JPS58177949U - 半導体素子の放熱フイン取付構造 - Google Patents
半導体素子の放熱フイン取付構造Info
- Publication number
- JPS58177949U JPS58177949U JP7537682U JP7537682U JPS58177949U JP S58177949 U JPS58177949 U JP S58177949U JP 7537682 U JP7537682 U JP 7537682U JP 7537682 U JP7537682 U JP 7537682U JP S58177949 U JPS58177949 U JP S58177949U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting structure
- heat dissipation
- semiconductor device
- fin
- fin mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の半導体素子の放熱フィン取付構造を示す
平面図、第2図は同じく斜視図、第3図はこの考案の第
1の実施例の平面図、第4図は同じく斜視図、第5図は
この考案の第2の実施例の平面図、第6図はこの考案の
第3の実施例の斜視図、第7図はこの考案の第4の実施
例の斜視図、第8図はこの考案の第5の実施例の平面図
である。 1・・・・・・半導体素子、IA・・・・・・放熱板、
1B・・・・・・モールド部、2・・・・・・放熱フィ
ン、2′・・・・・・リップ溝形放熱フィン、4・・・
・・・弾性片。
平面図、第2図は同じく斜視図、第3図はこの考案の第
1の実施例の平面図、第4図は同じく斜視図、第5図は
この考案の第2の実施例の平面図、第6図はこの考案の
第3の実施例の斜視図、第7図はこの考案の第4の実施
例の斜視図、第8図はこの考案の第5の実施例の平面図
である。 1・・・・・・半導体素子、IA・・・・・・放熱板、
1B・・・・・・モールド部、2・・・・・・放熱フィ
ン、2′・・・・・・リップ溝形放熱フィン、4・・・
・・・弾性片。
Claims (4)
- (1)放熱板の一面の長手方向の一側に半導体チップを
直方体状に樹脂モールドした半導体素子と、前記放熱板
の他面が内底面に長手方向を一致させて接触する縦溝形
の放熱フィンと、両端が前記放熱フィンの両内側面に係
止されて前記放熱フィンの内底面に向かってわん曲する
ことにより中間部分が前記半導体素子を前記放熱フィン
の内底面に弾性固定する弾性片とを備えた半導体素子の
放熱フィン取付構造。 。 - (2)前記弾性片は前記半導体素子の樹脂モールド部分
に弾接している実用新案登録請求の範囲第(1)項記載
の半導体素子の放熱フィン取付構造。 - (3) 前記弾性片は前記半導体素子の放熱板露出部
分に弾接している実用新案登録請求の範囲第(1)項記
載の半導体素子の放熱フィン取付構造。 - (4)前記放熱フィンの内底面に半導体素子の位置決め
および抜止めを行なう突起を形成している実用新案登録
請求の範囲第(1)項記載の半導体素子の放熱フィン取
付構造。 −(5)前記放熱フィンはりンプ溝形であって、内側面
とリップ内面との隅部に前記弾性片の端部を係止するよ
うにしている実用新案登録請求の範囲第(1)項記載の
半導体素子の放熱フィン取付構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7537682U JPS58177949U (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | 半導体素子の放熱フイン取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7537682U JPS58177949U (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | 半導体素子の放熱フイン取付構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58177949U true JPS58177949U (ja) | 1983-11-28 |
Family
ID=30084736
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7537682U Pending JPS58177949U (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | 半導体素子の放熱フイン取付構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58177949U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6123909U (ja) * | 1984-07-19 | 1986-02-13 | 株式会社吉野工業所 | 化粧用コンパクト |
JP2014013831A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Toyota Motor Corp | 電力変換装置とその製造方法 |
-
1982
- 1982-05-20 JP JP7537682U patent/JPS58177949U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6123909U (ja) * | 1984-07-19 | 1986-02-13 | 株式会社吉野工業所 | 化粧用コンパクト |
JP2014013831A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Toyota Motor Corp | 電力変換装置とその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS58177949U (ja) | 半導体素子の放熱フイン取付構造 | |
JPS59115653U (ja) | 絶縁物封止半導体装置 | |
JPS594644U (ja) | 樹脂モ−ルド半導体装置 | |
JPS58144855U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5834742U (ja) | 樹脂封止形半導体装置の放熱構造 | |
JPS58116245U (ja) | 半導体撮像素子の実装構造 | |
JPS5821178Y2 (ja) | パッケ−ジ型半導体装置 | |
JPS62131447U (ja) | ||
JPS63100893U (ja) | ||
JPS6083249U (ja) | 集積回路部品 | |
JPS6016549U (ja) | 放熱板取付装置 | |
JPS5920635U (ja) | 樹脂モ−ルド半導体素子 | |
JPS59121892U (ja) | 放熱装置 | |
JPS6092845U (ja) | 半導体用放熱器 | |
JPS5936248U (ja) | 樹脂モ−ルド半導体装置 | |
JPS58140647U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
JPS58133939U (ja) | 半導体部品用放熱板 | |
JPS5892740U (ja) | モ−ルドパツケ−ジタイプ半導体部品の固定構造 | |
JPS59112954U (ja) | 絶縁物封止半導体装置 | |
JPS6146745U (ja) | 集積回路装置の集中放熱機構 | |
JPS61162059U (ja) | ||
JPS6052632U (ja) | 電力用半導体素子 | |
JPS5961544U (ja) | 発熱部品への放熱板の取付構造 | |
JPS5820539U (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPS59107157U (ja) | GaAs半導体装置 |