JPH08204293A - 電子部品用基板構造 - Google Patents
電子部品用基板構造Info
- Publication number
- JPH08204293A JPH08204293A JP2752195A JP2752195A JPH08204293A JP H08204293 A JPH08204293 A JP H08204293A JP 2752195 A JP2752195 A JP 2752195A JP 2752195 A JP2752195 A JP 2752195A JP H08204293 A JPH08204293 A JP H08204293A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- thin plate
- conductive thin
- electronic parts
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発熱の大きな電子部品を基板に搭載する際
に、放熱板や、熱的にハイスペックな高価部品を用いる
ことなく、配線パターンそのものによって、充分な放熱
効果を得られるようにすることにより、基板の実装設計
や基板への実装を容易なものとし、部品や実装のコスト
を低く抑えること。 【構成】 電子部品用基板構造において、電子部品を取
り付ける基板部分（１０）と、配線パターンの一部とし
て電子部品の発熱容量を充分にカバーする放熱面積を有
する導電薄板（例えば銅箔パターン２０）とを備え、発
熱の大きい電子部品の端子の少なくとも１つを上記導電
薄板に取り付ける構成とした。更に放熱効果を高めるた
めに前記導電薄板に孔を開け、前記孔にピンを設けた。
に、放熱板や、熱的にハイスペックな高価部品を用いる
ことなく、配線パターンそのものによって、充分な放熱
効果を得られるようにすることにより、基板の実装設計
や基板への実装を容易なものとし、部品や実装のコスト
を低く抑えること。 【構成】 電子部品用基板構造において、電子部品を取
り付ける基板部分（１０）と、配線パターンの一部とし
て電子部品の発熱容量を充分にカバーする放熱面積を有
する導電薄板（例えば銅箔パターン２０）とを備え、発
熱の大きい電子部品の端子の少なくとも１つを上記導電
薄板に取り付ける構成とした。更に放熱効果を高めるた
めに前記導電薄板に孔を開け、前記孔にピンを設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の実装を行う
基板の構造に関する。
基板の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】パワートランジスタや電源用３端子レギ
ュレーター等、発熱が大きく放熱の必要な電子部品を電
子部品用基板に実装する際の熱的対策としては、従来、
１．放熱板を別途用意する、２．メタルコアの配線基板
を使用する、３．パッケージそのものが大きい部品、熱
的スペックに余裕のある部品を使用する。等の手段が取
られてきた。
ュレーター等、発熱が大きく放熱の必要な電子部品を電
子部品用基板に実装する際の熱的対策としては、従来、
１．放熱板を別途用意する、２．メタルコアの配線基板
を使用する、３．パッケージそのものが大きい部品、熱
的スペックに余裕のある部品を使用する。等の手段が取
られてきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の基板への実装手段にあっては、部品の実装設
計や実装方法が複雑、困難なものになる、部品、実装コ
ストが高価になる等の問題点があった。本発明の課題
は、基板に放熱の必要な電子部品を実装する際に、ロー
コストでかつ実装設計が容易にできるようにすることで
ある。
うな従来の基板への実装手段にあっては、部品の実装設
計や実装方法が複雑、困難なものになる、部品、実装コ
ストが高価になる等の問題点があった。本発明の課題
は、基板に放熱の必要な電子部品を実装する際に、ロー
コストでかつ実装設計が容易にできるようにすることで
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明の手段は以下の
通りである。請求項１記載の発明は、電子部品用基板構
造において、電子部品を取り付ける基板部分（１０）
と、配線パターンの一部として電子部品の発熱容量を充
分にカバーする放熱面積を有する導電薄板（例えば銅箔
パターン２０）とを備え、発熱の大きい電子部品の端子
の少なくとも１つを上記導電薄板に取り付けることを特
徴としている。
通りである。請求項１記載の発明は、電子部品用基板構
造において、電子部品を取り付ける基板部分（１０）
と、配線パターンの一部として電子部品の発熱容量を充
分にカバーする放熱面積を有する導電薄板（例えば銅箔
パターン２０）とを備え、発熱の大きい電子部品の端子
の少なくとも１つを上記導電薄板に取り付けることを特
徴としている。
【０００５】請求項２記載の発明は、請求項１記載の電
子部品用基板構造において、前記導電薄板に熱伝導率の
高い電気伝導体を用いたことを特徴としている。
子部品用基板構造において、前記導電薄板に熱伝導率の
高い電気伝導体を用いたことを特徴としている。
【０００６】請求項３記載の発明は、請求項１または請
求項２記載の電子部品用基板構造において、前記導電薄
板に孔を開けた事を特徴としている。この孔は、従来の
基板に設けられてきたスルーホール様のものでもよい。
求項２記載の電子部品用基板構造において、前記導電薄
板に孔を開けた事を特徴としている。この孔は、従来の
基板に設けられてきたスルーホール様のものでもよい。
【０００７】請求項４記載の発明は、請求項３記載の電
子部品用基板構造において、前記導電薄板に開けた前記
孔にピンを設けたことを特徴としている。このピンは従
来の基板に設けられてきたチェックピン様のものでもよ
い。
子部品用基板構造において、前記導電薄板に開けた前記
孔にピンを設けたことを特徴としている。このピンは従
来の基板に設けられてきたチェックピン様のものでもよ
い。
【０００８】
【作用】この発明の手段の作用は以下の通りである。請
求項１記載の発明によれば、発熱の大きい電子部品から
発生した熱が前記導電薄板に取り付けられた端子より逃
がされる。従って、放熱板等の余分な部品を取り付ける
ことや、メタルコアの配線基板、パッケージの大きい部
品、熱的スペックに余裕のある部品等を用いることな
く、発熱の大きな電子部品の放熱効果が得られる。従っ
て基板の実装設計や基板への実装を容易なものとし、部
品や実装のコストを低く抑えることができる。
求項１記載の発明によれば、発熱の大きい電子部品から
発生した熱が前記導電薄板に取り付けられた端子より逃
がされる。従って、放熱板等の余分な部品を取り付ける
ことや、メタルコアの配線基板、パッケージの大きい部
品、熱的スペックに余裕のある部品等を用いることな
く、発熱の大きな電子部品の放熱効果が得られる。従っ
て基板の実装設計や基板への実装を容易なものとし、部
品や実装のコストを低く抑えることができる。
【０００９】請求項２記載の発明によれば、前記導電薄
板に取り付けられた端子から前記導電薄板へと、更に効
率的に熱が逃がされる。従って、請求項１記載の発明の
作用を更に強めることができる。
板に取り付けられた端子から前記導電薄板へと、更に効
率的に熱が逃がされる。従って、請求項１記載の発明の
作用を更に強めることができる。
【００１０】請求項３記載の発明によれば、前記導電薄
板に開けられた孔が、前記導電薄板の放熱効果を更に高
くする。従って、請求項１または請求項２記載の発明の
作用を更に強めることができる。
板に開けられた孔が、前記導電薄板の放熱効果を更に高
くする。従って、請求項１または請求項２記載の発明の
作用を更に強めることができる。
【００１１】請求項４記載の発明によれば、前記導電薄
板に開けられた前記孔に設けられたピンが、前記導電薄
板の放熱効果を更に高くする。従って、請求項３記載の
発明の作用を更に強めることができる。
板に開けられた前記孔に設けられたピンが、前記導電薄
板の放熱効果を更に高くする。従って、請求項３記載の
発明の作用を更に強めることができる。
【００１２】
【実施例】以下、図１〜図３を参照して実施例を詳細に
説明する。図１〜図３は、本発明を適用した電子部品用
基板構造の１実施例（以下、本電子部品用基板構造）を
示す図である。まず、構成を説明する。図１は、本電子
部品用基板構造の斜視図である。本発明の電子部品用基
板構造は発熱の大きい電子部品一般の搭載に用いること
ができるものであるが、本実施例の回路は図３の回路図
に示すように、ｎｐｎトランジスタ５１のエミッタ５１
ｃがｎｐｎトランジスタ５０のベース５０ｂに接続され
た、ダーリントン接続の増幅回路を成している。両トラ
ンジスタのコレクタ５０ａとコレクタ５１ａは共通にな
っており、共通の電極に接続される。この場合発熱の大
きい電子部品は２段目のｎｐｎトランジスタ５０であ
る。
説明する。図１〜図３は、本発明を適用した電子部品用
基板構造の１実施例（以下、本電子部品用基板構造）を
示す図である。まず、構成を説明する。図１は、本電子
部品用基板構造の斜視図である。本発明の電子部品用基
板構造は発熱の大きい電子部品一般の搭載に用いること
ができるものであるが、本実施例の回路は図３の回路図
に示すように、ｎｐｎトランジスタ５１のエミッタ５１
ｃがｎｐｎトランジスタ５０のベース５０ｂに接続され
た、ダーリントン接続の増幅回路を成している。両トラ
ンジスタのコレクタ５０ａとコレクタ５１ａは共通にな
っており、共通の電極に接続される。この場合発熱の大
きい電子部品は２段目のｎｐｎトランジスタ５０であ
る。
【００１３】図１に示すように、基板部分１０上に、コ
レクタ５０ａとコレクタ５１ａの共通の電極として、広
面積で、熱伝導性に優れた銅箔パターン２０が形成さ
れ、該銅箔パターン２０に前記ｎｐｎトランジスタ５０
の前記コレクタ５０ａ及び前記ｎｐｎトランジスタ５１
の前記コレクタ５１ａを接続している。両トランジスタ
の他の端子は通常の電極に接続されている。
レクタ５０ａとコレクタ５１ａの共通の電極として、広
面積で、熱伝導性に優れた銅箔パターン２０が形成さ
れ、該銅箔パターン２０に前記ｎｐｎトランジスタ５０
の前記コレクタ５０ａ及び前記ｎｐｎトランジスタ５１
の前記コレクタ５１ａを接続している。両トランジスタ
の他の端子は通常の電極に接続されている。
【００１４】前記銅箔パターン２０上には、放熱効果を
更に高めるために、基板裏面に達するスルーホール３
０、スルーホール３１、スルーホール３２、が設けら
れ、また更にチェックピン４０、チェックピン４１が、
埋め込まれている。
更に高めるために、基板裏面に達するスルーホール３
０、スルーホール３１、スルーホール３２、が設けら
れ、また更にチェックピン４０、チェックピン４１が、
埋め込まれている。
【００１５】図２は、本電子部品用基板構造の断面図で
ある。本電子部品用基板構造の基板部分１０には裏面に
も銅箔パターンが形成されており、表面の銅箔パターン
はスルーホール内壁の銅箔を通じて裏面の銅箔パターン
と接続されている。コレクタ５０ａとコレクタ５１ａの
共通電極である前記銅箔パターン２０は、スルーホール
３０、スルーホール３１、スルーホール３２各内壁の銅
箔、更にはチェックピン４０及びチェックピン４１によ
り裏面銅箔パターン６０に接続されている。
ある。本電子部品用基板構造の基板部分１０には裏面に
も銅箔パターンが形成されており、表面の銅箔パターン
はスルーホール内壁の銅箔を通じて裏面の銅箔パターン
と接続されている。コレクタ５０ａとコレクタ５１ａの
共通電極である前記銅箔パターン２０は、スルーホール
３０、スルーホール３１、スルーホール３２各内壁の銅
箔、更にはチェックピン４０及びチェックピン４１によ
り裏面銅箔パターン６０に接続されている。
【００１６】上記構成となっているため、発熱の大きい
ｎｐｎトランジスタ５０より発した熱は、先ず面積の広
い銅箔パターン２０へと逃がされ、更にスルーホール３
０、スルーホール３１、スルーホール３２及びチェック
ピン４０、チェックピン４１を介して裏面銅箔パターン
６０へと逃がされ、最終的に、広い面積を持つ上記各部
分の総和（チェックピン表面を含む）から空中または基
板部分１０へ熱が放散されることになる。
ｎｐｎトランジスタ５０より発した熱は、先ず面積の広
い銅箔パターン２０へと逃がされ、更にスルーホール３
０、スルーホール３１、スルーホール３２及びチェック
ピン４０、チェックピン４１を介して裏面銅箔パターン
６０へと逃がされ、最終的に、広い面積を持つ上記各部
分の総和（チェックピン表面を含む）から空中または基
板部分１０へ熱が放散されることになる。
【００１７】上記本電子部品用基板構造では、放熱板等
の余分な部品や、熱的スペックに優れた高価な部品を用
いることなく、熱発生の大きい電子部品の放熱効果を得
ることができた。従って、基板の実装設計や基板への実
装が容易で、部品や実装のコストを低く抑えることがで
きる電子部品用基板構造を得ることができた。
の余分な部品や、熱的スペックに優れた高価な部品を用
いることなく、熱発生の大きい電子部品の放熱効果を得
ることができた。従って、基板の実装設計や基板への実
装が容易で、部品や実装のコストを低く抑えることがで
きる電子部品用基板構造を得ることができた。
【００１８】なお、本実施例ではｎｐｎトランジスタを
搭載した場合を示したが、本発明は他の電子部品を搭載
する場合にも適用できることは前述した通りである。ま
た、本実施例で説明してきたが、本発明の要旨を変更し
ない範囲において種々の変更、適用が可能である。
搭載した場合を示したが、本発明は他の電子部品を搭載
する場合にも適用できることは前述した通りである。ま
た、本実施例で説明してきたが、本発明の要旨を変更し
ない範囲において種々の変更、適用が可能である。
【００１９】また、本実施例では請求項１〜４中の導電
薄板として銅箔を用いた場合を示したが、更に熱伝導性
の高い電気伝導体を用いてもよい。また、本実施例では
請求項３中の孔として、基板に設けられたスルーホール
を用いた場合を示したが、孔がスルーホール様でない場
合にも請求項１または請求項記載の電子部品用基板構造
の効果は高められるため、孔は他の形態のものでもよ
い。
薄板として銅箔を用いた場合を示したが、更に熱伝導性
の高い電気伝導体を用いてもよい。また、本実施例では
請求項３中の孔として、基板に設けられたスルーホール
を用いた場合を示したが、孔がスルーホール様でない場
合にも請求項１または請求項記載の電子部品用基板構造
の効果は高められるため、孔は他の形態のものでもよ
い。
【００２０】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、放熱板等
の余分な部品を取り付けたり、熱的にハイスペックな高
価部品を用いることなく、配線パターンそのものによっ
て、発熱の大きな電子部品の放熱効果が得られる。従っ
て基板の実装設計や基板への実装を容易なものとし、部
品や実装のコストを低く抑えることができる。
の余分な部品を取り付けたり、熱的にハイスペックな高
価部品を用いることなく、配線パターンそのものによっ
て、発熱の大きな電子部品の放熱効果が得られる。従っ
て基板の実装設計や基板への実装を容易なものとし、部
品や実装のコストを低く抑えることができる。
【００２１】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の電子部品用基板構造の効果を更に高めることができ
る。
載の電子部品用基板構造の効果を更に高めることができ
る。
【００２２】請求項３記載の発明によれば、請求項１ま
たは請求項２記載の電子部品用基板構造の効果を更に高
めることができる。また、基板上のスルーホールを孔と
して用いれば裏面配線パターンと接続することによって
更に効果を高めることができる。
たは請求項２記載の電子部品用基板構造の効果を更に高
めることができる。また、基板上のスルーホールを孔と
して用いれば裏面配線パターンと接続することによって
更に効果を高めることができる。
【００２３】請求項４記載の発明によれば、請求項３記
載の電子部品用基板構造の効果を更に高めることができ
る。また、チェックピン等のピンは、放熱板等と比較し
てローコストで、自動実装が容易であり、また差し込み
本数を調整することで搭載する電子部品個々の発熱量に
応じた対応をすることができる。また、放熱板を取り付
けづらい部品の放熱にも対応することができる。
載の電子部品用基板構造の効果を更に高めることができ
る。また、チェックピン等のピンは、放熱板等と比較し
てローコストで、自動実装が容易であり、また差し込み
本数を調整することで搭載する電子部品個々の発熱量に
応じた対応をすることができる。また、放熱板を取り付
けづらい部品の放熱にも対応することができる。
【図１】本発明を適用した電子部品用基板構造の１実施
例の斜視図である。
例の斜視図である。
【図２】本電子部品用基板構造の断面図である。
【図３】本実施例の回路図である。
１ 基板 １０ 基板部分 ２０ 銅箔パターン ３０ スルーホール ３１ スルーホール ３２ スルーホール ４０ チェックピン ４１ チェックピン
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を取り付ける基板部分と、配線
パターンの一部として電子部品の発熱容量を充分にカバ
ーする放熱面積を有する導電薄板とを備え、発熱の大き
い電子部品の端子の少なくとも１つを上記導電薄板に取
り付けたことを特徴とする電子部品用基板構造。 - 【請求項２】 前記導電薄板に熱伝導率の高い電気伝導
体を用いたことを特徴とする請求項１記載の電子部品用
基板構造。 - 【請求項３】 前記導電薄板に孔を開けた事を特徴とす
る請求項１または請求項２記載の電子部品用基板構造。 - 【請求項４】 前記導電薄板に開けた前記孔にピンを設
けたことを特徴とする請求項３記載の電子部品用基板構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2752195A JPH08204293A (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 電子部品用基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2752195A JPH08204293A (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 電子部品用基板構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204293A true JPH08204293A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=12223437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2752195A Pending JPH08204293A (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 電子部品用基板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204293A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001033922A1 (en) * | 1999-11-02 | 2001-05-10 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Printed circuit board |
| JP2021065029A (ja) * | 2019-10-15 | 2021-04-22 | 住友重機械工業株式会社 | 電力変換装置 |
-
1995
- 1995-01-23 JP JP2752195A patent/JPH08204293A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001033922A1 (en) * | 1999-11-02 | 2001-05-10 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Printed circuit board |
| JP2021065029A (ja) * | 2019-10-15 | 2021-04-22 | 住友重機械工業株式会社 | 電力変換装置 |
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