JPS6398645U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6398645U JPS6398645U JP19509486U JP19509486U JPS6398645U JP S6398645 U JPS6398645 U JP S6398645U JP 19509486 U JP19509486 U JP 19509486U JP 19509486 U JP19509486 U JP 19509486U JP S6398645 U JPS6398645 U JP S6398645U
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- JP
- Japan
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- semiconductor package
- flange portion
- gap
- heat
- heat sink
- Prior art date
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- Granted
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Description
第１図は本考案の半導体パツケージ放熱構造の
一実施例の一部縦断正面図、第２図及び第３図は
夫々第１図の半導体パツケージ放熱構造を適用し
た例を示す立面図及び平面図、第４図は第１図中
の連結取付具の平面図、第５図は第４図中―
線に沿う断面矢視図、第６図は第４図及び第５図
の連結取付具の放熱器への取付け方及び仮固定さ
れた状態を示す図、第７図は本考案の半導体パツ
ケージ放熱構造の別の実施例の一部縦断正面図、
第８図は第７図中の連結取付具の平面図、第９図
は第８図中―線に沿う断面矢視図、第１０図
は本考案を適用しうる放熱器付半導体パツケージ
の１例の斜視図、第１１図は従来の半導体パツケ
ージ放熱構造の１例を示す図、第１２図は第１１
図の連結取付具の１例の平面図、第１３図は第１
２図中―線に沿う断面矢視図である。 図において、１は放熱器付半導体パツケージ、
２は半導体パツケージ本体、３は放熱器、３ｂ，
３ｃ，３ｄは放熱フイン、５は補助放熱体、８は
熱伝導性ゴムシート、１１は隙間、２０，３０は
連結取付具、２０ａ，３０ａはフランジ部、２０
ｂ，３０ｂはねじ孔、２０ｃは上面（水平面）、
２０ｄは下面（斜面）、２０ｅは先端側、２０ｆ
は基部側、２１〜２５は熱伝導を示す矢印、３０
ｃは段部である。
一実施例の一部縦断正面図、第２図及び第３図は
夫々第１図の半導体パツケージ放熱構造を適用し
た例を示す立面図及び平面図、第４図は第１図中
の連結取付具の平面図、第５図は第４図中―
線に沿う断面矢視図、第６図は第４図及び第５図
の連結取付具の放熱器への取付け方及び仮固定さ
れた状態を示す図、第７図は本考案の半導体パツ
ケージ放熱構造の別の実施例の一部縦断正面図、
第８図は第７図中の連結取付具の平面図、第９図
は第８図中―線に沿う断面矢視図、第１０図
は本考案を適用しうる放熱器付半導体パツケージ
の１例の斜視図、第１１図は従来の半導体パツケ
ージ放熱構造の１例を示す図、第１２図は第１１
図の連結取付具の１例の平面図、第１３図は第１
２図中―線に沿う断面矢視図である。 図において、１は放熱器付半導体パツケージ、
２は半導体パツケージ本体、３は放熱器、３ｂ，
３ｃ，３ｄは放熱フイン、５は補助放熱体、８は
熱伝導性ゴムシート、１１は隙間、２０，３０は
連結取付具、２０ａ，３０ａはフランジ部、２０
ｂ，３０ｂはねじ孔、２０ｃは上面（水平面）、
２０ｄは下面（斜面）、２０ｅは先端側、２０ｆ
は基部側、２１〜２５は熱伝導を示す矢印、３０
ｃは段部である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 実装された放熱器付半導体パツケージ１の
放熱器３の隣り合う放熱フイン３ｂ，３ｃの間の
隙間１１に、そのフランジ部を挿入された連結取
付具にねじ止めして補助放熱体５を上記放熱器に
固定してなる半導体パツケージ放熱構造において
、 上記連結取付具２０，３０の上記フランジ部２
０ａ，３０ａを、その先端の厚さ寸法ｔ２，ｔ４
が上記隙間１１の寸法ｇより小さく、基部の厚さ
寸法ｔ３，ｔ５が上記隙間１１の寸法ｇより多少
大なるように定めてなる構成の半導体パツケージ
放熱構造。 (2) 上記フランジ部２０ａは、その上面又は下
面の少なくとも一方を斜面とされてなる実用新案
登録請求の範囲第１項記載の半導体パツケージ放
熱構造。 (3) 上記フランジ部３０ａは、その上面及び下
面がともに水平な面であり、基部側に段部３０ｃ
を有してなる実用新案登録請求の範囲第１項記載
の半導体パツケージ放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19509486U JPH0445249Y2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19509486U JPH0445249Y2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6398645U true JPS6398645U (ja) | 1988-06-25 |
| JPH0445249Y2 JPH0445249Y2 (ja) | 1992-10-23 |
Family
ID=31152668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19509486U Expired JPH0445249Y2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0445249Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020087971A (ja) * | 2018-11-15 | 2020-06-04 | 株式会社デンソー | 半導体部品の放熱構造 |
-
1986
- 1986-12-17 JP JP19509486U patent/JPH0445249Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020087971A (ja) * | 2018-11-15 | 2020-06-04 | 株式会社デンソー | 半導体部品の放熱構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0445249Y2 (ja) | 1992-10-23 |