JP7081361B2 - 液浸槽 - Google Patents

液浸槽 Download PDF

Info

Publication number
JP7081361B2
JP7081361B2 JP2018134395A JP2018134395A JP7081361B2 JP 7081361 B2 JP7081361 B2 JP 7081361B2 JP 2018134395 A JP2018134395 A JP 2018134395A JP 2018134395 A JP2018134395 A JP 2018134395A JP 7081361 B2 JP7081361 B2 JP 7081361B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inner box
refrigerant
side wall
box
liquid level
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018134395A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020013860A (ja
Inventor
聡 稲野
裕幸 福田
稔 石鍋
有希子 脇野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2018134395A priority Critical patent/JP7081361B2/ja
Priority to US16/504,685 priority patent/US10624236B2/en
Publication of JP2020013860A publication Critical patent/JP2020013860A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7081361B2 publication Critical patent/JP7081361B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F23/00Features relating to the use of intermediate heat-exchange materials, e.g. selection of compositions
    • F28F23/02Arrangements for obtaining or maintaining same in a liquid state
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20236Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures by immersion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

本願の開示する技術は、液浸槽に関する。
近年、冷媒を貯留する液浸槽に複数の電子機器を格納し、この複数の電子機器を冷媒に浸漬することで冷却する技術が検討されている(例えば、特許文献1、2参照)。
国際公開第2016/088280号パンフレット 特開2017-150715号公報
このような液浸槽において、いずれかの電子機器を交換等のために取り出すと、冷媒の液面が低下する。この場合、液浸槽内の残りの電子機器の発熱部分が露出し冷却不良になる虞がある。ここで、冷却不良を防ぐために冷媒を補充することが考えられる。しかしながら、この場合、交換や増設のために電子機器を液浸槽に格納すると、冷媒の液面が上昇し、冷媒が溢れる虞がある。したがって、液浸槽に格納される電子機器の数によって冷媒の液面が変動することを抑制できることが望まれる。
そこで、本願の開示する技術は、一つの側面として、槽本体における冷媒の液面の変動を抑制できる液浸槽を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本願の開示する技術によれば、槽本体と、格納部とを備える液浸槽が提供される。槽本体は、冷媒を貯留する。格納部は、槽本体の内側に配置された外箱と、外箱の内側に収容されると共に電子機器を格納する内箱とを有する。外箱は、側壁部に第一穴を有すると共に、天井部が開放している。内箱は、側壁部に第二穴を有すると共に、天井部が開放している。格納部は、追従機構と突出部とを有する。追従機構は、内箱を、降下位置と、降下位置よりも上側の上昇位置との間で上下動可能に支持すると共に、内箱が降下位置にあるときに第二穴を第一穴と連通させて開放させ、内箱が上昇位置にあるときに第二穴を外箱の側壁部と対向させて閉止させる。突出部は、内箱が少なくとも上昇位置にあるときに冷媒の液面の規定位置よりも上側に突出する。
本願の開示する技術によれば、槽本体における冷媒の液面の変動を抑制できる。
第一実施形態に係る液浸槽が適用された冷却システムを模式的に示す図である。 第一実施形態に係る液浸槽の前面図である。 図2の液浸槽の上面図である。 図2の液浸槽の側面図である。 図2の液浸槽を前側から見た縦断面図である。 図5の要部拡大図である。 図5の液浸槽から中央の電子機器を取り出した状態を示す図である。 図7の要部拡大図である。 第二実施形態に係る液浸槽を前側から見た縦断面図である。 図9の要部拡大図である。 図9の液浸槽から中央の電子機器を取り出した状態を示す図である。 図11の要部拡大図である。
[第一実施形態]
はじめに、本願の開示する技術の第一実施形態について説明する。
図1には、第一実施形態に係る液浸槽10が適用された冷却システムSが模式的に示されている。冷却システムSは、液浸槽10と、循環ポンプ80と、冷却塔82とを備える。
後述するように、液浸槽10には、冷媒が貯留される。また、この液浸槽10には、複数の電子機器が格納されており、この複数の電子機器は、冷媒に浸漬されることで冷却される。液浸槽10には、冷媒循環回路86が接続されている。冷媒循環回路86は、往き管88と戻り管90を有しており、循環ポンプ80は、一例として、戻り管90に設けられている。
冷却塔82は、回収容器92と、散水ポンプ94と、熱交換部96と、送風ファン98とを有する。回収容器92には、回収管100が接続されており、散水ポンプ94は、回収管100に設けられている。熱交換部96は、回収容器92の上側に配置されており、送風ファン98は、熱交換部96に近接して設けられている。熱交換部96には、冷媒循環回路86が熱的に接続されている。
そして、この冷却システムSでは、循環ポンプ80が作動すると、冷媒循環回路86を通じて液浸槽10と冷却塔82との間を冷媒が循環する。このとき、冷却塔82では、散水ポンプ94が作動し、回収容器92の水は、回収管100を通じて熱交換部96に搬送され熱交換部96に散布される。この熱交換部96に散布された水は、回収容器92に回収される。また、送風ファン98が作動し、熱交換部96が冷却される。これにより、熱交換部96で冷媒が冷却され、この冷却された冷媒が液浸槽10に供給される。
続いて、第一実施形態に係る液浸槽10の構成をより詳細に説明する。
図2~図4に示されるように、第一実施形態に係る液浸槽10は、槽本体12と、蓋14と、複数の格納部16とを備える。槽本体12は、天井部が開放した箱形に形成されており、蓋14は、槽本体12の天井部に開閉可能に設けられている。複数の格納部16は、それぞれ電子機器を格納するものであり、槽本体12の内側に設けられている。第一実施形態では、一例として、複数の格納部16が槽本体12の横幅方向及び奥行方向にそれぞれ三個ずつ並んで配置されており、液浸槽10における複数の格納部16の数は、9個とされている。
図5に示されるように、槽本体12には、冷媒18が貯留される。冷媒18(冷媒液)には、絶縁性を有し冷却効率の高い液体として、例えば、フッ素系不活性液体や油が用いられる。液浸槽10では、冷媒18の液面18Aの位置が予め規定されている。液浸槽10が運用される際には、例えば、複数の格納部16に電子機器84がそれぞれ格納された状態で、上述の予め規定された位置に冷媒18の液面18Aが位置するように槽本体12に冷媒18が貯留される。
図5では、この予め規定された位置(高さ)が想像線Pで示されている。以降、この予め規定された冷媒18の液面18Aの位置を、冷媒18の液面18Aの規定位置Pと称する。この規定位置Pは、液浸槽10の絶対的な高さで規定されている。
槽本体12は、複数の側壁部20を有している。この複数の側壁部20のうち第一の側壁部20の下部には、槽本体12内に冷媒18を吸入する冷媒吸入管22が接続されている。また、複数の側壁部20のうち第二の側壁部20の上部には、槽本体12内から冷媒18を排出する冷媒排出管24が接続されている。冷媒吸入管22には、上述の往き管88(図1参照)が接続されており、冷媒排出管24には、上述の戻り管90(図1参照)が接続されている。冷媒排出管24は、冷媒18の液面18Aの規定位置Pよりも下側に位置している。
複数の格納部16は、一例として、互いに同一の構成である。図6に示されるように、各格納部16は、外箱26と内箱28を有する。外箱26は、底壁部30及び複数の側壁部32を有している。外箱26の天井部は、開放しており、外箱26の天井部には、第一開放口34が形成されている。外箱26は、槽本体12の内側に配置されている。
槽本体12の内壁面には、固定部36が設けられており、外箱26の側壁部32は、固定部36によって槽本体12に固定されている。また、外箱26の底壁部30は、槽本体12の底壁部38に重ね合わされている。このように、外箱26は、槽本体12に固定されており、外箱26の側壁部32は、冷媒18の液面18Aの規定位置Pよりも下側に位置している。
内箱28は、底壁部40及び複数の側壁部42を有している。内箱28の天井部は、開放しており、内箱28の天井部には、第二開放口44が形成されている。内箱28は、外箱26の内側に収容されており、この内箱28の内側には、電子機器84が格納される。内箱28の内壁面には、レール46が設けられており、内箱28に格納された電子機器84は、レール46によって支持される。
内箱28は、より具体的には、外箱26の内側に上下動可能に収容されている。外箱26の底壁部30には、上側に突出する複数の支持部48が形成されている。また、格納部16は、付勢部材50を有している。この付勢部材50は、外箱26の底壁部30と内箱28の底壁部40との間に設けられており、内箱28を上側に付勢している。付勢部材50は、「追従機構」の一例である。付勢部材50には、例えば、コイルスプリングが適用される。
図5、図6に示されるように、内箱28に電子機器84が格納された状態では、電子機器84の重みによって内箱28が降下する。内箱28が降下した状態では、内箱28の底壁部40が支持部48によって下側から支持される。一方、図7、図8に示されるように、内箱28から電子機器84が取り出された状態では、付勢部材50の付勢力によって内箱28が上昇する。なお、電子機器84には、電子機器84を内箱28から取り出すための取っ手が付いていても良い。
以降、内箱28に電子機器84が格納されて電子機器84の重みによって内箱28が降下したときの内箱28の位置を降下位置と称する。また、内箱28から電子機器84が取り出されて付勢部材50の付勢力によって内箱28が上昇したときの内箱28の位置を上昇位置と称する。このように、付勢部材50は、内箱28を、降下位置と、降下位置よりも上側の上昇位置との間で上下動可能に支持している。
内箱28の側壁部42の上端部は、突出部52として形成されている。この突出部52は、内箱28(格納部16)の周方向に沿って環状に形成されている。突出部52は、図6に示されるように、内箱28が降下位置にあるときに冷媒18の液面18Aの規定位置Pよりも下側に位置する高さで形成されている。また、この突出部52は、図8に示されるように、内箱28が上昇位置にあるときに冷媒18の液面18Aの規定位置Pよりも上側に突出する高さで形成されている。
このように、突出部52は、内箱28が少なくとも上昇位置にあるときには、冷媒18の液面18Aの規定位置Pよりも上側に突出する。これにより、突出部52は、内箱28から電子機器84が取り出された状態において冷媒18が第二開放口44を通じて内箱28の内側に流入すること阻止する阻止壁として機能する。
図6に示されるように、外箱26の側壁部32の下部には、複数の第一穴54(第一還流口)が形成されている。この複数の第一穴54は、外箱26の上下方向における同じ高さに形成されており、外箱26の周方向に並んでいる。また、内箱28の側壁部42の下部には、複数の第二穴56(第二還流口)が形成されている。この複数の第二穴56は、内箱28の上下方向における同じ高さに形成されており、内箱28の周方向に並んでいる。
図6に示されるように、複数の第二穴56は、内箱28が降下位置にあるときに複数の第一穴54とそれぞれ連通して開放される高さに形成されている。また、図8に示されるように、複数の第二穴56は、内箱28が上昇位置にあるときに外箱26の側壁部32と対向して閉止される高さに形成されている。付勢部材50は、内箱28が降下位置にあるときに第二穴56を第一穴54と連通させて開放させ、内箱28が上昇位置にあるときに第二穴56を外箱26の側壁部32と対向させて閉止させる弾性力及び寸法を有して形成されている。外箱26と内箱28との間には、複数のシール材58が設けられている。各シール材58は、第二穴56の周りを囲う環状に形成されており、内箱28の側壁部42に固定されている。
また、図5、図6に示されるように、槽本体12の内側には、槽本体12の上下方向を板厚方向とする隔壁部60が設けられている。この隔壁部60は、槽本体12の側壁部20と外箱26の側壁部32との間に設けられている。隔壁部60は、複数の第一穴54及び冷媒吸入管22よりも上側に位置し、槽本体12の内側を上下に区画している。
次に、第一実施形態の作用及び効果について説明する。
図5、図6に示されるように、内箱28に電子機器84が格納された状態では、電子機器84の重みによって内箱28が降下し、この内箱28が降下位置に移動する。内箱28が降下位置にあるときには、複数の第二穴56が複数の第一穴54とそれぞれ連通して開放される。また、内箱28が降下位置にあるときには、突出部52が冷媒18の液面18Aよりも下側に位置する。
そして、この状態では、図5、図6の矢印Aで示されるように、冷媒吸入管22から吸入された冷媒18が、複数の第一穴54及び複数の第二穴56を通じて内箱28の内側に流入する。また、内箱28の内側に流入した冷媒18は、第二開放口44を通じて内箱28の外側へ流れ出る。そして、このように、冷媒18が内箱28の内側を流れることにより、内箱28に格納された電子機器84を冷却することができる。
一方、図7、図8に示されるように、内箱28から電子機器84が取り出された状態では、付勢部材50の付勢力によって内箱28が上昇し、この内箱28が上昇位置に移動する。内箱28が上昇位置にあるときには、複数の第二穴56が外箱26の側壁部32と対向して閉止される。また、内箱28が上昇位置にあるときには、突出部52が冷媒18の液面18Aよりも上側に突出する。
そして、この状態では、複数の第二穴56及び第二開放口44を通じて内箱28の内側へ冷媒18が流入することが抑制される。したがって、電子機器84を取り出しても、槽本体12における冷媒18の液面18Aの変動を抑制できる。これにより、槽本体12内の残りの電子機器84の発熱部分が露出し冷却不良になること、及び、冷媒排出管24が露出し冷媒18の循環不良になることを抑制できる。また、冷媒18の補充が不要であるので、コストアップを抑制できる。
また、電子機器84を取り出した状態では、この電子機器84の体積の分だけ内箱28における冷媒18の液面18A1が低下する。したがって、再び電子機器84を内箱28に格納しても、内箱28における冷媒18の液面18A1が元に戻るだけで、槽本体12における冷媒18の液面18Aの変動を抑制できる。これにより、槽本体12からの冷媒18の溢れ出しを防止するオーバーフロー機構を不要にできるので、コストアップを抑制できる。
また、外箱26の底壁部30と内箱28の底壁部40との間には、内箱28を上側に付勢する付勢部材50が設けられている。したがって、電子機器84を取り出したときには、この電子機器84の取り出しに追従して内箱28を円滑に上昇位置に移動させることができる。これにより、電子機器84の取り出し時に、複数の第二穴56を速やかに閉止することができると共に、突出部52を冷媒18の液面18Aよりも上側に速やかに突出させることできる。この結果、内箱28の内側に冷媒18が流入することを速やかに阻止できるので、槽本体12における冷媒18の液面18Aの変動をより一層効果的に抑制できる。
また、槽本体12の内側には、隔壁部60が設けられている。この隔壁部60は、第一穴54及び冷媒吸入管22よりも上側に位置し、槽本体12の内側を上下に区画している。したがって、冷媒吸入管22から吸入された冷媒18を隔壁部60によって第一穴54及び第二穴56に案内できるので、内箱28に流入する冷媒18の流量を増加させることができる。これにより、内箱28に格納された電子機器84に対する冷却性能を向上させることができる。
次に、第一実施形態の実施例について説明する。
表1には、第一実施形態に係る液浸槽10と、比較例に係る液浸槽とについて、電子機器84の格納台数と槽本体12における冷媒18の液面18Aの高さとの関係が比較して示されている。比較例に係る液浸槽は、第一実施形態に係る液浸槽10に対し、格納部16及び隔壁部60を省いた構成とされている。
表1に示されるように、比較例に係る液浸槽では、電子機器84の格納台数が減ると、冷媒18の液面18Aの高さが低くなることが分かる。したがって、電子機器84の格納台数が一定数以下に減った場合には、槽本体12内の残りの電子機器84の発熱部分が露出し冷却不良になると共に、冷媒排出管24が露出し冷媒18の循環不良になる虞がある。
また、表2には、比較例に係る液浸槽について、電子機器84の格納台数と、冷媒18の液面18Aの高さを保つために必要な冷媒18の補充量との関係が比較して示されている。表2に示されるように、比較例に係る液浸槽では、電子機器84の格納台数が一定数以下(一例として、8台以下)に減ると、冷媒18の補充が必要になり、コストアップになる。
一方、表1に示されるように、第一実施形態に係る液浸槽10では、電子機器84の格納台数が減っても、冷媒18の液面18Aの高さがほとんど変わらないことが分かる。したがって、槽本体12内の残りの電子機器84の発熱部分が露出し冷却不良になること、及び、冷媒排出管24が露出し冷媒18の循環不良になることを抑制できる。また、冷媒18の補充が不要であるので、コストアップを抑制できる。
Figure 0007081361000001

Figure 0007081361000002
次に、第一実施形態の変形例について説明する。
第一実施形態では、液浸槽10における複数の格納部16の数が、一例として、9個とされているが、9個以外でも良い。
また、第一実施形態では、電子機器84の取り出しに追従して内箱28を上昇位置に移動させるために、内箱28を上側に付勢する付勢部材50が設けられている。しかしながら、付勢部材50以外に、電子機器84の取り外しに追従して内箱28を上昇位置に移動させ、電子機器84の格納により内箱28を下降位置に移動させる機構が設けられても良い。
[第二実施形態]
次に、本願の開示する技術の第二実施形態について説明する。
図9~図12に示される第二実施形態に係る液浸槽70は、上述の第一実施形態に係る液浸槽10(図5~図8)に対し、次のように構成が変更されている。
すなわち、外箱26の側壁部32の上端部は、突出部72として形成されている。この突出部72は、外箱26(格納部16)の周方向に沿って環状に形成されている。突出部72は、図10に示されるように、冷媒18の液面18Aの規定位置Pよりも上側に位置する高さで形成されている。
このように、突出部72は、槽本体12に固定された外箱26の側壁部32に形成されている。このため、図10に示されるように内箱28が降下位置にあるとき、及び、図12に示されるように内箱28が上昇位置にあるときのいずれの場合でも、突出部72は、冷媒18の液面18Aの規定位置Pよりも上側に突出している。これにより、突出部72は、内箱28から電子機器84が取り出された状態において冷媒18が第二開放口44を通じて内箱28の内側に流入すること阻止する阻止壁として機能する。
また、外箱26の側壁部32には、複数の第一穴54が上下に並んで形成されている。この複数の第一穴54は、外箱26の周方向にも並んでいる。同様に、内箱28の側壁部42には、複数の第二穴56が上下に並んで形成されている。この複数の第一穴54は、内箱28の周方向にも並んでいる。
図10に示されるように、複数の第二穴56は、内箱28が降下位置にあるときに複数の第一穴54とそれぞれ連通して開放される高さに形成されている。また、図12に示されるように、複数の第二穴56は、内箱28が上昇位置にあるときに外箱26の側壁部32と対向して閉止される高さに形成されている。外箱26と内箱28との間には、複数のシール材58が設けられている。各シール材58は、第二穴56の周りを囲う環状に形成されており、内箱28の側壁部42に固定されている。
なお、第二実施形態に係る槽本体12では、隔壁部60(図5~図8参照)が省かれている。
次に、第二実施形態の作用及び効果について説明する。
図9、図10に示されるように、内箱28に電子機器84が格納された状態では、電子機器84の重みによって内箱28が降下し、この内箱28が降下位置に移動する。内箱28が降下位置にあるときには、複数の第二穴56が複数の第一穴54とそれぞれ連通して開放される。
そして、この状態では、図9、図10の矢印Bで示されるように、冷媒吸入管22から吸入された冷媒18が、複数の第一穴54及び複数の第二穴56を通じて内箱28の内側に流入する。また、内箱28の内側に流入した冷媒18は、別の複数の第一穴54及び複数の第二穴56を通じて内箱28の外側へ流れ出る。そして、このように、冷媒18が内箱28の内側を流れることにより、内箱28に格納された電子機器84を冷却することができる。なお、矢印Bの流れは、内箱28内又は電子機器24内の循環機構等に依存するので、その一例を示した。
一方、図11、図12に示されるように、内箱28から電子機器84が取り出された状態では、付勢部材50の付勢力によって内箱28が上昇し、この内箱28が上昇位置に移動する。内箱28が上昇位置にあるときには、複数の第二穴56が外箱26の側壁部32と対向して閉止される。また、このように内箱28が少なくとも上昇位置にあるときには、突出部72が冷媒18の液面18Aよりも上側に突出する。
そして、この状態では、複数の第二穴56及び第二開放口44を通じて内箱28の内側へ冷媒18が流入することが抑制される。したがって、電子機器84を取り出しても、槽本体12における冷媒18の液面18Aの変動を抑制できる。これにより、槽本体12内の残りの電子機器84の発熱部分が露出し冷却不良になること、及び、冷媒排出管24が露出し冷媒18の循環不良になることを抑制できる。また、冷媒18の補充が不要であるので、コストアップを抑制できる。
また、電子機器84を取り出した状態では、この電子機器84の体積の分だけ内箱28における冷媒18の液面18A1が低下する。したがって、再び電子機器84を内箱28に格納しても、内箱28における冷媒18の液面18A1が元に戻るだけで、槽本体12における冷媒18の液面18Aの変動を抑制できる。これにより、槽本体12からの冷媒18の溢れ出しを防止するオーバーフロー機構を不要にできるので、コストアップを抑制できる。
また、外箱26の底壁部30と内箱28の底壁部40との間には、内箱28を上側に付勢する付勢部材50が設けられている。したがって、電子機器84を取り出したときには、この電子機器84の取り出しに追従して内箱28を円滑に上昇位置に移動させることができる。これにより、電子機器84の取り出し時に、複数の第二穴56を速やかに閉止することができる。この結果、内箱28の内側に冷媒18が流入することを速やかに阻止できるので、槽本体12における冷媒18の液面18Aの変動をより一層効果的に抑制できる。
次に、第二実施形態の変形例について説明する。
第二実施形態では、外箱26の側壁部32に突出部72が形成されているが、第一実施形態と同様に、内箱28の側壁部42に突出部72が形成されても良い。そして、内箱28が上昇位置にあるときに突出部72が冷媒18の液面18Aの規定位置Pよりも上側に突出し、これにより、冷媒18が第二開放口44を通じて内箱28の内側に流入することを阻止しても良い。
また、第二実施形態には、上述の第一実施形態の変形例が適用されても良い。
以上、本願の開示する技術の第一及び第二実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
なお、上述の本願の開示する技術の一実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
(付記1)
冷媒を貯留する槽本体と、
前記槽本体の内側に配置された外箱と、前記外箱の内側に収容されると共に電子機器を格納する内箱とを有する格納部と、
を備え、
前記外箱は、側壁部に第一穴を有すると共に、天井部が開放しており、
前記内箱は、側壁部に第二穴を有すると共に、天井部が開放しており、
前記格納部は、
前記内箱を、降下位置と、前記降下位置よりも上側の上昇位置との間で上下動可能に支持すると共に、前記内箱が前記降下位置にあるときに前記第二穴を前記第一穴と連通させて開放させ、前記内箱が前記上昇位置にあるときに前記第二穴を前記外箱の側壁部と対向させて閉止させる追従機構と、
前記内箱が少なくとも前記上昇位置にあるときに前記冷媒の液面の規定位置よりも上側に突出する突出部とを有する、
液浸槽。
(付記2)
前記追従機構は、前記内箱を上側に付勢する付勢部材である、
付記1に記載の液浸槽。
(付記3)
前記外箱の側壁部は、前記冷媒の液面の規定位置よりも下側に位置し、
前記突出部は、前記内箱の側壁部に形成され、前記内箱が前記降下位置にあるときに前記冷媒の液面の規定位置よりも下側に位置し、前記内箱が前記上昇位置にあるときに前記冷媒の液面の規定位置よりも上側に突出する、
付記1又は付記2に記載の液浸槽。
(付記4)
前記第一穴は、前記外箱の側壁部の下部に形成され、
前記第二穴は、前記内箱の側壁部の下部に形成されている、
付記3に記載の液浸槽。
(付記5)
前記槽本体の側壁部の下部には、前記冷媒を吸入する冷媒吸入管が形成され、
前記槽本体の内側には、前記第一穴及び前記冷媒吸入管よりも上側に位置し、前記槽本体の内側を上下に区画する隔壁部が設けられている、
付記4に記載の液浸槽。
(付記6)
前記突出部は、前記外箱の側壁部に形成され、前記冷媒の液面の規定位置よりも上側に突出している、
付記1又は付記2に記載の液浸槽。
(付記7)
前記外箱の側壁部には、複数の前記第一穴が上下に並んで形成され、
前記内箱の側壁部には、複数の前記第二穴が上下に並んで形成されている、
付記6に記載の液浸槽。
(付記8)
前記槽本体の側壁部の上部には、前記冷媒を排出する冷媒排出管が形成され、
前記冷媒排出管は、前記冷媒の液面の規定位置よりも下側に位置する、
付記1~付記7のいずれか一項に記載の液浸槽。
(付記9)
前記外箱と前記内箱との間には、前記第二穴の周りを囲い、前記内箱の側壁部に固定されたシール材が設けられている、
付記1~付記8のいずれか一項に記載の液浸槽。
(付記10)
前記突出部は、前記格納部の周方向に沿って環状に形成されている、
付記1~付記9のいずれか一項に記載の液浸槽。
(付記11)
前記突出部は、前記内箱の内側への前記冷媒の流入を阻止する阻止壁である、
付記1~付記10のいずれか一項に記載の液浸槽。
(付記12)
複数の前記格納部を備える、
付記1~付記11に記載の液浸槽。
10 液浸槽
12 槽本体
16 格納部
18 冷媒
18A 液面
26 外箱
28 内箱
32 側壁部
34 第一開放口
42 側壁部
44 第二開放口
50 付勢部材
52 突出部
54 第一穴
56 第二穴
58 シール材
60 隔壁部
72 突出部
84 電子機器

Claims (4)

  1. 冷媒を貯留する槽本体と、
    前記槽本体の内側に配置された外箱と、前記外箱の内側に収容されると共に電子機器を格納する内箱とを有する格納部と、
    を備え、
    前記外箱は、側壁部に第一穴を有すると共に、天井部が開放しており、
    前記内箱は、側壁部に第二穴を有すると共に、天井部が開放しており、
    前記格納部は、
    前記内箱を、降下位置と、前記降下位置よりも上側の上昇位置との間で上下動可能に支持すると共に、前記内箱が前記降下位置にあるときに前記第二穴を前記第一穴と連通させて開放させ、前記内箱が前記上昇位置にあるときに前記第二穴を前記外箱の側壁部と対向させて閉止させる追従機構と、
    前記内箱が少なくとも前記上昇位置にあるときに前記冷媒の液面の規定位置よりも上側に突出する突出部とを有する、
    液浸槽。
  2. 前記追従機構は、前記内箱を上側に付勢する付勢部材である、
    請求項1に記載の液浸槽。
  3. 前記外箱の側壁部は、前記冷媒の液面の規定位置よりも下側に位置し、
    前記突出部は、前記内箱の側壁部に形成され、前記内箱が前記降下位置にあるときに前記冷媒の液面の規定位置よりも下側に位置し、前記内箱が前記上昇位置にあるときに前記冷媒の液面の規定位置よりも上側に突出する、
    請求項1又は請求項2に記載の液浸槽。
  4. 前記突出部は、前記外箱の側壁部に形成され、前記冷媒の液面の規定位置よりも上側に突出している、
    請求項1又は請求項2に記載の液浸槽。
JP2018134395A 2018-07-17 2018-07-17 液浸槽 Active JP7081361B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018134395A JP7081361B2 (ja) 2018-07-17 2018-07-17 液浸槽
US16/504,685 US10624236B2 (en) 2018-07-17 2019-07-08 Liquid immersion tank

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018134395A JP7081361B2 (ja) 2018-07-17 2018-07-17 液浸槽

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020013860A JP2020013860A (ja) 2020-01-23
JP7081361B2 true JP7081361B2 (ja) 2022-06-07

Family

ID=69163288

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018134395A Active JP7081361B2 (ja) 2018-07-17 2018-07-17 液浸槽

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10624236B2 (ja)
JP (1) JP7081361B2 (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6628327B2 (ja) * 2017-10-20 2020-01-08 Necプラットフォームズ株式会社 サーバ
CN112806112A (zh) * 2019-02-07 2021-05-14 慧与发展有限责任合伙企业 光蚀刻机壳冷却壁
JP7244747B2 (ja) * 2019-02-28 2023-03-23 富士通株式会社 液浸槽及び液浸冷却装置
US11006547B2 (en) * 2019-03-04 2021-05-11 Baidu Usa Llc Solution for precision cooling and fluid management optimization in immersion cooling
EP3908092B1 (en) * 2020-05-04 2023-03-15 ABB Schweiz AG Subsea power module
CN113721718B (zh) * 2020-05-26 2024-06-25 富联精密电子(天津)有限公司 散热装置及服务器
TWI731719B (zh) * 2020-06-16 2021-06-21 英業達股份有限公司 液箱系統及鋰離子電池冷卻系統
US11464135B2 (en) * 2020-12-04 2022-10-04 Schneider Electric It Corporation Liquid cooling enclosure for circuit components
CA3153037A1 (en) 2021-04-01 2022-10-01 Ovh Hybrid immersion cooling system for rack-mounted electronic assemblies
US11696423B2 (en) * 2021-05-06 2023-07-04 Tyco Fire & Security Gmbh Liquid immersion cooling tank with variable flow for high density computer server equipment
CN114340332B (zh) * 2021-12-14 2023-08-29 深圳富联富桂精密工业有限公司 浸没式冷却系统
US11523543B1 (en) * 2022-02-25 2022-12-06 Peter C. Salmon Water cooled server
US11445640B1 (en) * 2022-02-25 2022-09-13 Peter C. Salmon Water cooled server
US20230276600A1 (en) * 2022-02-25 2023-08-31 Peter C. Salmon Water cooled server
US20240164064A1 (en) * 2022-08-18 2024-05-16 Peter C. Salmon ZETTASCALE Supercomputer
CN115185356B (zh) * 2022-09-13 2023-01-24 苏州浪潮智能科技有限公司 一种浸没式水槽及服务器冷却系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000314575A (ja) 1999-04-28 2000-11-14 Mitsubishi Electric Corp 流路制御弁及び空気調和機及び多室形空気調和機
US20070070601A1 (en) 2005-09-27 2007-03-29 Lockheed Martin Corporation Flow through cooling assemblies for conduction-cooled circuit modules
WO2016088280A1 (ja) 2014-12-05 2016-06-09 株式会社ExaScaler 電子機器の冷却装置
US20170064862A1 (en) 2015-08-28 2017-03-02 Mark Miyoshi Immersion cooling system with low fluid loss
US20190239390A1 (en) 2018-01-31 2019-08-01 Mentor Graphics Corporation Enclosure for liquid cooling of an electronic device

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9328964B2 (en) * 2013-02-01 2016-05-03 Dell Products, L.P. Partitioned, rotating condenser units to enable servicing of submerged it equipment positioned beneath a vapor condenser without interrupting a vaporization-condensation cycling of the remaining immersion cooling system
DE112015004284T5 (de) * 2014-11-13 2017-06-01 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Leistungsumsetzer
JP2017150715A (ja) 2016-02-24 2017-08-31 富士通株式会社 冷却装置及び電子装置
JP6690314B2 (ja) * 2016-03-10 2020-04-28 富士通株式会社 電子機器
JP6217885B1 (ja) * 2016-09-16 2017-10-25 富士通株式会社 液浸槽および液浸槽を有する装置
JP6217835B1 (ja) * 2016-09-16 2017-10-25 富士通株式会社 液浸冷却装置
JP6971756B2 (ja) * 2017-02-01 2021-11-24 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置
JP2019200632A (ja) * 2018-05-17 2019-11-21 富士通株式会社 液浸槽及び液浸冷却システム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000314575A (ja) 1999-04-28 2000-11-14 Mitsubishi Electric Corp 流路制御弁及び空気調和機及び多室形空気調和機
US20070070601A1 (en) 2005-09-27 2007-03-29 Lockheed Martin Corporation Flow through cooling assemblies for conduction-cooled circuit modules
WO2016088280A1 (ja) 2014-12-05 2016-06-09 株式会社ExaScaler 電子機器の冷却装置
US20170064862A1 (en) 2015-08-28 2017-03-02 Mark Miyoshi Immersion cooling system with low fluid loss
US20190239390A1 (en) 2018-01-31 2019-08-01 Mentor Graphics Corporation Enclosure for liquid cooling of an electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
US20200029464A1 (en) 2020-01-23
US10624236B2 (en) 2020-04-14
JP2020013860A (ja) 2020-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7081361B2 (ja) 液浸槽
EP4018793B1 (en) Mitigating vapor loss in a two-phase immersion cooling system
JP7286629B2 (ja) 液浸冷却電子システムおよび装置
JP6278071B2 (ja) 電子機器の液浸槽
JP2019200632A (ja) 液浸槽及び液浸冷却システム
US10893629B2 (en) Liquid immersion tank and electronic apparatus
WO2013121772A1 (ja) 冷却装置および冷却システム
JP2019212826A (ja) 液浸槽
US10881019B2 (en) Cooling apparatus
US20190195568A1 (en) Intermittent thermosyphon
JP7003491B2 (ja) 液浸冷却装置及び情報処理装置
US6951513B1 (en) Enclosure for the storage and operation of electronic components having increased airflow characteristics
US20160295749A1 (en) Electronic apparatus enclosure device and electronic apparatus cooling system
US20230071588A1 (en) Heat dissipation system and electronic device
KR101790451B1 (ko) 냉각수 충수 시스템 및 이를 포함하는 원자로건물 피동 냉각시스템
JP7351158B2 (ja) 液浸冷却槽
JP2017078399A (ja) エクスパンションタンク
KR102493883B1 (ko) 베이퍼 챔버 및 이를 구비하는 중계기 함체
JP6731177B2 (ja) 放水設備
US10801786B2 (en) Gas-liquid separation device, rear door, cooling device, and gas-liquid separating method
JP2017137900A (ja) 油圧ユニット
JP4617586B2 (ja) 気泡除去装置
CN110225868B (zh) 储存库
SE1050079A1 (sv) Tätningsanording för vertikal tätning
KR101834297B1 (ko) 연료저장탱크구조체

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210408

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220330

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220426

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220509

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7081361

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150