JPH0442929Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体部品で発生した熱を放出する
筒型形状の放熱部を多数備えた強制空冷用ヒート
シンクと、上記放熱部の熱を外部に放出する自然
空冷用ヒートシンクとからなる半導体部品の放熱
装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の半導体部品の放熱装置は、例え
ば第２図及び第３図に示すように、強制空冷用ヒ
ートシンク２０と自然空冷用ヒートシンク２１と
からなり、このうち強制空冷用ヒートシンク２０
は、プリント基板２２に搭載された半導体部品と
してのフラツトIC２３の上部に取付けてある。
一方、自然空冷用ヒートシンク２１は、コ字型形
状をしたヒートシンク本体２１ａと、開口側両端
部に設けたＬ字型の取付部２１ｂ，２１ｂを一体
成形してなる。この自然空冷用ヒートシンク２１
の取付部２１ｂ，２１ｂは、ネジ２４でプリント
基板２２にネジ止めされ、これによりヒートシン
ク本体２１ａの上部裏面を強制空冷用ヒートシン
ク２０の筒型形状をした放熱部２０ａに圧接させ
てある。そして、このような構成から、フラツト
ICで発生した熱を放熱部２０ａから自然空冷用
ヒートシンク２１に伝導させて、この自然空冷用
シートシンク２１から外部に熱を放出するように
していた。

〔解決すべき問題点〕

しかしながら、上記従来技術では、強制空冷用
ヒートシンク２０の放熱部２０ａのうちの上面だ
けが自然空冷用ヒートシンク２１に接触する構成
となつているため、熱伝導率が悪くなることか
ら、放熱効果が悪くなるという問題点があつた。

本考案は、上記従来技術の問題点に鑑みなされ
たものであり、熱伝導率を良くして放熱効果を向
上させることができる半導体部品の放熱装置を提
供することを目的とする。

〔問題点の解決手段〕

このため本考案では、半導体部品で発生した熱
を放出する筒型形状の放熱部を多数備えた強制空
冷用ヒートシンクと、上記放熱部の熱を外部に放
出する自然空冷用ヒートシンクとからなる半導体
部品の放熱装置において、上記放熱部と嵌合可能
な多数の穴を有するアダプタを、上記強制空冷用
ヒートシンクと上記自然空冷用ヒートシンクとの
間に介在させるという構成を採用し、これによつ
て上記目的を達成しようとするものである。

〔実施例〕

以下、本考案の一実施例を第１図に基づいて説
明する。

本実施例の半導体部品の放熱装置は、強制空冷
用ヒートシンク１と、自然空冷用ヒートシンク２
と、これら強制空冷用ヒートシンク１と自然空冷
用ヒートシンク２の間に介在させたアダプタ３と
からなる。

強制空冷用ヒートシンク１は、取付台１ａと放
熱部１ｂ，１ｂとからなり、このうち取付台１ａ
はプリント基板４に搭載された半導体部品として
のフラツトIC５の上部に取付けてある。この取
付台１ａは、フラツトIC５のIC本体５ａより小
さい形状をしており、これによりIC本体５ａの
上部のうち取付台１ａの周縁に、上記自然空冷用
ヒートシンク２を取付けるための載置部５を形成
してある。一方、放熱部１ｂ，１ｂは、取付台１
ａの上面に多数設けてあり、フラツトIC５で発
生した熱を放出するもので、夫々筒型形状をして
いる。

上記自然空冷用ヒートシンク２は、上記アダプ
タ３を収容する凹部２ａと、この凹部２ａと外部
の間を連通する半円形状の切欠き部２ｂ，２ｂを
有し、取付台１ａの周縁に形成した載置部５ｂに
取付けてある。このように、自然空冷用ヒートシ
ンク２がフラツトIC５の範囲内に収まることか
ら、従来のようにフラツトIC２３の外に突出す
る場合に比べて取付面積が小さくて済み、電子部
品の実装密度を高くすることができるようになつ
ている。また、凹部２ａは、その内壁がアダプタ
３と接触し得る大きさに形成してある。

上記アダプタ３は、下面に強制空冷用ヒートシ
ンク１の放熱部１ｂと嵌合可能な多数の穴３ａ
と、自然空冷用ヒートシンク２の切欠き部２ｂと
対応する位置にネジ孔３ｂ，３ｂを有している。
上記穴３ａは、放熱部１ｂの外面を全て覆うこと
ができる長さを有しており、シリコングリスを充
填してある。

即ち、本実施例の半導体部品の放熱装置は、上
記穴３ａを放熱部１ｂに嵌合してアダプタ３を強
制空冷用ヒートシンク１に取付け、ついで自然空
冷用ヒートシンク２を取付けて凹部２ａ内にアダ
プタ３を収容してなる。そして、自然空冷用ヒー
トシンク２の切欠き部２ｂを介しアダプタ３のネ
ジ孔３ｂにネジ６を螺合して自然空冷用ヒートシ
ンク２をアダプタ３に固定すると共に、Ｌ字形金
具７とネジ８により自然空冷用ヒートシンク２を
プリント基板４に固定してある。もつとも、この
Ｌ字形金具７とネジ８を用いなくても、充分な固
定ができるようになつている。

以上のように本実施例によれば、強制空冷用ヒ
ートシンク１の放熱部１ｂがアダプタ３の穴３ａ
に嵌合することから、放熱部１ｂの全面からアダ
プタ３に熱が伝わり、更にこのアダプタ３を介し
て自然空冷用ヒートシンク２に熱が伝わつて外部
に放出されることとなる。

なお、上記自然空冷用ヒートシンク２とアダプ
タ３は、一体成形したものであつてもよい。

〔考案の効果〕

以上のように本考案は、放熱部と嵌合可能な多
数の穴を有するアダプタを、強制空冷用ヒートシ
ンクと自然空冷用ヒートシンクとの間に介在させ
たので、放熱部の上面と側面からアダプタに熱が
伝わり、更にこのアダプタを介して自然空冷用ヒ
ートシンクに熱が伝わつて外部に放出されること
から、従来のように放熱部の上面だけから熱を伝
導させた場合に比し、熱伝導率が良くなり、放熱
効果を向上させることができる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す分解斜視図、
第２図は従来例の正面図、第３図は第２図の分解
斜視図である。 １……強制空冷用ヒートシンク、１ｂ……放熱
部、２……自然空冷用ヒートシンク、３……アダ
プタ、３ａ……穴、５……フラツトIC、５ａ…
…IC本体、５ｂ……載置部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体部品で発生した熱を放出する筒型形状の
   放熱部を多数備えた強制空冷用ヒートシンクと、
   上記放熱部の熱を外部に放出する自然空冷用ヒー
   トシンクとからなる半導体部品の放熱装置におい
   て、 上記放熱部と嵌合可能な多数の穴を有するアダ
   プタを、上記強制空冷用ヒートシンクと上記自然
   空冷用ヒートシンクとの間に介在させたことを特
   徴とする半導体部品の放熱装置。