JPH05121612A - 伝導冷却構造 - Google Patents
伝導冷却構造Info
- Publication number
- JPH05121612A JPH05121612A JP28336391A JP28336391A JPH05121612A JP H05121612 A JPH05121612 A JP H05121612A JP 28336391 A JP28336391 A JP 28336391A JP 28336391 A JP28336391 A JP 28336391A JP H05121612 A JPH05121612 A JP H05121612A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- substrate
- cooling structure
- heat generating
- cold plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】伝導冷却構造に係り、特に基板上に実装された
ＬＳＩ等の発熱部品を液体冷媒によって伝導冷却する伝
導冷却構造に関し、基板上に実装された発熱部品を冷却
するモジュールを小型化することを目的とする。 【構成】背面に入出力ピン８が突出した基板１上に実装
された発熱部品２を、液体冷媒によって伝導冷却する伝
導冷却構造において、前記基板１の部品実装面１ａに実
装された前記発熱部品２の実装間に当接されると共に、
その内部に前記液体冷媒が循環するコールドプレート４
を有するよう構成される。
ＬＳＩ等の発熱部品を液体冷媒によって伝導冷却する伝
導冷却構造に関し、基板上に実装された発熱部品を冷却
するモジュールを小型化することを目的とする。 【構成】背面に入出力ピン８が突出した基板１上に実装
された発熱部品２を、液体冷媒によって伝導冷却する伝
導冷却構造において、前記基板１の部品実装面１ａに実
装された前記発熱部品２の実装間に当接されると共に、
その内部に前記液体冷媒が循環するコールドプレート４
を有するよう構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、伝導冷却構造に係り、
特に基板上に実装されたＬＳＩ等の発熱部品を液体冷媒
によって伝導冷却する伝導冷却構造に関するものであ
る。
特に基板上に実装されたＬＳＩ等の発熱部品を液体冷媒
によって伝導冷却する伝導冷却構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の記述】従来は図３に示すように、背面に入出力
ピン（３８）が突出した基板３０上に実装された発熱部
品３１の放熱面に放熱ピストン３４を当接させ、その放
熱ピストン３４をバネ３５によって発熱部品３１側に押
圧すると共に、そのバネ３５によって発熱部品３１から
の熱を伝導している。
ピン（３８）が突出した基板３０上に実装された発熱部
品３１の放熱面に放熱ピストン３４を当接させ、その放
熱ピストン３４をバネ３５によって発熱部品３１側に押
圧すると共に、そのバネ３５によって発熱部品３１から
の熱を伝導している。
【０００３】そして、上記放熱ピストン３４を凹部３３
ａによってガイドする放熱ブロック３３を介して、内部
に冷却水，フロロカーボン等の液体冷媒が流動する冷媒
通路３２ａを有するコールドプレート３２にその熱が伝
導されていた。
ａによってガイドする放熱ブロック３３を介して、内部
に冷却水，フロロカーボン等の液体冷媒が流動する冷媒
通路３２ａを有するコールドプレート３２にその熱が伝
導されていた。
【０００４】よって、発熱部品３１が発する熱はコール
ドプレート３５において、液体冷媒との熱交換が行わ
れ、部品３１の冷却が行われるものであった。尚、３２
ｂは配管接続用のカプラであり、３６は基板３０に接合
されたフランジであり、３７は基板３０と放熱ブロック
３３とを共締めするボルトである。
ドプレート３５において、液体冷媒との熱交換が行わ
れ、部品３１の冷却が行われるものであった。尚、３２
ｂは配管接続用のカプラであり、３６は基板３０に接合
されたフランジであり、３７は基板３０と放熱ブロック
３３とを共締めするボルトである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構造では、放熱ブロック，放熱ピストンの肉厚が厚く、
また基板，放熱ブロック，コールドプレートがそれぞれ
多段に搭載されているため、モジュール全体が大型化し
てしまい、コストが高い，重量が重く取扱いに不便であ
る欠点を有していた。
構造では、放熱ブロック，放熱ピストンの肉厚が厚く、
また基板，放熱ブロック，コールドプレートがそれぞれ
多段に搭載されているため、モジュール全体が大型化し
てしまい、コストが高い，重量が重く取扱いに不便であ
る欠点を有していた。
【０００６】特に、基板に実装された発熱部品の実装密
度が差ほど高くない、即ち、発熱部品間にある程度の隙
間を有するような小型の電算機等の場合には上記のよう
な構成を用いることは望ましくない。
度が差ほど高くない、即ち、発熱部品間にある程度の隙
間を有するような小型の電算機等の場合には上記のよう
な構成を用いることは望ましくない。
【０００７】従って、本発明は、基板上に実装された発
熱部品を冷却するモジュールを小型化することを目的と
するものである。
熱部品を冷却するモジュールを小型化することを目的と
するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、背面に入出
力ピン８が突出した基板１上に実装された発熱部品２
を、液体冷媒によって伝導冷却する伝導冷却構造におい
て、前記基板１の部品実装面１ａに実装された前記発熱
部品２の実装間に当接されると共に、その内部に前記液
体冷媒が循環するコールドプレート４を有することを特
徴とする伝導冷却構造、によって達成できる。
力ピン８が突出した基板１上に実装された発熱部品２
を、液体冷媒によって伝導冷却する伝導冷却構造におい
て、前記基板１の部品実装面１ａに実装された前記発熱
部品２の実装間に当接されると共に、その内部に前記液
体冷媒が循環するコールドプレート４を有することを特
徴とする伝導冷却構造、によって達成できる。
【０００９】
【作用】即ち、本発明によれば、発熱部品の実装間にコ
ールドプレートを配置し基板と接触させることにより、
基板を介して発熱部品との熱交換が行われることで、モ
ジュールを小型化することが可能となる。
ールドプレートを配置し基板と接触させることにより、
基板を介して発熱部品との熱交換が行われることで、モ
ジュールを小型化することが可能となる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を図面を用い
て詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す図であ
る。
て詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す図であ
る。
【００１１】図２は本発明のコールドプレートを示す図
である。尚、図１および図２において、同一符号を付し
たものは同一対象物をそれぞれ示すものである。
である。尚、図１および図２において、同一符号を付し
たものは同一対象物をそれぞれ示すものである。
【００１２】図１に示すように、その背面から複数の入
出力ピン８が突出し、他方の面（部品実装面１ａ）には
ＬＳＩ等の発熱部品２が実装される基板１に対し、その
発熱部品２の実装間に断面視枠状体（４ａで示す）でそ
の内部に液体冷媒が循環するコールドプレート４を基板
１の部品実装面１ａに当接させる。そして、コールドプ
レート４は基板１に接合されたフランジ６と共にボルト
７によって共締めされる。
出力ピン８が突出し、他方の面（部品実装面１ａ）には
ＬＳＩ等の発熱部品２が実装される基板１に対し、その
発熱部品２の実装間に断面視枠状体（４ａで示す）でそ
の内部に液体冷媒が循環するコールドプレート４を基板
１の部品実装面１ａに当接させる。そして、コールドプ
レート４は基板１に接合されたフランジ６と共にボルト
７によって共締めされる。
【００１３】上記コールドプレート４は図２に示すよう
に、第１の部材４ｂと第２の部材４ｃによって構成さ
れ、第２の部材４ｃには発熱部品２の実装に対応して形
成される貫通孔４ｇおよび液体冷媒の流通通路となる溝
４ｆが形成されている。一方、第１の部材４ｂには、上
記貫通孔４ｇと対応して貫通孔４ｄが形成されており、
２つの貫通孔４ｇと４ｄとが対向するようにしてネジ孔
４ｅを図示しないネジによって締結されている。
に、第１の部材４ｂと第２の部材４ｃによって構成さ
れ、第２の部材４ｃには発熱部品２の実装に対応して形
成される貫通孔４ｇおよび液体冷媒の流通通路となる溝
４ｆが形成されている。一方、第１の部材４ｂには、上
記貫通孔４ｇと対応して貫通孔４ｄが形成されており、
２つの貫通孔４ｇと４ｄとが対向するようにしてネジ孔
４ｅを図示しないネジによって締結されている。
【００１４】尚、第１の部材４ｂには液体冷媒を供給ま
たは排出する配管の接続先となるカプラ５が形成されて
いる。上記のように構成されることにより、コールドプ
レート４内を循環する液体冷媒は基板１を介して発熱部
品２との間で熱交換が行われ、発熱部品２の冷却が成さ
れる。
たは排出する配管の接続先となるカプラ５が形成されて
いる。上記のように構成されることにより、コールドプ
レート４内を循環する液体冷媒は基板１を介して発熱部
品２との間で熱交換が行われ、発熱部品２の冷却が成さ
れる。
【００１５】背面から入出力ピン８が突出しているよう
な基板に実装される発熱部品２を基板を用いて冷却する
ような場合には、本実施例の構成として冷却することは
有効である。
な基板に実装される発熱部品２を基板を用いて冷却する
ような場合には、本実施例の構成として冷却することは
有効である。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、発
熱部品の実装間隔を有効に利用してコールドプレートを
配置し、基板を介して伝導冷却するようにしているの
で、モジュールを小型化とすることができ、軽重量化が
望め、コストダウンを実現することができる。
熱部品の実装間隔を有効に利用してコールドプレートを
配置し、基板を介して伝導冷却するようにしているの
で、モジュールを小型化とすることができ、軽重量化が
望め、コストダウンを実現することができる。
【図１】本発明の実施例を示す図である。
【図２】本発明のコールドプレートを示す図である。
【図３】従来例を示す図である。
１ 基板， ２ 発熱部品， ４ コールドプレート， ８ 入出力ピン，
Claims (1)
- 【請求項１】 背面に入出力ピン（８）が突出した基板
（１）上に実装された発熱部品（２）を、液体冷媒によ
って伝導冷却する伝導冷却構造において、 前記基板（１）の部品実装面（１ａ）に実装された前記
発熱部品（２）の実装間に当接されると共に、その内部
に前記液体冷媒が循環するコールドプレートを有するこ
とを特徴とする伝導冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28336391A JPH05121612A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 伝導冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28336391A JPH05121612A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 伝導冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121612A true JPH05121612A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17664524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28336391A Withdrawn JPH05121612A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 伝導冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121612A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09283958A (ja) * | 1996-04-16 | 1997-10-31 | Nec Corp | 集積回路の高効率冷却構造 |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP28336391A patent/JPH05121612A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09283958A (ja) * | 1996-04-16 | 1997-10-31 | Nec Corp | 集積回路の高効率冷却構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |