JPS58115892A - 制御板盤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は発熱する電子部品を内部に組み込んだ制御盤
に関するものである。

従来、この種の制御盤においては１発熱の激しいパワー
トランジスタなどの電子部品は、制御面の金属製下板に
設は要放熱板に固定して、他の電子部品と分離し、これ
らの間をリード線により接続するという構成を採ってい
た。

しかしながら、このような構成では、他の電子部品と区
別して放熱板に固定した発熱量の大きい電子部品と他の
電子部品との間にリード線により配線処理が必要になり
１組立作業が面倒になるという欠点を有する。

前記リード線による配線処理を省略するため、発熱量の
大きい電子部品と他の電子部品とを１つのプリント配線
基板に組み込む構成のものもあるが、この場合には１発
熱量の大きい電子部品に放熱板を固定する必要があり、
十分な放熱効果を得るために前記放熱板の制御面内での
占有体積が大きくなって収まりが悪くなるという問題点
を有する。

したがって、この発明の目的は、電子部品の組み込みが
容易で十分な放熱効果を得ることのできる制御盤を提供
することである。

この発明の一実施例を第１図および第２図に示す。すな
わち、この制御盤は、内向面に一対の支持突条１ａ、１
ａを並設し友制御函下板ｌを銅、アルミニウムなどの熱
良導金属材で形成して、前記一対の支持突条１　ａ　＊
　１　ａの上端間に前記制御面下板】と同じ熱良導金属
材からなる放熱平板２を載架しビス３で固定するととも
に、前記放熱平板２上に絶縁素材からなるスペーサ４を
介してプリント配線基板５を固定し、パワートランジス
タなど発熱量の大きい電子部品６の放熱部６ａ側を前記
放熱平板２の下面に固定して、この電子部品６の端子６
ｂ、６ｂｔ−前記放熱平板５に形成した端子挿通孔２ａ
、２ａを介して前記プリント配線基板５の所定プリント
配線位置に接続したものである。

？Ｖｉ前記電子部品６の放熱部６ａと前記放熱平板２と
の間に介装する絶縁シートであり、前記発熱本体６ａお
よび前記絶縁シート７を前記放熱平板２に固定するビス
８，８の前記放熱平板２表面ゴ　　　　側突山部に前記
スペーサ４を挿入しテ、コノヒス８．８をプリント配線
基板５の前記放熱平板２への固定用として兼用している
。

９．１０は前記プリント配線基板５固定用のワッシャお
よびナツトである。

前記電子部品６と前記放熱平板２との間の絶縁処理は、
前記絶縁シート７の介装による構成に代えて、前記放熱
平板２下面の前記電子部品６の放熱部取付面相当部に絶
縁コーティングを施すようにしてもよい。

このように構成したため、発熱量の大きい電子部品６の
放熱部６ａをプリント配線基板５から分離して放熱平板
２に固定しかつその電子部品６の端子６ｂ、６ｂをプリ
ント配線基板Ｓの所定プリント配線位置に直接接続する
ことができ１発熱量の大きい電子部品６と他の電子部品
との間の接続をリード線による配線処理を施すことなく
はたすことができるとともに、放熱平板２およびこの放
熱平板２を支持固定する制御面下板１によって前記電子
部品６に対し十分な放熱効果が得られる。

また、前記制御面下板１は、その内向面に一体形成した
一対の支持突条１ａ、１Ｂにより前記放熱平板２を載架
固定している念め、放熱面積を十分確保できるとともに
、一対の支持突条１１１１で挾筐れる溝部Ａで十分な通
気がはかられ、その放熱効果を一層向上させることがで
きる。

なお、前記放熱平板２と前記プリント配線基板５との間
は、前記スペーサ４の介在により、絶縁がはかられると
同時に断熱もはかられる。

この発明の他の実施例を第３図および第４図に示す。す
なわち、この制御盤は、前記実施例における一対の支持
突条１’ａ　ｌ　ｌ’ａで挾まれる溝部Ａにシリコン系
樹脂を充填し、このシリコン系樹脂充填層１１内に前記
放熱平板２の下面に固定される電子部品６の放熱部６ａ
を埋め込み、このシリコン系樹脂充填層１１の介在によ
り制御面下板１′と前記電子部品６との間の絶縁を雌か
るとともに。

熱抵抗の小さい前記シリコン系樹脂充填層１１を放熱材
として兼用し友ものである。

この実施例では、前記支持突条１’ａ　＋　’Ｉ’ｍ間
の溝ｉＡへのシリコン系樹脂の充填地理が容易に行える
ように、前記溝部の両側端を前記支持突条′に連続する
壁部１’ｂで塞めでいる。

そのほかの構成は前記実施例と同様である。

このように構成したため、前記シリコン系樹脂充填層１
１の付加により、前記電子部品６と制御面下板１′との
間の絶縁が完全になるとともに、電子部品６の放熱効果
が一層向上する。そのほかの効果は前記実施例と同様で
ある。

以上のように、この発明の制御盤は、並走′する一対の
支持突条を裏面に一体形成した熱良導性制御面板材と、
前記一対の支持突条間に載架固定し要放熱平板と、前記
放熱平板上に固定したプリント配線基板と、放熱部を前
記放熱平板下面に固定するとどもに端子を前記プリント
配線基板に接続し良電子部品とを備え良ものであるため
、電子部品の航み込みが容易で十分な放熱効果を得るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はそれぞれこの発明の一実施例を示
す要部側面図および要部分層斜視図、＃Ｉ３図および第
４図はそれぞれこの発明の他の５１！施例を釆す要部断
面図および要部分解斜視図である。 −’１　、１’　・・・制御面下板（制御面板材）、１
ａ、１’ａ・・支持突条、２・・・放熱平板、４・・・
スペーサ、５・・・プリント配線基板、６・・・電子部
品、６＆・・・放熱部、６ｂ・・・端子、７・絶縁シー
）、１１・・・シリコン系樹脂充填層、Ａ・・・溝部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　並走する一対の支持突条を裏面に一体形成し
   た熱良導性制御画板材と、前記一対の支持突条間に載架
   固定した放熱平板と、前記放熱平板上に固定したプリン
   ト配線基板と、放熱部を前記放熱平板下面に固定すると
   ともに端子を前記プリント配線基板に接続した電子部品
   とを備えた制御盤。
2. （２）　　前記制御画板材は、前記一対の支持突条間に
   形成される溝部に前記電子部品の放熱部を埋設するシリ
   コン系樹脂を充填したものである特許請求の範囲第（１
   ）項記載の制御盤。