JPH0629433A - 発熱部品の筐体実装具 - Google Patents
発熱部品の筐体実装具Info
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- JPH0629433A JPH0629433A JP17874992A JP17874992A JPH0629433A JP H0629433 A JPH0629433 A JP H0629433A JP 17874992 A JP17874992 A JP 17874992A JP 17874992 A JP17874992 A JP 17874992A JP H0629433 A JPH0629433 A JP H0629433A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、高出力トランジスタのような発熱
部品を搭載している基台において、この基台下部を凹凸
形状にして、筐体への放熱性を高める高出力増幅器の実
装基台を提供する。 【構成】 高出力トランジスタのような回路素子を搭載
する基台１ａにおいて、基台１ａ上面にトランジスタ等
の発熱部品を搭載し、その基台１ａ下部の形状を凹凸形
状にし、さらにこの基台１ａを実装する筐体３ａの表面
形状を上記基台１ａの凹凸形状に合わせた構造にする。
さらに、基台１ａと筐体３ａとをネジ４ａでっ取り付け
る際に、その基台１ａと筐体３ａとの接触面に粘着性及
び熱伝動性材を塗布して固定する。これにより、基台１
ａと筐体３ａとの接触面積が増加し、熱伝動性を高める
ことができる。
部品を搭載している基台において、この基台下部を凹凸
形状にして、筐体への放熱性を高める高出力増幅器の実
装基台を提供する。 【構成】 高出力トランジスタのような回路素子を搭載
する基台１ａにおいて、基台１ａ上面にトランジスタ等
の発熱部品を搭載し、その基台１ａ下部の形状を凹凸形
状にし、さらにこの基台１ａを実装する筐体３ａの表面
形状を上記基台１ａの凹凸形状に合わせた構造にする。
さらに、基台１ａと筐体３ａとをネジ４ａでっ取り付け
る際に、その基台１ａと筐体３ａとの接触面に粘着性及
び熱伝動性材を塗布して固定する。これにより、基台１
ａと筐体３ａとの接触面積が増加し、熱伝動性を高める
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高出力増幅器等の筐体
への実装構造に関し、特に、高周波帯の高出力増幅器を
実装する際の発熱部品の筐体実装具に関するものであ
る。
への実装構造に関し、特に、高周波帯の高出力増幅器を
実装する際の発熱部品の筐体実装具に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の高出力増幅器の実装方法は、図３
に示すように、高出力トランジスタ２ｃのフランジをネ
ジ４ｃで筐体へ固定し、上記高出力トランジスタで生じ
る熱を、接触面及びネジを介して筐体に伝導させて放熱
させている。
に示すように、高出力トランジスタ２ｃのフランジをネ
ジ４ｃで筐体へ固定し、上記高出力トランジスタで生じ
る熱を、接触面及びネジを介して筐体に伝導させて放熱
させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した、従来の実装
方法では、トランジスタの発する熱を、トランジスタ底
部の接触面及びネジを介して筐体へ逃がしているので、
高周波帯高出力トランジスタ等の底部接触面積が小さい
場合、熱の大部分は、ネジを介して筐体へ放熱される。
このため、トランジスタを筐体に固定するネジの数とネ
ジの大きさに放熱効果が影響を受け、効率のよい放熱が
できない場合がある。この放熱性が悪いと、トランジス
タと筐体との間の接触熱抵抗が増加し、トランジスタの
チャネル温度が増大するため、トランジスタの熱破壊等
の故障を起こしやすく、トランジスタの信頼度が低下す
るといった問題点がある。また、放熱性が悪いと、出力
電力の低下するといった問題点もある。
方法では、トランジスタの発する熱を、トランジスタ底
部の接触面及びネジを介して筐体へ逃がしているので、
高周波帯高出力トランジスタ等の底部接触面積が小さい
場合、熱の大部分は、ネジを介して筐体へ放熱される。
このため、トランジスタを筐体に固定するネジの数とネ
ジの大きさに放熱効果が影響を受け、効率のよい放熱が
できない場合がある。この放熱性が悪いと、トランジス
タと筐体との間の接触熱抵抗が増加し、トランジスタの
チャネル温度が増大するため、トランジスタの熱破壊等
の故障を起こしやすく、トランジスタの信頼度が低下す
るといった問題点がある。また、放熱性が悪いと、出力
電力の低下するといった問題点もある。
【０００４】そこで本発明の目的は、このような従来の
問題点を除去して、より効率の高い放熱を可能とする発
熱部品の筐体実装具を提供することにある。
問題点を除去して、より効率の高い放熱を可能とする発
熱部品の筐体実装具を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の解決手段である発熱部品の筐体実装具は、基
台下部の接触面積を広げる少なくとも一つの突起を有す
る、発熱部品を搭載する基台と、この基台を固定する面
を、前記基台下部と嵌合するように成形した筐体とから
なることを特徴とする。
の本発明の解決手段である発熱部品の筐体実装具は、基
台下部の接触面積を広げる少なくとも一つの突起を有す
る、発熱部品を搭載する基台と、この基台を固定する面
を、前記基台下部と嵌合するように成形した筐体とから
なることを特徴とする。
【０００６】また、上記解決手段である発熱部品の筐体
実装具に、前記基台及び前記筐体の接触面間に粘着性の
ある熱伝性材を塗布してもよい。
実装具に、前記基台及び前記筐体の接触面間に粘着性の
ある熱伝性材を塗布してもよい。
【０００７】さらにまた、上記解決手段である発熱部品
の筐体実装具に、前記基台の上面に粘着性のある熱伝性
材を塗布して発熱部品を前記基台に固定してもよい。
の筐体実装具に、前記基台の上面に粘着性のある熱伝性
材を塗布して発熱部品を前記基台に固定してもよい。
【０００８】
【作用】ゆえに、本発明の構成は、図１，２に示すよう
に、基台１ａ、１ｂの下部を凹凸形状または、台形に成
形してある。そして、この凹凸形状または台形に成形し
た基台１ａ，１ｂ下部と嵌合するように筐体３ａ，３ｂ
も成形してあって、さらにこの基台１ａ，１ｂと筐体３
ａ，３ｂとの接触面間には、粘着性のある伝導性材を塗
布してある。また、基台１ａ，１ｂと高出力トランジス
タ２ａ，２ｂとは半田付け等によって固定してあり、基
台１ａ，１ｂと筐体３ａ，３ｂとは、ネジ４ａ，４ｂで
固定してある。この粘着性のある熱伝導性材または凹凸
形状の接触面は、基台１ａ，１ｂに伝導された高出力ト
ランジスタ２ａ，２ｂの発した熱を効率よく筐体３ａ，
３ｂに伝導するように作用する。
に、基台１ａ、１ｂの下部を凹凸形状または、台形に成
形してある。そして、この凹凸形状または台形に成形し
た基台１ａ，１ｂ下部と嵌合するように筐体３ａ，３ｂ
も成形してあって、さらにこの基台１ａ，１ｂと筐体３
ａ，３ｂとの接触面間には、粘着性のある伝導性材を塗
布してある。また、基台１ａ，１ｂと高出力トランジス
タ２ａ，２ｂとは半田付け等によって固定してあり、基
台１ａ，１ｂと筐体３ａ，３ｂとは、ネジ４ａ，４ｂで
固定してある。この粘着性のある熱伝導性材または凹凸
形状の接触面は、基台１ａ，１ｂに伝導された高出力ト
ランジスタ２ａ，２ｂの発した熱を効率よく筐体３ａ，
３ｂに伝導するように作用する。
【０００９】従って、基台１ａ下部形状は、より筐体３
ａとの接触面積を大きくする形状がもっとも好ましい。
ａとの接触面積を大きくする形状がもっとも好ましい。
【００１０】
【実施例】次に、本発明について、図１，２を参照しつ
つ以下に説明する。図１，２は、本発明の一実施例の断
面図である。図１において、高出力トランジスタ２ａ
は、基台１ａに取り付けられ、この基台１ａがネジ４ａ
を用いて筐体３ａに取り付けられている。また、上記基
台１ａと高出力トランジスタ２ａとは、半田付け等によ
って固定されている。基台１ａの下部は、筐体３ａとの
接触面積を大きくするため、台形の形に成形してある。
そして、筐体３ａの基台１ａとの接触面も、その基台１
ａの下部と緊密に嵌合するような形状に成形されてい
る。そして、この基台１ａと筐体３ａとをネジ４ａによ
って固定するが、この基台１ａ固定の際に、基台１ａ及
び筐体３ａの接触面に成形時にできる微細な粗さがある
場合では、粘着性のある熱伝導性材５ａを基台１ａの接
触面に塗布して組み立てても良い。これにより基台１ａ
と筐体３ａとの接触面の接触性が向上し、高出力トラン
ジスタ２ａから筐体３ａへの熱伝導性をより高めること
ができる。また、高出力トランジスタ２ａと基台１ａと
の接触面にも、熱伝導性の高い接着剤等を塗布してもよ
い。
つ以下に説明する。図１，２は、本発明の一実施例の断
面図である。図１において、高出力トランジスタ２ａ
は、基台１ａに取り付けられ、この基台１ａがネジ４ａ
を用いて筐体３ａに取り付けられている。また、上記基
台１ａと高出力トランジスタ２ａとは、半田付け等によ
って固定されている。基台１ａの下部は、筐体３ａとの
接触面積を大きくするため、台形の形に成形してある。
そして、筐体３ａの基台１ａとの接触面も、その基台１
ａの下部と緊密に嵌合するような形状に成形されてい
る。そして、この基台１ａと筐体３ａとをネジ４ａによ
って固定するが、この基台１ａ固定の際に、基台１ａ及
び筐体３ａの接触面に成形時にできる微細な粗さがある
場合では、粘着性のある熱伝導性材５ａを基台１ａの接
触面に塗布して組み立てても良い。これにより基台１ａ
と筐体３ａとの接触面の接触性が向上し、高出力トラン
ジスタ２ａから筐体３ａへの熱伝導性をより高めること
ができる。また、高出力トランジスタ２ａと基台１ａと
の接触面にも、熱伝導性の高い接着剤等を塗布してもよ
い。
【００１１】図２において、高出力トランジスタ２ａ
は、基台１ｂに取り付けられ、この基台１ｂがネジ４ｂ
を用いて筐体３ｂに取り付けられている。また、上記基
台１ｂと高出力トランジスタ２ａとは、半田付け等によ
って固定されている。基台１ｂの下部は、筐体３ｂとの
接触面積を大きくするため、凹凸形状にしてある。そし
て、筐体３ｂの基台１ｂとの接触面も、その基台１ｂの
下部と緊密に嵌合するような形状に成形されている。そ
して、この基台１ｂと筐体３ｂとをネジ４ｂによって固
定するが、この基台１ｂ固定の際に、基台１ｂ及び筐体
３ｂの接触面に成形時にできる微細な粗さがある場合で
は、粘着性のある熱伝導性材５ｂを基台１ｂの接触面に
塗布して組み立てても良い。これにより基台１ｂと筐体
３ｂとの接触面の接触性が向上し、高出力トランジスタ
２ａから筐体３ｂへの熱伝導性をより高めることができ
る。また、高出力トランジスタ２ａと基台１ｂとの接触
面にも、熱伝導性の高い接着剤等を塗布してもよい。
は、基台１ｂに取り付けられ、この基台１ｂがネジ４ｂ
を用いて筐体３ｂに取り付けられている。また、上記基
台１ｂと高出力トランジスタ２ａとは、半田付け等によ
って固定されている。基台１ｂの下部は、筐体３ｂとの
接触面積を大きくするため、凹凸形状にしてある。そし
て、筐体３ｂの基台１ｂとの接触面も、その基台１ｂの
下部と緊密に嵌合するような形状に成形されている。そ
して、この基台１ｂと筐体３ｂとをネジ４ｂによって固
定するが、この基台１ｂ固定の際に、基台１ｂ及び筐体
３ｂの接触面に成形時にできる微細な粗さがある場合で
は、粘着性のある熱伝導性材５ｂを基台１ｂの接触面に
塗布して組み立てても良い。これにより基台１ｂと筐体
３ｂとの接触面の接触性が向上し、高出力トランジスタ
２ａから筐体３ｂへの熱伝導性をより高めることができ
る。また、高出力トランジスタ２ａと基台１ｂとの接触
面にも、熱伝導性の高い接着剤等を塗布してもよい。
【００１２】なお、上記において、高出力トランジスタ
２ａと基台１ａ，１ｂとは半田付けで固定したが、高出
力トランジスタ２ａと基台１ａ，１ｂと筐体３ａ，３ｂ
とを、ネジ４ａ，４ｂで一体に固定するようにしても良
い。この場合にも、高出力トランジスタ２ａと基台１
ａ，１ｂとの間隙及び、基台１ａ，１ｂと筐体３ａ，３
ｂとの間隙に、上記粘着性のある熱伝材料５ａ，５ｂを
塗布しておいても良い。また、基台１ａ，１ｂの材質に
ついても、熱伝導率の高いものであれば、いかなるもの
であってもよく、本発明では特に限定するものではな
い。さらにまた、基台１ａ，１ｂの下部形状について
も、凹凸のみならず、凸面若しくは凹面に成形した湾曲
形状でもよく、特にその形状を限定するものではない
し、基台１ａ，１ｂの上面の形状も特に限定するもので
はない。
２ａと基台１ａ，１ｂとは半田付けで固定したが、高出
力トランジスタ２ａと基台１ａ，１ｂと筐体３ａ，３ｂ
とを、ネジ４ａ，４ｂで一体に固定するようにしても良
い。この場合にも、高出力トランジスタ２ａと基台１
ａ，１ｂとの間隙及び、基台１ａ，１ｂと筐体３ａ，３
ｂとの間隙に、上記粘着性のある熱伝材料５ａ，５ｂを
塗布しておいても良い。また、基台１ａ，１ｂの材質に
ついても、熱伝導率の高いものであれば、いかなるもの
であってもよく、本発明では特に限定するものではな
い。さらにまた、基台１ａ，１ｂの下部形状について
も、凹凸のみならず、凸面若しくは凹面に成形した湾曲
形状でもよく、特にその形状を限定するものではない
し、基台１ａ，１ｂの上面の形状も特に限定するもので
はない。
【００１３】また、基台１ａ，１ｂの下部の形状は、凹
凸形状であっても、筐体３ａ，３ｂの上面を、上記のよ
うに、基台１ａ，１ｂと嵌合する形状でなく、従来どう
り平面とし、その平面上に基台１ａ，１ｂをネジ４ａ，
４ｂで固定した際にできる、隙間を熱伝導性のよい樹脂
で充填してもよい。しかもその充填樹脂は、経時変化に
よって固形化する、例えば、エポキシ系の接着剤等であ
ってもよい。つまり、基台１ａ，１ｂの熱を効率よく筐
体３ａ，３ｂに伝導する構造であれば、筐体３ａ，３ｂ
の構造はいかなるものであってもよい。
凸形状であっても、筐体３ａ，３ｂの上面を、上記のよ
うに、基台１ａ，１ｂと嵌合する形状でなく、従来どう
り平面とし、その平面上に基台１ａ，１ｂをネジ４ａ，
４ｂで固定した際にできる、隙間を熱伝導性のよい樹脂
で充填してもよい。しかもその充填樹脂は、経時変化に
よって固形化する、例えば、エポキシ系の接着剤等であ
ってもよい。つまり、基台１ａ，１ｂの熱を効率よく筐
体３ａ，３ｂに伝導する構造であれば、筐体３ａ，３ｂ
の構造はいかなるものであってもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、高出力
トランジスタのような発熱部品を搭載する基台におい
て、この基台下部の形状を凹凸形状若しくは湾曲形状等
にし、しかも筐体をこの凹凸形状等に嵌合するように成
形して、基台と筐体とを接合した。さらに、必要なら
ば、粘着性のある熱伝導性材を基台と筐体との間隙に塗
布したので、基台から筐体への熱伝導性を高めることが
でき、トランジスタで発生する熱をより効率良く筐体等
に放熱させることができ、トランジスタのチャネル温度
上昇を押さえることができる。これによって、トランジ
スタの熱破壊を防止し、トランジスタの信頼性をより向
上させることができる。また、上記のようにトランジス
タの放熱性を高めることで、トランジスタの出力低下を
押さえることもできる。
トランジスタのような発熱部品を搭載する基台におい
て、この基台下部の形状を凹凸形状若しくは湾曲形状等
にし、しかも筐体をこの凹凸形状等に嵌合するように成
形して、基台と筐体とを接合した。さらに、必要なら
ば、粘着性のある熱伝導性材を基台と筐体との間隙に塗
布したので、基台から筐体への熱伝導性を高めることが
でき、トランジスタで発生する熱をより効率良く筐体等
に放熱させることができ、トランジスタのチャネル温度
上昇を押さえることができる。これによって、トランジ
スタの熱破壊を防止し、トランジスタの信頼性をより向
上させることができる。また、上記のようにトランジス
タの放熱性を高めることで、トランジスタの出力低下を
押さえることもできる。
【図１】本発明の一実施例の実装断面図である。
【図２】本発明の一実施例の実装断面図である。
【図３】従来の高出力増幅器の実装断面図である。
１ａ，１ｂ 基台 ２ａ，２ｂ，２ｃ 高出力トランジスタ ３ａ，３ｂ，３ｃ 筐体 ４ａ，４ｂ，４ｃ ネジ ５ａ，５ｂ 粘着性のある熱伝性材料
Claims (4)
- 【請求項１】基台下部の接触面積を広げる少なくとも一
つの突起を有する、発熱部品を搭載する基台と、 この基台を固定する面を、前記基台下部と嵌合するよう
に成形した筐体とからなることを特徴とする発熱部品の
筐体実装具。 - 【請求項２】基台下部の接触面積を広げる少なくとも一
つの突起を有する、発熱部品を搭載する基台と、 この基台を固定する筐体と前記基台との間に充填する熱
伝導材とからなることを特徴とする発熱部品の筐体実装
具。 - 【請求項３】前記基台及び前記筐体の接触面間に粘着性
のある熱伝性材を塗布したことを特徴とする請求項１記
載の発熱部品の筐体実装具。 - 【請求項４】前記基台の上面に粘着性のある熱伝性材を
塗布して発熱部品を前記基台に固定したことを特徴とす
る請求項１，２または３記載の発熱部品の筐体実装具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17874992A JPH0629433A (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | 発熱部品の筐体実装具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17874992A JPH0629433A (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | 発熱部品の筐体実装具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629433A true JPH0629433A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16053923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17874992A Pending JPH0629433A (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | 発熱部品の筐体実装具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629433A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5736199A (en) * | 1996-12-05 | 1998-04-07 | Northeastern University | Gating system for continuous pressure infiltration processes |
| JP2003289191A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
| JP2010087110A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Denso Corp | 半導体装置 |
| JP2010206073A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Fujitsu General Ltd | 半導体素子の放熱構造およびこれを備えた電子機器 |
| JP2011192806A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Denso Corp | 半導体パッケージの防水構造 |
| JP2012049194A (ja) * | 2010-08-24 | 2012-03-08 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2012222111A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電気部品モジュール |
| JP2013069959A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Nissan Motor Co Ltd | パワーモジュールの冷却構造 |
| CN113950768A (zh) * | 2019-07-08 | 2022-01-18 | 株式会社Lg新能源 | 包括外部短路设备和冷却设备的电池模块系统 |
-
1992
- 1992-07-07 JP JP17874992A patent/JPH0629433A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5736199A (en) * | 1996-12-05 | 1998-04-07 | Northeastern University | Gating system for continuous pressure infiltration processes |
| JP2003289191A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
| US7031165B2 (en) | 2002-03-28 | 2006-04-18 | Denso Corporation | Electronic control unit |
| JP2010087110A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Denso Corp | 半導体装置 |
| JP2010206073A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Fujitsu General Ltd | 半導体素子の放熱構造およびこれを備えた電子機器 |
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| JP2013069959A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Nissan Motor Co Ltd | パワーモジュールの冷却構造 |
| CN113950768A (zh) * | 2019-07-08 | 2022-01-18 | 株式会社Lg新能源 | 包括外部短路设备和冷却设备的电池模块系统 |
| JP2022534732A (ja) * | 2019-07-08 | 2022-08-03 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | 外部短絡装置及び冷却装置を備えるバッテリーモジュールシステム |
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