JPH0445249Y2 - - Google Patents
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- JPH0445249Y2 JPH0445249Y2 JP19509486U JP19509486U JPH0445249Y2 JP H0445249 Y2 JPH0445249 Y2 JP H0445249Y2 JP 19509486 U JP19509486 U JP 19509486U JP 19509486 U JP19509486 U JP 19509486U JP H0445249 Y2 JPH0445249 Y2 JP H0445249Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
〔概要〕
本考案は放熱器付半導体パツケージの放熱器に
連結取付具を介して補助放熱体をねじ止めしてな
る半導体パツケージ放熱構造において、連結取付
具が放熱器の隣り合う放熱フインの間の隙間内に
圧入されて自由には動かないように仮固定される
構成として、補助放熱体のねじ止めを作業性良く
行ないうるようにしたものである。
連結取付具を介して補助放熱体をねじ止めしてな
る半導体パツケージ放熱構造において、連結取付
具が放熱器の隣り合う放熱フインの間の隙間内に
圧入されて自由には動かないように仮固定される
構成として、補助放熱体のねじ止めを作業性良く
行ないうるようにしたものである。
本考案は半導体パツケージ放熱構造に係り、特
に補助放熱体を使用した放熱構造に関する。
に補助放熱体を使用した放熱構造に関する。
第10図は強制空冷状態で使用される放熱器付
半導体パツケージ1であり、半導体パツケージ本
体2上に放熱器3が固定してある。放熱器3は強
制空冷状態で最大の放熱効果がでるようなサイズ
であり、中央の円柱部3aと、上中下三段の円形
の放熱フイン3b,3c,3dとよりなる。
半導体パツケージ1であり、半導体パツケージ本
体2上に放熱器3が固定してある。放熱器3は強
制空冷状態で最大の放熱効果がでるようなサイズ
であり、中央の円柱部3aと、上中下三段の円形
の放熱フイン3b,3c,3dとよりなる。
この放熱器付半導体パツケージ1を通信設備に
使用することがある。通信設備は常時稼働するも
のである関係上信頼性の点よりモータフアンは備
えていず、自然空冷方式である。このため放熱器
3だけでは放熱効果が不足し強制空冷時と同等の
放熱効果を確保するために、補助放熱体を取り付
ける必要がある。
使用することがある。通信設備は常時稼働するも
のである関係上信頼性の点よりモータフアンは備
えていず、自然空冷方式である。このため放熱器
3だけでは放熱効果が不足し強制空冷時と同等の
放熱効果を確保するために、補助放熱体を取り付
ける必要がある。
第11図は従来の半導体パツケージ放熱構造を
示す。図中、放熱器付半導体パツケージ1はプリ
ント基板4上に実装されている。5はアルミニウ
ム製の補助放熱体であり、放熱器3と嵌合された
第12図及び第13図に示すアルミニウム製の連
結取付具6に上方よりねじ7によりねじ止めされ
て、放熱器3上に、熱伝導性ゴムシート8を間に
挟んで固定してある。補助放熱体5の一端は第2
図及び第3図に示すように通信設備器9にその外
部に露出して取り付けてある放熱フイン10にね
じ止めしてある。
示す。図中、放熱器付半導体パツケージ1はプリ
ント基板4上に実装されている。5はアルミニウ
ム製の補助放熱体であり、放熱器3と嵌合された
第12図及び第13図に示すアルミニウム製の連
結取付具6に上方よりねじ7によりねじ止めされ
て、放熱器3上に、熱伝導性ゴムシート8を間に
挟んで固定してある。補助放熱体5の一端は第2
図及び第3図に示すように通信設備器9にその外
部に露出して取り付けてある放熱フイン10にね
じ止めしてある。
半導体パツケージ本体2で発生した熱は、放熱
器3より放熱されると共に、連結取付具6、熱伝
導性ゴムシート8を介して補助放熱体5に伝導さ
れて、これより放熱され、更には放熱フイン10
より放熱され半導体パツケージ本体2は強制冷却
時と同程度に冷却される。
器3より放熱されると共に、連結取付具6、熱伝
導性ゴムシート8を介して補助放熱体5に伝導さ
れて、これより放熱され、更には放熱フイン10
より放熱され半導体パツケージ本体2は強制冷却
時と同程度に冷却される。
連結取付具6はそのフランジ部6aを放熱器3
の上段の放熱フイン3bと中段の放熱フイン3c
との間の隙間11内に挿入して、放熱器3と嵌合
しており、この状態で補助放熱体5とねじ止めさ
れる。
の上段の放熱フイン3bと中段の放熱フイン3c
との間の隙間11内に挿入して、放熱器3と嵌合
しており、この状態で補助放熱体5とねじ止めさ
れる。
フランジ部6aの厚さt1は、上記隙間11の寸
法gよりも小さく定めてあつた。
法gよりも小さく定めてあつた。
このため、以下に挙げる問題点があつた。
連結取付具6はそのねじ孔6bを補助放熱体5
のねじ貫通孔に対向するように見当をつけて放熱
器3に嵌合させて取り付ける。この状態ではフラ
ンジ部6aが上記隙間11内に遊嵌しているだけ
であり、連結取付具6はこれに触れただけで容易
に動きうる状態にある。このため例えば補助放熱
体5を連結取付具6上に載せるときに連結取付具
6が放熱器3から外れる方向又は放熱器3の周方
向に動いてしまい、孔とねじ孔とがずれ、この
まゝではねじ止めが出来なくなつてしまう。この
ため、ねじ止めの際に連結取付具6を再度位置調
整する必要があり、作業に手間とつてしまう。ま
た半導体パツケージ1の周囲には他の電気部品が
実装されているため、上記の位置調整は容易では
ない。このため、補助放熱体5の取付作業を作業
性良く行なうことが出来ないという問題点があつ
た。
のねじ貫通孔に対向するように見当をつけて放熱
器3に嵌合させて取り付ける。この状態ではフラ
ンジ部6aが上記隙間11内に遊嵌しているだけ
であり、連結取付具6はこれに触れただけで容易
に動きうる状態にある。このため例えば補助放熱
体5を連結取付具6上に載せるときに連結取付具
6が放熱器3から外れる方向又は放熱器3の周方
向に動いてしまい、孔とねじ孔とがずれ、この
まゝではねじ止めが出来なくなつてしまう。この
ため、ねじ止めの際に連結取付具6を再度位置調
整する必要があり、作業に手間とつてしまう。ま
た半導体パツケージ1の周囲には他の電気部品が
実装されているため、上記の位置調整は容易では
ない。このため、補助放熱体5の取付作業を作業
性良く行なうことが出来ないという問題点があつ
た。
また、第11図に示すように補助放熱体5がね
じ止めされた状態では、連結取付具6のフランジ
部6aは放熱フイン3bにのみ接触しており、放
熱フイン3cには接触していない。このため、放
熱器3と連結取付具6との間での伝熱面積が狭く
なり、熱抵抗も大きく、放熱器3より連結取付具
6を介しての補助放熱体5よりの放熱効果が良好
でないという問題点があつた。
じ止めされた状態では、連結取付具6のフランジ
部6aは放熱フイン3bにのみ接触しており、放
熱フイン3cには接触していない。このため、放
熱器3と連結取付具6との間での伝熱面積が狭く
なり、熱抵抗も大きく、放熱器3より連結取付具
6を介しての補助放熱体5よりの放熱効果が良好
でないという問題点があつた。
本考案の半導体パツケージ放熱構造は、実装さ
れた放熱器付半導体パツケージの放熱器の隣り合
う放熱フインの間の隙間に、そのフランジ部を挿
入された連結取付具にねじ止めして補助放熱体を
上記放熱器に固定してなる半導体パツケージ放熱
構造において、 上記連結取付具の上記フランジ部を、その先端
の厚さ寸法が上記隙間の寸法より小さく、基部の
厚さ寸法が上記隙間の寸法より多少大なるように
定めてなる構成である。
れた放熱器付半導体パツケージの放熱器の隣り合
う放熱フインの間の隙間に、そのフランジ部を挿
入された連結取付具にねじ止めして補助放熱体を
上記放熱器に固定してなる半導体パツケージ放熱
構造において、 上記連結取付具の上記フランジ部を、その先端
の厚さ寸法が上記隙間の寸法より小さく、基部の
厚さ寸法が上記隙間の寸法より多少大なるように
定めてなる構成である。
連結取付具のフランジ部の厚さ寸法を放熱器の
放熱フインの間の隙間との関係で上記のように定
めたことにより、連結取付具は、そのフランジ部
がその基部側まで上記隙間内に挿入され、フラン
ジ部の基部側を上下隣り合う放熱フインの先端部
により挟まれて仮固定され、補助放熱体を取付け
るときに位置ずれを起こさず、補助放熱体のねじ
止めによる取付けを作業性良く行なうことができ
る。
放熱フインの間の隙間との関係で上記のように定
めたことにより、連結取付具は、そのフランジ部
がその基部側まで上記隙間内に挿入され、フラン
ジ部の基部側を上下隣り合う放熱フインの先端部
により挟まれて仮固定され、補助放熱体を取付け
るときに位置ずれを起こさず、補助放熱体のねじ
止めによる取付けを作業性良く行なうことができ
る。
上段の放熱フインがフランジ部と接触すること
に加えて、中段の放熱フインの先端側がフランジ
部に接触するため、放熱器と連結取付具との間の
伝熱面積が増し、熱抵抗が減り、放熱効果が向上
する。
に加えて、中段の放熱フインの先端側がフランジ
部に接触するため、放熱器と連結取付具との間の
伝熱面積が増し、熱抵抗が減り、放熱効果が向上
する。
第1図は本考案の半導体パツケージの放熱構造
の一実施例を示す。同図中、第10図及び第11
図に示す構成部分と対応する部分には同一符号を
付し、その説明は省略する。
の一実施例を示す。同図中、第10図及び第11
図に示す構成部分と対応する部分には同一符号を
付し、その説明は省略する。
第1図の半導体パツケージ放熱構造は、第2図
及び第3図に示すように、通信設備機器9に適用
されている。
及び第3図に示すように、通信設備機器9に適用
されている。
20はアルミニウム製の連結取付具であり、第
4図及び第5図に示すように扇形上のフランジ部
20a及びねじ孔20bを有する。フランジ部2
0aの上面20cは水平面、下面20dは斜面で
あり、フランジ部20aの先端の厚さt2は放熱器
3の隙間11の寸法gより小さく、基部側の厚さ
t3は隙間11の寸法gより多少大なる寸法となる
ように、即ちt2<g<t3となるように定めてあ
る。
4図及び第5図に示すように扇形上のフランジ部
20a及びねじ孔20bを有する。フランジ部2
0aの上面20cは水平面、下面20dは斜面で
あり、フランジ部20aの先端の厚さt2は放熱器
3の隙間11の寸法gより小さく、基部側の厚さ
t3は隙間11の寸法gより多少大なる寸法となる
ように、即ちt2<g<t3となるように定めてあ
る。
この連結取付具20は、第6図に示すように、
フランジ部20aを放熱器3の隙間11内に挿入
して放熱器3の両側に一個ずつ放熱器3を囲むよ
うに取り付ける。
フランジ部20aを放熱器3の隙間11内に挿入
して放熱器3の両側に一個ずつ放熱器3を囲むよ
うに取り付ける。
フランジ部20aの寸法及び形状は隙間11と
の関係で上記のように定めてあるため、連結取付
具20を第6図中矢印21で示すように取付ける
とき、フランジ部20aの先端側20eは隙間1
1内にg−t2の余裕をもつて容易に挿入され、フ
ランジ部20aは基部側20fまで隙間11内に
挿入される。基部側20fは、傾斜下面20dに
より中段放熱フイン3cの外周部を下方に弾性的
に撓ませ、隙間11を押し拡げつゝ隙間11内に
挿入される。
の関係で上記のように定めてあるため、連結取付
具20を第6図中矢印21で示すように取付ける
とき、フランジ部20aの先端側20eは隙間1
1内にg−t2の余裕をもつて容易に挿入され、フ
ランジ部20aは基部側20fまで隙間11内に
挿入される。基部側20fは、傾斜下面20dに
より中段放熱フイン3cの外周部を下方に弾性的
に撓ませ、隙間11を押し拡げつゝ隙間11内に
挿入される。
これにより、連結取付具6は、第6図に示すよ
うに、フランジ部20aがその基部側20fまで
上記隙間11内に挿入され、基部側20fが上段
放熱フイン3bと中段放熱フイン3cとにより弾
性的に挟まれて容易には動かないように仮固定さ
れる。
うに、フランジ部20aがその基部側20fまで
上記隙間11内に挿入され、基部側20fが上段
放熱フイン3bと中段放熱フイン3cとにより弾
性的に挟まれて容易には動かないように仮固定さ
れる。
なお、連結取付具6は、そのねじ孔6bが後に
載置される補助放熱体5の孔と一致するような向
きで取り付ける。
載置される補助放熱体5の孔と一致するような向
きで取り付ける。
この後、熱伝導性ゴムシート8を載置し、補助
放熱体5を載置し、上方よりねじ7により連結取
付具20を補助放熱体5にねじ止め固定する。
放熱体5を載置し、上方よりねじ7により連結取
付具20を補助放熱体5にねじ止め固定する。
上記のゴムシート8及び補助放熱体5を載置す
る過程で、連結取付具6に触れてもこれは動かな
いため、上記の載置する作業を特に慎重に行なう
必要はない。
る過程で、連結取付具6に触れてもこれは動かな
いため、上記の載置する作業を特に慎重に行なう
必要はない。
また上記の載置作業の過程で連結取付具6が動
かないため、載置した補助放熱体5のねじ貫通孔
と連結取付具20のねじ孔20bとは一致してお
り、ねじ止めに際して連結取付具20の位置を調
整する必要はなく、そのまゝねじ止めできる。
かないため、載置した補助放熱体5のねじ貫通孔
と連結取付具20のねじ孔20bとは一致してお
り、ねじ止めに際して連結取付具20の位置を調
整する必要はなく、そのまゝねじ止めできる。
従つて、補助放熱体5を連結取付具20を介し
て放熱器3に取付ける作業は極めて作業性良く行
なわれる。
て放熱器3に取付ける作業は極めて作業性良く行
なわれる。
また上記のねじ止めにより、第1図に示すよう
に、補助放熱体5はその下面がゴムシート8に押
し付けられた状態となつてこれに密着する。
に、補助放熱体5はその下面がゴムシート8に押
し付けられた状態となつてこれに密着する。
半導体パツケージ本体2で発生した熱は、放熱
器3内を伝導し、一部は矢印22,23で示すよ
うに上段放熱フイン3bよりゴムシート8を介し
て補助放熱体5に伝わり第2図及び第3図中放熱
フイン10より放熱される連結取付具20のフラ
ンジ20aの上面20cは面全体が上段放熱フイ
ン3bに強く接触しており、下面20dも基部側
20fの部分が中段放熱フイン3cに強く接触し
ている。
器3内を伝導し、一部は矢印22,23で示すよ
うに上段放熱フイン3bよりゴムシート8を介し
て補助放熱体5に伝わり第2図及び第3図中放熱
フイン10より放熱される連結取付具20のフラ
ンジ20aの上面20cは面全体が上段放熱フイ
ン3bに強く接触しており、下面20dも基部側
20fの部分が中段放熱フイン3cに強く接触し
ている。
このため、上段放熱フイン3bの熱が矢印24
で示すように連結取付具20に伝導すると共に、
下段放熱フイン3cの熱も矢印25で示すよう
に、連結取付具20に伝導し、更にゴムシート8
を介して補助放熱体5に伝わり放熱フイン20よ
り放熱される。
で示すように連結取付具20に伝導すると共に、
下段放熱フイン3cの熱も矢印25で示すよう
に、連結取付具20に伝導し、更にゴムシート8
を介して補助放熱体5に伝わり放熱フイン20よ
り放熱される。
上記のように、フランジ部20aは上段放熱フ
イン3bに接触すると共に中段放熱フイン3cに
も接触しているため、放熱器3と連結取付具20
との間での伝熱面積が広くなり、熱抵抗が小とな
り、放熱器3の熱はより効率よく連結取付具20
に伝わつて放熱される。
イン3bに接触すると共に中段放熱フイン3cに
も接触しているため、放熱器3と連結取付具20
との間での伝熱面積が広くなり、熱抵抗が小とな
り、放熱器3の熱はより効率よく連結取付具20
に伝わつて放熱される。
なお、フランジ20bを、その上面又は上下の
両面を斜面としてもよい。
両面を斜面としてもよい。
第7図は本考案の半導体パツケージ放熱構造の
別の実施例を示す。この放熱構造は、連結取付具
30を除いて第1図の放熱構造と同一であり、そ
の説明は省略する。
別の実施例を示す。この放熱構造は、連結取付具
30を除いて第1図の放熱構造と同一であり、そ
の説明は省略する。
アルミニウム製の連結取付具30は、第8図及
び第9図に示すように、扇形状のフランジ部30
a及びねじ孔30bを有する。
び第9図に示すように、扇形状のフランジ部30
a及びねじ孔30bを有する。
フランジ部30aは、基部側に段部30cを設
けた形状であり、基部側の厚さt4は隙間11の寸
法gより多少大であり、その他の部分については
厚さt5は寸法gより小である。上面及び下面は共
に水平面である。
けた形状であり、基部側の厚さt4は隙間11の寸
法gより多少大であり、その他の部分については
厚さt5は寸法gより小である。上面及び下面は共
に水平面である。
この連結取付具30も、前記の連結取付具20
の場合と同様に、第7図に示すように、フランジ
部30aが隙間11内挿入され、基部側を上段放
熱フイン3bと下段放熱フイン3cとに挟まれて
仮固定されて、放熱器3に取り付けられる。第7
図の放熱構造は、第1図の放熱構造と同様の効果
を有する。
の場合と同様に、第7図に示すように、フランジ
部30aが隙間11内挿入され、基部側を上段放
熱フイン3bと下段放熱フイン3cとに挟まれて
仮固定されて、放熱器3に取り付けられる。第7
図の放熱構造は、第1図の放熱構造と同様の効果
を有する。
こゝで、連結取付具30のフランジ部30aの
上下面は共に水平面であるため、フランジ部30
aはフライス下降でもつて、旋盤加工に比べて簡
単に切削形成出来る。
上下面は共に水平面であるため、フランジ部30
aはフライス下降でもつて、旋盤加工に比べて簡
単に切削形成出来る。
本考案によれば、連結取付具を放熱体に嵌合さ
せた状態で、連結取付具は放熱器に仮固定される
ため、補助放熱体を連結取付具にねじ止めする作
業を作業性良く行なうことが出来、また放熱器と
連結取付具との間での伝熱面積をかせいで広くし
て熱抵抗を小さくすることが出来、然して放熱効
果の向上を図り得る。
せた状態で、連結取付具は放熱器に仮固定される
ため、補助放熱体を連結取付具にねじ止めする作
業を作業性良く行なうことが出来、また放熱器と
連結取付具との間での伝熱面積をかせいで広くし
て熱抵抗を小さくすることが出来、然して放熱効
果の向上を図り得る。
第1図は本考案の半導体パツケージ放熱構造の
一実施例の一部縦断正面図、第2図及び第3図は
夫々第1図の半導体パツケージ放熱構造を適用し
た例を示す立面図及び平面図、第4図は第1図中
の連結取付具の平面図、第5図は第4図中−
線に沿う断面矢視図、第6図は第4図及び第5図
の連結取付具の放熱器への取付け方及び仮固定さ
れた状態を示す図、第7図は本考案の半導体パツ
ケージ放熱構造の別の実施例の一部縦断正面図、
第8図は第7図中の連結取付具の平面図、第9図
は第8図中−線に沿う断面矢視図、第10図
は本考案を適用しうる放熱器付半導体パツケージ
の1例の斜視図、第11図は従来の半導体パツケ
ージ放熱構造の1例を示す図、第12図は第11
図の連結取付具の1例の平面図、第13図は第1
2図中−線に沿う断面矢視図である。 図において、1は放熱器付半導体パツケージ、
2は半導体パツケージ本体、3は放熱器、3b,
3c,3dは放熱フイン、5は補助放熱体、8は
熱伝導性ゴムシート、11は隙間、20,30は
連結取付具、20a,30aはフランジ部、20
b,30bはねじ孔、20cは上面(水平面)、
20dは下面(斜面)、20e先端側、20fは
基部側、21〜25は熱伝導を示す矢印、30c
は段部である。
一実施例の一部縦断正面図、第2図及び第3図は
夫々第1図の半導体パツケージ放熱構造を適用し
た例を示す立面図及び平面図、第4図は第1図中
の連結取付具の平面図、第5図は第4図中−
線に沿う断面矢視図、第6図は第4図及び第5図
の連結取付具の放熱器への取付け方及び仮固定さ
れた状態を示す図、第7図は本考案の半導体パツ
ケージ放熱構造の別の実施例の一部縦断正面図、
第8図は第7図中の連結取付具の平面図、第9図
は第8図中−線に沿う断面矢視図、第10図
は本考案を適用しうる放熱器付半導体パツケージ
の1例の斜視図、第11図は従来の半導体パツケ
ージ放熱構造の1例を示す図、第12図は第11
図の連結取付具の1例の平面図、第13図は第1
2図中−線に沿う断面矢視図である。 図において、1は放熱器付半導体パツケージ、
2は半導体パツケージ本体、3は放熱器、3b,
3c,3dは放熱フイン、5は補助放熱体、8は
熱伝導性ゴムシート、11は隙間、20,30は
連結取付具、20a,30aはフランジ部、20
b,30bはねじ孔、20cは上面(水平面)、
20dは下面(斜面)、20e先端側、20fは
基部側、21〜25は熱伝導を示す矢印、30c
は段部である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 実装された放熱器付半導体パツケージ1の放
熱器3の隣り合う放熱フイン3b,3cの間の
隙間11に、そのフランジ部を挿入された連結
取付具にねじ止めして補助放熱体5を上記放熱
器に固定してなる半導体パツケージ放熱構造に
おいて、 上記連結取付具20,30の上記フランジ部
20a,30aを、その先端の厚さ寸法t2,t4
が上記隙間11の寸法gより小さく、基部の厚
さ寸法t3,T5が上記隙間11の寸法gより多少
大なるように定めてなる構成の半導体パツケー
ジ放熱構造。 (2) 上記フランジ部20aは、その上面又は下面
の少なくとも一方を斜面とされてなる実用新案
登録請求の範囲第1項記載の半導体パツケージ
放熱構造。 (3) 上記フランジ部30aは、その上面及び下面
がともに水平な面であり、基部側に段部30c
を有してなる実用新案登録請求の範囲第1項記
載の半導体パツケージ放熱構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19509486U JPH0445249Y2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19509486U JPH0445249Y2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6398645U JPS6398645U (ja) | 1988-06-25 |
JPH0445249Y2 true JPH0445249Y2 (ja) | 1992-10-23 |
Family
ID=31152668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19509486U Expired JPH0445249Y2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0445249Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7047721B2 (ja) * | 2018-11-15 | 2022-04-05 | 株式会社デンソー | 半導体部品の放熱構造 |
-
1986
- 1986-12-17 JP JP19509486U patent/JPH0445249Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6398645U (ja) | 1988-06-25 |
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