JP3495201B2 - 光通信用回路基板 - Google Patents
光通信用回路基板Info
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品及び光学
部品が搭載されたうえで光通信機器を構成する際に用い
られる光通信用回路基板（以下、回路基板という）にか
かり、詳しくは、この回路基板の構造に関する。
部品が搭載されたうえで光通信機器を構成する際に用い
られる光通信用回路基板（以下、回路基板という）にか
かり、詳しくは、この回路基板の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、光通信機器の一例としては光
ファイバ増幅器が知られており、このような光ファイバ
増幅器のうちには、図６で簡略化して示すように、多種
多様な電子部品１１及び光学部品１２を単一の配線基板
１３における同一表面上に搭載したものがある。そし
て、この際における電子部品１１のうちにはレーザ駆動
用トランジスタやペルチェ冷却素子駆動用トランジス
タ、電流制限用抵抗、電流検出用抵抗などの発熱性電子
部品１４が含まれる一方、光学部品１２のうちには発熱
作用の大きなレーザ１５が含まれているため、放熱対策
をも考慮したうえでの構造設計を実行する必要があり、
その対策としては金属ベース、つまり、アルミニウムや
銅などの金属を用いて作製された配線基板１３を使用す
るのが一般的となっている。なお、図中の符号１６は配
線基板１３の表面上を囲んで配置された金属カバーであ
り、この金属カバー１６は電子部品１１及び光学部品１
２の保護用として設けられたものである。
ファイバ増幅器が知られており、このような光ファイバ
増幅器のうちには、図６で簡略化して示すように、多種
多様な電子部品１１及び光学部品１２を単一の配線基板
１３における同一表面上に搭載したものがある。そし
て、この際における電子部品１１のうちにはレーザ駆動
用トランジスタやペルチェ冷却素子駆動用トランジス
タ、電流制限用抵抗、電流検出用抵抗などの発熱性電子
部品１４が含まれる一方、光学部品１２のうちには発熱
作用の大きなレーザ１５が含まれているため、放熱対策
をも考慮したうえでの構造設計を実行する必要があり、
その対策としては金属ベース、つまり、アルミニウムや
銅などの金属を用いて作製された配線基板１３を使用す
るのが一般的となっている。なお、図中の符号１６は配
線基板１３の表面上を囲んで配置された金属カバーであ
り、この金属カバー１６は電子部品１１及び光学部品１
２の保護用として設けられたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
形態にかかる光ファイバ増幅器の構成時に金属ベースの
配線基板１３を使用したのでは、ガラスエポキシなどか
らなる通常の回路基板を用いる場合と比べてコスト高に
なることが避けられないばかりか、金属ベースの配線基
板１３であるにも拘わらず発熱性電子部品１４とレーザ
１５とを同一の配線基板１３上に搭載している限りは十
分な放熱効果が得られなかった。つまり、この際におい
ては、金属ベースの配線基板１３の有する伝熱性が良す
ぎるため、発熱性電子部品１４からの放熱がレーザ１５
へと流れ込むことになり、レーザ１５の放熱が阻害され
ることが起こっていた。
形態にかかる光ファイバ増幅器の構成時に金属ベースの
配線基板１３を使用したのでは、ガラスエポキシなどか
らなる通常の回路基板を用いる場合と比べてコスト高に
なることが避けられないばかりか、金属ベースの配線基
板１３であるにも拘わらず発熱性電子部品１４とレーザ
１５とを同一の配線基板１３上に搭載している限りは十
分な放熱効果が得られなかった。つまり、この際におい
ては、金属ベースの配線基板１３の有する伝熱性が良す
ぎるため、発熱性電子部品１４からの放熱がレーザ１５
へと流れ込むことになり、レーザ１５の放熱が阻害され
ることが起こっていた。
【０００４】そして、光ファイバ増幅器の回路規模が大
きくなるに従って電子部品１１及び光学部品１２の搭載
数がますます増えることになり、スルーホール加工され
た両面タイプの配線基板を使用する必要があるため、金
属ベースの配線基板１３に要するコストの大幅な増大を
招くことも避けられないという不都合が生じていた。
きくなるに従って電子部品１１及び光学部品１２の搭載
数がますます増えることになり、スルーホール加工され
た両面タイプの配線基板を使用する必要があるため、金
属ベースの配線基板１３に要するコストの大幅な増大を
招くことも避けられないという不都合が生じていた。
【０００５】本発明は、これらの不都合に鑑みて創案さ
れたものであって、発熱部品に対する十分な放熱効果を
得ながらコストの低減を図ることができる構成とされた
回路基板の提供を目的としている。
れたものであって、発熱部品に対する十分な放熱効果を
得ながらコストの低減を図ることができる構成とされた
回路基板の提供を目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１にかか
る光通信用回路基板は、厚み方向に沿って貫通した開口
部を有し、表面上には電子部品が搭載された配線基板
と、前記配線基板の開口部を閉塞し、かつ、その開口部
から露出する表面上にレーザを含む光学部品が搭載され
た放熱基板と、前記配線基板の表面上に搭載された前記
電子部品及び前記放熱基板の表面上に搭載された前記光
学部品を囲んで配置された金属カバーとを備えており、
前記配線基板の表面上にはレーザ駆動用トランジスタを
含む発熱性電子部品が搭載され、前記発熱性電子部品
は、金属カバーに対して直接的に熱結合されている一
方、前記光学部品は、前記放熱基板に直接的に熱結合さ
れていることを特徴とする。そして、請求項２にかかる
光通信用回路基板は、発熱性電子部品の搭載位置と対向
する金属カバーの内面上の所定位置には発熱性電子部品
へと向かって突出する金属ブロック体が配置されてお
り、金属ブロック体と発熱性電子部品との間には伝熱性
及び絶縁性を有する弾性部材が介装されていることを特
徴とする一方、請求項３にかかる光通信用回路基板は、
発熱性電子部品の搭載位置と対向する金属カバーの所定
位置には発熱性電子部品へと向かって突出する切り起こ
し片が形成されており、切り起こし片と発熱性電子部品
との間には伝熱性及び絶縁性を有する弾性部材が介装さ
れていることを特徴としている。
る光通信用回路基板は、厚み方向に沿って貫通した開口
部を有し、表面上には電子部品が搭載された配線基板
と、前記配線基板の開口部を閉塞し、かつ、その開口部
から露出する表面上にレーザを含む光学部品が搭載され
た放熱基板と、前記配線基板の表面上に搭載された前記
電子部品及び前記放熱基板の表面上に搭載された前記光
学部品を囲んで配置された金属カバーとを備えており、
前記配線基板の表面上にはレーザ駆動用トランジスタを
含む発熱性電子部品が搭載され、前記発熱性電子部品
は、金属カバーに対して直接的に熱結合されている一
方、前記光学部品は、前記放熱基板に直接的に熱結合さ
れていることを特徴とする。そして、請求項２にかかる
光通信用回路基板は、発熱性電子部品の搭載位置と対向
する金属カバーの内面上の所定位置には発熱性電子部品
へと向かって突出する金属ブロック体が配置されてお
り、金属ブロック体と発熱性電子部品との間には伝熱性
及び絶縁性を有する弾性部材が介装されていることを特
徴とする一方、請求項３にかかる光通信用回路基板は、
発熱性電子部品の搭載位置と対向する金属カバーの所定
位置には発熱性電子部品へと向かって突出する切り起こ
し片が形成されており、切り起こし片と発熱性電子部品
との間には伝熱性及び絶縁性を有する弾性部材が介装さ
れていることを特徴としている。
【０００７】また、本発明の請求項４にかかる光通信用
回路基板は、厚み方向に沿って貫通した開口部を有し、
表面上には電子部品が搭載された配線基板と、前記配線
基板の開口部を閉塞し、かつ、その開口部から露出する
表面上にレーザを含む光学部品が搭載された放熱基板
と、前記配線基板の表面上に搭載された前記電子部品及
び前記放熱基板の表面上に搭載された前記光学部品を囲
んで配置された金属カバーとを備えており、前記配線基
板の表面上にはレーザ駆動用トランジスタを含む発熱性
電子部品を除く電子部品のみが搭載され、発熱性電子部
品は金属カバーの内面上に搭載されている一方、光学部
品は、放熱基板に直接的に熱結合されていることを特徴
とする。
回路基板は、厚み方向に沿って貫通した開口部を有し、
表面上には電子部品が搭載された配線基板と、前記配線
基板の開口部を閉塞し、かつ、その開口部から露出する
表面上にレーザを含む光学部品が搭載された放熱基板
と、前記配線基板の表面上に搭載された前記電子部品及
び前記放熱基板の表面上に搭載された前記光学部品を囲
んで配置された金属カバーとを備えており、前記配線基
板の表面上にはレーザ駆動用トランジスタを含む発熱性
電子部品を除く電子部品のみが搭載され、発熱性電子部
品は金属カバーの内面上に搭載されている一方、光学部
品は、放熱基板に直接的に熱結合されていることを特徴
とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【０００９】図１は本実施の形態にかかる回路基板を簡
略化して示す組立斜視図、図２はその側断面図であり、
図３ないし図５のそれぞれは第１ないし第３の変形例に
かかる回路基板を示す側断面図である。なお、図１ない
し図５において、従来の形態にかかる図６と互いに同一
である部品、部分には同一符号を付している。
略化して示す組立斜視図、図２はその側断面図であり、
図３ないし図５のそれぞれは第１ないし第３の変形例に
かかる回路基板を示す側断面図である。なお、図１ない
し図５において、従来の形態にかかる図６と互いに同一
である部品、部分には同一符号を付している。
【００１０】本実施の形態にかかる回路基板は光通信機
器の一例であるところの光ファイバ増幅器を構成する際
に使用されるものであり、図１で示すように、レーザ駆
動用トランジスタやペルチェ冷却素子駆動用トランジス
タ、電流制限用抵抗、電流検出用抵抗などの発熱性電子
部品１４を含む多数個の電子部品１１が表面上に搭載さ
れたガラスエポキシ製などの配線基板１と、発熱作用の
大きなレーザ１５を含む光学部品１２が表面上に搭載さ
れた放熱基板２とを具備している。そして、配線基板１
にはその厚み方向に沿って貫通した開口部３が形成され
ており、アルミニウムや真鍮、銅などのような金属また
はセラミックを用いることによって作製された放熱基板
２は、ネジ止めなどでもって配線基板１の裏面上に固定
されたうえで開口部３を閉塞している。なお、ここで
は、放熱基板２を配線基板１に対してネジ止めすること
を行っているが、このような構成に限定されることはな
く、例えば、放熱基板２及び開口部３の形状と大きさと
を予め合致させておいたうえで開口部３内に放熱基板２
を圧入することも可能である。
器の一例であるところの光ファイバ増幅器を構成する際
に使用されるものであり、図１で示すように、レーザ駆
動用トランジスタやペルチェ冷却素子駆動用トランジス
タ、電流制限用抵抗、電流検出用抵抗などの発熱性電子
部品１４を含む多数個の電子部品１１が表面上に搭載さ
れたガラスエポキシ製などの配線基板１と、発熱作用の
大きなレーザ１５を含む光学部品１２が表面上に搭載さ
れた放熱基板２とを具備している。そして、配線基板１
にはその厚み方向に沿って貫通した開口部３が形成され
ており、アルミニウムや真鍮、銅などのような金属また
はセラミックを用いることによって作製された放熱基板
２は、ネジ止めなどでもって配線基板１の裏面上に固定
されたうえで開口部３を閉塞している。なお、ここで
は、放熱基板２を配線基板１に対してネジ止めすること
を行っているが、このような構成に限定されることはな
く、例えば、放熱基板２及び開口部３の形状と大きさと
を予め合致させておいたうえで開口部３内に放熱基板２
を圧入することも可能である。
【００１１】したがって、放熱基板２の表面上に搭載さ
れた光学部品１２のそれぞれは配線基板１の開口部３を
通過したうえで配線基板１の表面側に露出していること
になり、配線基板１の表面上に搭載された電子部品１１
の各々と必要に応じて互いに接続されている。そこで、
光学部品１２のうちに含まれたレーザ１５は放熱基板２
に対して直接的に熱結合していることになり、このレー
ザ１５で発生した熱は放熱基板２から外部へと放散され
る。なお、図１では、配線基板１のほぼ中央位置に対し
て開口部３を形成しているが、開口部３の形成位置が限
定されることはなく、配線基板１の一辺側でもって外部
に開放される位置に開口部３が形成されていてもよいこ
とは勿論である。
れた光学部品１２のそれぞれは配線基板１の開口部３を
通過したうえで配線基板１の表面側に露出していること
になり、配線基板１の表面上に搭載された電子部品１１
の各々と必要に応じて互いに接続されている。そこで、
光学部品１２のうちに含まれたレーザ１５は放熱基板２
に対して直接的に熱結合していることになり、このレー
ザ１５で発生した熱は放熱基板２から外部へと放散され
る。なお、図１では、配線基板１のほぼ中央位置に対し
て開口部３を形成しているが、開口部３の形成位置が限
定されることはなく、配線基板１の一辺側でもって外部
に開放される位置に開口部３が形成されていてもよいこ
とは勿論である。
【００１２】また、本実施の形態にかかる回路基板はア
ルミニウムや真鍮、銅などの薄板を屈曲加工してなる金
属カバー４を具備しており、この金属カバー４は互いに
一体化された配線基板１及び放熱基板２の表面上を取り
囲むようにして配置されている。そして、図２で示すよ
うに、配線基板１の表面上に搭載された発熱性電子部品
１４の搭載位置と対向する金属カバー４の内面上の所定
位置には、アルミニウムや真鍮、銅などからなる金属ブ
ロック体５がネジ止めなどで固定されており、発熱性電
子部品１４へと向かって突出する状態で固定された金属
ブロック体５と発熱性電子部品１４との間には伝熱性及
び絶縁性を有する弾性部材６、例えば、熱抵抗の低いシ
リコーンゲルなどのような弾性部材６が介装されてい
る。
ルミニウムや真鍮、銅などの薄板を屈曲加工してなる金
属カバー４を具備しており、この金属カバー４は互いに
一体化された配線基板１及び放熱基板２の表面上を取り
囲むようにして配置されている。そして、図２で示すよ
うに、配線基板１の表面上に搭載された発熱性電子部品
１４の搭載位置と対向する金属カバー４の内面上の所定
位置には、アルミニウムや真鍮、銅などからなる金属ブ
ロック体５がネジ止めなどで固定されており、発熱性電
子部品１４へと向かって突出する状態で固定された金属
ブロック体５と発熱性電子部品１４との間には伝熱性及
び絶縁性を有する弾性部材６、例えば、熱抵抗の低いシ
リコーンゲルなどのような弾性部材６が介装されてい
る。
【００１３】そこで、レーザ駆動用トランジスタなどの
発熱性電子部品１４は、金属ブロック体５及び弾性部材
６を介したうえで金属カバー４と直接的に熱結合してい
ることになり、発熱性電子部品１４で発生した熱は金属
ブロック体５及び弾性部材６を通ったうえで金属カバー
４から外部へ向かって放散されることになる。すなわ
ち、この実施の形態においては、発熱性電子部品１４で
発生する熱が金属カバー４を通じて放散させられ、か
つ、光学部品１２であるレーザ１５で発生した熱が放熱
基板２から放散させられることになり、放熱経路が２つ
に分離された状態となっているので、発熱性電子部品１
４及びレーザ１５を同一の放熱基板２上に配置した場合
よりも優れた放熱効率を確保しうることになる。
発熱性電子部品１４は、金属ブロック体５及び弾性部材
６を介したうえで金属カバー４と直接的に熱結合してい
ることになり、発熱性電子部品１４で発生した熱は金属
ブロック体５及び弾性部材６を通ったうえで金属カバー
４から外部へ向かって放散されることになる。すなわ
ち、この実施の形態においては、発熱性電子部品１４で
発生する熱が金属カバー４を通じて放散させられ、か
つ、光学部品１２であるレーザ１５で発生した熱が放熱
基板２から放散させられることになり、放熱経路が２つ
に分離された状態となっているので、発熱性電子部品１
４及びレーザ１５を同一の放熱基板２上に配置した場合
よりも優れた放熱効率を確保しうることになる。
【００１４】なお、本実施の形態における発熱性電子部
品１４が図示したリード端子タイプに限られることはな
く、表面実装タイプであってもよいことは勿論である。
そして、第１の変形例を示す図３のように、発熱性電子
部品１４が配線基板１の表面上に並列して搭載された表
面実装タイプである場合には、伝熱性及び絶縁性を有す
るシリコーンゲルなどの弾性部材６を介装したうえで発
熱性電子部品１４のそれぞれと金属カバー４の内面上に
固定された金属ブロック体５とは互いに熱結合している
ことになる。なお、この際においては、弾性部材６が絶
縁性を有しているため、各発熱性電子部品１４の外部電
極同士が金属ブロック体５を介したうえで導通すること
は起こり得ない。
品１４が図示したリード端子タイプに限られることはな
く、表面実装タイプであってもよいことは勿論である。
そして、第１の変形例を示す図３のように、発熱性電子
部品１４が配線基板１の表面上に並列して搭載された表
面実装タイプである場合には、伝熱性及び絶縁性を有す
るシリコーンゲルなどの弾性部材６を介装したうえで発
熱性電子部品１４のそれぞれと金属カバー４の内面上に
固定された金属ブロック体５とは互いに熱結合している
ことになる。なお、この際においては、弾性部材６が絶
縁性を有しているため、各発熱性電子部品１４の外部電
極同士が金属ブロック体５を介したうえで導通すること
は起こり得ない。
【００１５】ところで、以上のような構成とされた回路
基板では、金属カバー４の内面上の所定位置に金属ブロ
ック体５を配置したうえ、この金属ブロック体５と発熱
性電子部品１４との間に伝熱性を有する弾性部材６を介
装することを行っているが、このような構成に限定され
ることはなく、第２の変形例を示す図４のような構成と
することも可能である。すなわち、この変形例において
は、一体化された配線基板１及び放熱基板２の表面上を
取り囲んで配置された金属カバー４における所定位置、
つまり、配線基板１の表面上に搭載された発熱性電子部
品１４の搭載位置と対向する金属カバー４の所定位置に
切り起こし片４ａを設けておくことが行われており、こ
の切り起こし片４ａは発熱性電子部品１４へと向かって
突出した状態として屈曲させられている。
基板では、金属カバー４の内面上の所定位置に金属ブロ
ック体５を配置したうえ、この金属ブロック体５と発熱
性電子部品１４との間に伝熱性を有する弾性部材６を介
装することを行っているが、このような構成に限定され
ることはなく、第２の変形例を示す図４のような構成と
することも可能である。すなわち、この変形例において
は、一体化された配線基板１及び放熱基板２の表面上を
取り囲んで配置された金属カバー４における所定位置、
つまり、配線基板１の表面上に搭載された発熱性電子部
品１４の搭載位置と対向する金属カバー４の所定位置に
切り起こし片４ａを設けておくことが行われており、こ
の切り起こし片４ａは発熱性電子部品１４へと向かって
突出した状態として屈曲させられている。
【００１６】そして、屈曲させられた切り起こし片４ａ
と発熱性電子部品１４との間には、シリコーンゲルなど
のような伝熱性及び絶縁性を有する弾性部材６が介装さ
れている。したがって、金属カバー４に設けられた切り
起こし片４ａと発熱性電子部品１４とは互いに熱結合し
ており、レーザ駆動用トランジスタなどの発熱性電子部
品１４で発生した熱は切り起こし片４ａ及び弾性部材６
を通ったうえで金属カバー４から外部へと放散されるこ
とになる。そのため、図４で示す変形例の構成を採用し
た際にも、金属ブロック体５を用いた場合と同様の結果
が得られることになる。
と発熱性電子部品１４との間には、シリコーンゲルなど
のような伝熱性及び絶縁性を有する弾性部材６が介装さ
れている。したがって、金属カバー４に設けられた切り
起こし片４ａと発熱性電子部品１４とは互いに熱結合し
ており、レーザ駆動用トランジスタなどの発熱性電子部
品１４で発生した熱は切り起こし片４ａ及び弾性部材６
を通ったうえで金属カバー４から外部へと放散されるこ
とになる。そのため、図４で示す変形例の構成を採用し
た際にも、金属ブロック体５を用いた場合と同様の結果
が得られることになる。
【００１７】さらに、実施の形態及び第１，第２の変形
例では、発熱性電子部品１４を含む電子部品１１の全て
を配線基板１の表面上に搭載し、発熱性電子部品１４と
金属カバー４とを互いに熱結合させているが、第３の変
形例である図５のような構成を採用することも可能であ
る。つまり、この第３の変形例にかかる回路基板は、厚
み方向に沿って貫通した開口部３を有し、表面上には発
熱性電子部品１４を除く一般的な電子部品１１のみが搭
載された配線基板１と、この配線基板１の開口部３を閉
塞して表面上にはレーザ１５を含む光学部品１２が搭載
された放熱基板２と、一体化された配線基板１及び放熱
基板２の表面上を取り囲んで配置された金属カバー４と
を具備したものであり、この際における発熱性電子部品
１４は吊り下げタイプのサポート７を利用したうえで金
属カバー４の内面上に対して搭載されている。
例では、発熱性電子部品１４を含む電子部品１１の全て
を配線基板１の表面上に搭載し、発熱性電子部品１４と
金属カバー４とを互いに熱結合させているが、第３の変
形例である図５のような構成を採用することも可能であ
る。つまり、この第３の変形例にかかる回路基板は、厚
み方向に沿って貫通した開口部３を有し、表面上には発
熱性電子部品１４を除く一般的な電子部品１１のみが搭
載された配線基板１と、この配線基板１の開口部３を閉
塞して表面上にはレーザ１５を含む光学部品１２が搭載
された放熱基板２と、一体化された配線基板１及び放熱
基板２の表面上を取り囲んで配置された金属カバー４と
を具備したものであり、この際における発熱性電子部品
１４は吊り下げタイプのサポート７を利用したうえで金
属カバー４の内面上に対して搭載されている。
【００１８】すなわち、ここでの発熱性電子部品１４は
表面実装タイプではなくてリード端子タイプとされたも
のであり、発熱性電子部品１４それぞれのリード端子１
４ａは配線基板１側へと屈曲させられたうえ、配線基板
１の表面上に形成された電極パターン（図示せず）と接
続されている。そこで、レーザ駆動用トランジスタなど
の発熱性電子部品１４は金属カバー４と直接的に熱結合
していることになり、この発熱性電子部品１４で発生し
た熱は金属カバー４から外部に向かって放散させられて
しまう。そして、この際においては、実施の形態や第
１，第２の変形例の場合と同じく、光学部品１２である
レーザ１５で発生した熱が放熱基板２から放散させられ
ているので、やはり２つの放熱経路が存在していること
になり、優れた放熱効率を確保しうる。
表面実装タイプではなくてリード端子タイプとされたも
のであり、発熱性電子部品１４それぞれのリード端子１
４ａは配線基板１側へと屈曲させられたうえ、配線基板
１の表面上に形成された電極パターン（図示せず）と接
続されている。そこで、レーザ駆動用トランジスタなど
の発熱性電子部品１４は金属カバー４と直接的に熱結合
していることになり、この発熱性電子部品１４で発生し
た熱は金属カバー４から外部に向かって放散させられて
しまう。そして、この際においては、実施の形態や第
１，第２の変形例の場合と同じく、光学部品１２である
レーザ１５で発生した熱が放熱基板２から放散させられ
ているので、やはり２つの放熱経路が存在していること
になり、優れた放熱効率を確保しうる。
【００１９】さらにまた、本実施の形態における放熱基
板２及び金属カバー４がアルミニウム製である場合には
いわゆる黒アルマイト処理を施し、他の金属やセラミッ
クからなるものである場合には黒色塗装などによって放
熱基板２及び金属カバー４それぞれの外周面を黒色に着
色しておくことが好ましく、着色しておいた場合には放
熱基板２及び金属カバー４の熱放射効率が高まり、これ
らの有する放熱性が向上することになる。なお、以上の
説明においては、本実施の形態にかかる回路基板が光フ
ァイバ増幅器の構成時に使用されるものであるとしてい
るが、光ファイバ増幅器のみに限られることはなく、他
の一般的な光通信機器に対しても適用可能であることは
勿論である。
板２及び金属カバー４がアルミニウム製である場合には
いわゆる黒アルマイト処理を施し、他の金属やセラミッ
クからなるものである場合には黒色塗装などによって放
熱基板２及び金属カバー４それぞれの外周面を黒色に着
色しておくことが好ましく、着色しておいた場合には放
熱基板２及び金属カバー４の熱放射効率が高まり、これ
らの有する放熱性が向上することになる。なお、以上の
説明においては、本実施の形態にかかる回路基板が光フ
ァイバ増幅器の構成時に使用されるものであるとしてい
るが、光ファイバ増幅器のみに限られることはなく、他
の一般的な光通信機器に対しても適用可能であることは
勿論である。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の回路基板
においては、配線基板と一体化された放熱基板上に光学
部品を搭載し、かつ、配線基板及び放熱基板を囲んで配
置された金属カバーと配線基板上に搭載された発熱性電
子部品とを互いに熱結合させているので、発熱性電子部
品及び光学部品それぞれの放熱経路を各別として確保す
ることが可能となる。したがって、発熱部品に対する十
分な放熱効果を得ることができるばかりか、ガラスエポ
キシなどの安価な素材からなる配線基板を使用しうるこ
とになる結果、コストの大幅な低減を図ることができ
る。
においては、配線基板と一体化された放熱基板上に光学
部品を搭載し、かつ、配線基板及び放熱基板を囲んで配
置された金属カバーと配線基板上に搭載された発熱性電
子部品とを互いに熱結合させているので、発熱性電子部
品及び光学部品それぞれの放熱経路を各別として確保す
ることが可能となる。したがって、発熱部品に対する十
分な放熱効果を得ることができるばかりか、ガラスエポ
キシなどの安価な素材からなる配線基板を使用しうるこ
とになる結果、コストの大幅な低減を図ることができ
る。
【００２１】また、発熱性電子部品を金属カバーの内面
上に搭載した場合にも発熱性電子部品及び光学部品それ
ぞれの放熱経路を各別に確保することが可能となるの
で、発熱部品に対する十分な放熱効果とともに、コスト
の低減を図ることができるという効果が得られる。
上に搭載した場合にも発熱性電子部品及び光学部品それ
ぞれの放熱経路を各別に確保することが可能となるの
で、発熱部品に対する十分な放熱効果とともに、コスト
の低減を図ることができるという効果が得られる。
【図１】本実施の形態にかかる回路基板を簡略化して示
す組立斜視図である。
す組立斜視図である。
【図２】その要部を示す側断面図である。
【図３】第１の変形例にかかる回路基板の要部を示す側
断面図である。
断面図である。
【図４】第２の変形例にかかる回路基板の要部を示す側
断面図である。
断面図である。
【図５】第３の変形例にかかる回路基板の要部を示す側
断面図である。
断面図である。
【図６】従来の形態にかかる回路基板を簡略化して示す
組立斜視図である。
組立斜視図である。
１ 配線基板
２ 放熱基板
３ 開口部
４ 金属カバー
１１ 電子部品
１２ 光学部品
１３ 発熱性電子部品
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 ▲吉▼田 実
兵庫県伊丹市池尻４丁目３番地 三菱電
線工業株式会社伊丹製作所内
(72)発明者 橋本 守
兵庫県伊丹市池尻４丁目３番地 三菱電
線工業株式会社伊丹製作所内
(72)発明者 奥山 貴志
兵庫県伊丹市池尻４丁目３番地 三菱電
線工業株式会社伊丹製作所内
(72)発明者 中沢 正隆
東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日
本電信電話株式会社内
(72)発明者 山田 英一
東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日
本電信電話株式会社内
(56)参考文献 特開 平６−67044（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−97686（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−329697（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−273394（ＪＰ，Ａ)
特開 昭59−72800（ＪＰ，Ａ)
実開 平３−77488（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 1/02
H05K 7/20
Claims (5)
- 【請求項１】 厚み方向に沿って貫通した開口部を有
し、表面上には電子部品が搭載された配線基板と、 前記配線基板の開口部を閉塞し、かつ、その開口部から
露出する表面上にレーザを含む光学部品が搭載された放
熱基板と、前記配線基板の表面上に搭載された前記電子部品及び前
記放熱基板の表面上に搭載された前記光学部品を囲んで
配置された金属カバー とを備えており、前記配線基板の表面上にはレーザ駆動用トランジスタを
含む発熱性電子部品が搭載され、 前記発熱性電子部品は、金属カバーに対して直接的に熱
結合されている一方、前記光学部品は、前記放熱基板に
直接的に熱結合されていることを特徴とする光通信用回
路基板。 - 【請求項２】 請求項１記載の光通信用回路基板であっ
て、 発熱性電子部品の搭載位置と対向する金属カバーの内面
上の所定位置には発熱性電子部品へと向かって突出する
金属ブロック体が配置されており、金属ブロック体と発
熱性電子部品との間には伝熱性及び絶縁性を有する弾性
部材が介装されていることを特徴とする光通信用回路基
板。 - 【請求項３】 請求項１記載の光通信用回路基板であっ
て、 発熱性電子部品の搭載位置と対向する金属カバーの所定
位置には発熱性電子部品へと向かって突出する切り起こ
し片が形成されており、切り起こし片と発熱性電子部品
との間には伝熱性及び絶縁性を有する弾性部材が介装さ
れていることを特徴とする光通信用回路基板。 - 【請求項４】 厚み方向に沿って貫通した開口部を有
し、表面上には電子部品が搭載された配線基板と、 前記配線基板の開口部を閉塞し、かつ、その開口部から
露出する表面上にレーザを含む光学部品が搭載された放
熱基板と、前記配線基板の表面上に搭載された前記電子部品及び前
記放熱基板の表面上に搭載された前記光学部品を囲んで
配置された金属カバー とを備えており、前記配線基板の表面上にはレーザ駆動用トランジスタを
含む発熱性電子部品を 除く電子部品のみが搭載され、 発熱性電子部品は金属カバーの内面上に搭載されている
一方、光学部品は、放熱基板に直接的に熱結合されてい
ることを特徴とする光通信用回路基板。 - 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれかに記
載の光通信用回路基板であって、 放熱基板及び金属カバーのそれぞれは、外周面が黒色に
着色されたものであることを特徴とする光通信用回路基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24628596A JP3495201B2 (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | 光通信用回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24628596A JP3495201B2 (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | 光通信用回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1093208A JPH1093208A (ja) | 1998-04-10 |
| JP3495201B2 true JP3495201B2 (ja) | 2004-02-09 |
Family
ID=17146280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24628596A Expired - Fee Related JP3495201B2 (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | 光通信用回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3495201B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4265902B2 (ja) * | 2002-11-05 | 2009-05-20 | 株式会社ミツバ | モータユニット |
| JP5692348B2 (ja) * | 2013-12-18 | 2015-04-01 | セイコーエプソン株式会社 | 固体光源装置、プロジェクタ、モニタ装置 |
| JP6119774B2 (ja) * | 2015-02-02 | 2017-04-26 | セイコーエプソン株式会社 | 固体光源装置、プロジェクタ、モニタ装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5972800A (ja) * | 1982-10-19 | 1984-04-24 | 株式会社ケンウッド | 放熱装置 |
| JPH01273394A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 超小型回路装置 |
| JPH0377488U (ja) * | 1989-11-30 | 1991-08-05 | ||
| JP3015922B2 (ja) * | 1991-05-01 | 2000-03-06 | 株式会社日立製作所 | 伝熱部品、その伝熱部品を備えた電子装置、および該伝熱部品の製造方法、並びに電子装置の冷却方法 |
| JPH0667044A (ja) * | 1992-08-21 | 1994-03-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光回路・電気回路混載基板 |
| JPH0697686A (ja) * | 1992-08-21 | 1994-04-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 混成集積回路装置 |
-
1996
- 1996-09-18 JP JP24628596A patent/JP3495201B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1093208A (ja) | 1998-04-10 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |