
１、１Ａ パワートランジスタ ２ 本体部 ３ 放熱板 ４、１０、
３０ 外被体 ５、１２ 熱伝導薄膜シート ７ 貫通穴 ８、１１、３１ 穴
３０ 外被体 ５、１２ 熱伝導薄膜シート ７ 貫通穴 ８、１１、３１ 穴
Claims (4)
- 【請求項１】 電子素子が内部にパッケージングされ、
パッケージの少なくとも一部が放熱板により構成された
電子部品と、 上記放熱板に貼着された絶縁性の熱伝導薄膜シートと、 前記熱伝導薄膜シートの部分を除き、前記パッケージを
モールディングにより被覆した樹脂からなる外被体と、 を具備するモールド電子部品。 - 【請求項２】 同一種で複数の電子部品を内包し、この
複数の電子部品の各放熱板に対し１枚の熱伝導薄膜シー
トを貼着したことを特徴とする請求項１に記載のモール
ド電子部品。 - 【請求項３】 電子部品のパッケージには、穴が形成さ
れており、モールディングした樹脂により構成される外
被体には、上記パッケージの穴に対応する穴が形成され
ていることを特徴とする請求項１または２に記載のモー
ルド電子部品。 - 【請求項４】 複数の電子部品の間に存在するモールデ
ィングした樹脂には、穴が形成されていることを特徴と
する請求項２または３に記載のモールド電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9883497A JPH10289970A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | モールド電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9883497A JPH10289970A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | モールド電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10289970A true JPH10289970A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14230313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9883497A Withdrawn JPH10289970A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | モールド電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10289970A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001118961A (ja) * | 1999-10-15 | 2001-04-27 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止型電力用半導体装置及びその製造方法 |
| US6700194B2 (en) | 2001-06-19 | 2004-03-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
| US6867484B2 (en) | 2001-09-20 | 2005-03-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
| DE10149580B4 (de) * | 2001-02-20 | 2009-07-16 | Mitsubishi Denki K.K. | Halbleitervorrichtung |
-
1997
- 1997-04-16 JP JP9883497A patent/JPH10289970A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001118961A (ja) * | 1999-10-15 | 2001-04-27 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止型電力用半導体装置及びその製造方法 |
| DE10149580B4 (de) * | 2001-02-20 | 2009-07-16 | Mitsubishi Denki K.K. | Halbleitervorrichtung |
| US6700194B2 (en) | 2001-06-19 | 2004-03-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
| US6867484B2 (en) | 2001-09-20 | 2005-03-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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