JP2503828Y2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JP2503828Y2
JP2503828Y2 JP1992007078U JP707892U JP2503828Y2 JP 2503828 Y2 JP2503828 Y2 JP 2503828Y2 JP 1992007078 U JP1992007078 U JP 1992007078U JP 707892 U JP707892 U JP 707892U JP 2503828 Y2 JP2503828 Y2 JP 2503828Y2
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heat dissipation
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裕則 盛永
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松下電子工業株式会社
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は主に内部に放熱ブロック
を内蔵し、さらに放熱効果を高めるために外部放熱板を
接続する必要のある半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置の動作時に発生する熱
を外部に放散させる目的でリードフレームに熱伝導性の
良い材料を使用したり、パッケージに放熱ブロックを内
蔵する構成が用いられている。また熱放散をさらに高め
る目的で半導体装置に外部放熱板を接着剤で取付けた
り、ばね性を利用して外部放熱板を半導体装置の側面に
はさんで取付ける構成も用いられている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の構成では接着剤を用いて外部に放熱体を取付けた
場合、外部放熱板と半導体装置との位置合わせの精度を
高めることが困難であり、かつ半導体装置と外部放熱板
の間の接着剤が熱伝導を低下させるという問題点があっ
た。
【０００４】本考案は前記従来の問題を解決するもの
で、外部放熱板の位置ズレや脱落が生じない半導体装置
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案は前記従来の問題
点を解決するもので、半導体装置のパッケージに内蔵さ
れている放熱ブロックの一部を露出させ、露出面に凸部
を設ける事により半導体装置に接続する外部放熱板のズ
レを防ぐ事を可能とした半導体装置である。
【０００６】
【作用】本考案の構成によると、外部放熱板を一端面が
露出している内部放熱ブロックの凸部と凸部の間にハメ
込む事により、外部放熱板は振動や衝撃等により、ズレ
たりする事がない。
【０００７】
【実施例】図１は本考案実施例のパッケージ１に外部放
熱板４を接続した半導体装置の正面図で、図２はその断
面図、図３は斜視図である。図１，図２及び図３におい
て、１は半導体装置の本体部となる樹脂成形体で、その
内部には各電極端子がリード部２の一端に結線された半
導体チップ５が封入されており、リード部２の他端側は
樹脂成形体１の外方に引き出されている。３は樹脂成形
体１に内蔵された放熱ブロックの一部分で、この露出面
の端部は一対の凸部になっており、前記樹脂成形体１の
上に接続された外部放熱板４が嵌まり込むようになって
いる。
【０００８】
【考案の効果】以上のように本考案によれば、半導体装
置に内蔵され、一部分が露出した放熱ブロックから突設
された凸部で外部放熱板を挟持するため、取付ける時の
位置合わせのズレや、取付け後の振動や衝撃などによる
位置ズレ、外れを防止する事ができる。また、外部放熱
板の取付けのために接着剤を用いないため、外部放熱板
の着脱が容易で、かつ熱伝導率が低下しないことから、
半導体装置の品質および性能の向上に有益である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案実施例の半導体装置の正面図
【図２】図１に示す半導体装置の断面図
【図３】図１に示す半導体装置の斜視図
【符号の説明】
１ 樹脂成形体 ２ リード部 ３ 内蔵放熱ブロック ４ 外部放熱板

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】パッケージに内蔵した放熱ブロックの一部
    分が外部に露出し、さらにそのパッケージに接続する外
    部放熱板の位置ズレ防止を目的とした凸部を前記放熱ブ
    ロックに備えた半導体装置。
JP1992007078U 1992-02-20 1992-02-20 半導体装置 Expired - Lifetime JP2503828Y2 (ja)

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JPH0567001U JPH0567001U (ja) 1993-09-03
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