JP2001156483A - 電子機器の冷却構造及びその冷却方式 - Google Patents
電子機器の冷却構造及びその冷却方式Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電子機器の冷却構造及び冷却方式において、モ
ジュールの発熱体からの熱を低熱抵抗で効率的に一括冷
却し、またプラグイン式に着脱自在とする。 【解決手段】電子機器１にて、面状の平板型ヒ−トパイ
プ化モジュ−ル２内の発熱体６で発生した熱は、平板型
ヒ−トパイプから平面部位７を介して着脱部３にプラグ
イン式に装着されることにより、吸熱板４に伝熱する。
平面部位７は着脱部３の接点及び弾性体により厚み方向
に押圧され、平面部位７と放熱器５側の吸熱板４との接
触面が圧力により面接触される。平面部位７と吸熱板４
との接触面積が大きく取れるため、接触熱抵抗が低減さ
れる。吸熱板４に伝熱した熱は放熱器５に輸送され、放
熱器５を介して自然空冷、強制空冷、液体冷却など用途
に応じた外気との熱交換を行う。
ジュールの発熱体からの熱を低熱抵抗で効率的に一括冷
却し、またプラグイン式に着脱自在とする。 【解決手段】電子機器１にて、面状の平板型ヒ−トパイ
プ化モジュ−ル２内の発熱体６で発生した熱は、平板型
ヒ−トパイプから平面部位７を介して着脱部３にプラグ
イン式に装着されることにより、吸熱板４に伝熱する。
平面部位７は着脱部３の接点及び弾性体により厚み方向
に押圧され、平面部位７と放熱器５側の吸熱板４との接
触面が圧力により面接触される。平面部位７と吸熱板４
との接触面積が大きく取れるため、接触熱抵抗が低減さ
れる。吸熱板４に伝熱した熱は放熱器５に輸送され、放
熱器５を介して自然空冷、強制空冷、液体冷却など用途
に応じた外気との熱交換を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に高発熱体を具
備したモジュ−ル等の電子機器においてヒ−トパイプ化
モジュ−ルを用いた冷却構造及びその冷却方式に関す
る。
備したモジュ−ル等の電子機器においてヒ−トパイプ化
モジュ−ルを用いた冷却構造及びその冷却方式に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、高発熱体を具備した電子機器の冷
却構造は、一般的に冷却効率を上げるため、発熱体自身
もしくはモジュ−ルを介した裏面に放熱器を実装した冷
却方式をとっており、電子機器内部には冷却用の通風空
間が必要であった。
却構造は、一般的に冷却効率を上げるため、発熱体自身
もしくはモジュ−ルを介した裏面に放熱器を実装した冷
却方式をとっており、電子機器内部には冷却用の通風空
間が必要であった。
【０００３】近年、電子機器の小型化に対する市場要求
が増してきており、新しい冷却技術を応用した実装効率
の向上が不可欠となってきている。
が増してきており、新しい冷却技術を応用した実装効率
の向上が不可欠となってきている。
【０００４】この要請に応えるために、例えば、特許番
号第２８７４６８４号公報に開示されているように、モ
ジュ−ルの発熱体から発生した熱はヒ−トパイプを介し
て、装置外で一括冷却することが提案されている。
号第２８７４６８４号公報に開示されているように、モ
ジュ−ルの発熱体から発生した熱はヒ−トパイプを介し
て、装置外で一括冷却することが提案されている。
【０００５】この先行技術文献に開示された内容を図５
（ａ），（ｂ），（ｃ）に示す。即ち、吸熱端が発熱体
４４の放熱板４５に取付けられたヒ−トパイプ４６と、
ユニット４１のプリント板４３のバックボード４２側に
設けられヒ−トパイプ４６の放熱端が挿入保持される熱
伝導用の接栓４７と、ヒ−トパイプ４９の吸熱端が挿入
保持されるものであってバックボード４２に設けられた
熱伝導用の接栓座４８と、通信機器Ｅのシェルフ５１に
搭載されヒ−トパイプ４９の放熱端が取付けられた放熱
板５０とを備えて構成され、接栓４７と接栓座４８を接
続することによりヒ−トパイプ４６とヒ−トパイプ４９
が接続し、発熱体４４からの熱をヒ−トパイプ４６，４
９を介して装置外に輸送して冷却するものである。
（ａ），（ｂ），（ｃ）に示す。即ち、吸熱端が発熱体
４４の放熱板４５に取付けられたヒ−トパイプ４６と、
ユニット４１のプリント板４３のバックボード４２側に
設けられヒ−トパイプ４６の放熱端が挿入保持される熱
伝導用の接栓４７と、ヒ−トパイプ４９の吸熱端が挿入
保持されるものであってバックボード４２に設けられた
熱伝導用の接栓座４８と、通信機器Ｅのシェルフ５１に
搭載されヒ−トパイプ４９の放熱端が取付けられた放熱
板５０とを備えて構成され、接栓４７と接栓座４８を接
続することによりヒ−トパイプ４６とヒ−トパイプ４９
が接続し、発熱体４４からの熱をヒ−トパイプ４６，４
９を介して装置外に輸送して冷却するものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した先行技術にお
いては、ヒ−トパイプ４６，４９は単管の円筒状に形成
されているため、ヒ−トシンクの接続部位の接触抵抗を
低減しようとすると、加圧する必要がある。しかし、ヒ
−トパイプ４６，４９は薄肉であり強度確保のために
は、十分な加圧ができないため、接触面に隙間ができ接
触熱抵抗を低減することができない。
いては、ヒ−トパイプ４６，４９は単管の円筒状に形成
されているため、ヒ−トシンクの接続部位の接触抵抗を
低減しようとすると、加圧する必要がある。しかし、ヒ
−トパイプ４６，４９は薄肉であり強度確保のために
は、十分な加圧ができないため、接触面に隙間ができ接
触熱抵抗を低減することができない。
【０００７】また、ヒ−トパイプ接続周囲のはめあいを
高精度に仕上げることは、加工精度及び嵌合を考慮する
と困難であり、多少の隙間をつくって、熱拡散コンパウ
ンド等により密着する必要が生じ、結果的に接触抵抗を
低減することはできない。
高精度に仕上げることは、加工精度及び嵌合を考慮する
と困難であり、多少の隙間をつくって、熱拡散コンパウ
ンド等により密着する必要が生じ、結果的に接触抵抗を
低減することはできない。
【０００８】さらに、モジュ−ル内の発熱体４４とヒ−
トパイプ４６が一対一という関係にあり、その結果、発
熱体が数カ所に分散されると構造が複雑となって冷却器
との嵌合が困難となり、またモジュ−ル内をヒ−トパイ
プがはしるため、実装設計の自由度とスペ−スが制限さ
れる等の欠点がある。
トパイプ４６が一対一という関係にあり、その結果、発
熱体が数カ所に分散されると構造が複雑となって冷却器
との嵌合が困難となり、またモジュ−ル内をヒ−トパイ
プがはしるため、実装設計の自由度とスペ−スが制限さ
れる等の欠点がある。
【０００９】本発明の目的は、電子機器、特に集積回路
等の高発熱体を具備したモジュ−ルから発生した熱を、
接触熱抵抗を低減しつつ効率よく一括冷却でき、且つ電
子装置として小型化がはかれる電子機器の冷却構造及び
その冷却方式を提供することにある。
等の高発熱体を具備したモジュ−ルから発生した熱を、
接触熱抵抗を低減しつつ効率よく一括冷却でき、且つ電
子装置として小型化がはかれる電子機器の冷却構造及び
その冷却方式を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の電子機器の冷却
構造は、搭載した発熱体からの熱を受熱し輸送するため
の平板型ヒ−トパイプを含んでなる面状の平板型ヒ−ト
パイプ化モジュ−ルと、この平板型ヒ−トパイプ化モジ
ュ−ルに面接触して前記熱を伝熱するための吸熱板と、
この吸熱板からの前記熱を外部へ輸送して放熱するため
の放熱器と、前記平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ルと前
記吸熱板との面接触を維持し且つ着脱自在とする着脱部
とを備えている。
構造は、搭載した発熱体からの熱を受熱し輸送するため
の平板型ヒ−トパイプを含んでなる面状の平板型ヒ−ト
パイプ化モジュ−ルと、この平板型ヒ−トパイプ化モジ
ュ−ルに面接触して前記熱を伝熱するための吸熱板と、
この吸熱板からの前記熱を外部へ輸送して放熱するため
の放熱器と、前記平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ルと前
記吸熱板との面接触を維持し且つ着脱自在とする着脱部
とを備えている。
【００１１】また本発明の電子機器の冷却方式は、搭載
した発熱体を含むモジュ−ルで発生した熱を、前記モジ
ュ−ルと一体化した平板型ヒ−トパイプを含む面状の平
板型ヒ−トパイプ化モジュ−ルで受熱し、受熱した前記
熱を前記平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ルに面接触し且
つ前記平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ルを着脱自在とす
る着脱部を介してなる吸熱板に伝熱し、さらに伝熱した
前記熱を前記吸熱板から放熱器へ輸送し、輸送した前記
熱を前記放熱器から外部へ放熱することを特徴とするも
のである。
した発熱体を含むモジュ−ルで発生した熱を、前記モジ
ュ−ルと一体化した平板型ヒ−トパイプを含む面状の平
板型ヒ−トパイプ化モジュ−ルで受熱し、受熱した前記
熱を前記平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ルに面接触し且
つ前記平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ルを着脱自在とす
る着脱部を介してなる吸熱板に伝熱し、さらに伝熱した
前記熱を前記吸熱板から放熱器へ輸送し、輸送した前記
熱を前記放熱器から外部へ放熱することを特徴とするも
のである。
【００１２】これらの電子機器の冷却構造及びその冷却
方式において、前記着脱部が、前記平板型ヒ−トパイプ
化モジュ−ルと前記吸熱板とを密着して面接触させるた
めの押圧部材と、この押圧部材を前記平板型ヒ−トパイ
プ化モジュ−ルの厚み方向に付勢するための弾性体と、
前記押圧部材と前記弾性体を保持するためのフレ−ムと
により構成されていてもよい。また、前記平板型ヒ−ト
パイプ化モジュ−ルが電気的接栓を有し、前記着脱部に
取り付けられた接栓座と前記電気的接栓との嵌合によ
り、電気信号をプラグイン構造で前記平板型ヒ−トパイ
プ化モジュ−ルから前記放熱器を含む電子機器側に伝達
できるべくしてもよい。さらに、前記平板型ヒ−トパイ
プ化モジュ−ルは、その一端が前記吸熱板と面接触すべ
く外部に延長されていてもよい。
方式において、前記着脱部が、前記平板型ヒ−トパイプ
化モジュ−ルと前記吸熱板とを密着して面接触させるた
めの押圧部材と、この押圧部材を前記平板型ヒ−トパイ
プ化モジュ−ルの厚み方向に付勢するための弾性体と、
前記押圧部材と前記弾性体を保持するためのフレ−ムと
により構成されていてもよい。また、前記平板型ヒ−ト
パイプ化モジュ−ルが電気的接栓を有し、前記着脱部に
取り付けられた接栓座と前記電気的接栓との嵌合によ
り、電気信号をプラグイン構造で前記平板型ヒ−トパイ
プ化モジュ−ルから前記放熱器を含む電子機器側に伝達
できるべくしてもよい。さらに、前記平板型ヒ−トパイ
プ化モジュ−ルは、その一端が前記吸熱板と面接触すべ
く外部に延長されていてもよい。
【００１３】またこれらの電子機器の冷却構造及びその
冷却方式において、前記放熱器が空気または液体による
冷却手段を備えるのがよい。
冷却方式において、前記放熱器が空気または液体による
冷却手段を備えるのがよい。
【００１４】このような本発明の電子機器の冷却構造及
びその冷却方式によれば、平板型ヒ−トパイプ化モジュ
−ル内で発生した熱を放熱器へ効率的に伝熱させるた
め、面接触による低熱抵抗となる着脱部を設けたことを
特徴とし、またモジュ−ル本体はプラグイン方式で容易
に着脱できる構造を特徴としている。さらに、上述した
ような冷却方式により、小型化できる電子機器の冷却構
造を特徴としている。
びその冷却方式によれば、平板型ヒ−トパイプ化モジュ
−ル内で発生した熱を放熱器へ効率的に伝熱させるた
め、面接触による低熱抵抗となる着脱部を設けたことを
特徴とし、またモジュ−ル本体はプラグイン方式で容易
に着脱できる構造を特徴としている。さらに、上述した
ような冷却方式により、小型化できる電子機器の冷却構
造を特徴としている。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１６】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
の形態の要部を示す分解斜視図、図２（ａ）ないし
（ｈ）は図１における着脱部の構造を詳細に示す図であ
る。
の形態の要部を示す分解斜視図、図２（ａ）ないし
（ｈ）は図１における着脱部の構造を詳細に示す図であ
る。
【００１７】本発明の第１の実施の形態の冷却構造は、
図１（ａ），（ｂ）に示すように、電子機器１、平板型
ヒ−トパイプ化モジュ−ル２、着脱部３、吸熱板４、放
熱器５という基本構成を有してなり、さらに詳しくは、
搭載した発熱体６からの熱を受熱し輸送するための平板
型ヒ−トパイプを含んでなる面状の平板型ヒ−トパイプ
化モジュ−ル２と、この平板型ヒ−トパイプ化モジュ−
ル２に面接触して前記熱を放熱器５へ輸送するための吸
熱板４と、吸熱板４からの前記熱を装置外部へ輸送して
放熱するための放熱器５と、平板型ヒ−トパイプ化モジ
ュ−ル２と吸熱板４との面接触を維持しつつ前記熱を前
記吸熱板４に伝熱するための着脱自在な着脱部３とを設
けている。さらに、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２
には接栓１２が、また着脱部３には接栓座１３がそれぞ
れ取付けられている。
図１（ａ），（ｂ）に示すように、電子機器１、平板型
ヒ−トパイプ化モジュ−ル２、着脱部３、吸熱板４、放
熱器５という基本構成を有してなり、さらに詳しくは、
搭載した発熱体６からの熱を受熱し輸送するための平板
型ヒ−トパイプを含んでなる面状の平板型ヒ−トパイプ
化モジュ−ル２と、この平板型ヒ−トパイプ化モジュ−
ル２に面接触して前記熱を放熱器５へ輸送するための吸
熱板４と、吸熱板４からの前記熱を装置外部へ輸送して
放熱するための放熱器５と、平板型ヒ−トパイプ化モジ
ュ−ル２と吸熱板４との面接触を維持しつつ前記熱を前
記吸熱板４に伝熱するための着脱自在な着脱部３とを設
けている。さらに、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２
には接栓１２が、また着脱部３には接栓座１３がそれぞ
れ取付けられている。
【００１８】電子機器１は、平板型ヒ−トパイプ化モジ
ュ−ル２を極力隙間をなくしてカ−ド式にプラグイン実
装するための取付構造を有した筐体である。
ュ−ル２を極力隙間をなくしてカ−ド式にプラグイン実
装するための取付構造を有した筐体である。
【００１９】平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２は、ト
ランジスタ−等の発熱体６を収容し、発熱体６からの熱
を受熱輸送する平板型ヒ−トパイプを含んで面状に形成
され、その一端は外部に延長されて吸熱板４に伝熱する
ための平面部位７となっている。
ランジスタ−等の発熱体６を収容し、発熱体６からの熱
を受熱輸送する平板型ヒ−トパイプを含んで面状に形成
され、その一端は外部に延長されて吸熱板４に伝熱する
ための平面部位７となっている。
【００２０】着脱部３は、吸熱板４とともに電子機器１
に実装されており、図２（ａ）ないし（ｅ）に詳細に示
すように、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２の平面部
位７と吸熱板４とを面接触にて密着させるための押圧部
材としてのボール状の接点８と、この接点８に対し平板
型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２の厚み方向へ圧力をかけ
るための弾性体９、及び接点８と弾性体９を保持するた
めのフレ−ム１０とにより構成されており、接点８は平
板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２の平面部位７に対し２
個以上が当接するようになっていてもよい。なお、平板
型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２の平面部位７には、接点
８の圧力に対する補強がなされているものとする。
に実装されており、図２（ａ）ないし（ｅ）に詳細に示
すように、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２の平面部
位７と吸熱板４とを面接触にて密着させるための押圧部
材としてのボール状の接点８と、この接点８に対し平板
型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２の厚み方向へ圧力をかけ
るための弾性体９、及び接点８と弾性体９を保持するた
めのフレ−ム１０とにより構成されており、接点８は平
板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２の平面部位７に対し２
個以上が当接するようになっていてもよい。なお、平板
型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２の平面部位７には、接点
８の圧力に対する補強がなされているものとする。
【００２１】接栓座１３は平板型ヒ−トパイプ化モジュ
−ル２の接栓１２からの電気信号を伝達させるために着
脱部３に実装されており、接栓１２との嵌合性を考慮し
たフロ−ティング構造を有したものである。
−ル２の接栓１２からの電気信号を伝達させるために着
脱部３に実装されており、接栓１２との嵌合性を考慮し
たフロ−ティング構造を有したものである。
【００２２】吸熱板４は、平板型ヒ−トパイプもしくは
熱伝導性の良いアルミニウム合金等の金属からなってお
り、着脱部３により平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２
の平面部位７と吸熱板４のオ−バ−ラップ面を圧力にて
面接触させることにより、平板型ヒ−トパイプ化モジュ
−ル２からの熱を放熱器５に伝熱させる。
熱伝導性の良いアルミニウム合金等の金属からなってお
り、着脱部３により平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２
の平面部位７と吸熱板４のオ−バ−ラップ面を圧力にて
面接触させることにより、平板型ヒ−トパイプ化モジュ
−ル２からの熱を放熱器５に伝熱させる。
【００２３】放熱器５は、発熱体６で発生した熱を冷却
するものであり、低熱抵抗の観点から吸熱板４と一体化
した構造を基本とするのが好ましい。なお放熱器５は、
用途に応じ、自然空冷、強制空冷、冷媒を用いた液体冷
却など、周知慣用の種々の冷却手法による放熱構造のい
ずれを用いてもよい。
するものであり、低熱抵抗の観点から吸熱板４と一体化
した構造を基本とするのが好ましい。なお放熱器５は、
用途に応じ、自然空冷、強制空冷、冷媒を用いた液体冷
却など、周知慣用の種々の冷却手法による放熱構造のい
ずれを用いてもよい。
【００２４】次に、この第１の実施の形態の動作につい
て図１及び図２を用いて説明する。
て図１及び図２を用いて説明する。
【００２５】発熱体６で発生した熱は、平板型ヒ−トパ
イプを介して面状の平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２
の平面部位７に至り、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル
２は平面部位７で着脱部３に装着される。平面部位７は
着脱部３の接点８及び弾性体９により押圧され、平板型
ヒ−トパイプ化モジュ−ル２と吸熱板４との接触面に平
板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２の厚み方向、即ち矢印
Ａ方向の圧力が働き、平面部位７と吸熱板４の接触面が
圧力により面接触される。なお、平面部位７と吸熱板４
との接触面積が大きく取れるため、接触熱抵抗が低減さ
れる。そして、吸熱板４に伝熱した熱は放熱器５に輸送
され、放熱器５を介して自然空冷、強制空冷、液体冷却
など用途に応じた外気との熱交換を行う。
イプを介して面状の平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２
の平面部位７に至り、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル
２は平面部位７で着脱部３に装着される。平面部位７は
着脱部３の接点８及び弾性体９により押圧され、平板型
ヒ−トパイプ化モジュ−ル２と吸熱板４との接触面に平
板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２の厚み方向、即ち矢印
Ａ方向の圧力が働き、平面部位７と吸熱板４の接触面が
圧力により面接触される。なお、平面部位７と吸熱板４
との接触面積が大きく取れるため、接触熱抵抗が低減さ
れる。そして、吸熱板４に伝熱した熱は放熱器５に輸送
され、放熱器５を介して自然空冷、強制空冷、液体冷却
など用途に応じた外気との熱交換を行う。
【００２６】同時に、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル
２の着脱部３への装着により、接栓１２と接栓座１３が
プラグイン式に接続し、接栓１２からの電気信号が放熱
器５を含む電子機器１側に伝達される。
２の着脱部３への装着により、接栓１２と接栓座１３が
プラグイン式に接続し、接栓１２からの電気信号が放熱
器５を含む電子機器１側に伝達される。
【００２７】また、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２
の電子機器１への挿抜について図１を参照して説明す
る。平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２を実装するとき
は、電子機器１のレ−ル１１に沿って挿入し、着脱部３
及び接栓座１３に押し当てることにより、平面部位７が
着脱部３内に押圧保持されて電子機器１側に固定され
る。また、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２を取り外
すときは、上述したのと逆手順であり、着脱部３内にお
ける平面部位７への接点８及び弾性体９の押圧圧力に抗
して平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２を引き抜くこと
によって取り外しが行われる。
の電子機器１への挿抜について図１を参照して説明す
る。平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２を実装するとき
は、電子機器１のレ−ル１１に沿って挿入し、着脱部３
及び接栓座１３に押し当てることにより、平面部位７が
着脱部３内に押圧保持されて電子機器１側に固定され
る。また、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２を取り外
すときは、上述したのと逆手順であり、着脱部３内にお
ける平面部位７への接点８及び弾性体９の押圧圧力に抗
して平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２を引き抜くこと
によって取り外しが行われる。
【００２８】なお、上述した着脱部３の変形例として、
図２（ｆ），（ｇ），（ｈ）に示すような構成としても
よい。即ち、ボール状の接点８の代わりに長手角状の接
点１８をフレーム１０に設け、これに応じた形状の弾性
体１９とともに平面部位７に対する押圧圧力を作用させ
る。
図２（ｆ），（ｇ），（ｈ）に示すような構成としても
よい。即ち、ボール状の接点８の代わりに長手角状の接
点１８をフレーム１０に設け、これに応じた形状の弾性
体１９とともに平面部位７に対する押圧圧力を作用させ
る。
【００２９】上述した本発明の第１の実施の形態におい
ては、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２と放熱器５と
を分離し、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２の厚さ方
向に放熱器５を搭載する代わりにモジュ−ルと平板型ヒ
−トパイプを一体化して、平板型ヒ−トパイプ化モジュ
−ル２の長手方向に放熱器５を実装する構成としたた
め、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２の厚み方向を削
除することができ、電子機器１の実装効率を向上するこ
とができる。
ては、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２と放熱器５と
を分離し、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２の厚さ方
向に放熱器５を搭載する代わりにモジュ−ルと平板型ヒ
−トパイプを一体化して、平板型ヒ−トパイプ化モジュ
−ル２の長手方向に放熱器５を実装する構成としたた
め、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２の厚み方向を削
除することができ、電子機器１の実装効率を向上するこ
とができる。
【００３０】次に、本発明の第２の実施の形態について
説明する。図３（ａ），（ｂ）はこの第２の実施の形態
の斜視図及び要部を示す断面図である。第２の実施の形
態においては、その基本的構成は上述した第１の実施の
形態と同様であるが、着脱部及びそれに関連する部位の
構成についてさらに工夫を施している。
説明する。図３（ａ），（ｂ）はこの第２の実施の形態
の斜視図及び要部を示す断面図である。第２の実施の形
態においては、その基本的構成は上述した第１の実施の
形態と同様であるが、着脱部及びそれに関連する部位の
構成についてさらに工夫を施している。
【００３１】図３に示すように、この着脱部位は、平板
型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２０の一端の平面部位に設
けられ長手方向にスライドするテ−パ−状のテ−パ−ブ
ロック２５と、テ−パ−ブロック２５とは逆テ−パ−が
内部にきられた着脱部２１が吸熱板２２に設けられて構
成されており、ほかにテ−パ−ブロック２５のモジュ−
ル側に弾性体２７及び接栓２４が、また着脱部２１に接
栓座２３がそれぞれ取り付けられている。
型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２０の一端の平面部位に設
けられ長手方向にスライドするテ−パ−状のテ−パ−ブ
ロック２５と、テ−パ−ブロック２５とは逆テ−パ−が
内部にきられた着脱部２１が吸熱板２２に設けられて構
成されており、ほかにテ−パ−ブロック２５のモジュ−
ル側に弾性体２７及び接栓２４が、また着脱部２１に接
栓座２３がそれぞれ取り付けられている。
【００３２】この第２の実施の形態の動作としては、ま
ず、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２０を着脱部２１
に挿入・実装すると、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル
２０の先端部に設けられたテ−パ−ブロック２５のテ−
パ−ブロック本体２６が弾性体２７に抗して矢印Ｂ方向
にいったんスライドし、次いで弾性体２７の反力が作用
することにより、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２０
の厚み方向、即ち矢印Ｃ方向の圧力が働き、平板型ヒ−
トパイプ化モジュ−ル２０と吸熱板２２の接触面が圧力
により面接触する。これにより、平板型ヒ−トパイプ化
モジュ−ル２０の発熱体からの発熱が、テ−パ−ブロッ
ク２５と着脱部２１を介した面接触により吸熱板２２に
伝熱される。
ず、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２０を着脱部２１
に挿入・実装すると、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル
２０の先端部に設けられたテ−パ−ブロック２５のテ−
パ−ブロック本体２６が弾性体２７に抗して矢印Ｂ方向
にいったんスライドし、次いで弾性体２７の反力が作用
することにより、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル２０
の厚み方向、即ち矢印Ｃ方向の圧力が働き、平板型ヒ−
トパイプ化モジュ−ル２０と吸熱板２２の接触面が圧力
により面接触する。これにより、平板型ヒ−トパイプ化
モジュ−ル２０の発熱体からの発熱が、テ−パ−ブロッ
ク２５と着脱部２１を介した面接触により吸熱板２２に
伝熱される。
【００３３】同時に、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル
２０の着脱部２１への装着により、接栓２４と接栓座２
３がプラグイン式に接続し、接栓２４からの電気信号が
吸熱板２２を含む電子機器側に伝達される。
２０の着脱部２１への装着により、接栓２４と接栓座２
３がプラグイン式に接続し、接栓２４からの電気信号が
吸熱板２２を含む電子機器側に伝達される。
【００３４】次に、本発明の第３の実施の形態について
説明する。図４（ａ），（ｂ），（ｃ）はこの第３の実
施の形態の平面図、側面図、正面図である。第３の実施
の形態においても、その基本的構成は上述した第１の実
施の形態と同様であるが、着脱部及びそれに関連する部
位の構成についてさらに工夫を施している。
説明する。図４（ａ），（ｂ），（ｃ）はこの第３の実
施の形態の平面図、側面図、正面図である。第３の実施
の形態においても、その基本的構成は上述した第１の実
施の形態と同様であるが、着脱部及びそれに関連する部
位の構成についてさらに工夫を施している。
【００３５】図４に示すように、この着脱部位は、発熱
体を含むモジュ−ル３０と平板型ヒ−トパイプとを分離
し、平板型ヒ−トパイプを受熱板と一体化して平板型ヒ
−トパイプ受熱板３１として放熱器３６側に取り付け、
機器側にブロック３５を追加し、さらに分離したモジュ
−ル３０の上下両端にカ−ドロックリテ−ナ−３２を設
けて着脱部は削除した如き構成としたものであり、ほか
にモジュ−ル３０に接栓３３が、また放熱器３６側に接
栓座３４がそれぞれ取り付けられている。
体を含むモジュ−ル３０と平板型ヒ−トパイプとを分離
し、平板型ヒ−トパイプを受熱板と一体化して平板型ヒ
−トパイプ受熱板３１として放熱器３６側に取り付け、
機器側にブロック３５を追加し、さらに分離したモジュ
−ル３０の上下両端にカ−ドロックリテ−ナ−３２を設
けて着脱部は削除した如き構成としたものであり、ほか
にモジュ−ル３０に接栓３３が、また放熱器３６側に接
栓座３４がそれぞれ取り付けられている。
【００３６】この第３の実施の形態の動作としては、ま
ず、モジュ−ル３０を着脱部の代わりとなる平板型ヒ−
トパイプ受熱板３１に実装し、モジュ−ル３０の上下両
端のカ−ドロックリテ−ナ−３２のねじ部を回転する
と、カ−ドロックリテ−ナ−３２の各ユニットが平板型
ヒ−トパイプ受熱板３１の面に対し直角方向に突出す
る。これにより、突出したカ−ドロックリテ−ナ−３２
とブロック３５との間の反力が作用することにより、モ
ジュ−ル３０の厚み方向、即ち矢印Ｄ方向に圧力が働
き、モジュ−ル３０と平板型ヒ−トパイプ受熱板３１の
接触面が圧力により面接触する。これにより、モジュ−
ル３０における発熱体からの発熱が、平板型ヒ−トパイ
プ受熱板３１を介して放熱器３６側に伝熱される。また
同時に、接栓３３と接栓座３４がプラグイン式に接続
し、接栓３３からの電気信号が放熱器３６を含む電子機
器側に伝達される。
ず、モジュ−ル３０を着脱部の代わりとなる平板型ヒ−
トパイプ受熱板３１に実装し、モジュ−ル３０の上下両
端のカ−ドロックリテ−ナ−３２のねじ部を回転する
と、カ−ドロックリテ−ナ−３２の各ユニットが平板型
ヒ−トパイプ受熱板３１の面に対し直角方向に突出す
る。これにより、突出したカ−ドロックリテ−ナ−３２
とブロック３５との間の反力が作用することにより、モ
ジュ−ル３０の厚み方向、即ち矢印Ｄ方向に圧力が働
き、モジュ−ル３０と平板型ヒ−トパイプ受熱板３１の
接触面が圧力により面接触する。これにより、モジュ−
ル３０における発熱体からの発熱が、平板型ヒ−トパイ
プ受熱板３１を介して放熱器３６側に伝熱される。また
同時に、接栓３３と接栓座３４がプラグイン式に接続
し、接栓３３からの電気信号が放熱器３６を含む電子機
器側に伝達される。
【００３７】なお、この第３の実施の形態における接触
面積はモジュ−ル３０の全面に亘るため、接触面積が大
であり、接触熱抵抗を大幅に低減することができる。
面積はモジュ−ル３０の全面に亘るため、接触面積が大
であり、接触熱抵抗を大幅に低減することができる。
【００３８】
【発明の効果】本発明の電子機器の冷却構造及びその冷
却方式によれば、モジュ−ルと放熱器を分離し、ユニッ
トの厚さ方向に放熱器を搭載する代わりに、モジュ−ル
に平板型ヒ−トパイプを追加して、一端に平板型ヒ−ト
パイプを搭載し他端にユニットを搭載する平板型ヒ−ト
パイプ化モジュ−ルを設けることにより、ユニットの長
手方向にヒ−トシンクを搭載できるためユニットの厚み
方向を削除できるので、電子機器の実装効率が向上でき
るという効果が得られる。
却方式によれば、モジュ−ルと放熱器を分離し、ユニッ
トの厚さ方向に放熱器を搭載する代わりに、モジュ−ル
に平板型ヒ−トパイプを追加して、一端に平板型ヒ−ト
パイプを搭載し他端にユニットを搭載する平板型ヒ−ト
パイプ化モジュ−ルを設けることにより、ユニットの長
手方向にヒ−トシンクを搭載できるためユニットの厚み
方向を削除できるので、電子機器の実装効率が向上でき
るという効果が得られる。
【００３９】また、平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ルは
プラグイン構造をとっており、着脱部位の接触面が十分
に取れ、また面接触であるため接触熱抵抗を低減するこ
とができる効果がある。なお、電気的な信号伝達ができ
るプラグイン構造もとっており、モジュ−ルの交換の
際、非常に互換性に優れた構造が得られる。
プラグイン構造をとっており、着脱部位の接触面が十分
に取れ、また面接触であるため接触熱抵抗を低減するこ
とができる効果がある。なお、電気的な信号伝達ができ
るプラグイン構造もとっており、モジュ−ルの交換の
際、非常に互換性に優れた構造が得られる。
【００４０】しかも、平板型ヒ−トパイプとモジュ−ル
を一体化しており、モジュ−ル内の発熱体が２箇所以上
となったとしても、着脱部位は変わることがなく、シン
プルな構造が得られる。
を一体化しており、モジュ−ル内の発熱体が２箇所以上
となったとしても、着脱部位は変わることがなく、シン
プルな構造が得られる。
【００４１】さらには、モジュ−ル内の電気部品取付面
にヒ−トパイプが布線されることがなく、実装設計の自
由度が増すという効果もある。
にヒ−トパイプが布線されることがなく、実装設計の自
由度が増すという効果もある。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示し、（ａ）は要
部の分解斜視図、（ｂ）は全体を示す分解斜視図であ
る。
部の分解斜視図、（ｂ）は全体を示す分解斜視図であ
る。
【図２】図１における着脱部の構造を詳細に示し、
（ａ）及び（ｂ）は平面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は
側面図、（ｅ）は同図（ｃ）のＺ−Ｚ線による断面図、
（ｆ），（ｇ），（ｈ）は着脱部の変形例を示すそれぞ
れ正面図、側面図、Ｚ−Ｚ線による断面図である。
（ａ）及び（ｂ）は平面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は
側面図、（ｅ）は同図（ｃ）のＺ−Ｚ線による断面図、
（ｆ），（ｇ），（ｈ）は着脱部の変形例を示すそれぞ
れ正面図、側面図、Ｚ−Ｚ線による断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態を示し、（ａ）は分
解斜視図、（ｂ）は同図（ａ）のＹ−Ｙによる断面図で
ある。
解斜視図、（ｂ）は同図（ａ）のＹ−Ｙによる断面図で
ある。
【図４】本発明の第３の実施の形態を示し、（ａ）は平
面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。
面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。
【図５】従来の電子機器の冷却構造の一例を示し、
（ａ）は要部の分解斜視図、（ｂ）は全体を示す分解斜
視図、（ｃ）は要部の断面図である。
（ａ）は要部の分解斜視図、（ｂ）は全体を示す分解斜
視図、（ｃ）は要部の断面図である。
１ 電子機器 ２，２０ 平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル ３，２１ 着脱部 ４，２２ 吸熱板 ５，３６ 放熱器 ６ 発熱体 ７ 平面部位 ８，１８ 接点 ９，１９ 弾性体 １０ フレーム １１ レール １２，２４，３３ 接栓 １３，２３，３４ 接栓座 ２５ テーパーブロック ２６ テーパーブロック本体 ２７ 弾性体 ３０ モジュール ３１ 平板型ヒ−トパイプ受熱板 ３２ カードロックリテーナー ３５ ブロック
Claims (7)
- 【請求項１】 搭載した発熱体からの熱を受熱し輸送す
るための平板型ヒ−トパイプを含んでなる面状の平板型
ヒ−トパイプ化モジュ−ルと、この平板型ヒ−トパイプ
化モジュ−ルに面接触して前記熱を伝熱するための吸熱
板と、この吸熱板からの前記熱を外部へ輸送して放熱す
るための放熱器と、前記平板型ヒ−トパイプ化モジュ−
ルと前記吸熱板との面接触を維持し且つ着脱自在とする
着脱部とを備えることを特徴とする電子機器の冷却構
造。 - 【請求項２】 搭載した発熱体を含むモジュ−ルで発生
した熱を、前記モジュ−ルと一体化した平板型ヒ−トパ
イプを含む面状の平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ルで受
熱し、受熱した前記熱を前記平板型ヒ−トパイプ化モジ
ュ−ルに面接触し且つ前記平板型ヒ−トパイプ化モジュ
−ルを着脱自在とする着脱部を介してなる吸熱板に伝熱
し、さらに伝熱した前記熱を前記吸熱板から放熱器へ輸
送し、輸送した前記熱を前記放熱器から外部へ放熱する
ことを特徴とする電子機器の冷却方式。 - 【請求項３】 前記着脱部が、前記平板型ヒ−トパイプ
化モジュ−ルと前記吸熱板とを密着して面接触させるた
めの押圧部材と、この押圧部材を前記平板型ヒ−トパイ
プ化モジュ−ルの厚み方向に付勢するための弾性体と、
前記押圧部材と前記弾性体を保持するためのフレ−ムと
により構成されることを特徴とする請求項１及び２記載
の電子機器の冷却構造及びその冷却方式。 - 【請求項４】 前記平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ルが
電気的接栓を有し、前記着脱部に取り付けられた接栓座
と前記電気的接栓との嵌合により、電気信号をプラグイ
ン構造で前記平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ルから前記
放熱器を含む電子機器側に伝達できるべくしたことを特
徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電子機器
の冷却構造及びその冷却方式。 - 【請求項５】 前記平板型ヒ−トパイプ化モジュ−ル
は、その一端が前記吸熱板と面接触すべく外部に延長さ
れていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか
に記載の電子機器の冷却構造及びその冷却方式。 - 【請求項６】 前記着脱部が、前記平板型ヒ−トパイプ
化モジュ−ルの受熱板と、前記発熱体を含むモジュ−ル
と、このモジュ−ルを前記受熱板に面接触すべく付勢す
るカードロックリテーナとからなることを特徴とする請
求項１及び２または４に記載の電子機器の冷却構造及び
その冷却方式。 - 【請求項７】 前記放熱器が空気または液体による冷却
手段を備えることを特徴とする請求項１ないし６のいず
れかに記載の電子機器の冷却構造及びその冷却方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33291299A JP2001156483A (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | 電子機器の冷却構造及びその冷却方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33291299A JP2001156483A (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | 電子機器の冷却構造及びその冷却方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001156483A true JP2001156483A (ja) | 2001-06-08 |
Family
ID=18260201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33291299A Pending JP2001156483A (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | 電子機器の冷却構造及びその冷却方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001156483A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6927980B2 (en) | 2003-06-27 | 2005-08-09 | Hitachi, Ltd. | Cooling structure for disk storage device |
| JP2010079404A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Hitachi Ltd | 電子機器 |
| JP2011029338A (ja) * | 2009-07-23 | 2011-02-10 | Toshiba Tec Corp | 電子機器 |
| JP2011243734A (ja) * | 2010-05-18 | 2011-12-01 | Toshiba Corp | 電子装置 |
| JP2013183146A (ja) * | 2012-03-05 | 2013-09-12 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱構造 |
| KR101541498B1 (ko) * | 2014-04-16 | 2015-08-03 | 주식회사 크래비스 | 필드버스용 입출력 장치 |
| US9363886B2 (en) | 2011-08-25 | 2016-06-07 | Nec Corporation | Electronic substrate and an electronic apparatus |
-
1999
- 1999-11-24 JP JP33291299A patent/JP2001156483A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6927980B2 (en) | 2003-06-27 | 2005-08-09 | Hitachi, Ltd. | Cooling structure for disk storage device |
| JP2010079404A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Hitachi Ltd | 電子機器 |
| JP2011029338A (ja) * | 2009-07-23 | 2011-02-10 | Toshiba Tec Corp | 電子機器 |
| US8218311B2 (en) | 2009-07-23 | 2012-07-10 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Electronic apparatus |
| US8792235B2 (en) | 2009-07-23 | 2014-07-29 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Electronic apparatus |
| JP2011243734A (ja) * | 2010-05-18 | 2011-12-01 | Toshiba Corp | 電子装置 |
| US9363886B2 (en) | 2011-08-25 | 2016-06-07 | Nec Corporation | Electronic substrate and an electronic apparatus |
| JP2013183146A (ja) * | 2012-03-05 | 2013-09-12 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱構造 |
| KR101541498B1 (ko) * | 2014-04-16 | 2015-08-03 | 주식회사 크래비스 | 필드버스용 입출력 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030708 |