JPS5814614Y2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5814614Y2 JPS5814614Y2 JP3169480U JP3169480U JPS5814614Y2 JP S5814614 Y2 JPS5814614 Y2 JP S5814614Y2 JP 3169480 U JP3169480 U JP 3169480U JP 3169480 U JP3169480 U JP 3169480U JP S5814614 Y2 JPS5814614 Y2 JP S5814614Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- heat
- exposed
- heat sink
- resin mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は半導体装置に関する。
半導体装置たとえばトランジスタは、第１図に示すよう
にコレクタとなるリードフレーム１上に半導体チップ２
をのせ、これからのリードワイヤ３．４をエミッタ、ベ
ースとなるリードフレーム５，６にそれぞれ接続し、樹
脂モールドして構成される。
にコレクタとなるリードフレーム１上に半導体チップ２
をのせ、これからのリードワイヤ３．４をエミッタ、ベ
ースとなるリードフレーム５，６にそれぞれ接続し、樹
脂モールドして構成される。
この場合チップ２からの放熱をよくするために、リード
フレーム１の先端に放熱板７を連設することが行なわれ
ている。
フレーム１の先端に放熱板７を連設することが行なわれ
ている。
ところでこの放熱板７による放熱効果を高めるために、
第２図に示すように樹脂モールド部８の底面に放熱板７
が露呈するように一体的にモールドし、これを放熱器た
とえばトランジスタ取付用のシャーシ９に接触するよう
にしてビス１０及びナツト１１で゛固定していた。
第２図に示すように樹脂モールド部８の底面に放熱板７
が露呈するように一体的にモールドし、これを放熱器た
とえばトランジスタ取付用のシャーシ９に接触するよう
にしてビス１０及びナツト１１で゛固定していた。
これによれは゛チップ２からの熱は放熱板７を介してシ
ャーシ９に速やかに伝導し、これによって出力の増大を
図ることができるようになる。
ャーシ９に速やかに伝導し、これによって出力の増大を
図ることができるようになる。
しかしこれによるとチップ２のコレクタがシャーシ９に
電気的に接続され、シャーシ９がコレクタ電位となって
しまう。
電気的に接続され、シャーシ９がコレクタ電位となって
しまう。
これを避けるために実際は放熱板７とシャーシ９との間
に熱伝導性のよい絶縁板１２（たとえばマイカ板、樹脂
板など）を介して固定する必要がある。
に熱伝導性のよい絶縁板１２（たとえばマイカ板、樹脂
板など）を介して固定する必要がある。
又このような絶縁板１２の使用を省略するために第３図
に示すように放熱板７を樹脂モールド部８内に埋没する
ことが考えられている。
に示すように放熱板７を樹脂モールド部８内に埋没する
ことが考えられている。
これによれば放熱板７は直接シャーシに接触することが
ないので都合がよいが、これでは放熱効果が著るしく低
下し、第１図の構成に比較して出力は半減してしまう。
ないので都合がよいが、これでは放熱効果が著るしく低
下し、第１図の構成に比較して出力は半減してしまう。
もちろん使用態様によっては絶縁板を用いてもよいから
出力の増大を図りたい場合もあるし、逆に出力が減少し
てもよいから絶縁板の使用を止めたい場合もある。
出力の増大を図りたい場合もあるし、逆に出力が減少し
てもよいから絶縁板の使用を止めたい場合もある。
この考案はひとつの半導体装置について絶縁板の使用、
不使用の選択が任意となるようにすることを目的とする
。
不使用の選択が任意となるようにすることを目的とする
。
この考案は放熱板をその一部が樹脂モールド部から露出
するように樹脂モールド部に埋没させ、この露出部分に
接触する放熱金具を樹脂モールド部に挿着自在としたこ
とを特徴とする。
するように樹脂モールド部に埋没させ、この露出部分に
接触する放熱金具を樹脂モールド部に挿着自在としたこ
とを特徴とする。
この考案の実施例を第４図以降によって説明する。
放熱板７は第３図に示す構成と同じように樹脂モールド
部８内に埋没させるが、このとき樹脂モールド部８の底
面に窓１３をあけて放熱板７の一部が樹脂モールド部８
から露出するようにしである。
部８内に埋没させるが、このとき樹脂モールド部８の底
面に窓１３をあけて放熱板７の一部が樹脂モールド部８
から露出するようにしである。
別に放熱金具１４が用意され、その表面に前記窓１３に
挿入され露出されている放熱板７の一部に接触する挿入
部１５が形成されである。
挿入され露出されている放熱板７の一部に接触する挿入
部１５が形成されである。
絶縁板１２を使用しない場合は、第５図に示すように、
樹脂モールド部８の底面がシャーシ９に向かい合うよう
に装填され、ビス１０及びナツト１１で１定される。
樹脂モールド部８の底面がシャーシ９に向かい合うよう
に装填され、ビス１０及びナツト１１で１定される。
放熱板７及び樹脂モールド部８にはあらかじめビス１０
が通る孔１６．１７が形成されである。
が通る孔１６．１７が形成されである。
このように固定した場合、放熱板７はシャーシ９に直接
接触することはなく、シたがって絶縁板１２を使用しな
くとも絶縁することができるようになる。
接触することはなく、シたがって絶縁板１２を使用しな
くとも絶縁することができるようになる。
しかしこの場合は放熱板７はその一部が樹脂モールド部
８から露出しているだけであるから放熱効果はこれが全
部露出しているものに比較すれば悪い。
８から露出しているだけであるから放熱効果はこれが全
部露出しているものに比較すれば悪い。
絶縁板１２を使用してもよいから放熱効果を高めようと
する場合は第６図に示すように放熱金具１４の挿入部１
５を樹脂モールド部８の窓１３内に挿入するようにして
樹脂モールド部８にとりつける。
する場合は第６図に示すように放熱金具１４の挿入部１
５を樹脂モールド部８の窓１３内に挿入するようにして
樹脂モールド部８にとりつける。
このとき挿入部１５は窓１３内において、ここに露出し
ている放熱板７に直接接触する。
ている放熱板７に直接接触する。
そして絶縁板１２を介してシャーシ９にビス１０、ナツ
ト１１によって固定する。
ト１１によって固定する。
このときは放熱板７の熱は放熱金具１４を介してシャー
シ９に伝導され、速やかに放熱されるようになり、第２
図に示す放熱板７全部を露呈した場合と同じように出力
の増大を図ることができるようになる。
シ９に伝導され、速やかに放熱されるようになり、第２
図に示す放熱板７全部を露呈した場合と同じように出力
の増大を図ることができるようになる。
以上詳述したように、この考案によれば絶縁板の使用不
使用が自在に選択でき、したがって従来のように放熱板
を露呈する構成及びこれを樹脂モールド部内に埋没させ
る構成の二種を製作する必要はなくなり、単に放熱金具
のみを用意すれば足りるといった効果を奏する。
使用が自在に選択でき、したがって従来のように放熱板
を露呈する構成及びこれを樹脂モールド部内に埋没させ
る構成の二種を製作する必要はなくなり、単に放熱金具
のみを用意すれば足りるといった効果を奏する。
第１図はトランジスタの要部を示す斜視図、第２図、第
３図は従来例の断面図、第４図はこの考案の実施例を示
すもので、底面を上向きにして示した斜視図、第５図、
第６図は使用態様を示す断面図である。 １・・・・・・フレーム、２・・・・・・半導体チップ
、７・・・・・・放熱板、８・・・・・・樹脂モールド
部、１２・・・・・・絶縁板、１３・・・・・・窓、１
４・・・・・・放熱金具、１５・・・・・・挿入部。
３図は従来例の断面図、第４図はこの考案の実施例を示
すもので、底面を上向きにして示した斜視図、第５図、
第６図は使用態様を示す断面図である。 １・・・・・・フレーム、２・・・・・・半導体チップ
、７・・・・・・放熱板、８・・・・・・樹脂モールド
部、１２・・・・・・絶縁板、１３・・・・・・窓、１
４・・・・・・放熱金具、１５・・・・・・挿入部。
Claims (1)
- 放熱板が連設されであるリードフレームに半導体チップ
をのせて樹脂モールドしてなる半導体装置において、前
記放熱板を樹脂モールド部に埋設するとともに、前記樹
脂モールド部に形成した窓に前記放熱板の一部を露出せ
しめ、前記窓に露出した前記放熱板の一部と接触する挿
入部を有する放熱金具を前記樹脂モールド部の底面に取
付自在としてなる半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3169480U JPS5814614Y2 (ja) | 1980-03-10 | 1980-03-10 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3169480U JPS5814614Y2 (ja) | 1980-03-10 | 1980-03-10 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56132755U JPS56132755U (ja) | 1981-10-08 |
| JPS5814614Y2 true JPS5814614Y2 (ja) | 1983-03-23 |
Family
ID=29627544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3169480U Expired JPS5814614Y2 (ja) | 1980-03-10 | 1980-03-10 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5814614Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-03-10 JP JP3169480U patent/JPS5814614Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56132755U (ja) | 1981-10-08 |
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