JPH0611389U - 電子部品の取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 スペースを必要とするヒートシンクを使用せ
ず、放熱を行うことのできる電子部品の取付構造。 【構成】 本電子部品の取付構造は電子部品１と、その
電子部品１が取り付けられる基板２と、その基板２を支
持する熱伝導率の高い材料からなる支持体１１から成
る。前記電子部品１と基板２とを固定するネジ８と、基
板２と支持体１１とを固定するネジ８とを共用した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板の取付構造に係り、詳しくは、電子部品の放熱構造に 関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

通常、電子回路を製作する場合、電力用の半導体等は放熱対策を施す必要があ る。特に安価な紙フェノールプリント基板を使用する際、その材質が熱に弱いた め放熱について十分考慮されなければならない。

【０００３】 従来、例えば、パワートランジスタの放熱方法として、図４に示すヒートシン ク３０が一般に使用されている。即ち、パワートランジスタ３２を導電性で熱伝 導の良いアルミ等の材料から成るヒートシンク３０にネジ止めし、基板３１に取 り付けたものである。

【０００４】 又、発熱量少ない場合は、銅箔からなるプリント基板上のパターン面を広くと り、部品のリード線から伝導される熱を放熱するように配置されている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、前記従来技術においては、ヒートシンクは放射面積が必要なため比 較的大きなものになっており、スペースを必要として小型化の障害になるととも に、部品コストや組付等のコストが増加する。又、パターン面への放熱は基板の 面積を大きくさせて前記と同様に小型化の障害になり、放熱量が大きいときには プリント基板を破損する恐れがあるという問題がある。

【０００６】 この考案は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたもの であって、その目的とするところは、スペースを必要とするヒートシンクを必要 とせず、小型化しても放熱を良好に行うことのできる電子部品の取付構造を提供 することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案では電子部品と、その電子部品が取り付け られる基板と、その基板を支持する熱伝導率の高い材料からなる支持体とを有し 、電子部品と基板とを固定するネジと、基板と支持体とを固定するネジとを共用 したことをその要旨としている。

【０００８】

【作用】

上記構成により、電子部品で発生した熱は電子部品と支持体とを固定するネジ を経て支持体に伝導され、支持体から空気に放散される。

【０００９】

【実施例】

（第１実施例） 以下に本考案をパワートランジスタの取付構造に具体化した第１実施例につい て図面に従って説明する。

【００１０】 図１及び図２に示すように、電子部品であるパワートランジスタ１は比較的大 きな電流を制御し、プリント回路基板２のスルーホール３に、そのリード４の部 分を挿入されている。そして、トランジスタ１はヒートシンク５に形成された取 付孔６と回路基板２に形成された取付孔７とにおいて、ネジ８及びナット９によ り固定されている。プリント回路基板２は紙フェノールからなり、銅箔のパター ン１０により電子回路が形成されている。そして、回路基板２はその裏面におい て支持体であるブラケット１１がパワートランジスタ１とともに前述のネジ８で 共締めされて固定されている。このブラケット１１は熱導電性の高いアルミニウ ム等の板金からなり回路基板２を保持し、図示しないケースに固定されるように 配設されている。なお、ブラケット１１に直接雌ネジを形成しておけばナット９ も不要となる。

【００１１】 次に、以上のように構成されたパワートランジスタの取付構造において、トラ ンジスタ１に電流が流れると、その電流によって発熱が生じる。この熱はトラン ジスタ１のヒートシンク５に伝達され、ネジ８を介してブラケット１１に伝導さ れる。このブラケット１１は熱伝導性が良くしかも放熱面積が大きいため、トラ ンジスタ１で発生した熱を空気中に放熱することができる。この時、トランジス タ１のヒートシンク５は回路基板２に接しているが、その熱抵抗はヒートシンク ５とネジ８との熱抵抗に比べ十分大きな値となっている。従って、熱の大部分は 基板２に伝わることなくネジ８側に伝達される。

【００１２】 以上のように、この実施例のパワートランジスタの取付構造においては、発生 した熱は既存のブラケット１１を伝導して空気中に放熱され、新たに放熱板を設 ける必要がない。従って、部品点数を低減できるとともに、放熱板用のスペース も要らなくなり、基板２を小型化することができる。

【００１３】 又、この実施例においては、基板２に伝わる熱量が小さいため温度による基板 ２の破損等を防ぐことができる。 （第２実施例） 次に、この考案を具体化した第２の実施例を図に従って説明する。なお、以降 の説明においては前記実施例の構成と同様な構成については図面に同一番号を記 すのみで、説明は省略する。

【００１４】 図３に示すように、回路基板２にはトランジスタのヒートシンクと同程度の大 きさの孔１２が形成されており、その中には熱伝導率の高い金属からなる板状の スペーサ１３が配設されている。パワートランジスタ１は第１実施例同様にブラ ケット固定用のネジ８でブラケット１１及び前記スペーサ１３とともに締めつけ 固定されている。

【００１５】 この取付構造においては、トランジスタ１のヒートシンク５は回路基板２より 熱伝導率の高い金属のスペーサ１３を介してブラケット１１と固定されているた め、熱抵抗はより小さくなり熱伝導が十分に行われることになる。又、回路基板 ２に対して接触していないので、基板２は熱の影響を受けることがほとんどない 。

【００１６】 なお、この考案は前記実施例の構成に限定されるものではなく、例えば、パワ ートランジスタ１を３端子レギュレータ、その他のＩＣ等に変更して応用しても よい。

【００１７】 さらに、ブラケット１１の材質をアルミニウム以外のものに変更したり、第２ 実施例のスペーサ１３をブラケット１１と一体に形成したりする等、この考案の 趣旨から逸脱しない範囲で、任意に変更して具体化することも可能である。

【００１８】

【考案の効果】

本考案によれば、熱伝導率の高い支持体を電子部品とネジ止めしてヒートシン クとしたため、放熱板を新たに設ける必要がなく部品点数を低減できるとともに 、放熱板用のスペースも要らなくなり基板を小型化することができるという効果 を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案を具体化した電子部品の取付構造の第１
実施例を示す側面図である。

【図２】図１の電子部品の取付構造を示す平面図であ
る。

【図３】本考案を具体化した電子部品の取付構造の第２
実施例を示す断面図である。

【図４】電子部品の取付構造の従来例を示す正面図であ
る。

【符号の説明】

１ 電子部品であるパワートランジスタ、２ プリント
回路基板、８ ネジ、１１ 支持体であるブラケット。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品と、その電子部品が取り付けら
   れる基板と、その基板を支持する熱伝導率の高い材料か
   らなる支持体とを有し、電子部品と基板とを固定するネ
   ジと、基板と支持体とを固定するネジとを共用したこと
   を特徴とする電子部品の取付構造。