JPS587647Y2 - 集積回路素子の放熱器 - Google Patents
集積回路素子の放熱器Info
- Publication number
- JPS587647Y2 JPS587647Y2 JP10739777U JP10739777U JPS587647Y2 JP S587647 Y2 JPS587647 Y2 JP S587647Y2 JP 10739777 U JP10739777 U JP 10739777U JP 10739777 U JP10739777 U JP 10739777U JP S587647 Y2 JPS587647 Y2 JP S587647Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- integrated circuit
- fin
- heatsink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はフィン付デュアルインライン形集積回路素子（
以下ＩＣという）の放熱器に関するものである。
以下ＩＣという）の放熱器に関するものである。
従来この種のＩＣは前もって放熱器を取付けた上でプリ
ント基板に挿入するようにしていたので、ＩＣをプリン
ト基板に取付けた場合、落下などの重力による衝撃に対
し取付強度を増す為に放熱器とプリント基板とを固定さ
せねばならずその作業は甚だ面倒であった。
ント基板に挿入するようにしていたので、ＩＣをプリン
ト基板に取付けた場合、落下などの重力による衝撃に対
し取付強度を増す為に放熱器とプリント基板とを固定さ
せねばならずその作業は甚だ面倒であった。
そこでＩＣの出力電力を制限して放熱器を省略したり、
プリント基板の銅箔を利用して放熱したりする方法もと
られたが、プリント基板がやたらに大きくなる割には効
果が薄く不経済であった。
プリント基板の銅箔を利用して放熱したりする方法もと
られたが、プリント基板がやたらに大きくなる割には効
果が薄く不経済であった。
本考案は以上の欠点を解消し取付けがきわめて簡単なＩ
Ｃの放熱器を提供し、電子機器の小型化を寄与しようと
するものである。
Ｃの放熱器を提供し、電子機器の小型化を寄与しようと
するものである。
以下本考案に係るＩＣの放熱器を実施の例示図に基いて
説明する。
説明する。
１はプリント基板、２はこの基板１に取付けるデュアル
インライン形のＩＣであって一端に門型の放熱フィン３
を有し、４はこのＩＣに付設する放熱器を示す。
インライン形のＩＣであって一端に門型の放熱フィン３
を有し、４はこのＩＣに付設する放熱器を示す。
放熱器４はコの字状本体で前記ＩＣ２を取囲むように配
置され、ＩＣ２の両側に沿う両側板５の開放端側のプリ
ント基板１と対向する側縁に開放端方向に凹部６′を形
成せしめて設けたコの字状脚部６で前記ＩＣ２のフィン
３を有しない端部の両側に沿ってプリント基板１に貫設
した長溝７とスライド可能に嵌合し、該長溝７の端部と
凹部６′で係合するようになっている。
置され、ＩＣ２の両側に沿う両側板５の開放端側のプリ
ント基板１と対向する側縁に開放端方向に凹部６′を形
成せしめて設けたコの字状脚部６で前記ＩＣ２のフィン
３を有しない端部の両側に沿ってプリント基板１に貫設
した長溝７とスライド可能に嵌合し、該長溝７の端部と
凹部６′で係合するようになっている。
また前記両側板５の他端側を連ねる側板８のプリント基
板１と対向する側縁には前記脚部６側にＬ字状に折曲す
る舌片９が設けられていて、ＩＣ２の他端に設けた門形
の放熱フィン３の天井裏面に摺接し、舌片９に設けたね
し孔９′とフィン３の天井に設けたビス孔３′とを連通
せしめてビス１０で個定できるようになっている。
板１と対向する側縁には前記脚部６側にＬ字状に折曲す
る舌片９が設けられていて、ＩＣ２の他端に設けた門形
の放熱フィン３の天井裏面に摺接し、舌片９に設けたね
し孔９′とフィン３の天井に設けたビス孔３′とを連通
せしめてビス１０で個定できるようになっている。
この放熱器４に取付けるには、先ず放熱フィン３を有す
るＩＣ２をプリント基板１に挿着する。
るＩＣ２をプリント基板１に挿着する。
すなわちＩＣ２の端子２ａはプリント基板１の丸孔１ａ
に挿入し、フィン３は長孔１ｂに挿入してディップ半田
付けにより取付ける。
に挿入し、フィン３は長孔１ｂに挿入してディップ半田
付けにより取付ける。
次いで放熱器４をＩＣ２の囲りに配置し、脚部６をプリ
ント基板１の長溝７に夫々嵌合せしめてスライドせしめ
、長溝７の端部に脚部６の凹部６′を係合せしめる。
ント基板１の長溝７に夫々嵌合せしめてスライドせしめ
、長溝７の端部に脚部６の凹部６′を係合せしめる。
同時に舌片９をＩＣ２の放熱フィン３の天井裏面側に摺
接移動せしめてねし孔９′とビス孔３′とを連通し、ビ
ス１０を螺着緊締して放熱器４の取付けを完了する。
接移動せしめてねし孔９′とビス孔３′とを連通し、ビ
ス１０を螺着緊締して放熱器４の取付けを完了する。
なおプリント基板１に設けた丸孔１１はビス１０の逃げ
孔である。
孔である。
本考案に係るＩＣの放熱器は以上のように実施し得るも
のであって、脚部をプリント基板の長溝に係合せしめ、
舌片をプリント基板に取付けたＩＣの放熱フィンと摺接
せしめてビス止めするだけで確実に放熱器をＩＣに取付
けると共にプリント基板に固定でき、充分な取付は強度
が得られる。
のであって、脚部をプリント基板の長溝に係合せしめ、
舌片をプリント基板に取付けたＩＣの放熱フィンと摺接
せしめてビス止めするだけで確実に放熱器をＩＣに取付
けると共にプリント基板に固定でき、充分な取付は強度
が得られる。
第１図は本考案の実施例を示す分解斜視図、第２図は取
付状態を示す一部切欠き側面図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・Ｉｑ３・
・・・・・フィン、３′・・・・・・ビス孔、４・・・
・・・放熱器、５，８・・・・・・側板、６・・・・・
・脚部、６′・・・・・・凹部、７・・・・・・長溝、
９・・・・・・舌片、９′・・・・・・ねじ孔、１０・
・・・・・ビス。
付状態を示す一部切欠き側面図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・Ｉｑ３・
・・・・・フィン、３′・・・・・・ビス孔、４・・・
・・・放熱器、５，８・・・・・・側板、６・・・・・
・脚部、６′・・・・・・凹部、７・・・・・・長溝、
９・・・・・・舌片、９′・・・・・・ねじ孔、１０・
・・・・・ビス。
Claims (1)
- プリント基板に取付けた集積回路素子を囲む本体の集積
回路素子両側に沿う両側板一端側のプリント基板と対向
する側縁に、集積回路素子の両側に沿ってプリント基板
に貫設した長溝とスライド可能に嵌合して該長溝の端部
に係合する脚部を設けると共に、前記両側板の他端間側
板のプリント基板と対向する側縁に、前記集積回路素子
の端部に設けた放熱フィンと摺接し、該フィンにビス止
め可能の折曲舌片を設けたことを特徴とする集積回路素
子の放熱器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10739777U JPS587647Y2 (ja) | 1977-08-10 | 1977-08-10 | 集積回路素子の放熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10739777U JPS587647Y2 (ja) | 1977-08-10 | 1977-08-10 | 集積回路素子の放熱器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5433064U JPS5433064U (ja) | 1979-03-03 |
| JPS587647Y2 true JPS587647Y2 (ja) | 1983-02-10 |
Family
ID=29051469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10739777U Expired JPS587647Y2 (ja) | 1977-08-10 | 1977-08-10 | 集積回路素子の放熱器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS587647Y2 (ja) |
-
1977
- 1977-08-10 JP JP10739777U patent/JPS587647Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5433064U (ja) | 1979-03-03 |
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