WO2019077827A1 - モジュール、サーバ - Google Patents

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WO2019077827A1
WO2019077827A1 PCT/JP2018/027736 JP2018027736W WO2019077827A1 WO 2019077827 A1 WO2019077827 A1 WO 2019077827A1 JP 2018027736 W JP2018027736 W JP 2018027736W WO 2019077827 A1 WO2019077827 A1 WO 2019077827A1
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WO
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connection pipe
substrate
cooling unit
connection terminal
terminal portion
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/027736
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English (en)
French (fr)
Inventor
章治 落合
Original Assignee
Necプラットフォームズ株式会社
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Publication date
Application filed by Necプラットフォームズ株式会社 filed Critical Necプラットフォームズ株式会社
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Priority to EP18869063.0A priority patent/EP3700312A4/en
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20763Liquid cooling without phase change
    • H05K7/20772Liquid cooling without phase change within server blades for removing heat from heat source
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20763Liquid cooling without phase change
    • H05K7/20781Liquid cooling without phase change within cabinets for removing heat from server blades
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids

Definitions

  • the present invention relates to modules and servers.
  • Patent Document 1 discloses a configuration including a cooling block that cools an electronic component on a printed circuit board.
  • a cooling pipe through which the refrigerant flows is connected to the cooling block.
  • the printed circuit board has a connector on one side of the printed circuit board.
  • the cooling pipe extends to the outside of the printed circuit board from the side opposite to the side provided with the connector in the printed circuit board. The direction of insertion and removal of the printed circuit board connector coincides with the direction of connection of the cooling pipe.
  • Patent Document 2 discloses a configuration provided with a cooling plate that cools an electronic component on a printed circuit board.
  • the cooling plate includes a cooling flow passage through which the refrigerant flows.
  • the printed circuit board has a socket that can be inserted into and removed from the connector.
  • the hose nipple provided at the end of the coolant channel is disposed on the side of the printed circuit board provided with the socket. The insertion and removal direction of the socket of the printed circuit board coincides with the connection direction of the hose nipple.
  • JP 2000-338173 A Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-70386
  • the insertion and removal direction of the printed circuit board may be different from the connection direction of the cooling pipe (cooling pipe, hose nipple).
  • the cooling pipe cooling pipe, hose nipple
  • Patent Documents 1 and 2 do not disclose the configuration in the case where the insertion and removal direction of the printed circuit board does not coincide with the connection direction of the cooling pipe and the hose nipple. Therefore, in Patent Literatures 1 and 2, when the printed circuit board is inserted and removed while the printed circuit board insertion and removal direction does not match the connection direction of the cooling pipe, the above-described problem that the cooling pipe interferes with other components. Can not solve.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and in a module including a connection pipe extending in a direction different from the insertion and removal direction of the connection terminal portion, the module and server capable of easily inserting and removing a substrate. I will provide a.
  • the module according to one aspect of the present invention is connected to a substrate, a cooling unit for cooling a heat generating component provided on the substrate, a connection terminal portion provided on the substrate, and the cooling unit. And a connecting pipe extending in a direction different from the inserting and removing direction, and the connecting pipe extends from the connecting terminal portion side.
  • a server includes a module as described above and a housing for housing the module, wherein the housing has an opening facing the side of the substrate from which the connection pipe extends.
  • the connection pipe extends to the outside of the housing through the opening.
  • the module according to one aspect of the present invention is provided in a direction different from the insertion and removal direction of the substrate, the cooling unit for cooling the heat generating component provided on the substrate, the connection terminal portion provided on the substrate, and the connection terminal portion. And a connection pipe connected to the cooling unit through the opening, wherein the connection pipe is provided at a position not interfering with the opening when the connection terminal portion is inserted and removed.
  • the substrate in the module and the server of the present invention, in the module including the connection pipe extending in the direction different from the insertion and removal direction of the connection terminal portion, the substrate can be easily inserted and removed.
  • Fig. 2 shows a minimal configuration of the module according to the first embodiment; It is a figure which shows the minimum structure of the module by the modification of 1st Embodiment. It is a figure which shows the minimum structure of the server by 2nd Embodiment. It is a figure which shows the minimum structure of the module by 3rd Embodiment. It is a longitudinal cross-sectional view which shows the structure of the server in 4th Embodiment. It is a plane sectional view showing the composition of the server in a 4th embodiment. It is sectional drawing which shows the structure of the fixing
  • FIG. 1 is a diagram showing the minimum configuration of a module according to the first embodiment. As shown in this figure, the module 1 only needs to include at least the substrate 2, the cooling unit 3, the connection terminal 5, and the connection pipe 6.
  • the substrate 2 is provided with a heat generating component 4.
  • the cooling unit 3 cools the heat generating component 4 provided on the substrate 2.
  • connection terminal portion 5 is provided on the substrate 2.
  • the connection terminal 5 is inserted into and removed from an external connector 100 or the like.
  • the connection terminal portion 5 is inserted into the insertion direction D1 intersecting the side S1 of the substrate 2 on which the connection terminal portion 5 is provided.
  • connection pipe 6 is connected to the cooling unit 3.
  • the connection pipe 6 extends in a direction D2 different from the insertion / removal direction D1 of the connection terminal portion 5.
  • the connection pipe 6 extends from the connection terminal 5 side at a side S2 of the substrate 2 where the connection pipe 6 extends.
  • the connection pipe 6 extends from a portion close to the side S1 on which the connection terminal portion 5 is provided.
  • the substrate 2 when the connection terminal portion 5 is inserted into the external connector 100 or the like, the substrate 2 is inserted or extracted along the insertion direction D1 intersecting the side S1 of the substrate 2 on which the connection terminal portion 5 is provided.
  • the substrate 2 when the connection terminal portion 5 is removed from the connector 100, the substrate 2 is displaced away from the connection terminal portion 5 in the insertion / removal direction D1 intersecting with the side S1 on which the connection terminal portion 5 is provided.
  • the substrate 2 When the connection terminal portion 5 is connected to the connector 100, the substrate 2 is displaced toward the connection terminal portion 5 in the insertion / removal direction D1 intersecting the side S1 on which the connection terminal portion 5 is provided.
  • connection pipe 6 extends from the connection terminal 5 side, that is, the connection pipe 6 is not located on the opposite side to the connection terminal 5 at the side S2 where the connection pipe 6 extends. . Therefore, in the case of displacing the substrate 2 in the insertion / removal direction D1 intersecting the side S1 on which the connection terminal portion 5 is provided in order to insert the connection terminal portion 5 into the connector 100, the connection tube 6 and the connection terminal portion 5 Is less likely to interfere with other parts located on the opposite side. As a result, in the module 1 provided with the connection pipe 6 extending in the direction D2 different from the insertion / removal direction D1 of the connection terminal portion 5, interference with other parts, etc. is less likely to occur, and insertion / removal of the substrate 2 can be easily performed. It becomes possible.
  • FIG. 2 is a diagram showing a minimum configuration of a module according to a modification of the first embodiment.
  • the substrate 2B has a rectangular shape in the first embodiment, the present invention is not limited to this.
  • the substrate may have a notch.
  • a notch K is formed on the side S2B of the substrate 2B from which the connection pipe 6 extends.
  • the notch portion K is, for example, a step formed so that a part of the substrate 2B is recessed toward the inside of the substrate 2B.
  • the connection pipe 6 extends from the side of the connection terminal portion 5 on the side S2B where the connection pipe 6 extends on the substrate 2B having the notch K.
  • connection pipe 6 extends from the connection terminal 5 side. That is, the connection pipe 6 is not located on the side opposite to the connection terminal 5 at the side S2B where the connection pipe 6 extends. Therefore, when the substrate 2B is displaced in the insertion / removal direction D1 intersecting the side S1 on which the connection terminal portion 5 is provided in order to insert the connection terminal portion 5 into the connector 100, the connection tube 6 is different from the connection terminal portion 5 Interference with other parts located on the opposite side becomes difficult. As a result, in the module 1B provided with the connection pipe 6 extending in the direction D2 different from the insertion / removal direction D1 of the connection terminal portion 5, interference with other parts, etc. is less likely to occur, and insertion / removal of the substrate 2B can be easily performed. It becomes possible.
  • connection terminal portions 5 are provided on the sides of the outer peripheral portion of the substrate 2 in FIGS. 1 and 2 of the present embodiment and its modification, the position of the connection terminal portions 5 is not limited to this.
  • FIG. 3 is a diagram showing the minimum configuration of the server according to the second embodiment.
  • the server 9 only needs to include at least the module 1 and the housing 7.
  • the module 1 is similar to that shown in the first embodiment. That is, the module 1 at least includes the substrate 2, the cooling unit 3, the connection terminal 5, and the connection pipe 6.
  • the substrate 2 is provided with a heat generating component 4.
  • the cooling unit 3 cools the heat generating component 4 provided on the substrate 2.
  • the connection terminal portion 5 is provided on the substrate 2. The connection terminal portion 5 is inserted and removed in the insertion and removal direction D1 which intersects the side S1 provided with the connection terminal portion 5 in the connector 100 or the like.
  • connection pipe 6 is connected to the cooling unit 3.
  • the connection pipe 6 extends in a direction D2 different from the insertion / removal direction D1 of the connection terminal portion 5.
  • the connection pipe 6 extends from the connection terminal 5 side at a side S2 of the substrate 2 where the connection pipe 6 extends.
  • the housing 7 accommodates the module 1.
  • the housing 7 has an opening 8.
  • the opening 8 faces the side S2 of the substrate 2 on which the connection pipe 6 extends.
  • the connection pipe 6 extends to the outside of the housing 7 through the opening 8.
  • connection pipe 6 when the substrate 2 of the module 1 is inserted and removed, the connection pipe 6 extending to the outside of the housing 7 through the opening 8 is displaced in the insertion and extraction direction of the substrate 2 together with the substrate 2 inside the opening 8. Do.
  • the connecting pipe 6 is less likely to interfere with the inner peripheral edge 8 t of the opening 8. As a result, in this server 9, it becomes possible to easily insert and remove the module 1 including the connection pipe 6 extending in the direction D2 different from the insertion and removal direction D1 of the connection terminal portion 5.
  • FIG. 4 is a diagram showing the minimum configuration of a module according to the third embodiment.
  • the module 1C may include at least a substrate 2C, a cooling unit 3C, a connection terminal 5C, and a connection pipe 6C.
  • the substrate 2C is provided with a heat generating component 4C.
  • the cooling unit 3C cools the heat generating component 4C provided on the substrate 2C.
  • connection terminal portion 5C is provided on the substrate 2C.
  • the connection terminal portion 5C is inserted into and removed from an external connector 100 or the like.
  • connection pipe 6C is connected to the cooling unit 3C.
  • the connection pipe 6C is connected to the cooling unit 3C through an opening 8C provided in a direction D2 different from the insertion / extraction direction D1 of the connection terminal portion 5C.
  • the connection pipe 6C is provided at a position which does not interfere with the opening 8C when the connection terminal 5C is inserted and removed.
  • connection pipe 6C is provided at a position not interfering with the opening 8C when the connection terminal portion 5C is inserted and removed. Therefore, when the substrate 2C is displaced in the insertion and extraction direction D1 in order to insert and extract the connection terminal portion 5C into and from the connector 100, the connection tube 6C does not interfere with the opening 8C. As a result, in the module 1C including the connection pipe 6C connected to the cooling unit 3C through the opening 8C, the interference of other components and the like is less likely to occur, and the substrate 2C can be easily inserted and removed.
  • FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing the configuration of the server in the fourth embodiment.
  • FIG. 6 is a plan sectional view showing the configuration of the server in the fourth embodiment.
  • the server 10 of the present embodiment includes a housing 20 and a module 30.
  • the housing 20 has a hollow box shape and is accommodated in a server rack (not shown).
  • the housing 20 is supported slidably in a horizontal direction (hereinafter, referred to as a front-rear direction Df) connecting one end side and the other end side of a server rack (not shown).
  • the housing 20 accommodates therein the base substrate 26, the module 30, a power supply device (not shown), and the like.
  • the housing 20 includes a bottom plate 21, side plates 22, a front plate 23, and a rear plate 24.
  • the bottom plate 21 has a rectangular shape having a long side in the front-rear direction Df and a short side in the width direction Dw orthogonal to the front-rear direction Df in plan view.
  • the side plates 22 are located on both sides in the width direction Dw of the bottom plate 21.
  • the side plates 22 extend from the both sides in the width direction Dw of the bottom plate 21 to the upper side in the vertical direction Dv.
  • the front plate 23 is located on one end side of the bottom plate 21 in the front-rear direction Df.
  • the front plate 23 extends upward from the front end of the bottom plate 21.
  • the rear plate 24 is located on the other end side of the bottom plate 21 in the front-rear direction Df.
  • the rear plate 24 extends upward from the rear end of the bottom plate 21.
  • the rear plate 24 has an opening 25 penetrating in the front-rear direction Df.
  • a plurality of openings 25 are provided in the rear plate 24 at intervals in the width direction Dw.
  • the base substrate 26 has a plate shape and is provided along the bottom plate 21 of the housing 20.
  • the base substrate 26 has a connector 27 on the top surface.
  • the connector 27 is connected to a connection terminal 35 of a module 30 described later.
  • the module 30 includes a substrate 32, a cooling unit 33, a supply connection pipe (connection pipe) 36, a discharge connection pipe (connection pipe) 37, and a fixing unit 50.
  • the substrate 32 is a rectangular plate and has a short side (extending side) S12 and a long side S11.
  • the substrate 32 is disposed with the long side S11 along the longitudinal direction Df and the short side S12 along the vertical direction Dv in a state where the module 30 is housed in the housing 20.
  • the substrate 32 has a connection terminal portion 35.
  • the connection terminal portion 35 is provided on one long side S11 of the substrate 32.
  • the connection terminal portion 35 is provided on the long side S11 located on the lower side in the vertical direction Dv in a state where the module 30 is housed in the housing 20.
  • the connection terminal portion 35 is inserted into and removed from the connector 27 of the base substrate 26 in the housing 20.
  • the insertion / removal direction D11 of the connection terminal portion 35 with respect to the connector 27 is a direction orthogonal to the upper surface of the base substrate 26, that is, the vertical direction Dv.
  • the substrate 32 has a heat generating component 34 such as a CPU (Central Processing Unit).
  • the heat generating component 34 is mounted on one surface 32 f of the substrate 32.
  • the cooling unit 33 is provided on the substrate 32.
  • the cooling unit 33 is provided to be stacked on the heat generating component 34. More specifically, when stacked on the substrate 32, the cooling unit 33 is in contact with a large area as much as possible, and has a structure that conducts heat with as small a contact resistance as possible by adhering with the largest possible contact force. Is desirable.
  • the cooling unit 33 cools the heat generating component 34.
  • the cooling unit 33 has a rectangular shape larger than the heat-generating component 34 when viewed from the direction orthogonal to the one surface 32 f of the substrate 32.
  • the cooling unit 33 has a predetermined thickness in the direction orthogonal to the one surface 32 f of the substrate 32.
  • the cooling unit 33 has a recess 33 s on the first surface 33 a facing the heat generating component 34.
  • the recess 33s is recessed from the first surface 33a to the opposite side of the second surface 33b.
  • the recess 33 s covers at least a part of the surface 34 f of the heat-generating component 34.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 are connected to the cooling unit 33.
  • the supply connection pipe 36 supplies the cooling unit 33 with the cooling fluid.
  • the supply connection pipe 36 has, for example, an elbow-shaped connection portion 36c at one end.
  • the connection portion 36 c of the supply connection pipe 36 is connected to the cooling unit 33.
  • the connection portion 36 c is disposed on one side with respect to the center of the heat-generating component 34 in the recess 33 s of the cooling unit 33.
  • the connection portion 36 c is disposed, for example, on the lower side in the vertical direction Dv with respect to the center of the heat-generating component 34 in a state where the module 30 is housed in the housing 20.
  • the supply connection pipe 36 extends to the outside of the substrate 32.
  • the supply connection pipe 36 extends from the substrate 32 in a direction D12 different from the insertion / removal direction D11 of the connection terminal portion 35.
  • the supply connection pipe 36 extends to the outside of the substrate 32 from a short side S12 different from the long side S11 where the connection terminal portion 35 is provided in the substrate 32.
  • the supply connection pipe 36 is connected to a supply pipe (not shown).
  • the supply pipe (not shown) supplies the cooling fluid supplied from the cooling liquid supply facility (not shown) to the supply connection pipe 36.
  • the discharge connection pipe 37 discharges the cooling fluid from the cooling unit 33.
  • the discharge connection pipe 37 is provided side by side with respect to the supply connection pipe 36 in the direction along one surface 32 f of the substrate 32.
  • the discharge connection pipe 37 has a connection portion 37c at one end.
  • the connection portion 37 c of the discharge connection pipe 37 is connected to the cooling unit 33.
  • the connection portion 37 c is disposed on the other side of the center of the heat generating component 34 in the recess 33 s of the cooling unit 33.
  • the connection portion 37 c is disposed, for example, on the upper side in the vertical direction Dv with respect to the center of the heat-generating component 34 in a state where the module 30 is housed in the housing 20.
  • the discharge connection pipe 37 extends to the outside of the substrate 32.
  • the discharge connection pipe 37 extends from the substrate 32 in a direction D12 different from the insertion / removal direction D11 of the connection terminal portion 35.
  • the discharge connection pipe 37 extends to the outside of the substrate 32 from the short side S12 different from the long side S11 where the connection terminal portion 35 is provided in the substrate 32.
  • the discharge connection pipe 37 is connected to a discharge pipe (not shown) for discharging the coolant to the outside.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 are extended positions P1 closer to the connection terminal 35 than the center Sd of the short side S12 at the short side S12 where the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 in the substrate 32 extend. , Extends from P2.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 extend from the extension positions P1 and P2 closer to the long side S11 where the connection terminal portion 35 is provided at the short side S12 than the center Sd.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 are provided with the connection terminal portion 35 on the extension side P12 of the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 on the extending short side S12 (base substrate 26
  • the cooling unit 33 is connected to the cooling unit 33 at connection positions P3 and P4 shifted to the opposite side (upper side in FIG. 5) from the side (lower side in FIG. 5).
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 are curved from the connection positions P3 and P4 toward the extension positions P1 and P2 to the side where the connection terminal portion 35 is provided. Furthermore, the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 extend from the cooling unit 33 in different directions. For example, the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 extend in different directions. Specifically, the connection portion 36 c of the supply connection pipe 36 and the connection portion 37 c of the discharge connection pipe 37 are not parallel to each other when viewed from the direction orthogonal to the one surface 32 f of the substrate 32. The connection portion 36 c of the supply connection pipe 36 and the connection portion 37 c of the discharge connection pipe 37 are each inclined with respect to the direction parallel to the long side S 11 of the substrate 32. The inclination angle of the connection portion 37c of the discharge connection pipe 37 with respect to the direction parallel to the long side S11 is larger than the inclination angle of the connection portion 36c of the supply connection pipe 36.
  • the fixing unit 50 fixes the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37.
  • the fixing portion 50 is provided at a position where the stress from the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 to the cooling unit 33 is relieved. Specifically, the fixing unit 50 fixes the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 at positions away from the connection parts 36 c and 37 c connected to the cooling unit 33.
  • the fixing unit 50 restrains the movement of the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 in the axial direction of the pipe.
  • the fixing unit 50 fixes the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 at the short side S12 where the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 extend on the substrate 32.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing the configuration of the fixing portion in the fourth embodiment.
  • the fixing portion 50 is attached to the reinforcing member 38.
  • the reinforcing member 38 is disposed parallel to the substrate 32.
  • the reinforcing member 38 is provided on the surface 32 f of the substrate 32 except for the cooling unit 33.
  • the reinforcing member 38 is made of, for example, an aluminum alloy or the like.
  • the reinforcing member 38 has a function of reinforcing the substrate 32 and a function of receiving heat conduction from various electronic components mounted on the surface 32 f of the substrate 32 to dissipate the heat.
  • the fixing unit 50 includes a base member 51, a clamp member 52, and a spacer 53.
  • the base member 51 is fixed to the reinforcing member 38.
  • the base member 51 may be integrally formed with the reinforcing member 38.
  • the base member 51 has a housing recess 51a, a locking portion 51b, and a pedestal 51c.
  • the accommodation recess 51 a accommodates part of the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 in the radial direction.
  • the locking portion 51b is provided on one side of the housing recess 51a, and is separated from the reinforcing member 38 and extends toward the clamp member 52.
  • the locking portion 51 b has a locking hole 51 h for locking the clamp member 52.
  • the pedestal 51 c is provided on the other side of the housing recess 51 a.
  • the pedestal portion 51c is located on the opposite side to the locking portion 51b across the housing recess 51a.
  • the pedestal portion 51c has a female screw hole 51n.
  • the clamp member 52 faces the base member 51 on the side away from the reinforcing member 38.
  • the clamp member 52 has a housing recess 52a, a locking claw 52b, and a flange 52c.
  • the accommodation recess 52 a accommodates part of the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 in the radial direction.
  • the locking claw 52b is provided on one side of the housing recess 52a.
  • the locking claw 52 b is locked to the locking hole 51 h of the locking portion 51 b of the base member 51.
  • the flange portion 52c is provided on the other side of the housing recess 52a.
  • the flange portion 52c is located on the opposite side to the locking claw 52b across the housing recess 52a.
  • the flange portion 52c has a screw insertion hole 52h.
  • the spacer 53 is disposed between the pedestal 51 c of the base member 51 and the flange 52 c of the clamp member 52.
  • the spacer 53 is cylindrical and has a through hole 53 h.
  • the fixing portion 50 sandwiches the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 between the accommodation recess 51 a of the base member 51 and the accommodation recess 52 a of the clamp member 52. Movement of the clamp member 52 in the direction of separating from the reinforcing member 38 is restricted on one side of the housing recess 52a by the locking claw 52b being locked in the locking hole 51h. Further, the clamp member 52 is fastened to the base member 51 by the screw 54 on the other side of the housing recess 52 a. The screw 54 passes through the screw insertion hole 52 h of the flange portion 52 c of the clamp member 52 and the through hole 53 h of the spacer 53 and is screwed into the female screw hole 51 n of the pedestal 51 c of the base member 51.
  • the distance between the flange 52 c of the clamp member 52 and the pedestal 51 c of the base member 51 is regulated by the spacer 53.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 fixed by the fixing unit 50 are a part connected to the cooling unit 33 and a part fixed to the fixing unit 50 with the substrate 32.
  • the spacing (the spacing from the substrate 32 in the direction orthogonal to the one surface 32 f of the substrate 32) is the same.
  • connection parts 36 c and 37 c which are parts connected to the cooling unit 33 and the part fixed to the fixing part 50.
  • an elastic sheet 55 is sandwiched between the base member 51 and the clamp member 52 of the fixed portion 50 and the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37.
  • the elastic sheet 55 is made of a rubber-based material or the like and has elasticity.
  • the elastic sheet 55 exerts a radial compression force on the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 sandwiched by the accommodation recess 51 a of the base member 51 and the accommodation recess 52 a of the clamp member 52.
  • the elastic sheet 55 elastically deforms in the thickness direction, thereby relieving the radial compressive force acting on the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37.
  • the elastic sheet 55 suppresses the displacement of the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 in the axial direction of the pipe by the frictional force generated between the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37. Furthermore, the elastic sheet 55 intervenes between the base member 51 and the clamp member 52 of the fixed portion 50 and the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 in a compressed state in the thickness direction, thereby providing the supply connection. The frictional force generated between the pipe 36 and the discharge connection pipe 37 is increased. Thus, the displacement of the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 in the axial direction of the pipe can be more reliably suppressed.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 are housed in the housing 20 through the opening 25 formed in the rear plate 24 of the housing 20 with the module 30 housed in the housing 20. Extends out of body 20.
  • the elastic sheet 55 extends from the fixing portion 50 to the inside of the opening 25.
  • the elastic sheet 55 is located between the inner peripheral edge of the opening 25 and the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37. As a result, the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 are prevented from rubbing against the inner peripheral edge of the opening 25.
  • the module 30 as described above is removable from the housing 20.
  • the module 30 inserts and removes the connection terminal portion 35 with respect to the connector 27 of the base substrate 26 in the housing 20 when the module 30 is attached and detached.
  • the substrate 32 is inserted into the insertion direction D11 intersecting the long side S11 of the substrate 32 on which the connection terminal portion 35 is provided.
  • the substrate 32 is displaced in a direction away from the connection terminal portion 35 in the insertion and removal direction D11 intersecting the long side S11 on which the connection terminal portion 35 is provided.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 extend from the connection terminal portion 35 side further than the center Sd of the short side S12. For this reason, it is hard to interfere with other components located on the opposite side to the connection terminal 35, for example, the inner peripheral edge 25t of the opening 25 and the like.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 extend from the connection terminal 35 side.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 do not easily interfere with the inner peripheral edge portion 25 t of the opening 25 located on the opposite side to the connection terminal portion 35. Therefore, in the module 30 including the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 extending in the direction D12 different from the insertion and removal direction D11 of the connection terminal portion 35, the substrate 32 can be easily inserted and removed.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 are connected terminals more than the center Sd of the short side S12 at the short side S12 where the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 in the substrate 32 extend. It extends from 35 side.
  • the connection terminal portion 35 is inserted into and removed from the connector 27, the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 do not easily interfere with the inner peripheral edge portion 25 t of the opening 25 located on the opposite side to the connection terminal portion 35. Therefore, in the module 30 including the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 extending in the direction D12 different from the insertion and removal direction D11 of the connection terminal portion 35, the substrate 32 can be easily inserted and removed.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 have connection terminals at a shorter side S12 than the extension positions P1 and P2 from which the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 extend.
  • the cooling unit 33 is connected to the cooling unit 33 at connection positions P3 and P4 which are shifted to the side opposite to the side where the 35 is provided.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 are disposed so as to extend from the connection parts 36 c and 37 c connected to the cooling unit 33 to the connection terminal part 35 side.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 can be extended from the connection terminal portion 35 to the outside of the substrate 32.
  • the supply connection 36 and the discharge connection 37 extend from the cooling unit 33 in different directions.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 extend in different directions.
  • the connection positions P3 and P4 if the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 are extended in parallel in the same direction, the curvature of one of the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 may be reduced. When the curvature decreases, a load may be applied to one of the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37, and the flow path in the pipe may be crushed.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 are extended in different directions from the cooling unit 33, thereby suppressing the reduction of the curvature in each of the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 are fixed by the fixing portion 50. Thereby, even if the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 move outside the module 30, the movement of the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 becomes more difficult to be transmitted to the cooling unit 33 side than the fixed part 50. Therefore, the stress acting on the cooling unit 33 from the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 can be relieved. As a result, it is possible to suppress the occurrence of leakage or the like of the coolant due to an excessive force applied to the supply connection pipe 36, the connection portion between the discharge connection pipe 37 and the cooling unit 33, and the cooling unit 33.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 extend outside the housing 20 through the opening 25.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 are displaced together with the substrate 32 in the insertion direction D 11 of the substrate 32 inside the opening 25. Since the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 are provided on the connection terminal 35 side at the short side S12, they do not easily interfere with the inner peripheral edge 25t of the opening 25. Therefore, the substrate 32 can be easily inserted and removed.
  • the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 are restrained in the pipe axial direction by the fixing portion 50, but the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 are necessarily restrained in the pipe axial direction. Not required. That is, the fixing unit 50 only needs to be able to relieve the stress from the supply connection pipe 36 and the discharge connection pipe 37 to the cooling unit 33.
  • the cooling unit 33 cools only the heat generating component 34, other electronic components provided on the substrate 32 may also be cooled.
  • the heat conduction between the heat generating component and the cooling unit is not limited to the case of direct contact, but may be made of an electrically insulating thin film (mica), a fluid such as grease, or a material having good heat conductivity. It may be performed by interposing the intermediate member. In addition to this, it is possible to select the configuration described in the above-described embodiment or to appropriately change it to another configuration without departing from the gist of the present invention.
  • the substrate in the module and the server of the present invention, in the module including the connection pipe extending in the direction different from the insertion and removal direction of the connection terminal portion, the substrate can be easily inserted and removed.

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Abstract

基板と、前記基板に設けられた発熱部品を冷却する冷却ユニットと、前記基板に設けられた接続端子部と、前記冷却ユニットに接続され、前記接続端子部の挿抜方向と異なる方向に延出する接続管とを備え、前記接続管は、前記接続端子部側から延出しているモジュール。

Description

モジュール、サーバ
 本発明は、モジュール、サーバに関する。
 特許文献1は、プリント基板上の電子部品を冷却する冷却ブロックを備える構成を開示している。この構成において、冷却ブロックには、冷媒が流れる冷却パイプが接続される。また、プリント基板は、プリント基板の一つの辺にコネクタを有している。冷却パイプは、プリント基板においてコネクタが設けられた辺と対向する辺から、プリント基板の外側に延出する。プリント基板のコネクタの挿抜方向は、冷却パイプの接続方向と一致している。
 特許文献2は、プリント基板上の電子部品を冷却する冷却板を備える構成を開示している。この構成において、冷却板は、冷媒が流れる冷却流路を備える。また、プリント基板は、コネクタに対して挿抜可能なソケットを有する。冷媒流路の端部に設けられたホースニップルは、プリント基板においてソケットが設けられた辺に配置される。プリント基板のソケットの挿抜方向は、ホースニップルの接続方向と一致している。
特開2000-338173号公報 特開平10-70386号公報
 ところで、プリント基板の挿抜方向と、冷却配管(冷却パイプ、ホースニップル)の接続方向とを異ならせる場合がある。このような場合、プリント基板を挿抜するときに、プリント基板から外側に延びる冷却配管が、他の部品に干渉してしまい、プリント基板の挿抜が困難となる。
 特許文献1、2には、プリント基板の挿抜方向と、冷却パイプ、ホースニップルの接続方向とが一致しない場合における構成に関しては開示されていない。したがって、特許文献1、2においては、プリント基板の挿抜方向と冷却配管の接続方向とが一致しない場合において、プリント基板を挿抜するときに、冷却配管が他の部品に干渉してしまうという上記課題を解決できない。
 本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、接続端子部の挿抜方向と異なる方向に延出する接続管を備えるモジュールにおいて、基板の挿抜を容易に行うことができるモジュール、サーバを提供する。
 本発明の一態様のモジュールは、基板と、前記基板に設けられた発熱部品を冷却する冷却ユニットと、前記基板に設けられた接続端子部と、前記冷却ユニットに接続され、前記接続端子部の挿抜方向と異なる方向に延出する接続管と、を備え、前記接続管は、前記接続端子部側から延出している。
 本発明の一態様のサーバは、上記したようなモジュールと、前記モジュールを収納する筐体と、を備え、前記筐体は、前記接続管が延出する前記基板の辺に対向する開口部を有し、前記接続管は、前記前記開口部を通して前記筐体の外部に延出する。
 本発明の一態様のモジュールは、基板と、前記基板に設けられた発熱部品を冷却する冷却ユニットと、前記基板に設けられた接続端子部と、前記接続端子部の挿抜方向と異なる方向に設けられた開口を通じて、前記冷却ユニットに接続される接続管と、を備え、前記接続管は、前記接続端子部の挿抜時に前記開口と干渉しない位置に設けられる。
 本発明のモジュール、サーバでは、接続端子部の挿抜方向と異なる方向に延出する接続管を備えるモジュールにおいて、基板の挿抜を容易に行うことが可能となる。
第1の実施形態によるモジュールの最小構成を示す図である。 第1の実施形態の変形例によるモジュールの最小構成を示す図である。 第2の実施形態によるサーバの最小構成を示す図である。 第3の実施形態によるモジュールの最小構成を示す図である。 第4の実施形態におけるサーバの構成を示す縦断面図である。 第4の実施形態におけるサーバの構成を示す平断面図である。 第4の実施形態における固定部の構成を示す断面図である。
 本発明の複数の実施形態に関して図面を参照して以下に説明する。ただし、本実施形態に関して前述した一従来例と同一の部分に関しては、同一の名称を使用して詳細な説明は省略する。
[第1の実施形態]
 図1は、第1の実施形態によるモジュールの最小構成を示す図である。
 この図が示すように、モジュール1は、基板2と、冷却ユニット3と、接続端子部5と、接続管6と、を少なくとも備えていればよい。
 基板2には、発熱部品4が設けられる。冷却ユニット3は、基板2に設けられた発熱部品4を冷却する。
 接続端子部5は、基板2に設けられる。接続端子部5は、外部のコネクタ100等に挿抜される。接続端子部5をコネクタ100等に挿抜する場合、接続端子部5は、基板2における接続端子部5が設けられた辺S1に交差する挿抜方向D1に挿抜される。
 接続管6は、冷却ユニット3に接続される。接続管6は、接続端子部5の挿抜方向D1と異なる方向D2に延出する。接続管6は、基板2における接続管6が延出する辺S2において、接続端子部5側から延出する。例えば、接続管6は、辺S2において、接続端子部5が設けられた辺S1に近い部分から延出する。
 このモジュール1では、接続端子部5を外部のコネクタ100等に挿抜する場合、基板2における接続端子部5が設けられた辺S1に交差する挿抜方向D1に沿って基板2を挿抜する。例えば、接続端子部5をコネクタ100から抜く場合、基板2は、接続端子部5が設けられた辺S1に交差する挿抜方向D1において、接続端子部5から離れる方向に変位する。接続端子部5をコネクタ100に接続する場合、基板2は、接続端子部5が設けられた辺S1に交差する挿抜方向D1において、接続端子部5側に変位する。
 前述したとおり、接続管6は、接続端子部5側から延出している、すなわち、接続管6は、接続管6が延出する辺S2において接続端子部5とは反対側に位置していない。したがって、接続端子部5をコネクタ100に挿抜するために、基板2を接続端子部5が設けられた辺S1に交差する挿抜方向D1に変位させた場合、接続管6が、接続端子部5とは反対側に位置する他の部品等に干渉しにくくなる。その結果、接続端子部5の挿抜方向D1と異なる方向D2に延出する接続管6を備えるモジュール1において、他の部品等の干渉を受け難くなって、基板2の挿抜を容易に行うことが可能となる。
(第1の実施形態の変形例)
 図2は、第1の実施形態の変形例によるモジュールの最小構成を示す図である。
 上記第1の実施形態では、基板2Bを長方形状としたが、これに限らない。例えば、基板は、切り欠き部を有していてもよい。
 図2に示すように、モジュール1Bの基板2Bには、基板2Bにおける接続管6が延出する辺S2Bに切り欠き部Kが形成される。切り欠き部Kは、例えば、基板2Bの一部を、基板2Bの内側に向かって窪むように段付きに形成したものである。
 接続管6は、切り欠け部Kを有する基板2Bにおいて、接続管6が延出する辺S2Bにおいて、接続端子部5側から延出する。
 このモジュール1Bにおいても、接続管6は、接続端子部5側から延出している。すなわち、接続管6は、接続管6が延出する辺S2Bにおいて接続端子部5とは反対側に位置していない。したがって、接続端子部5をコネクタ100に挿抜するため、基板2Bを接続端子部5が設けられた辺S1に交差する挿抜方向D1に変位させた場合、接続管6は、接続端子部5とは反対側に位置する他の部品等に干渉しにくくなる。その結果、接続端子部5の挿抜方向D1と異なる方向D2に延出する接続管6を備えるモジュール1Bにおいて、他の部品等の干渉を受け難くなって、基板2Bの挿抜を容易に行うことが可能となる。
 なお、本実施形態およびその変形例の図1、図2において、接続端子部5を基板2の外周部の辺に設けるようにしたが、接続端子部5の位置はこれに限らない。
[第2の実施形態]
 図3は、第2の実施形態によるサーバの最小構成を示す図である。
 この図が示すように、サーバ9は、モジュール1と、筐体7と、を少なくとも備えていればよい。
 モジュール1は、上記第1の実施形態で示したものと同様である。すなわち、モジュール1は、基板2と、冷却ユニット3と、接続端子部5と、接続管6と、を少なくとも備える。
 基板2には、発熱部品4が設けられる。冷却ユニット3は、基板2に設けられた発熱部品4を冷却する。
 接続端子部5は、基板2に設けられる。接続端子部5は、コネクタ100等に挿抜する場合、基板2における接続端子部5が設けられた辺S1に交差する挿抜方向D1に挿抜される。
 接続管6は、冷却ユニット3に接続される。接続管6は、接続端子部5の挿抜方向D1と異なる方向D2に延出する。接続管6は、基板2における接続管6が延出する辺S2において、接続端子部5側から延出する。
 筐体7は、モジュール1を収納する。筐体7は、開口部8を有する。開口部8は、基板2における接続管6が延出する辺S2に対向する。
 接続管6は、開口部8を通して筐体7の外部に延出する。
 このサーバ9においては、モジュール1の基板2を挿抜すると、開口部8を通して筐体7の外部に延出する接続管6は、開口部8の内側で、基板2とともに基板2の挿抜方向に変位する。接続管6が延出する辺S2の接続端子部5側に接続管6を設けることで、接続端子部5を挿抜するときに、接続端子部5の挿抜方向D1に基板2を変位させても、接続管6が開口部8の内周縁8tに干渉しにくい。その結果、このサーバ9では、接続端子部5の挿抜方向D1と異なる方向D2に延出する接続管6を備えるモジュール1の挿抜を容易に行うことが可能となる。
[第3の実施形態]
 図4は、第3の実施形態によるモジュールの最小構成を示す図である。
 この図が示すように、モジュール1Cは、基板2Cと、冷却ユニット3Cと、接続端子部5Cと、接続管6Cと、を少なくとも備えていればよい。
 基板2Cには、発熱部品4Cが設けられる。冷却ユニット3Cは、基板2Cに設けられた発熱部品4Cを冷却する。
 接続端子部5Cは、基板2Cに設けられる。接続端子部5Cは、外部のコネクタ100等に挿抜される。
 接続管6Cは、冷却ユニット3Cに接続される。接続管6Cは、接続端子部5Cの挿抜方向D1と異なる方向D2に設けられた開口8Cを通じて、冷却ユニット3Cに接続される。接続管6Cは、接続端子部5Cの挿抜時に開口8Cと干渉しない位置に設けられる。
 このモジュール1Cでは、接続管6Cは、接続端子部5Cの挿抜時に開口8Cと干渉しない位置に設けられる。したがって、接続端子部5Cをコネクタ100に挿抜するため、基板2Cを挿抜方向D1に変位させた場合、接続管6Cは、開口8Cと干渉しない。その結果、開口8Cを通じて、冷却ユニット3Cに接続される接続管6Cを備えるモジュール1Cにおいて、他の部品等の干渉を受け難くなって、基板2Cの挿抜を容易に行うことが可能となる。
[第4の実施形態]
 図5は、第4の実施形態におけるサーバの構成を示す縦断面図である。図6は、第4の実施形態におけるサーバの構成を示す平断面図である。
 図5、図6に示すように、本実施形態のサーバ10は、筐体20と、モジュール30と、を備える。
 筐体20は、中空箱状で、図示しないサーバラックに収容される。筐体20は、サーバラック(図示無し)の一端側と他端側とを結ぶ水平方向(以下、これを前後方向Dfと称する)にスライド可能に支持されている。筐体20は、内部に、ベース基板26、モジュール30、電源装置(図示無し)等を収容する。
 筐体20は、底板21と、側板22と、前板23と、後板24と、を備える。
 底板21は、平面視すると、前後方向Dfに長辺を有し、前後方向Dfに直交する幅方向Dwに短辺を有する長方形状である。側板22は、底板21の幅方向Dwの両側に位置する。側板22は、底板21の幅方向Dwの両側から、それぞれ上下方向Dvの上方に延びる。前板23は、底板21の前後方向Dfの一端側に位置する。前板23は、底板21の前端から上方に延びる。後板24は、底板21の前後方向Dfの他端側に位置する。後板24は、底板21の後端から上方に延びる。
 後板24は、前後方向Dfに貫通する開口部25を有する。開口部25は、後板24に、幅方向Dwに間隔をあけて複数設けられる。
 ベース基板26は、板状で、筐体20の底板21上に沿わせて設けられる。ベース基板26は、上面にコネクタ27を有する。コネクタ27は、後述するモジュール30の接続端子部35が接続される。
 モジュール30は、基板32と、冷却ユニット33と、供給接続管(接続管)36と、排出接続管(接続管)37と、固定部50と、を備える。
 基板32は、長方形状の板状であり、短辺(延出する辺)S12と長辺S11とを有する。基板32は、筐体20内にモジュール30を収納した状態で、長辺S11を前後方向Dfに沿わせ、短辺S12を上下方向Dvに沿わせて配置される。
 基板32は、接続端子部35を有する。接続端子部35は、基板32において、一方の長辺S11に設けられる。接続端子部35は、筐体20内にモジュール30を収納した状態で、上下方向Dvの下方側に位置する長辺S11に設けられる。接続端子部35は、筐体20内のベース基板26のコネクタ27に挿抜される。接続端子部35のコネクタ27に対する挿抜方向D11は、ベース基板26の上面に直交する方向、すなわち上下方向Dvである。
 基板32は、CPU(Central Processing Unit)等の発熱部品34を有する。発熱部品34は、基板32の一面32fに実装される。
 冷却ユニット33は、基板32に設けられる。冷却ユニット33は、発熱部品34に積み重ねるように設けられる。より具体的には、冷却ユニット33は、基板32に積層されるに際し、できるだけ大きな面積で接触するとともに、できるだけ大きな接触力で密着することによって可及的に小さな接触抵抗で熱伝導する構造とすることが望ましい。冷却ユニット33は、発熱部品34を冷却する。冷却ユニット33は、基板32の一面32fに直交する方向から見たときに、発熱部品34よりも大きい矩形状である。冷却ユニット33は、基板32の一面32fに直交する方向で、所定の厚さを有している。冷却ユニット33は、発熱部品34に対向する第1面33aに凹部33sを有する。凹部33sは、第1面33aから、その反対側の第2面33b側に窪む。凹部33sは、発熱部品34の表面34fの少なくとも一部を覆う。
 供給接続管36、排出接続管37は、冷却ユニット33に接続される。
 供給接続管36は、冷却ユニット33に冷却液を供給する。供給接続管36は、一端に、例えばエルボ状の接続部36cを有する。供給接続管36の接続部36cは、冷却ユニット33に接続される。接続部36cは、冷却ユニット33の凹部33sにおいて、発熱部品34の中心に対して一方の側に配置される。接続部36cは、モジュール30を筐体20に収納した状態で、発熱部品34の中心に対し上下方向Dvの例えば下側に配置される。
 供給接続管36は、基板32の外側に延出する。供給接続管36は、基板32から、接続端子部35の挿抜方向D11と異なる方向D12に延出する。供給接続管36は、基板32において、接続端子部35が設けられた長辺S11とは異なる短辺S12から、基板32の外側に延出する。供給接続管36は、供給管(図示無し)に接続される。供給管(図示無し)は、冷却液供給設備(図示無し)から供給される冷却液を供給接続管36に供給する。
 排出接続管37は、冷却ユニット33から冷却液を排出する。排出接続管37は、供給接続管36に対し、基板32の一面32fに沿った方向に並んで設けられる。
 排出接続管37は、一端に接続部37cを有する。排出接続管37の接続部37cは、冷却ユニット33に接続される。接続部37cは、冷却ユニット33の凹部33sにおいて、発熱部品34の中心に対して他方の側に配置される。接続部37cは、モジュール30を筐体20に収納した状態で、発熱部品34の中心に対して上下方向Dvの例えば上側に配置される。
 排出接続管37は、基板32の外側に延出する。排出接続管37は、基板32から、接続端子部35の挿抜方向D11と異なる方向D12に延出する。排出接続管37は、基板32において、接続端子部35が設けられた長辺S11とは異なる短辺S12から、基板32の外側に延出する。排出接続管37は、冷却液を外部に排出する排出管(図示無し)に接続される。
 供給接続管36、排出接続管37は、基板32における供給接続管36、排出接続管37が延出する短辺S12において、短辺S12の中心Sdよりも接続端子部35側の延出位置P1、P2から延出する。例えば、供給接続管36及び排出接続管37は、短辺S12において、中心Sdよりも接続端子部35が設けられた長辺S11に近い延出位置P1、P2から延出する。
 供給接続管36、排出接続管37は、延出する短辺S12における供給接続管36、排出接続管37の延出位置P1、P2よりも、接続端子部35が設けられた側(ベース基板26側、図5における下側)とは反対側(図5における上側)にずれた接続位置P3、P4で冷却ユニット33に接続される。
 供給接続管36、排出接続管37は、接続位置P3、P4から延出位置P1、P2に向かって、接続端子部35が設けられた側に湾曲している。さらに、供給接続管36と排出接続管37とは、冷却ユニット33から互いに異なる方向に延びている。例えば、供給接続管36と排出接続管37とは、異なる向きに延びている。詳しくは、供給接続管36の接続部36cと、排出接続管37の接続部37cとは、基板32の一面32fに直交する方向から見たときに、互いに平行ではない。供給接続管36の接続部36cと、排出接続管37の接続部37cとは、それぞれ、基板32の長辺S11に平行な方向に対して傾斜している。長辺S11に平行な方向に対する排出接続管37の接続部37cの傾斜角度は、供給接続管36の接続部36cの傾斜角度よりも大きい。
 固定部50は、供給接続管36、排出接続管37を固定する。固定部50は、供給接続管36、排出接続管37から冷却ユニット33への応力を緩和する位置に設けられる。具体的には、固定部50は、冷却ユニット33に接続された接続部36c、37cから離れた位置で、供給接続管36、排出接続管37を固定する。固定部50は、供給接続管36、排出接続管37の管軸方向への移動を拘束する。固定部50は、基板32において供給接続管36、排出接続管37が延出する短辺S12において、供給接続管36、排出接続管37を固定する。
 図7は、第4の実施形態における固定部の構成を示す断面図である。
 図6、図7に示すように、固定部50は、補強部材38に取り付けられる。補強部材38は、基板32と平行に配置される。補強部材38は、基板32の一面32fにおいて、冷却ユニット33を除いた部分に設けられる。補強部材38は、例えばアルミニウム合金等からなる。補強部材38は、基板32を補強する機能と、基板32の一面32fに実装された各種の電子部品から熱伝導を受けてその放熱を図る機能と、を有する。
 図7に示すように、固定部50は、ベース部材51と、クランプ部材52と、スペーサ53と、を有する。
 ベース部材51は、補強部材38に固定される。ベース部材51は、補強部材38と一体に形成されていてもよい。ベース部材51は、収容凹部51aと、係止部51bと、台座部51cと、を有する。収容凹部51aは、供給接続管36、排出接続管37の径方向の一部を収容する。係止部51bは、収容凹部51aの一方の側に設けられ、補強部材38から離間してクランプ部材52側に伸びる。係止部51bは、クランプ部材52を係止する係止孔51hを有する。台座部51cは、収容凹部51aの他方の側に設けられる。台座部51cは、収容凹部51aを挟んで係止部51bとは反対側に位置する。台座部51cは、雌ネジ孔51nを有する。
 クランプ部材52は、ベース部材51に対し、補強部材38から離間した側で対向する。クランプ部材52は、収容凹部52aと、係止爪52bと、フランジ部52cと、を有する。収容凹部52aは、供給接続管36、排出接続管37の径方向の一部を収容する。
 係止爪52bは、収容凹部52aの一方の側に設けられる。係止爪52bは、ベース部材51の係止部51bの係止孔51hに係止される。フランジ部52cは、収容凹部52aの他方の側に設けられる。フランジ部52cは、収容凹部52aを挟んで係止爪52bとは反対側に位置する。フランジ部52cは、ネジ挿通孔52hを有する。
 スペーサ53は、ベース部材51の台座部51cと、クランプ部材52のフランジ部52cとの間に配置される。スペーサ53は、筒状で、貫通孔53hを有する。
 このような固定部50は、ベース部材51の収容凹部51aと、クランプ部材52の収容凹部52aとの間に、供給接続管36、排出接続管37を挟み込む。クランプ部材52は、係止爪52bが係止孔51hに係止されることで、収容凹部52aの一方の側で、補強部材38から離間する方向への移動が規制される。また、クランプ部材52は、収容凹部52aの他方の側で、ネジ54により、ベース部材51に締結される。ネジ54は、クランプ部材52のフランジ部52cのネジ挿通孔52h、およびスペーサ53の貫通孔53hを通し、ベース部材51の台座部51cの雌ネジ孔51nに締め込まれる。クランプ部材52のフランジ部52cと、ベース部材51の台座部51cとの間隔は、スペーサ53により規制される。これにより、ベース部材51の収容凹部51aと、クランプ部材52の収容凹部52aとの間に挟み込んだ供給接続管36、排出接続管37を、径方向に過度に潰してしまうのを抑える。
 図6に示すように、固定部50により固定される供給接続管36、排出接続管37は、冷却ユニット33に接続される部分と、固定部50に固定される部分とで、基板32との間隔(基板32の一面32fに直交する方向における基板32との間隔)が、同一となる。
 また、図5に示すように、供給接続管36、排出接続管37は、冷却ユニット33に接続される部分である接続部36c、37cと、固定部50に固定される部分との間で湾曲する。
 図7に示すように、固定部50のベース部材51およびクランプ部材52と、供給接続管36、排出接続管37との間には、弾性シート55が挟み込まれる。弾性シート55は、ゴム系材料等からなり、弾性を有する。弾性シート55は、ベース部材51の収容凹部51aとクランプ部材52の収容凹部52aとによって挟み込まれる供給接続管36、排出接続管37には、径方向の圧縮力が作用する。弾性シート55は、その厚み方向に弾性変形することで、供給接続管36、排出接続管37に作用する径方向の圧縮力を緩和する。
 また、弾性シート55は、供給接続管36、排出接続管37との間で生じる摩擦力により、供給接続管36、排出接続管37が管軸方向にずれるのを抑える。さらに、弾性シート55は、固定部50のベース部材51およびクランプ部材52と、供給接続管36、排出接続管37との間で、その厚み方向に圧縮された状態で介在することで、供給接続管36、排出接続管37との間で生じる摩擦力を高める。これにより、供給接続管36、排出接続管37が管軸方向にずれるのを、より確実に抑える。
 図5、図6に示すように、供給接続管36、排出接続管37は、モジュール30を筐体20に収納した状態で、筐体20の後板24に形成された開口部25を通して、筐体20の外部に延出する。
 弾性シート55は、固定部50から、開口部25の内側まで延びる。弾性シート55は、開口部25の内周縁部と、供給接続管36、排出接続管37との間に位置する。これにより、供給接続管36、排出接続管37が、開口部25の内周縁部に擦れるのを抑える。
 上記したようなモジュール30は、筐体20に脱着可能である。モジュール30は、筐体20への脱着の際に、筐体20内のベース基板26のコネクタ27に対し、接続端子部35を挿抜する。接続端子部35をコネクタ27に挿抜する際、基板32は、基板32における接続端子部35が設けられた長辺S11に交差する挿抜方向D11に挿抜される。
 接続端子部35をコネクタ27から抜く場合、基板32は、接続端子部35が設けられた長辺S11に交差する挿抜方向D11において、接続端子部35から離れる方向に変位する。このように、基板32を挿抜方向D11に変位させる場合、供給接続管36、排出接続管37は、短辺S12の中心Sdよりも接続端子部35側から延出している。このため、接続端子部35とは反対側に位置する他の部品、例えば開口部25の内周縁部25t等に干渉しにくい。
 このようなモジュール30では、供給接続管36、排出接続管37は、接続端子部35側から延出している。これにより、接続端子部35をコネクタ27に挿抜する際、供給接続管36、排出接続管37は、接続端子部35とは反対側に位置する開口部25の内周縁部25tに干渉しにくい。したがって、接続端子部35の挿抜方向D11と異なる方向D12に延出する供給接続管36、排出接続管37を備えるモジュール30において、基板32の挿抜を容易に行うことが可能となる。
 このようなモジュール30では、供給接続管36、排出接続管37は、基板32における供給接続管36、排出接続管37が延出する短辺S12において、短辺S12の中心Sdよりも接続端子部35側から延出している。これにより、接続端子部35をコネクタ27に挿抜する際、供給接続管36、排出接続管37は、接続端子部35とは反対側に位置する開口部25の内周縁部25tに干渉しにくい。したがって、接続端子部35の挿抜方向D11と異なる方向D12に延出する供給接続管36、排出接続管37を備えるモジュール30において、基板32の挿抜を容易に行うことが可能となる。
 このようなモジュール30では、供給接続管36、排出接続管37は、延出する短辺S12において供給接続管36、排出接続管37が延出する延出位置P1、P2よりも、接続端子部35が設けられた側とは反対側にずれた接続位置P3、P4で冷却ユニット33に接続されている。これにより、供給接続管36、排出接続管37は、冷却ユニット33に接続された接続部36c、37cから、接続端子部35側に延びるように配置される。
 これにより、基板32上における冷却ユニット33の位置にかかわらず、供給接続管36、排出接続管37を、接続端子部35側から基板32の外側に延出させることができる。
 このようなモジュール30では、供給接続管36と排出接続管37とは、冷却ユニット33から互いに異なる方向に延びている。例えば、供給接続管36と排出接続管37とは、互いに異なる向きに延びている。接続位置P3、P4において、供給接続管36と排出接続管37とを同じ方向に延ばして平行にすると、供給接続管36および排出接続管37の一方の曲率が小さくなる場合がある。曲率が小さくなると、供給接続管36および排出接続管37の一方に負荷が掛かり、管内の流路がつぶれてしまう場合がある。
 これに対し、供給接続管36と排出接続管37とを、冷却ユニット33から異なる方向に延びるようにすることで、供給接続管36、排出接続管37のそれぞれにおいて、曲率が小さくなるのを抑えることができる。したがって、供給接続管36、排出接続管37のそれぞれに生じる負荷を抑えて、管内の流路がつぶれるのを抑えることができる。その結果、供給接続管36、排出接続管37における冷却液の流路抵抗が増大するのを抑え、高い冷却効率を得ることができる。
 このようなモジュール30では、供給接続管36、排出接続管37を固定部50で固定する。これにより、モジュール30の外側で供給接続管36、排出接続管37が動いても、供給接続管36、排出接続管37の動きが固定部50よりも冷却ユニット33側に伝わりにくくなる。したがって、供給接続管36、排出接続管37から冷却ユニット33に作用する応力を緩和することができる。その結果、供給接続管36、排出接続管37と冷却ユニット33との接続部や、冷却ユニット33に無理な力が掛かって、冷却液の漏れ等が生じるのを抑えることができる。
 このようなサーバ10では、供給接続管36、排出接続管37は、開口部25を通して筐体20の外部に延出する。モジュール30の基板32をコネクタ27に挿抜する場合、供給接続管36、排出接続管37は、開口部25の内側で、基板32とともに基板32の挿抜方向D11に変位する。供給接続管36、排出接続管37は、短辺S12において接続端子部35側に設けられているので、開口部25の内周縁部25tに干渉しにくい。したがって、基板32の挿抜を容易に行うことが可能となる。
 また、上記実施形態では、固定部50により、供給接続管36、排出接続管37を管軸方向に拘束するようにしたが、必ずしも供給接続管36、排出接続管37を管軸方向に拘束することを必須としない。すなわち、固定部50は、供給接続管36、排出接続管37から冷却ユニット33への応力を緩和することができればよい。
 また、冷却ユニット33は、発熱部品34のみを冷却するものとしたが、基板32上に設けられる他の電子部品も合わせて冷却するようにしてもよい。また発熱部品と冷却ユニットとの間の熱伝導は、直接接触させる場合に限られず、電気絶縁性の薄膜(マイカ)やグリース等の流動体を介在させ、あるいは、熱伝導性の良い材料により構成された中間部材を介在させて行っても良い。
 これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
 この出願は、2017年10月20日に日本出願された特願2017-203289号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
 本発明のモジュール、サーバでは、接続端子部の挿抜方向と異なる方向に延出する接続管を備えるモジュールにおいて、基板の挿抜を容易に行うことが可能となる。
1、1B、1C モジュール
2、2B、1C 基板
3、3C 冷却ユニット
4、4C 発熱部品
5、5C 接続端子部
6、6C 接続管
7 筐体
8 開口部
8C 開口
9 サーバ
10 サーバ
20 筐体
25 開口部
30 モジュール
32 基板
33 冷却ユニット
34 発熱部品
35 接続端子部
36 供給接続管(接続管)
37 排出接続管(接続管)
50 固定部
D1、D11 挿抜方向
D2、D12 異なる方向
S12 短辺(延出する辺)
S2、S2B 延出する辺
Sd 中心

Claims (7)

  1.  基板と、
     前記基板に設けられた発熱部品を冷却する冷却ユニットと、
     前記基板に設けられた接続端子部と、
     前記冷却ユニットに接続され、前記接続端子部の挿抜方向と異なる方向に延出する接続管と
    を備え、
     前記接続管は、前記接続端子部側から延出している
    モジュール。
  2.  前記接続管は、前記基板における当該接続管が延出する辺において、当該辺の中心よりも前記接続端子部側から延出している
    請求項1に記載のモジュール。
  3.  前記接続管は、前記延出する前記辺において前記接続管が延出する位置よりも、前記接続端子部が設けられた側とは反対側にずれた位置で、前記冷却ユニットに接続されている請求項1または2に記載のモジュール。
  4.  前記接続管は、前記冷却ユニットに冷却媒体を供給する供給接続管と、
     前記冷却ユニットから前記冷却媒体を排出する排出接続管と、を有し、
     前記冷却ユニットに接続される前記供給接続管と前記排出接続管とは、前記冷却ユニットから異なる方向に延びている
    請求項1から3のいずれか一項に記載のモジュール。
  5.  前記接続管から前記冷却ユニットへの応力を緩和する位置に設けられた固定部をさらに備える
    請求項1から4のいずれか一項に記載のモジュール。
  6.  請求項1から5のいずれか一項に記載のモジュールと、
     前記モジュールを収納する筐体と、を備え、
     前記筐体は、前記接続管が延出する前記基板の辺に対向する開口部を有し、
     前記接続管は、前記前記開口部を通して前記筐体の外部に延出するサーバ。
  7.  基板と、
     前記基板に設けられた発熱部品を冷却する冷却ユニットと、
     前記基板に設けられた接続端子部と、
     前記接続端子部の挿抜方向と異なる方向に設けられた開口を通じて、前記冷却ユニットに接続される接続管と、
    を備え、
     前記接続管は、
     前記接続端子部の挿抜時に前記開口と干渉しない位置に設けられる
    モジュール。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10897837B1 (en) 2019-11-29 2021-01-19 Ovh Cooling arrangement for a server mountable in a server rack

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB201916771D0 (en) * 2019-11-18 2020-01-01 Iceotope Group Ltd Heat sink for liquid cooling

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6370386A (ja) 1986-09-11 1988-03-30 Nec Corp グラフイツクス表示制御方式
JP2000338173A (ja) 1999-05-28 2000-12-08 Ando Electric Co Ltd Ic冷却装置
JP2001111279A (ja) * 1999-10-08 2001-04-20 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 電子部品冷却装置
JP2007281430A (ja) * 2006-03-14 2007-10-25 Nec Corp 回路基板装置及びコネクタの挿抜方法
WO2011040129A1 (ja) * 2009-09-29 2011-04-07 日本電気株式会社 電子機器装置の熱輸送構造
JP2013232505A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Daikin Ind Ltd 冷媒配管の取付構造
JP2017203289A (ja) 2016-05-11 2017-11-16 カネソウ株式会社 車止め支柱

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2842851B2 (ja) 1996-08-27 1999-01-06 埼玉日本電気株式会社 通信機器の密閉強制冷却構造
JP2000330667A (ja) 1999-05-21 2000-11-30 Nec Eng Ltd 拡張基板着脱機構
US6955212B1 (en) * 2004-04-20 2005-10-18 Adda Corporation Water-cooler radiator module
US20060171117A1 (en) * 2004-10-13 2006-08-03 Qnx Cooling Systems, Inc. Cooling system
US7212409B1 (en) * 2005-12-05 2007-05-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cam actuated cold plate
US7599184B2 (en) * 2006-02-16 2009-10-06 Cooligy Inc. Liquid cooling loops for server applications
US7428150B1 (en) 2006-10-31 2008-09-23 Zoran Stefanoski Computing platform component cooling with quick disconnect
DE102007045733B3 (de) * 2007-09-25 2009-02-05 Qimonda Ag Speichermodul, Hauptplatine, Computersystem und Wärmeübertragungssystem
ES2376525T3 (es) * 2008-05-16 2012-03-14 Parker-Hannifin Corporation Pila de accionamiento de gran potencia modular con fluido dieléctrico vaporizable.
DK2321849T3 (da) * 2008-08-11 2022-01-31 Green Revolution Cooling Inc Horisontalt computerserverstativ nedsænket i væske og systemer og fremgangsmåder til afkøling af et sådant serverstativ
TWI392432B (zh) * 2010-11-23 2013-04-01 Inventec Corp 一種伺服器機櫃
JP2013140864A (ja) 2012-01-04 2013-07-18 Nec Corp 電子装置、これを含む電子機器および電子機器の製造方法
JP5986064B2 (ja) * 2013-12-25 2016-09-06 Necプラットフォームズ株式会社 冷却システムおよび電子機器
CN205003610U (zh) 2015-09-09 2016-01-27 深圳市七彩虹科技发展有限公司 一种温控感应式的显卡水冷散热器
TWM519266U (zh) 2015-11-26 2016-03-21 東莞永騰電子制品有限公司 介面卡模組
JP2017163065A (ja) * 2016-03-11 2017-09-14 富士通株式会社 電子機器
JP6217885B1 (ja) * 2016-09-16 2017-10-25 富士通株式会社 液浸槽および液浸槽を有する装置
JP7081361B2 (ja) * 2018-07-17 2022-06-07 富士通株式会社 液浸槽

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6370386A (ja) 1986-09-11 1988-03-30 Nec Corp グラフイツクス表示制御方式
JP2000338173A (ja) 1999-05-28 2000-12-08 Ando Electric Co Ltd Ic冷却装置
JP2001111279A (ja) * 1999-10-08 2001-04-20 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 電子部品冷却装置
JP2007281430A (ja) * 2006-03-14 2007-10-25 Nec Corp 回路基板装置及びコネクタの挿抜方法
WO2011040129A1 (ja) * 2009-09-29 2011-04-07 日本電気株式会社 電子機器装置の熱輸送構造
JP2013232505A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Daikin Ind Ltd 冷媒配管の取付構造
JP2017203289A (ja) 2016-05-11 2017-11-16 カネソウ株式会社 車止め支柱

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10897837B1 (en) 2019-11-29 2021-01-19 Ovh Cooling arrangement for a server mountable in a server rack

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