JPH087666Y2 - 通信機きょう体の放熱構造 - Google Patents
通信機きょう体の放熱構造Info
- Publication number
- JPH087666Y2 JPH087666Y2 JP1626490U JP1626490U JPH087666Y2 JP H087666 Y2 JPH087666 Y2 JP H087666Y2 JP 1626490 U JP1626490 U JP 1626490U JP 1626490 U JP1626490 U JP 1626490U JP H087666 Y2 JPH087666 Y2 JP H087666Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- heat dissipation
- heat
- dissipation structure
- communication device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cable Transmission Systems, Equalization Of Radio And Reduction Of Echo (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は通信機きょう体の放熱構造に関し、特に内部
発熱の多い電気部品と少ない電気部品とを分けて実装
し、それぞれ外部に放熱させる構造に関する。
発熱の多い電気部品と少ない電気部品とを分けて実装
し、それぞれ外部に放熱させる構造に関する。
一般に通信機を収容するきょう体は内部で発生した熱
を効率よく、外部へ放熱することが要求される。
を効率よく、外部へ放熱することが要求される。
従来、この種のきょう体の放熱構造は、第３図の断面
図および第４図の要部の斜視図に示すように、外側に多
数の放熱フィンが付いた筒状ケース11の内側に電気部品
16,17,18を搭載したプレート12の側面をねじ13により、
筒状ケース11に固定し、その反対側に設けた板ばね14を
筒状ケース11の内面に設けたリブ15Aに押し当て、その
変形による反力で、プレート12を筒状ケース11の板ばね
14と反対側のリブ15Bに接触させ、ケース取付面と、リ
ブ15A,15Bの接触面両方から放熱している。ここで発熱
量の大きい電気部品16,17と発熱量の少ない電気部品18
とを分けて実装していた。
図および第４図の要部の斜視図に示すように、外側に多
数の放熱フィンが付いた筒状ケース11の内側に電気部品
16,17,18を搭載したプレート12の側面をねじ13により、
筒状ケース11に固定し、その反対側に設けた板ばね14を
筒状ケース11の内面に設けたリブ15Aに押し当て、その
変形による反力で、プレート12を筒状ケース11の板ばね
14と反対側のリブ15Bに接触させ、ケース取付面と、リ
ブ15A,15Bの接触面両方から放熱している。ここで発熱
量の大きい電気部品16,17と発熱量の少ない電気部品18
とを分けて実装していた。
上述した従来の通信機きょう体の放熱構造は、発熱量
の大きな電気部品16,17を、片側に集中させ反対側に温
度の影響を受けやすい電気部品18を実装しても、発熱量
の多い側から、発熱量の少ない側へ熱が流れ込むので、
発熱量が少ないにもかかわらず温度上昇が大きくなって
しまい、機器の性能及び信頼性が大きな影響を及ぼすと
いう欠点があった。
の大きな電気部品16,17を、片側に集中させ反対側に温
度の影響を受けやすい電気部品18を実装しても、発熱量
の多い側から、発熱量の少ない側へ熱が流れ込むので、
発熱量が少ないにもかかわらず温度上昇が大きくなって
しまい、機器の性能及び信頼性が大きな影響を及ぼすと
いう欠点があった。
本考案の通信機きょう体の放熱構造は発熱体の電気部
品を搭載したプレートを放熱機構を備えたきょう体に挿
入し、前記プレートを前記きょう体の相対する２面にそ
れぞれ固定または接触させて放熱する通信機きょう体の
放熱構造において、前記プレート中央部の板厚を前記電
気部品を搭載した両側の板厚より極力薄く形成し、か
つ、前記中央部に細長い穴を設けている。
品を搭載したプレートを放熱機構を備えたきょう体に挿
入し、前記プレートを前記きょう体の相対する２面にそ
れぞれ固定または接触させて放熱する通信機きょう体の
放熱構造において、前記プレート中央部の板厚を前記電
気部品を搭載した両側の板厚より極力薄く形成し、か
つ、前記中央部に細長い穴を設けている。
次に、本考案について、図面を参照して説明する。
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は本実施
例の要部であるプレートの斜視図である。筒状ケース１
は内部で発生した熱を外気に放熱させるフィンを有す
る。プレート２は高発熱の電気部品16,17、および温度
に弱い電気部品18を搭載する基板であり、ねじ３によっ
て筒状ケース１に完全に固定される。板ばね４は、筒状
ケース１のリブ5Aに当たり、弾性変形され、その反力で
プレート２と筒状ケース１板ばね４と反対側のリブ5Bと
接触を生じる。前述のように高発熱の電気部品16,17
を、プレート２の片側に配列し、温度に弱い電気部品18
を、反対側に実装しているので、電気部品16,17から発
せられた熱は、主に、プレート２のすぐ横のねじ３側の
筒状ケース１へ伝わり、外気へ放熱される。しかしなが
ら一部の熱は、プレート２の反対側へ伝わり、反対側の
リブ5A,5Bを経由して筒状ケース２へ放熱する。そこ
で、プレート中央部2Aの板厚を薄くして反対側に伝わる
熱を伝わりにくくしている。また、この熱伝導をさらに
防止するために、必要に応じて点線で示す穴2Bをあける
構造も採用できる。
例の要部であるプレートの斜視図である。筒状ケース１
は内部で発生した熱を外気に放熱させるフィンを有す
る。プレート２は高発熱の電気部品16,17、および温度
に弱い電気部品18を搭載する基板であり、ねじ３によっ
て筒状ケース１に完全に固定される。板ばね４は、筒状
ケース１のリブ5Aに当たり、弾性変形され、その反力で
プレート２と筒状ケース１板ばね４と反対側のリブ5Bと
接触を生じる。前述のように高発熱の電気部品16,17
を、プレート２の片側に配列し、温度に弱い電気部品18
を、反対側に実装しているので、電気部品16,17から発
せられた熱は、主に、プレート２のすぐ横のねじ３側の
筒状ケース１へ伝わり、外気へ放熱される。しかしなが
ら一部の熱は、プレート２の反対側へ伝わり、反対側の
リブ5A,5Bを経由して筒状ケース２へ放熱する。そこ
で、プレート中央部2Aの板厚を薄くして反対側に伝わる
熱を伝わりにくくしている。また、この熱伝導をさらに
防止するために、必要に応じて点線で示す穴2Bをあける
構造も採用できる。
以上説明したように本考案は、放熱するための筒状ケ
ースに発熱部品を搭載したプレートを固定し、そのプレ
ート中央部の厚さを薄くし、かつ、この薄くしたプレー
ト中央部に穴を設けることにより、温度に弱い電気部品
を搭載した側への熱の伝導をさまたげ、一つのプレーと
に高発熱の電気部品と温度に弱い電気部品とを共存して
実装できる効果がある。
ースに発熱部品を搭載したプレートを固定し、そのプレ
ート中央部の厚さを薄くし、かつ、この薄くしたプレー
ト中央部に穴を設けることにより、温度に弱い電気部品
を搭載した側への熱の伝導をさまたげ、一つのプレーと
に高発熱の電気部品と温度に弱い電気部品とを共存して
実装できる効果がある。
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は本考案の
一実施例の要部であるプレートの斜視図、第３図は、従
来の通信機きょう体の放熱構造の断面図、第４図は従来
例の要部の斜視図である。 1,11……筒状ケース、2,12……プレート、2A……中央
部、2B……穴、3,13……ねじ、４……板ばね、5A,5B,15
A,15B……リブ。16,17,18……電気部品。
一実施例の要部であるプレートの斜視図、第３図は、従
来の通信機きょう体の放熱構造の断面図、第４図は従来
例の要部の斜視図である。 1,11……筒状ケース、2,12……プレート、2A……中央
部、2B……穴、3,13……ねじ、４……板ばね、5A,5B,15
A,15B……リブ。16,17,18……電気部品。
Claims (1)
- 【請求項１】発熱体の電気部品を搭載したプレートを放
熱機構を備えたきょう体に挿入し、前記プレートを前記
きょう体の相対する２面にそれぞれ固定または接触させ
て放熱する通信機きょう体の放熱構造において、前記プ
レート中央部の板厚を前記電気部品を搭載した両側の板
厚より極力薄く形成し、かつ、前記中央部に細長い穴を
設けたことを特徴とする通信機きょう体の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1626490U JPH087666Y2 (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 通信機きょう体の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1626490U JPH087666Y2 (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 通信機きょう体の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03106792U JPH03106792U (ja) | 1991-11-05 |
| JPH087666Y2 true JPH087666Y2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=31519540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1626490U Expired - Lifetime JPH087666Y2 (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 通信機きょう体の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087666Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-02-20 JP JP1626490U patent/JPH087666Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03106792U (ja) | 1991-11-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5093481B2 (ja) | 電子部品収容ケース体における放熱構造 | |
| US8988880B2 (en) | Heat transfer assembly with heat pipe brace and method for assembling a heat transfer assembly | |
| US10271419B2 (en) | Heat dissipating structure and electronic device | |
| JPH10313184A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JPH0680911B2 (ja) | 電子部品を搭載したプリント配線板の放熱構造 | |
| JPH09283886A (ja) | 基板実装方法及び実装基板構造並びに該実装基板構造を用いた電子機器 | |
| JPH087666Y2 (ja) | 通信機きょう体の放熱構造 | |
| JPH08227952A (ja) | パワーモジュール | |
| JP3637176B2 (ja) | 電子機器 | |
| JP2689550B2 (ja) | 通信機ケースの放熱構造 | |
| JPH11266090A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10107189A (ja) | 放熱装置 | |
| JPH09213852A (ja) | 発熱電子部品の放熱構造 | |
| JP2007201351A (ja) | 電子機器 | |
| JPH10224065A (ja) | 電子回路の放熱構造 | |
| JP2717865B2 (ja) | 放熱装置 | |
| JP2002043485A (ja) | 電子素子アッセンブリ | |
| JP4380061B2 (ja) | 発熱部品の放熱構造 | |
| JPH11220278A (ja) | 発熱部品の放熱構造 | |
| JP2636791B2 (ja) | 電子装置の筐体 | |
| JP2008160976A (ja) | 電気接続箱 | |
| JPH0617353Y2 (ja) | 電子機器の筐体構造 | |
| JPH11233979A (ja) | 電子機器の放熱構造とこの放熱構造を用いた電源装置 | |
| JP3070968U (ja) | 廉価で高性能のチップ用放熱装置 | |
| JP4390950B2 (ja) | 発熱部品の放熱構造 |