JPS6246274Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ａ 技術分野 本考案は例えば箱型トランジスタの放熱板の絶
縁に用いる半導体装置用放熱部材に関する。

ｂ 従来技術およびその欠点 半導体装置として例えばTO−220型トランジ
スタ等の放熱板の役割を果すコレクタ電極がトラ
ンジスタ本体から導出されている。そして、この
種のトランジスタは、放熱板に開設したネジ貫通
孔に挿通したネジにより例えばシヤーシ等に固定
される。

而して、放熱板を絶縁した状態で箱型トランジ
スタをシヤーシ等に取付けることが要請される場
合がある。このような場合従来は、例えばマイカ
板よりなる絶縁シートを絶縁ブツシュとともに放
熱板の両側面に添着し、放熱板のネジ貫通孔に挿
通したネジにより上記トランジスタをシヤーシに
取付けていた。このため、トランジスタをシヤー
シに取付ける作業が繁雑になり、取付けに手間が
かかるという不都合があつた。

ｃ 考案の目的 この考案は、絶縁ブツシュや絶縁シートを用い
ることなく、箱型トランジスタをシヤーシに取付
けることができ、しかも、放熱効果が減少するこ
との少ない半導体装置用放熱部材を提供すること
を目的としている。

ｄ 考案の特徴 この考案に係る半導体装置用放熱部材は貫通孔
が開設された前側板及び後側板を対向させるよう
に、断面略７の字状に折曲形成した金属板を絶縁
材料で覆つたことを特徴としている。

ｅ 考案の実施例 第１図はこの考案の一実施例を示す説明図であ
り、同図イは斜視図、同図ロは縦断面図である。

第１図イより明らかなように、この実施例に係
る放熱部材１は断面が略７の字状になるように折
曲しており、対向面には同心のネジ貫通孔２及び
３がそれぞれ開設されている。同図ロで、さらに
内部構造等を詳しく説明すれば、前述したように
折曲されて前側板６及び後側板７が形成された金
属板４の全体を絶縁性樹脂５で覆つている。この
金属板４は熱伝導性及び弾性に富む材料が好都合
であるので、例えばりん青銅が用いられる。ま
た、前記絶縁性樹脂５は絶縁性が高く、薄くコー
トすることができ、機械的強度があり、また、熱
に対して比較的安定なものが良く、例えばワニ
ス、シリコン樹脂等が用いられる。

一方、金属板４に開設されるネジ貫通孔２およ
び３の周辺部分は内側に若干紋り込まれていて、
係止突片８を形成している。

第２図は、第１図に示した放熱部材を箱型トラ
ンジスタの放熱板に取り付けた状態を示す部分破
砕斜視図である。

前側板６及び後側板７の間に例えばTO−220
型トランジスタ等の箱型トランジスタ１０の放熱
板１１を挿入すると、係止突片８が放熱板１１に
開設されたネジ貫通孔１２にスナツプアクシヨン
で嵌り込む。この状態で本考案に係る半導体装置
用放熱部材は放熱板１１に固定され、ネジ貫通孔
２，１２及び３に挿通した適宜のネジにより箱型
トランジスタ１０は例えばシヤーシ等に取り付け
られる。従つて、放熱板１１と前記ネジとは絶縁
されているので、放熱板１１とシヤーシとの間が
短絡することはない。

尚、実施例では金属板の全体を絶縁性樹脂５で
覆うとして説明したが、この絶縁性樹脂５は、放
熱板１１とシヤーシとの間を絶縁するためのもの
であるから、金属板のどちらか一方の面が覆われ
ておれば充分である。このような意味で、この考
案に係る半導体装置用放熱部材は金属板と絶縁シ
ートとが貼り合わされた、いわゆるラミネート板
で形成することもできる。

さらに絶縁性樹脂で覆うかわりに金属板の表面
を絶縁物である金属酸化物で覆うように構成する
こともできる。

ｆ 考案の効果 この考案に係る半導体装置用放熱部材は箱型ト
ランジスタの放熱板に簡単に取り付けられ、絶縁
ブツシュや絶縁シートを用いる必要がないので実
使用上たいへん便利である。

しかも、内部は金属板であり、熱伝導性が良い
から、放熱効果が減少することの少ないものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す説明図、第
２図は第１図に示した放熱部材を箱型トランジス
タの放熱板に取り付けた状態を示す部分破砕斜視
図である。 １……半導体装置用放熱部材、２，３……ネジ
貫通孔、４……金属板、５……絶縁性樹脂、６…
…前側板、７……後側板、８……係止突片、１０
……箱型トランジスタ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 貫通孔が開設された前側板及び後側板を対向さ
   せるように、断面略７の字状に折曲形成した金属
   板を絶縁材料で覆つたことを特徴とする半導体装
   置用放熱部材。