JPH0536890U - 集積回路用放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】小型化できて集積回路の取付作業効率も良い放
熱構造。 【構成】図１（ｂ）において、複数の熱伝導性スルーホ
ール４はプリント板２の裏面の放熱パターン面５に接続
されている。集積回路１の発熱が少ない場合には、熱は
伝熱性スルーホール４を通り放熱パターン面５からプリ
ント板を介して放熱される。 又、集積回路１の発熱が
多い場合には、放熱パターン面５に密着して放熱体３を
設け、放熱パターン面５からの熱をこの放熱体３が受け
て放熱する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は集積回路用放熱構造に関し、特にプリント板に搭載した比較的大電力 を消費する集積回路の放熱構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種の集積回路用放熱構造は、図に示す放熱構造をしている。図２は 従来例の（ａ）はラジエータを使用する場合、（ｂ）はスタッドを使用する場合 の構造を示す側面図である。図２（ａ）は集積回路２１の表面にラジエータ２３ を取り付け放熱する。図２（ｂ）は集積回路２４の裏面から出たスタッド２７に プリント板２５の裏面にある放熱体２６をネジ止めし、この放熱体２６から放熱 する。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

このように従来例においては、ラジエータの場合は集積回路表面のラジエータ の大きさが大きくなるので小型化できないというに問題がある。又、スタッドの 場合は放熱体をプリント板の裏面に取り付けることになるので、表面実装方式の 場合、或いは集積回路を交換する場合などその取り付けが面倒で取付作業効率が 低下するという問題がある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案の集積回路用放熱構造は、プリント板の表面に搭載された集積回路の裏 面に接する複数の熱伝導性スルーホールと、前記複数の熱伝導性スルーホールに 接続された前記プリント板の裏面側の放熱用パターン面とを備えている。又、前 記放熱用パターン面に密着して放熱体を備えてもよい。

【０００５】

【実施例】

次に本考案の一実施例について図を参照して説明する。図１は本実施例の構造 を示し（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ線断面図である。図１（ａ）に おいて、プリント板２の表面に集積回路１が搭載されており、集積回路１のプリ ント板側の裏面は点線で示した複数の熱伝導性スルーホール４に接している。図 １（ｂ）において、複数の熱伝導性スルーホール４はプリント板２の裏面の放熱 パターン面５に接続されている。集積回路１の発熱が少ない場合には、熱は伝熱 性スルーホール４を通り放熱パターン面５からプリント板を介して放熱される。

【０００６】 又、集積回路１の発熱が多い場合には、放熱パターン面５に密着して放熱体３ を設け、放熱パターン面５からの熱をこの放熱体３が受けて放熱する。この放熱 体３はプリント板２にネジなどで固定するか、或いは放熱体３の代りに筺体の一 部を放熱パターン５に密着させるようにしてもよい。

【０００７】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、集積回路で発生した熱を熱伝導性スルーホール によりプリント板裏面の放熱パターン、或いは放熱体に伝導し、放熱しているの で、集積回路の表面にラジエータを取り付ける方法に比べて小型化できる。又、 スタッドによりプリント板裏面の放熱体から放熱する方法に比べて、集積回路の 取付作業が効率化できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の構造を示し（ａ）は正面
図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ線断面図である。

【図２】従来例の（ａ）はラジエータを使用する場合、
（ｂ）はスタッドを使用する場合の構造を示す側面図で
ある。

【符号の説明】

１ 集積回路 ２ プリント板 ３ 放熱体 ４ 熱伝導性スルーホール ５ 放熱パターン面 ６ 端子

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント板の表面に搭載された集積回路
   の裏面に接する複数の熱伝導性スルーホールと、前記複
   数の熱伝導性スルーホールに接続された前記プリント板
   の裏面側の放熱用パターン面とを備えることを特徴とす
   る集積回路用放熱構造。
2. 【請求項２】 前記放熱用パターン面に密着して放熱体
   を備えることを特徴とする請求項１記載の集積回路用放
   熱構造。