CN112806112A - 光蚀刻机壳冷却壁 - Google Patents

Abstract

一种电子部件封壳包括限定封壳的外壁的多个壁结构。每个壁结构具有用于冷却流体循环的内部流体通道。封壳进一步包括至少一个分隔结构，该至少一个分隔结构设置在外壁内并且具有与多个壁结构中的至少一个壁结构的内部流体通道处于密封的流体连通的内部流体通道。多个壁结构中的至少一个壁结构的内部流体通道和至少一个分隔结构的内部流体通道限定了在流体流入端口与流体流出端口之间的连续的流体循环路径。

Description

光蚀刻机壳冷却壁

背景技术

如计算机等电子设备和相关部件典型地在操作期间产生热能(即热量)。所产生的热量的量可能基于许多因素而变化，这些因素包括电子部件的数量和类型、这些部件的操作状态(因而以及它们消耗的功率)等等。温度过高进而可能对电子部件的性能具有不利影响。

附图说明

现在将参照附图对各个示例进行详细描述，在附图中：

图1是根据本公开的一个或多个示例的电子部件封壳组件的透视图；

图2是图2的电子部件封壳组件的另一透视图；

图3是图1的电子部件封壳组件的一部分的侧视透视图；

图4描绘了限定在根据本公开的一个或多个示例的电子部件封壳组件的分隔结构内的冷却流体循环路径；

图5是图示了根据一个示例的多个电子部件封壳组件的部署的框图；以及

图6是描绘了根据本公开的一个或多个示例的用于封闭电子部件的方法的流程图。

具体实施方式

如上文所指出的，由电子部件产生的热量的量可能基于许多因素而变化，这些因素包括电子部件的数量和类型、这些部件的操作状态(因而以及它们消耗的功率)等。如半导体微处理器和存储器电路等电子部件在操作期间可能产生大量的热量。温度过高进而可能对电子部件的性能具有不利影响。

通常，计算机和相关的电子部件被设置和布置在封壳内。封壳可以对所封闭的部件提供物理保护，使其免受如灰尘和微粒渗透、湿气等环境条件的影响，并且除其他功能之外还可以有助于部件系统的有效安装和装配。然而，由于电子设备趋于产生热量，因此必须采取措施以确保封壳不会允许在所封闭的部件周围积聚过多的热量，因为过多的热量可能暂时或持久地损害电子部件的功能。这样的措施包括提供穿过封壳的自然通风、通过设置电风扇等进行强制通风，以及提供如散热器、循环液体冷却系统等其他专用的散热部件和结构，以及甚至将电子部件完全浸入介电流体中。可以领会到电子系统的不同散热途径就其相对成本、复杂性、结构限制等而言具有不同的优点和缺点。对于高性能计算(HPC)系统、数据和数据处理中心等(其中可以定位有能够产生大量热量的潜在大量的电子系统)而言，来自如计算机等电子部件和系统的热量的耗散尤为重要。

在本说明书中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节，以提供对本文公开的示例的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员来说将明显的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践所公开的示例实施方式。在其他情况下，结构和装置以框图形式示出，以避免模糊所公开的示例。此外，本公开中使用的语言主要是出于可读性和指导性目的，而不是出于描绘或限制本发明的主题的目的而选择的，确定这种发明主题必须借助于权利要求书。说明书中对“一个示例”或“示例”的引用意味着结合示例描述的特定特征、结构或特性包括在至少一种实施方式中。

如本文所使用的术语“电子部件”和“电子装置”旨在广泛地且一般地指代任何电动装置或系统，包括但不限于如微处理器等计算装置、存储器模块以及任何和所有相关部件，它们可以被设置和布置在一个或多个印刷电路板(PCB)、电力源和变压器等上，在正常操作期间，所有这些趋于辐射热能(热量)。

当将这样的装置或系统设置在封壳内时，例如将单个装置或系统设置在专用壳体内，或者设备可能包括设计成布置在通常用于这种目的的机架或机柜中的多个部件时，电子部件产生热量可能尤其成问题。

温度过高可能降低电子部件的性能，并且在极端情况下，可能导致部件故障。在高性能计算(HPC)和其他大规模数据存储或数据处理设施(其可以包括众多处理器和大量的电子存储器)的情况下，热量的产生越来越引起关注。在这样的系统中，多个处理器板、存储器单元、磁性和/或固态盘驱动器、电源、和/或其他电子部件可以被部署和包含在一个或多个封壳内。因此，期望提供从所封闭的电子部件的直接周围环境、特别是容纳这样的部件的封壳的内部耗散热量。

如上文所指出的，已经实施了各种散热途径，包括例如散热器、空气循环风扇(具有适当的通风)、以及液冷系统，在该液冷系统中，如水等冷却流体在热源与散热器之间循环。一些散热系统涉及将部件完全浸入例如诸如矿物油的介电流体中。这样的途径可以有效地改变将一部分热量从电子部件的直接周围环境捕获并传导或以其他方式耗散到例如包含电子部件的封壳的外部的程度。

在电子部件的热量捕获/耗散的不同途径的优缺点之间可能会有所取舍。例如，在要求例如通过冷却风扇和/或通过对流来对电子部件封壳进行通风的途径的情况下，通风开口的存在可能不合期望地降低了封壳保护电子部件免受外部机械/物理条件影响的能力。封壳中的通风开口可能允许灰尘和其他微粒渗入，并且可能无法保护内部部件免受高湿度或除温度以外的其他不合期望的环境条件的影响。用于促进散热空气循环的电风扇自身消耗电力(因此可能促使热量的产生)，并且构成消耗电力、需要维护、并且可能发生机械故障的额外系统部件。噪声的产生也可能值得关注。

采用如冷板等专门的热量捕获结构的液冷系统与热交换冷却流体回路联接，可以有效地从电子部件捕获热量并将热量传导到在部件的直接周围环境及其封壳的外部的热交换器等。这些专用的热量捕获结构必须被设计和配置成与特定的发热电子部件直接接触地设置、或者与这样的部件足够接近地设置，使得这些热量捕获结构能够捕获从围绕如CPU、DIMM或HCA(主机卡适配器)等高功率装置的区域产生的热量的相当可观的量。这样的专用结构在封壳内占据了宝贵的空间，给封壳增加了不合期望的重量，并且必须各自通过专用的管道和流体连接来并入到冷却流体循环回路中。此外，由于存在流体泄漏的风险，在电子部件附近存在循环的如水等液体可能被认为是不合期望的。

在大型数据存储和/或数据处理中心中，也可能出现问题，这些中心可以包括HPC系统，这些HPC系统在如房间或建筑物等单个空间中包括大量的封壳，该单个空间进而又可能被封闭。尽管可以使用如上所述的技术将热量有效地传递到各个封壳的外部，但是在共同封闭空间中数个封壳的组合热量可能导致共同空间自身内出现不合期望的环境热条件。这进而可能需要进行进一步的调节，例如提供强劲且昂贵的HVAC空气调节和/或空气交换系统，以在较大的周围环境中维持所需的温度和湿度条件。

因此，可能期望提供一种用于电子部件或系统的封壳，该封壳能够捕获由所封闭的电子部件产生的全部或基本上全部热量、并且将热量传导至外部位置，例如，传导至热交换器。还可能期望不因完成热量捕获而增加重量或增大系统尺寸。还可能期望提供完全密封的封壳，以消除灰尘、湿气等渗入封壳。完全密封的系统通过实现与许多环境限制无关的更灵活的部署选择以供客户更广的选用。

参照图1，示出了根据一个示例的电子部件封壳组件100的透视图。图1中的封壳组件100包括外壳，该外壳具有顶部部分111、后部部分113，第一侧部部分115和第二侧部部分120、以及第一端部部分125和第二端部部分130。如本文所描述的，外壳封闭并保护基本上密封的封壳102。如本文所使用的，描述词“基本上密封的”是指在封壳的外部与封壳的内部之间不允许进行空气交换的封壳。在该说明性示例中，主封壳102的尺寸可以是大约24英寸的宽度、20英寸的高度和40英寸的长度。

在图1的示例中，封壳组件100进一步包括第一辅助封壳135和第二辅助封壳140。辅助封壳135包括辅助侧壳145(在图1的视图中不可见)、辅助顶壳150、辅助端壳155和相反的辅助端壳(在图1的视图中不可见)。辅助封壳140包括辅助侧壳160、辅助顶壳165、辅助端壳170和相反的辅助端壳(在图1的视图中不可见)。

继续参照图1，封壳组件100设置有冷却流体流入端口180和冷却流体流出端口185。这些端口180、185使得封壳组件100能够与流体冷却循环回路联接，如下文所述。在图1的示例中，端口180和185均被示出为大体上位于封壳组件100的底部附近。在替代性示例中，流入端口180可以如图所示地安置，而流出端口185被安置在封壳组件的顶部处或在顶部附近。在另外的其他示例中，可以设置多于一个的流入端口180和/或流出端口185以有助于流体流动。

图2是图1的封壳组件100的另一透视图。在图2中，封壳组件100相对于图1的取向旋转了180°；同样，在图2的视图中，未示出与辅助封壳135的端壳155相反的端壁，以便露出以观察辅助封壳的内部结构，并且未示出主封壳102的端壳130，以便露出以观察封壳组件100的内部元件。

如图2所示，多个内部分隔结构205在主封壳102内延伸。在该示例中，分隔结构205的尺寸基本上符合在壁结构内限定的体积。分隔结构205可以在主封壳102内限定一个或多个内部隔室212，如下文所述。还如图2所示，在由辅助封壳135限定的空间内设置多个分隔结构210，其中，分隔结构210在辅助封壳135内限定多个内部隔室。(应理解的是，可以在由辅助封壳135和140限定的空间内提供未示出的类似的多个分隔结构。)

转到图3，示出了包括主封壳102的一部分的封壳组件100的一部分的透视端视图。应注意的是，图3未按比例绘制，并且出于清楚起见，未示出顶壳111和底壳106。如图3所示，每个分隔结构205包括在主封壳102的底壁结构105与顶壁结构110之间延伸的基本上平坦的部分302，共同限定了主封壳102内的多个隔室212。此外，每个分隔结构205一体地包括用于将分隔结构205附接到底壁结构105的底部附接部分304和用于将分隔结构205附接到顶壁结构110的顶部附接部分306。

图3示出了底壁结构105是包括上层308和下层310的叠层的层状结构。在该示例中，上层308和下层310均由钢制成，然而可以采用具有合适的导热性、耐腐蚀性和机械强度的其他金属和材料。如图3所示，形成了底壁结构105的下层310，以便在下层310与基本上平坦的上层308之间限定多个流入通道312。流入通道312被构造成与图1中所示的流体流入端口180处于密封的流体连通，使得冷却流体314(例如，水)可以被引导到封壳组件100中并且循环穿过该封壳组件。在一个示例中，借助于材料的机械变形，在下层310中形成流入通道。

为了维持穿过封壳组件100的密封的流体循环路径，还可以使用焊接、硬钎焊、扩散结合、粘合剂或其他合适的连接方法来将底壁结构105的上层308密封到下层310。在图3中，这通过焊接接头316来表示。

每个分隔结构205(包括每个基本上平坦的部分302、下部附接部分304和上部附接部分306)包括至少一个内部流体通道，该至少一个内部流体通道提供了用于使冷却流体循环穿过结构205的路径。在该示例中，每个分隔结构205是至少包括外层318和内层320的层状结构。这两个层318、320都可以由钢制成，然而也可以采用具有足够的导热性、耐腐蚀性和机械强度的其他金属或材料。外层318和内层320通过焊接、扩散结合或其他合适的连接方法连结在一起，以形成层压的、基本上均匀的密封结构。在每个分隔结构205的每个部分302、304和306中均存在外层318和内层320。在图3中用附图标记322表示在外层318与内层320之间的连续的、永久的连接，例如通过焊接、扩散结合等。

在该示例中，每个层状分隔结构205的层318和内层320中的一个(或两个)被制造成以便在外层318与内层320之间限定密封的流体循环路径。在一个示例中，如层320等层经光蚀刻以按图案去除材料，该图案限定至少一个流体循环通道，以提供层318与320之间的流体循环。在图3中用附图标记324表示流体循环通道。如同底壁结构105的两个层308和310一样，每个分隔结构的外层318和内层320可以通过任何合适的手段(例如焊接、扩散结合等)熔合在一起，使得循环通道324是密封的，以确保循环穿过分隔结构205的冷却流体不会逸出。

光蚀刻是一种经过验证的技术，用于以高度精确且可重复的方式在金属(或其他材料)中光化学地形成特征。在该示例中，分隔结构205的每个部分302可以为大约0.027英寸厚，其中，每个外层和内层大约占总厚度的一半。这些尺寸仅是示例性的，并且具体实施方式的尺寸可以不同。(而且，再次注意，图3并不是按比例绘制的。)然而，该示例示出了可以并入热量捕获分隔结构205，而不会在主封壳102内占据比在这样的封壳中发现的常规结构所占据的体积更大的体积，并且与不具有限定在其中的流体循环通道的散热结构相比，基本上没有增加主封壳102的重量。

使用光蚀刻技术，可以通过蚀刻分隔结构205的外层318和内层320中的一个或两个的一部分厚度来形成循环通道324。然后，可以通过合适的手段将外层318和内层320扩散结合、真空硬钎焊或以其他方式连结在一起，以确保循环通道324是不透流体的。

在该示例中，对于每个分隔结构205，冷却流体314从在底壁105中限定的流入通道312输送通过在底壁105的上层308中形成的流入端口326，流入端口进而与在分隔结构205的外层318中限定的端口328对准。在一个示例中，图案402通过光蚀刻过程而形成在层状结构(如壁结构105、110、115、120、125和130和一个或多个分隔结构205)中的一个或多个层中，该光蚀刻过程能够以精确且可重复的方式从所需层中部分地去除材料。

在图4中示出了用于在分隔结构205内、特别是在分隔结构的基本上平坦的部分302中建立冷却流体循环通道324的图案402的示例。

在图3中，虚线330示出了流体314从流入通道314、通过端口326和328、并且通过分隔结构205的循环路径。在每个分隔结构205的上部附接部分306处，流体314穿过分隔结构205的外层318中的流出端口332和封壳顶壁结构110的下层336中的相应的流出端口334。

如刚才所描述的，穿过端口332和334的流体314被收集在顶壁结构110的上层338与下层336之间限定的流出通道340中。

顶壁结构110以与底壁结构105基本上相同的方式配置有限定至少一个密封的流体流出通道340的下层336和上层338。例如，流体流出通道340可以通过上层338的机械变形来形成。顶壁结构110的上层336和下层338可以以与底壁结构105的上层308和下层310相同的方式结合。这种结合可以通过例如扩散结合技术来实现，并且可以进一步涉及如图3所示的额外的焊接接头316。限定在顶壁结构110内的流出通道340与先前参照图1描述的冷却流体流出端口185处于流体连通，以允许流体通过由一个或多个壁结构105、110、115、120、125和130和封壳组件100的一个或多个分隔结构205所限定的至少一个连续的冷却流体流动路径在流入端口180与流出端口185之间循环。

如图3所示，该多个分隔结构205可以设置在主封壳102内。在本示例中，具有限定在其中的流体循环路径的各个部件(包括壁结构105、110、115、120、125和130以及分隔结构205)的组合的热量捕获表面积提高了封壳组件整体的热捕获性能，从而使得可以将封壳组件100实施为基本上密封的封壳。设想到的是，尽管封壳102是基本上密封的，但是在一个示例中，仍然可以设置一个或多个内部风扇以改善内部空气循环，从而增强封壳102内的热量捕获能力。

分隔结构205可以用任何合适类型的紧固件(例如，螺纹紧固件、铆钉等)附接到底壁结构105。在图3的示例中，示出了在底壁结构105的上层308和下层310之间不存在循环路径324的位置处的多个铆钉342，以确保密封的冷却流体循环回路的完整性。铆钉342将每个分隔结构205固定至底壁结构105，以确保它们之间的不透流体的连接。为了进一步确保冷却流体循环回路的完整性，可以如图3所示设置O形圈344。可以在分隔结构205的上部附接部分306与顶壁结构110之间建立与铆钉342和O形圈344类似的连接。

再次参照图1和图2，在一个示例中，封壳组件100包括辅助封壳135和140，每个辅助封壳中均具有多个分隔结构210。在该示例中，辅助封壳135和140可以用于容纳多个电源单元(PSU)，这些电源单元向容纳在主封壳102内的如处理单元和存储器单元等电子部件提供操作电力。

在该示例中，辅助封壳135和140可以基本上根据如本文所公开的主封壳102来构造。这可以包括基本上类似于本文参照图1至图4所描述的侧壁结构110和115以及侧壁结构205以层压的热量捕获层状面板的形式提供辅助封壳侧壁结构145和165、辅助封壳顶壁结构150和170、以及相应的辅助封壳端壁结构。在这些结构中形成的流体循环路径可以通过冷却流体流入端口180和流出端口185引入到进入和离开封壳组件100的冷却流体循环回路中。

在一个示例中，封壳组件100的操作如下进行：在冷却流体流入端口180处提供如水等较低温度(即，经冷却或冷冻)的冷却流体314。例如，可以从热交换单元供应进入的冷却流体。流体流入端口180与形成在组件100的底壁105中的流入通道312处于流体连通。经冷却的流体314遵循在底壁结构105与顶壁结构110之间的一个或多个分隔结构205内延伸的循环路径。随着流体横穿该循环路径，该流体捕获封壳组件100内的热量。循环路径的一部分涉及该一个或多个分隔结构205的附接部分304，以用于在分隔结构205与底壁结构105之间建立不透流体的密封。循环路径的另一部分涉及该一个或多个分隔结构205的附接部分306，以用于在分隔结构205与顶壁结构110之间建立不透流体的密封。冷却流体314流入顶壁结构110中限定的流出通道340。流出通道340进而与冷却流体流出端口185处于流体连通，捕获了封壳组件100内的热量的冷却流体从该冷却流体流出端口再循环到热交换单元，在该热交换单元中可以提取沿流体循环路径捕获的热量。

图5是图示了部署多个电子部件封壳(如图1的封壳组件100)的示例的示意图/框图。在图5的示例中，将多个热量捕获封壳组件500-1、500-2、……、500-N(统称为封壳组件500)部署在共同环境502中，该共同环境可以是数据或数据处理中心等。共同环境502本质上可以具有从单个房间到整个建筑物范围内的任何大小。

如图5所示，每个封壳组件500均设置有冷却流体流入端口580和冷却流体流出端口585，基本与参照上述封壳组件100的冷却流体流入端口180和流出端口185所描述的相对应。封壳组件500通过端口580和585并入到冷却液循环回路503中，该冷却液循环回路还包括热交换器504。

热交换器504被适配成在流体输入端506处接收经加热的如水等冷却流体，并且利用许多已知的方法中的任何一种方法从流体中提取热量，经加热的输入流体如图5中的箭头508所指示地被引导。在热交换之后，循环回路503继续进行，现在冷却的流体经由流体输出端510返回，流体如图5中的箭头512所指示地流动。经冷却的流体返回到环境502，并且然后分配到封壳组件500的冷却流体流入端口585。

为了在电子部件在封壳组件中操作时使封壳组件500获得房间(在封壳100/500外部)环境热中性的目的，可以向包括在环境502内部的循环回路503的任何部分的流体连接提供适当的隔热，从而防止或最小化所捕获的热量到环境502的传递。

图6是描绘了根据一个示例的用于封闭电子部件的方法600的流程图。如图6所示，框602表示将电子部件封闭在基本上密封的封壳中，该封壳包括多个导热外壁和分隔结构。图6中的框604表示通过多个外壁中的至少一个外壁中的内部流体通道和分隔结构中的内部流体通道使冷却液体在连续回路中循环。

上述讨论意在说明本公开的原理和各种实施方式。一旦充分理解了上述公开，许多变化和修改对于本领域技术人员将变得清楚。以下技术方案旨在被解释为包含所有这些变化和修改。

Claims (20)

1.一种电子部件封壳，包括：

多个外壁，每个外壁包括导热材料和用于冷却流体循环的内部流体通道；

至少一个分隔结构，所述至少一个分隔结构包括导热材料和与所述多个外壁中的至少一个外壁的内部流体通道处于密封的流体连通的内部流体通道；

流体流入端口，所述流体流入端口与所述多个外壁中的所述至少一个外壁的内部流体通道处于密封的流体连通；以及

流体流出端口，所述流体流出端口与所述多个壁中的所述至少一个外壁的内部流体通道处于密封的流体连通，

其中，所述多个外壁的内部流体通道和所述至少一个分隔结构的内部流体通道限定了在所述流体流入端口与所述流体流出端口之间的连续的流体循环路径。

2.如权利要求1所述的电子部件封壳，其中，所述多个外壁中的每一个外壁包括层状结构，所述层状结构包括第一层和第二层，所述内部流体通道被限定在所述第一层与所述第二层之间。

3.如权利要求2所述的电子部件封壳，其中，所述至少一个分隔结构包括层状结构，所述至少一个分隔结构的所述层状结构包括第一层和第二层，所述内部流体通道被限定在所述至少一个分隔结构的层状结构的所述第一层与所述第二层之间，其中，所述至少一个分隔结构的内部流体通道与所述多个外壁中的所述至少一个外壁的内部流体通道处于密封的流体连通。

4.如权利要求3所述的电子部件封壳，其中，所述多个外壁和所述至少一个分隔结构由钢形成。

5.如权利要求4所述的电子部件封壳，其中，所述多个外壁中的每一个外壁的内部流体通道通过对其第一层和第二层中的至少一个进行光蚀刻而形成，并且其中，所述至少一个分隔结构的内部流体通道通过对其第一层和第二层中的至少一个进行光蚀刻而形成。

6.如权利要求1所述的电子部件封壳，其中，当冷却流体通过所述连续的流体循环路径循环时，所述多个外壁和所述至少一个分隔结构的组合表面积建立所述封壳的热量捕获能力。

7.如权利要求1所述的电子部件封壳，其中，所述至少一个分隔结构包括用于在所述至少一个分隔结构的内部流体通道与所述至少一个外壁的内部流体通道之间建立密封的流体连接的至少一个连接部分。

8.一种用于电子部件的封壳系统，包括：

基本上密封的热量捕获封壳，所述封壳包括：

多个外壁，每个外壁包括导热材料和用于冷却流体循环的内部流体通道；

至少一个分隔结构，所述至少一个分隔结构限定了所述多个外壁内的至少一个隔室，所述至少一个分隔结构包括导热材料并且具有与所述多个外壁中的至少一个外壁的内部流体通道处于密封的流体连通的内部流体通道；

流体流入端口，所述流体流入端口与所述多个外壁中的所述至少一个外壁的内部流体通道处于密封的流体连通；以及

流体流出端口，所述流体流出端口与所述多个外壁中的至少一个外壁的内部流体通道处于密封的流体连通，其中，所述多个外壁的内部流体通道和所述至少一个分隔结构的内部流体通道限定了在所述流体流入端口与所述流体流出端口之间的连续的流体循环路径；以及

热交换器，所述热交换器被联接到所述封壳的所述流体流入端口和所述流体流出端口，所述热交换器使冷却流体通过所述连续的流体循环路径循环。

9.如权利要求8所述的封壳系统，其中，所述多个外壁中的每一个外壁包括层状结构，所述层状结构包括第一层和第二层，所述内部流体通道被限定在所述第一层与所述第二层之间。

10.如权利要求9所述的封壳系统，其中，所述至少一个分隔结构包括层状结构，所述至少一个分隔结构的所述层状结构包括第一层和第二层，所述内部流体通道被限定在所述至少一个分隔结构的层状结构的所述第一层与所述第二层之间，其中，所述至少一个分隔结构的内部流体通道与所述多个外壁中的所述至少一个外壁的内部流体通道处于密封的流体连通。

11.如权利要求10所述的封壳系统，其中，所述多个外壁和所述至少一个分隔结构由钢形成。

12.如权利要求11所述的封壳系统，其中，所述多个外壁中的每一个外壁的内部流体通道通过对其第一层和第二层中的至少一个进行光蚀刻而形成，并且其中，所述至少一个分隔结构的内部流体通道通过对其第一层和第二层中的至少一个进行光蚀刻而形成。

13.如权利要求8所述的封壳系统，其中，当冷却流体通过所述连续的流体循环路径循环时，所述多个外壁和所述至少一个分隔结构的组合表面积建立所述封壳的热量捕获能力。

14.如权利要求8所述的封壳系统，其中，所述至少一个分隔结构包括用于在所述至少一个分隔结构的内部流体通道与所述多个外壁中的所述至少一个外壁的内部流体通道之间建立密封的流体连接的至少一个连接部分。

15.一种从电子部件捕获热量的方法，包括：

将所述电子部件封闭在基本上密封的封壳中，所述封壳包括多个外壁和在所述封壳内限定至少一个隔室的分隔结构；以及

通过所述外壁中的每一个外壁中的内部流体通道和所述分隔结构中的内部流体通道使冷却流体在连续回路中循环，所述分隔结构中的流体通道与所述多个外壁中的至少一个外壁的内部流体通道处于密封的流体连通。

16.如权利要求15所述的方法，进一步包括：

将所述多个外壁中的每一个外壁形成为层状结构，所述层状结构包括第一层和第二层，所述内部流体通道被限定在所述第一层与所述第二层之间。

17.如权利要求16所述的方法，进一步包括：

将所述至少一个分隔结构形成为层状结构，所述至少一个分隔结构的所述层状结构包括第一层和第二层，所述内部流体通道被限定在所述至少一个分隔结构的层状结构的所述第一层与所述第二层之间。

18.如权利要求17所述的方法，进一步包括：

由钢形成所述多个外壁和所述至少一个分隔结构。

19.如权利要求18所述的方法，进一步包括：

对所述多个外壁中的每一个外壁的第一层和第二层中的至少一个进行光蚀刻，以形成所述多个外壁的内部流体通道；以及

对所述至少一个分隔结构的第一层和第二层中的至少一个进行光蚀刻，以形成所述至少一个分隔结构的内部流体通道。

20.如权利要求15所述的方法，进一步包括：

提供所述多个外壁和所述至少一个分隔结构的组合表面积，以当冷却流体通过所述连续的流体循环路径循环时建立所述封壳的热量捕获能力。

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