JP2636791B2 - 電子装置の筐体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、通信装置などの、電子
部品を実装したプリント基板を複数収容してなる電子装
置の筐体（以下、単に「筐体」ともいう。）に関し、特
に、電子部品から発する熱の放熱機能を有する電子装置
の筐体に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、通信装置などの、電子部品を実
装したプリント基板を複数同時に収容できる電子装置の
筐体においては、電子部品中の発熱体が装置の動作中に
発生する熱をどのように処理するか、すなわち、放熱処
理が重要な課題の一つとなっている。

【０００３】従来、この種の電子装置の筐体における放
熱処理の技術としては、例えば、特開昭５８−５７２７
７号に記載された、電子装置収容架の放熱用コネクタが
挙げられる。このコネクタは、複数のシート（電子部品
を実装したプリント基板）を収容する収容架、すなわち
筐体において、筐体内の温度上昇を抑制する目的で提案
されたものである。

【０００４】図４は、特開昭５８−５７２７７号に記載
された電子装置収容架を示す概略斜視図である。この図
４に示すように、従来の電子装置の筐体（電子装置収容
架）は、表面に熱伝導板を有する、電子部品が実装され
たシート１００が、熱伝導性部材からなる筐体２００の
フレーム２０１の高さ方向に複数実装されるとともに、
このフレーム２０１にシート１００に実装された電子部
品１０１の発する熱が伝導され、これにより放熱がなさ
れる構成になっている。

【０００５】図５において、１０２は信号用コネクタ
で、図６に示す筐体側コネクタ２０２と嵌合するととも
に、シート１００の表面の熱伝導性を有する金属プレー
ト１０３，１０４が、筐体２００に係合する放熱用コネ
クタ３００に接触する。

【０００６】この放熱用コネクタ３００は、図７に示す
ように、ハウジング３０１内に放熱用端子３０２を有し
ており、図４，図６に示したフレーム２０１の内壁２０
３に弾性的に圧接することにより、シート１００の発す
るを熱をフレーム２０１に伝達している。

【０００７】このようにして、シート１００上の電子部
品１０１から発生した熱は、シート１００の表面の金属
プレート１０３，１０４へ伝わり、放熱用コネクタ３０
０を介してフレーム２０１へと伝熱され、放熱される。
すなわち、この従来の電子装置の筐体の放熱機能は、筐
体２００の熱容量を大きくし、筐体２００全体に熱を拡
散させることによってシート１００上の局部的な温度上
昇を抑制する構造となっている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の電子装置筐体の放熱構造は、放熱専用のコネ
クタにプリント基板を嵌合させる構造となっているた
め、プリント基板上に放熱用コネクタとの嵌合部分、す
なわち信号用コネクタ以外のスペースが別に必要となる
ため、プリント基板自体が大型化するという問題があっ
た。

【０００９】また、筐体のフレームに熱伝導することに
より放熱を行なっていたため、放熱コネクタを別途フレ
ームに設置，接触させなければならず、フレーム、すな
わち筐体自体も大型化するとともに、筐体全体の構造も
複雑化し、プリント基板の実装構造上、種々の制約を受
けるという問題も有していた。

【００１０】さらに、この従来の筐体は、筐体外部に熱
が放出されないため、プリント基板が縦方向（高さ方
向）に複数実装された場合に、上段側のプリント基板へ
の流入空気温度が上昇し、上段側装置の放熱が困難とな
るという問題も発生した。

【００１１】本発明は、このような従来の技術が有する
問題を解決するために提案されたものであり、筐体，プ
リント基板等を大型化，複雑化することなく収容される
電子部品の放熱を行ない、かつ、筐体内に熱が滞留する
ことのない電子装置の筐体の提供を目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の請求項１記載の電子装置の筐体は、電子部品を
実装したプリント基板を複数収容する電子装置の筐体で
あって、前記筐体の一壁面を構成するとともに、前記筐
体の外部に貫通したスリットを有する壁面ボードと、前
記壁面ボードの内側に固定されるとともに、前記スリッ
トと連通して貫通するスリットを備えた筐体側コネクタ
と、前記プリント基板の一端側に配設された前記筐体側
コネクタに嵌合する基板側コネクタと、前記プリント基
板に実装された電子部品と接触するヒートシンクと、前
記筐体の外部から前記壁面ボード及び前記筐体側コネク
タのスリットを貫通して挿入され、一端側が前記ヒート
シンクと面接触するとともに、他端側が前記筐体外部に
突出するラジェータと、からなる構成としてある。

【００１３】また、請求項２記載の電子装置の筐体は、
前記ラジェータの前記筐体挿入側端部に爪部を設け、前
記筐体側コネクタに前記爪部と係合する爪受け部を設け
た構成としてある。

【００１４】また、請求項３記載の電子装置の筐体は、
前記ラジェータの前記筐体外部に突出する他端側にフィ
ンを備えた構成としてある。

【００１５】さらに、請求項４記載の電子装置の筐体
は、前記ラジェータの前記筐体挿入側の側部に、当該ラ
ジェータを前記ヒートシンクに押圧する押圧ばねを設け
た構成としてある。

【００１６】

【作用】上記構成からなる本発明の電子装置の筐体によ
れば、プラグインする筐体側コネクタ及び基板側コネク
タ自体にラジェータ及びヒートシンクからなる放熱機能
を備えてあるため、従来のような放熱専用のコネクタ等
を別途設置する必要がなく、プリント基板や筐体自体の
構造を小型，単純化することができ、設置場所等の省ス
ペース化を図ることができる。

【００１７】また、従来の筐体のように、発熱部品の熱
を筐体フレームに伝える必要がなく、プリント基板の実
装位置，実装構造等についての制約をほとんどなくなす
ることができる。さらに、筐体内に複数のプリント基板
を縦方向に複数段実装しても、上段側のプリント基板へ
の流入空気の温度上昇が抑制されるため、上段側プリン
ト基板が熱あおりを受けることもなく、筐体内全体の温
度上昇も抑制することができる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の電子装置の筐体の一実施例に
ついて図面を参照して説明する。図１は、本発明の電子
装置の筐体の一実施例を示す分解斜視図である。

【００１９】同図に示すように、本実施例の電子装置の
筐体１０は、図示しない前面開口からプリント基板３０
が複数収容できる電子装置の筐体であり、１１はこの筐
体１０の背面に配設された壁面ボードである。この壁面
ボード１１には、筐体１０の外部に貫通した縦方向に長
いスリット１２が穿設してある。

【００２０】２０は筐体側コネクタで、壁面ボード１１
の内壁面にねじ止め等により固定され、後述する基板側
コネクタ４０と嵌合してプリント基板３０と電気的に接
続する。この筐体側コネクタ２０の背面、すなわち壁面
ボード１１と接触する面には、壁面ボード１１のスリッ
ト１２と対応した位置，形状で、当該スリット１２と連
通して筐体１０の外部に貫通するスリット２１が穿設し
てある。

【００２１】プリント基板３０は、当該基板３０の表面
に実装された発熱する電子部品３１を有しており、筐体
１０の前面から挿入されて収容される。また、このプリ
ント基板３０の挿入側端部には、筐体側コネクタ２０に
嵌合する基板側コネクタ４０が配設，接続されており、
この基板側コネクタ４０と筐体側コネクタ２０が嵌合す
ることにより、プリント基板３０は図示しない他のプリ
ント基板、あるいは他の機器等と電気的に接続されるこ
とになる。

【００２２】また、本実施例では図示しないが、筐体１
０は、プリント基板３０が縦方向に複数収容できるよう
に筐体側コネクタ２０を縦方向に複数配設するものと
し、さらに、プリント基板３０が横方向にも収容できる
ように筐体側コネクタ２０を横方向にも複数配設するよ
うにしてある。

【００２３】５０はヒートシンクで、板状に形成されて
おり、一端側が基板側コネクタ４０の側面部に配設さ
れ、ねじ止めにより固定され、他端側が基板３０側に突
出して、電子部品３１の表面部に面接触している。な
お、図３に示すように、ヒートシンク５０は、基板側コ
ネクタ４０に固定された他端側は、筐体側コネクタ２０
への挿入が容易に行なえるよう、傾斜形状に形成してあ
る。

【００２４】６０はラジェータで、筐体１０の外側から
壁面ボード１１及び筐体側コネクタ２０のスリット１
２，２１を貫通して挿入され、一端側がヒートシンク５
０と面接触するとともに、他端側が筐体１０の外部に突
出している。

【００２５】図１及び図３に示すように、ラジェータ６
０の挿入側端部は、挿入が容易となるよう先端がテーパ
となるとともに、両端側に係合用の爪部６１が形成して
あり、壁面ボード１１の外側からスリット１２に挿入さ
れ、筐体側コネクタ２０内に突設された爪受け部２２と
係合することにより固定される。

【００２６】また、このラジェータ６０の挿入側の側面
には、ヒートシンク５０との面接触を高めるため、押圧
用板ばね６２が設けてある。これにより、ラジェータ６
０はヒートシンク５０側に押圧され、両者５０，６０は
確実に面接触した状態となる。なお、さらにヒートシン
ク５０とラジェータ６０を圧接させるために、図４の点
線で示すように、基板側コネクタ４０側に押圧用の板ば
ねを設けてもよい。

【００２７】さらに、ラジェータ６０の筐体外部に突出
する端側には、放熱効果を高めるため複数のフィン６３
が備えられている。すなわち、このラジェータ６０は、
ヒートシンク５０と面接触することによって、電子部品
３１の発する熱をヒートシンク５０を介して吸収し、こ
の熱をフィン６３によって外部に放散させるという、冷
却用放熱器としての機能を発揮する。

【００２８】なお、図１に示すように、筐体側コネクタ
２０は、基板側コネクタ４０側に開口した箱型形状に形
成してあるが、これに限定されるものではない。すなわ
ち、筐体側コネクタ２０端、基板側コネクタ４０を保持
することができるとともに、ラジェータ６０の爪部６１
と係合する爪受け部２２を有し、かつ、ラジェータ６０
の押圧用板ばね６２が当接する面を有していれば、本実
施例における箱型形状に限定されず、その他にも、例え
ば基板側コネクタ４０の両端縁部のみを保持する鈎型形
状部材を対向して組み合わせてなるものであってもよ
い。

【００２９】次に、このような構成からなる本実施例の
電子装置の筐体の放熱経路について図２を参照して説明
する。まず、電子部品３１より発生した熱は、ヒートシ
ンク５０，ラジェータ６０を介して、壁面ボード１１の
外側へと伝熱する。そして、ラジェータ６０のフィン６
３は、筐体１０の外部の空気にさらされているので、電
子部品３１の発した熱は対流によって大気中に放熱され
る。

【００３０】また、筐体１０内の縦方向に複数のプリン
ト基板３０を収容する場合の空気の流れは一般に上昇経
路をたどるが、プリント基板３０の発している熱の大部
分は、ヒートシンク５０，ラジェータ６０を介して筐体
外へ放熱されているので、筐体内の空気温度の上昇は抑
制される。従って、上段側のプリント基板への流入空気
温度はラジェータ６０からの熱あおりを受けることがな
くなり、従来見られたような上段のプリント基板周囲の
空気温度上昇も抑制される。

【００３１】このように、本実施例の電子装置の筐体に
よれば、プラグインする筐体側コネクタ２０及び基板側
コネクタ４０自体にラジェータ６０及びヒートシンク５
０からなる放熱機能を備えてあるため、従来のような放
熱専用のコネクタ等を別途設置する必要がなく、プリン
ト基板や筐体自体の構造を小型，単純化することがで
き、設置場所等の省スペース化を図ることができる。

【００３２】また、従来の筐体のように、電子部品の熱
を筐体フレームに伝える必要がなく、プリント基板の実
装位置，実装構造等についての制約をほとんどなくなす
ることができる。さらに、筐体内に複数のプリント基板
を縦方向に複数段実装しても、上段側のプリント基板へ
の流入空気の温度上昇が抑制されるため、上段のプリン
ト基板が熱あおりを受けることもなく、筐体内全体の温
度上昇も抑制することができる。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように本発明の電子装置の
筐体によれば、筐体，プリント基板等を大型化，複雑化
することなく収容される電子部品の放熱を行ない、か
つ、筐体内に熱が滞留することも防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子装置の筐体の一実施例を示す、要
部分解斜視図である。

【図２】本発明の電子装置の筐体の放熱経路を示す概略
斜視図である。

【図３】本発明の電子装置の筐体のヒートシンクとラジ
ェータの結合部分を示す概略要部平面図である。

【図４】従来の電子装置の筐体を示す要部分解斜視図で
ある。

【図５】従来の電子装置の筐体のプリント基板を示す概
略斜視図である。

【図６】従来の電子装置の筐体の筐体と放熱用コネクタ
の取付部を示す要部分解斜視図である。

【図７】従来の電子装置の筐体の筐体と電子装置と放熱
用コネクタの嵌合状態を示す要部断面正面図である。

【符号の説明】

１０…電子装置の筐体 １１…壁面ボード １２…スリット ２０…筐体側コネクタ ２１…スリット ２２…爪受け部 ３０…プリント基板 ３１…電子部品 ４０…基板側コネクタ ５０…ヒートシンク ６０…ラジェータ ６１…爪部 ６２…押圧用板ばね ６３…フィン

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を実装したプリント基板を複数
   収容する電子装置の筐体であって、 前記筐体の一壁面を構成するとともに、前記筐体の外部
   に貫通したスリットを有する壁面ボードと、 前記壁面ボードの内側に固定されるとともに、前記スリ
   ットと連通して貫通するスリットを備えた筐体側コネク
   タと、 前記プリント基板の一端側に配設された前記筐体側コネ
   クタに嵌合する基板側コネクタと、 前記プリント基板に実装された電子部品と接触するヒー
   トシンクと、 前記筐体の外部から前記壁面ボード及び前記筐体側コネ
   クタのスリットを貫通して挿入され、一端側が前記ヒー
   トシンクと面接触するとともに、他端側が前記筐体外部
   に突出するラジェータと、 を具備することを特徴とする電子装置の筐体。
2. 【請求項２】 前記ラジェータの前記筐体挿入側端部に
   爪部を設け、前記筐体側コネクタに前記爪部と係合する
   爪受け部を設けた請求項１記載の電子装置の筐体。
3. 【請求項３】 前記ラジェータの前記筐体外部に突出す
   る他端側にフィンを備えた請求項１又は２記載の電子装
   置の筐体。
4. 【請求項４】 前記ラジェータの前記筐体挿入側の側部
   に、当該ラジェータを前記ヒートシンクに押圧する押圧
   ばねを設けた請求項１，２又は３記載の電子装置の筐
   体。