JPS6228768Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6228768Y2 JPS6228768Y2 JP1982073148U JP7314882U JPS6228768Y2 JP S6228768 Y2 JPS6228768 Y2 JP S6228768Y2 JP 1982073148 U JP1982073148 U JP 1982073148U JP 7314882 U JP7314882 U JP 7314882U JP S6228768 Y2 JPS6228768 Y2 JP S6228768Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power transistor
- heat sink
- temperature compensation
- transistor
- heatsink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
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- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、パワートランジスタ、温度補償トラ
ンジスタの両半導体部品と放熱器とを、少ない部
品で簡単に組立てるようにした本導体部品の取付
装置に関するものである。
ンジスタの両半導体部品と放熱器とを、少ない部
品で簡単に組立てるようにした本導体部品の取付
装置に関するものである。
第１図は従来のオーデイオ用電力増幅器の放熱
部付近の構造を示すものであり、１はプリント基
板、２，２はプリント基板１に半田付けされたパ
ワートランジスタ、３は放熱器、４は放熱フイ
ン、５は温度補償トランジスタ、６，６はパワー
トランジスタ２，２を放熱器３に密着して取付け
るためのビス、７は温度補償トランジスタ５を放
熱フイン４に密着して取付けるための固定具であ
る。
部付近の構造を示すものであり、１はプリント基
板、２，２はプリント基板１に半田付けされたパ
ワートランジスタ、３は放熱器、４は放熱フイ
ン、５は温度補償トランジスタ、６，６はパワー
トランジスタ２，２を放熱器３に密着して取付け
るためのビス、７は温度補償トランジスタ５を放
熱フイン４に密着して取付けるための固定具であ
る。
一般にこのような放熱装置においては、パワー
トランジスタ２を放熱器３に密着させてその放熱
を促進するとともに、温度補償トランジスタ５も
放熱フイン４（または放熱器３）に密着させて、
常にパワートランジスタ２の発熱量に応じた熱が
与えられるようにする必要がある。
トランジスタ２を放熱器３に密着させてその放熱
を促進するとともに、温度補償トランジスタ５も
放熱フイン４（または放熱器３）に密着させて、
常にパワートランジスタ２の発熱量に応じた熱が
与えられるようにする必要がある。
このため従来は、ビス６を用いてパワートラン
ジスタ２を放熱器３に密着させ、固定具７を用い
て温度補償トランジスタ５を放熱フイン４に密着
させるようにしているが、このようにすると、ビ
ス６と固定具７という別々の部品を用いて別々に
固定しなければならないから部品点数が多くな
り、組立作業も繁雑になるという問題がある。
ジスタ２を放熱器３に密着させ、固定具７を用い
て温度補償トランジスタ５を放熱フイン４に密着
させるようにしているが、このようにすると、ビ
ス６と固定具７という別々の部品を用いて別々に
固定しなければならないから部品点数が多くな
り、組立作業も繁雑になるという問題がある。
本考案はこのような従来の問題を解決するため
に、ひとつの熱伝導性のよい取付具を用いて、パ
ワートランジスタの放熱器への取付けと、パワー
トランジスタと温度補償トランジスタの熱的結合
とが同時に行なえるようにした半導体部品の取付
装置を提供するものである。
に、ひとつの熱伝導性のよい取付具を用いて、パ
ワートランジスタの放熱器への取付けと、パワー
トランジスタと温度補償トランジスタの熱的結合
とが同時に行なえるようにした半導体部品の取付
装置を提供するものである。
以下本考案の一実施例を第２図、第３図ととも
に説明する。
に説明する。
第２図において、第１図と実質的に同一機能を
有する部分には同一符号を付して説明する。８は
熱伝導性のよい金属板で構成した取付具であり、
両側に設けた一対の規制片８ａと、一対の弾性片
８ｂと、下端中央に設けた接触部８ｃと、その先
端に設けた突起８ｄと上端の中央に設けた突起８
ｅと、ビス孔８ｆとを備えている。９は固定用の
ビスである。なお、放熱器３には、プリント基板
１に取付けた温度補償トランジスタ５のすぐ上の
位置に突起挿入用の透孔３ａが設けられ、ほぼ中
央部にビス挿入用の透孔３ｂが設けられている。
また２ａ，２ｂ，２ｃはパワートランジスタ２の
モールド樹脂、放熱板およびこの放熱板に設けた
透孔を示している。
有する部分には同一符号を付して説明する。８は
熱伝導性のよい金属板で構成した取付具であり、
両側に設けた一対の規制片８ａと、一対の弾性片
８ｂと、下端中央に設けた接触部８ｃと、その先
端に設けた突起８ｄと上端の中央に設けた突起８
ｅと、ビス孔８ｆとを備えている。９は固定用の
ビスである。なお、放熱器３には、プリント基板
１に取付けた温度補償トランジスタ５のすぐ上の
位置に突起挿入用の透孔３ａが設けられ、ほぼ中
央部にビス挿入用の透孔３ｂが設けられている。
また２ａ，２ｂ，２ｃはパワートランジスタ２の
モールド樹脂、放熱板およびこの放熱板に設けた
透孔を示している。
上記構成において、ビス９を透孔３ｂを介して
取付具８のビス孔８ｆに締付けると、規制片８ａ
ががパワートランジスタ２の放熱板２ｂの透孔２
ｃに挿入されてパワートランジスタ２の高さ方向
の取付位置を規制するとともに、弾性片８ｂがパ
ワートランジスタ２のモールド樹脂２ａを押しつ
けてパワートランジスタ２を放熱器３の表面にぴ
つたりと密着させる。このためパワートランジス
タ２と放熱器３の熱的な結合はきわめて良好なも
のとなる。一方、これと同時に取付具８の突起８
ｄが放熱器３の透孔３ａに挿入される。ここで透
孔３ａの位置を適切な位置に設けておけば、取付
具８を放熱器３にビス止めしたときに、接触部８
ｃの下面が温度補償トランジスタ５の上面に接触
する。その結果、温度補償トランジスタ５とパワ
ートランジスタ２が熱伝導性のよい取付具８を介
して熱的に結合され、温度補償トランジスタ５の
熱感知も十分に果たされることになる。
取付具８のビス孔８ｆに締付けると、規制片８ａ
ががパワートランジスタ２の放熱板２ｂの透孔２
ｃに挿入されてパワートランジスタ２の高さ方向
の取付位置を規制するとともに、弾性片８ｂがパ
ワートランジスタ２のモールド樹脂２ａを押しつ
けてパワートランジスタ２を放熱器３の表面にぴ
つたりと密着させる。このためパワートランジス
タ２と放熱器３の熱的な結合はきわめて良好なも
のとなる。一方、これと同時に取付具８の突起８
ｄが放熱器３の透孔３ａに挿入される。ここで透
孔３ａの位置を適切な位置に設けておけば、取付
具８を放熱器３にビス止めしたときに、接触部８
ｃの下面が温度補償トランジスタ５の上面に接触
する。その結果、温度補償トランジスタ５とパワ
ートランジスタ２が熱伝導性のよい取付具８を介
して熱的に結合され、温度補償トランジスタ５の
熱感知も十分に果たされることになる。
なお、実施例では２つのパワートランジスタを
取付ける場合について説明したが１つのパワート
ランジスタを取付ける場合にも応用できる。また
取付具８の形状は実施例のものに限らない。要は
一部に設けた弾性片がパワートランジスタを放熱
器表面に押しつけ、一部に設けた接触部が温度補
償トランジスタに接触しさえすればよい。
取付ける場合について説明したが１つのパワート
ランジスタを取付ける場合にも応用できる。また
取付具８の形状は実施例のものに限らない。要は
一部に設けた弾性片がパワートランジスタを放熱
器表面に押しつけ、一部に設けた接触部が温度補
償トランジスタに接触しさえすればよい。
以上のように本考案によれば、少ない部品で、
またきわめて簡単な作業で、パワートランジスタ
と温度補償トランジスタと放熱器とを一体的に組
立てることができ、しかもパワートランジスタと
放熱器、パワートランジスタと温度補償トランジ
スタとの熱的結合もきわめて良好なものとなる。
またきわめて簡単な作業で、パワートランジスタ
と温度補償トランジスタと放熱器とを一体的に組
立てることができ、しかもパワートランジスタと
放熱器、パワートランジスタと温度補償トランジ
スタとの熱的結合もきわめて良好なものとなる。
第１図は従来例の分解斜視図、第２図は本考案
の一実施例の分解斜視図、第３図ａ，ｂ，ｃは上
記実施例に用いる取付具の上面図、正面図、下面
図である。 １……プリント基板、２……パワートランジス
タ、３……放熱器、４……放熱フイン、５……温
度補償トランジスタ、８……取付具、８ａ……規
制片、８ｂ……弾性片、８ｃ……接触部、９……
ビス。
の一実施例の分解斜視図、第３図ａ，ｂ，ｃは上
記実施例に用いる取付具の上面図、正面図、下面
図である。 １……プリント基板、２……パワートランジス
タ、３……放熱器、４……放熱フイン、５……温
度補償トランジスタ、８……取付具、８ａ……規
制片、８ｂ……弾性片、８ｃ……接触部、９……
ビス。
Claims (1)
- 放熱器と、この放熱器の近くに配置されたプリ
ント基板と、上記プリント基板に取付けられ、上
記放熱器の表面に沿つて配置された温度補償トラ
ンジスタおよびパワートランジスタと、接触部と
弾性片を有する熱伝導性のよい材料からなる取付
具とを備え、上記取付具を上記放熱器に取付け、
その接触部を上記温度補償トランジスタに接触さ
せるとともにその弾性片を上記パワートランジス
タに押しつけ、この弾性片の弾性により上記パワ
ートランジスタを上記放熱器の表面に圧接するよ
うにした半導体部品の取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982073148U JPS58175641U (ja) | 1982-05-18 | 1982-05-18 | 半導体部品の取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982073148U JPS58175641U (ja) | 1982-05-18 | 1982-05-18 | 半導体部品の取付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58175641U JPS58175641U (ja) | 1983-11-24 |
| JPS6228768Y2 true JPS6228768Y2 (ja) | 1987-07-23 |
Family
ID=30082673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982073148U Granted JPS58175641U (ja) | 1982-05-18 | 1982-05-18 | 半導体部品の取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58175641U (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2782612B2 (ja) * | 1993-07-07 | 1998-08-06 | 日本アンテナ株式会社 | 放熱器付きｉｃ取り付け構造及び取り付け金具 |
| JP5154913B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2013-02-27 | 株式会社ケーヒン | パワードライブユニット |
| JP2013021083A (ja) * | 2011-07-08 | 2013-01-31 | Tdk Corp | 電子部品の固定用ばね具及び放熱構造体 |
| JP2014016026A (ja) * | 2012-06-13 | 2014-01-30 | Toyota Industries Corp | 板ばねおよび放熱装置 |
-
1982
- 1982-05-18 JP JP1982073148U patent/JPS58175641U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58175641U (ja) | 1983-11-24 |
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