JP2689550B2 - 通信機ケースの放熱構造 - Google Patents
通信機ケースの放熱構造Info
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- JP2689550B2 JP2689550B2 JP32234388A JP32234388A JP2689550B2 JP 2689550 B2 JP2689550 B2 JP 2689550B2 JP 32234388 A JP32234388 A JP 32234388A JP 32234388 A JP32234388 A JP 32234388A JP 2689550 B2 JP2689550 B2 JP 2689550B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main plate
- case
- heat dissipation
- dissipation structure
- heat
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- Cable Transmission Systems, Equalization Of Radio And Reduction Of Echo (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は通信機ケースの構造に関し、特にケース内部
で発生した熱を外部へ逃がす放熱構造に関する。
で発生した熱を外部へ逃がす放熱構造に関する。
通信機のケースは内部で発生した熱を効率よく外部へ
放熱することが要求される。従来、この種の放熱構造と
して、第４図に示すものが用いられている。即ち、各種
電子部品等の発熱体22を取り付けたメインプレート21の
両端に、外側に多数の放熱フィン24を有するケース壁23
を一体的に形成している。そして、両ケース壁23の上下
端部にわたって多数の放熱フィン26を設けた蓋体25をね
じ等により固定している。
放熱することが要求される。従来、この種の放熱構造と
して、第４図に示すものが用いられている。即ち、各種
電子部品等の発熱体22を取り付けたメインプレート21の
両端に、外側に多数の放熱フィン24を有するケース壁23
を一体的に形成している。そして、両ケース壁23の上下
端部にわたって多数の放熱フィン26を設けた蓋体25をね
じ等により固定している。
この場合、メインプレート21からケース壁23への熱の
伝搬を良くするために、ケース壁23とメインプレート21
は機械加工による一体成形をおこなっている。
伝搬を良くするために、ケース壁23とメインプレート21
は機械加工による一体成形をおこなっている。
上述した従来の放熱構造では、メインプレート21が両
側のケース壁23に対して凹状をしているため、これらを
鋳造法により形成することが考えられるが、メインプレ
ート21は発熱体を搭載するために寸法精度が要求される
ことから、現在の鋳造法ではこの要求精度を満足でき
ず、機械加工にならざるを得ない。また、機械加工でも
凹状を加工するためには刃先の長い特殊工具が必要とな
るが、この種の工具を使用した加工は能率が悪くて生産
性が低いため、量産に対して大きな障害となっている。
側のケース壁23に対して凹状をしているため、これらを
鋳造法により形成することが考えられるが、メインプレ
ート21は発熱体を搭載するために寸法精度が要求される
ことから、現在の鋳造法ではこの要求精度を満足でき
ず、機械加工にならざるを得ない。また、機械加工でも
凹状を加工するためには刃先の長い特殊工具が必要とな
るが、この種の工具を使用した加工は能率が悪くて生産
性が低いため、量産に対して大きな障害となっている。
また、メインプレート21が奥まっているために部品の
取り付けが困難になり、かつ配線のための半田付け作業
も困難であり、熟練が要求されるという問題もある。
取り付けが困難になり、かつ配線のための半田付け作業
も困難であり、熟練が要求されるという問題もある。
本発明は組立てを容易にし、かつ量産性に優れた放熱
構造を提供することを目的とする。
構造を提供することを目的とする。
本発明の通信機ケースの放熱構造は、周面に放熱フィ
ンを有する筒状のケースと、発熱部品を搭載して前記ケ
ース内に挿入可能なメインプレートとで構成している。
このケースは、内面の一側に前記メインプレートの一端
部を挿入し得る溝を構成する一対のリブを有すると共
に、反対側の面部には前記メインプレートの他端部に形
成したねじ穴に螺合されるボルト挿通用の穴を有してい
る。また、メインプレートの一端部には、前記溝内に挿
入でき、かつ一方のリブに弾接した際の反力でメインプ
レート一端部を他方のリブに当接させる板ばねを取着し
ている。
ンを有する筒状のケースと、発熱部品を搭載して前記ケ
ース内に挿入可能なメインプレートとで構成している。
このケースは、内面の一側に前記メインプレートの一端
部を挿入し得る溝を構成する一対のリブを有すると共
に、反対側の面部には前記メインプレートの他端部に形
成したねじ穴に螺合されるボルト挿通用の穴を有してい
る。また、メインプレートの一端部には、前記溝内に挿
入でき、かつ一方のリブに弾接した際の反力でメインプ
レート一端部を他方のリブに当接させる板ばねを取着し
ている。
上述した構成では、メインプレートをケース内に挿入
しかつボルトを締結することで放熱構造を組立てること
が可能となる。このとき、メインプレートに設けた板ば
ねの弾性力によってメインプレート一端部をケースに当
接させ、メインプレートからケースへの熱伝達を可能と
し、かつケース，メインプレートの寸法のばらつきを吸
収する。
しかつボルトを締結することで放熱構造を組立てること
が可能となる。このとき、メインプレートに設けた板ば
ねの弾性力によってメインプレート一端部をケースに当
接させ、メインプレートからケースへの熱伝達を可能と
し、かつケース，メインプレートの寸法のばらつきを吸
収する。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図はその部
分分解斜視図である。これらの図において、ケース１は
外側に多数の放熱フィン２を一体に形成した円筒形状の
部材で構成している。また、メインプレート３は電子部
品等の発熱部品４を搭載可能に構成している。
分分解斜視図である。これらの図において、ケース１は
外側に多数の放熱フィン２を一体に形成した円筒形状の
部材で構成している。また、メインプレート３は電子部
品等の発熱部品４を搭載可能に構成している。
そして、前記ケース１の内面一側には一対のリブ5,6
を平行に形成して溝７を形成し、この溝７内に前記メイ
ンプレート３の一側を嵌入可能にしている。また、ケー
ス１の内面反対側には軸方向に並んだ複数個の穴８を径
方向にあけ、ここにはボルト９を外側から挿入可能に構
成している。
を平行に形成して溝７を形成し、この溝７内に前記メイ
ンプレート３の一側を嵌入可能にしている。また、ケー
ス１の内面反対側には軸方向に並んだ複数個の穴８を径
方向にあけ、ここにはボルト９を外側から挿入可能に構
成している。
一方、メインプレート３はケース１の内径寸法よりも
若干小さい幅寸法に形成しており、その一側部には先端
を上方に向けた板ばね10を一端支持している。また、メ
インプレート３の反対側には前記ボルト９が螺合される
ねじ穴11を開設している。
若干小さい幅寸法に形成しており、その一側部には先端
を上方に向けた板ばね10を一端支持している。また、メ
インプレート３の反対側には前記ボルト９が螺合される
ねじ穴11を開設している。
なお、12はケース１の両端開口を夫々閉塞する蓋であ
る。
る。
この構成において、発熱部品４を搭載したメインプレ
ート３をケース１に取り付けるには、先ず、第３図
（ａ）のように、ケース１の一端開口側からメインプレ
ート３の一側を溝７に沿って挿入させる。このとき、板
ばね10及びメインプレート３と溝７の内面との間には隙
間が生じており、メインプレート３はケース１に容易に
挿入できる。
ート３をケース１に取り付けるには、先ず、第３図
（ａ）のように、ケース１の一端開口側からメインプレ
ート３の一側を溝７に沿って挿入させる。このとき、板
ばね10及びメインプレート３と溝７の内面との間には隙
間が生じており、メインプレート３はケース１に容易に
挿入できる。
ケース１内の所要位置にまでメインプレート３を挿入
した上で、第３図（ｂ）のように、ケース１の外側から
穴８内にボルト９を挿通させ、このボルトをメインプレ
ート３のねじ穴11に螺合させる。そして、ボルト９を締
めていくと、メインプレート３が右方向に移動され、こ
れに伴って板ばね10の先端がリブ５の傾斜部にあたり、
下方向に押し下げられる。この変形による反力により、
メインプレート３はリブ６に押圧され、熱的に接続され
る。また、メインプレート３の他端においてはボルト９
によりケース１に熱的に接続される。
した上で、第３図（ｂ）のように、ケース１の外側から
穴８内にボルト９を挿通させ、このボルトをメインプレ
ート３のねじ穴11に螺合させる。そして、ボルト９を締
めていくと、メインプレート３が右方向に移動され、こ
れに伴って板ばね10の先端がリブ５の傾斜部にあたり、
下方向に押し下げられる。この変形による反力により、
メインプレート３はリブ６に押圧され、熱的に接続され
る。また、メインプレート３の他端においてはボルト９
によりケース１に熱的に接続される。
このように構成された状態では、発熱部品４で発生し
た熱は、プレートの一端側においては板ばね10の弾性力
で接触されたリブ６を介してケース１に伝達され、ここ
から外部に放熱される。また、プレートの他端側におい
てはボルト９を介してケース１に伝達され、ここから外
部に放熱される。
た熱は、プレートの一端側においては板ばね10の弾性力
で接触されたリブ６を介してケース１に伝達され、ここ
から外部に放熱される。また、プレートの他端側におい
てはボルト９を介してケース１に伝達され、ここから外
部に放熱される。
したがって、この構成では、メインプレート３を高精
度に製造することが要求されるが、ケース１には高精度
が要求されないため、ケース１をアルミニウム押出法で
製造でき、またメインプレートはダイキャスト法で実現
できるようになり、製造の容易化が達成できると共に部
品コストが大幅に低減できる。また、ケース１に対する
メインプレート３の取り付けは、ボルト９を締結するだ
けでよく、しかもメインプレート３とケース１との間に
寸法のばらつきが生じていてもプレートに設けた板ばね
10により好適な熱接続構造が確保でき、組立ての容易化
が実現できる。
度に製造することが要求されるが、ケース１には高精度
が要求されないため、ケース１をアルミニウム押出法で
製造でき、またメインプレートはダイキャスト法で実現
できるようになり、製造の容易化が達成できると共に部
品コストが大幅に低減できる。また、ケース１に対する
メインプレート３の取り付けは、ボルト９を締結するだ
けでよく、しかもメインプレート３とケース１との間に
寸法のばらつきが生じていてもプレートに設けた板ばね
10により好適な熱接続構造が確保でき、組立ての容易化
が実現できる。
以上説明したように本発明は、発熱部品を搭載したメ
インプレートを筒状のケース内に挿入しかつボルトを締
結することで放熱構造を組立てることができるので、組
立て等の作業を容易なものにできる。また、板ばねの弾
性力によってメインプレート一端部をケースに当接させ
て、メインプレートからケースへの熱伝達を可能とする
ので、ケース内径寸法やメインプレート寸法のばらつき
が生じていても、リブとメインプレートの好適な接触が
常に保たれ、優れた放熱能力を発揮することができる効
果がある。
インプレートを筒状のケース内に挿入しかつボルトを締
結することで放熱構造を組立てることができるので、組
立て等の作業を容易なものにできる。また、板ばねの弾
性力によってメインプレート一端部をケースに当接させ
て、メインプレートからケースへの熱伝達を可能とする
ので、ケース内径寸法やメインプレート寸法のばらつき
が生じていても、リブとメインプレートの好適な接触が
常に保たれ、優れた放熱能力を発揮することができる効
果がある。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図はその部分
分解斜視図、第３図（ａ）及び（ｂ）は組立作業を説明
するための要部の断面図、第４図は従来構造の断面図で
ある。 １……ケース、２……放熱フィン、３……メインプレー
ト、４……発熱部品、5,6……リブ、７……溝、８……
穴、９……ボルト、10……板ばね、11……ねじ穴、12…
…蓋、21……メインプレート、22……発熱部品、23……
ケース壁、24……放熱フィン、25……蓋体、26……放熱
フィン。
分解斜視図、第３図（ａ）及び（ｂ）は組立作業を説明
するための要部の断面図、第４図は従来構造の断面図で
ある。 １……ケース、２……放熱フィン、３……メインプレー
ト、４……発熱部品、5,6……リブ、７……溝、８……
穴、９……ボルト、10……板ばね、11……ねじ穴、12…
…蓋、21……メインプレート、22……発熱部品、23……
ケース壁、24……放熱フィン、25……蓋体、26……放熱
フィン。
Claims (1)
- 【請求項１】周面に放熱フィンを有する筒状のケース
と、発熱部品を搭載して前記ケース内に挿入可能なメイ
ンプレートとを備え、前記ケースは、内面の一側に前記
メインプレートの一端部を挿入し得る溝を構成する一対
のリブを有すると共に、反対側の面部には前記メインプ
レートの他端部に形成したねじ穴に螺合されるボルト挿
通用の穴を有し、前記メインプレートの一端部には、前
記溝内に挿入でき、かつ一方のリブに弾接した際の反力
でメインプレート一端部を他方のリブに当接させる板ば
ねを取着したことを特徴とする通信機ケースの放熱構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32234388A JP2689550B2 (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 通信機ケースの放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32234388A JP2689550B2 (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 通信機ケースの放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02166798A JPH02166798A (ja) | 1990-06-27 |
| JP2689550B2 true JP2689550B2 (ja) | 1997-12-10 |
Family
ID=18142585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32234388A Expired - Fee Related JP2689550B2 (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 通信機ケースの放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2689550B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6628521B2 (en) | 2000-11-06 | 2003-09-30 | Adc Telecommunications, Inc. | Mechanical housing |
| US6894907B2 (en) | 2001-07-31 | 2005-05-17 | Adc Telecommunications, Inc. | Clamping case |
| US6897377B2 (en) | 2001-07-31 | 2005-05-24 | Adc Telecommunications, Inc. | Clamping receptacle |
| US6862180B2 (en) | 2002-05-24 | 2005-03-01 | Adc Dsl Systems, Inc. | Housings for circuit cards |
| US6781830B2 (en) | 2002-11-05 | 2004-08-24 | Adc Dsl Systems, Inc. | Methods and systems of heat transfer for electronic enclosures |
| US6865085B1 (en) | 2003-09-26 | 2005-03-08 | Adc Dsl Systems, Inc. | Heat dissipation for electronic enclosures |
| EP2269429B1 (en) * | 2008-04-17 | 2011-11-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Thermally conductive mounting element for attachment of printed circuit board to heat sink |
-
1988
- 1988-12-21 JP JP32234388A patent/JP2689550B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02166798A (ja) | 1990-06-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |