JP2020087971A - 半導体部品の放熱構造 - Google Patents
半導体部品の放熱構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020087971A JP2020087971A JP2018214734A JP2018214734A JP2020087971A JP 2020087971 A JP2020087971 A JP 2020087971A JP 2018214734 A JP2018214734 A JP 2018214734A JP 2018214734 A JP2018214734 A JP 2018214734A JP 2020087971 A JP2020087971 A JP 2020087971A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- package
- semiconductor component
- heat spreader
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
第1の実施形態について、図1及び図2を参照しながら説明する。図1は、第1の実施形態に係る半導体部品1の放熱構造を概略的に示している。この半導体部品1は、例えばSoCと称されるもので、BGA(Ball Grid Array)型の部品とされている。
図3は、第2の実施形態に係る半導体部品1の放熱構造を示すものである。この第2の実施形態が、上記第1の実施形態と異なる点は、ヒートシンク21の形状にある。即ち、ヒートシンク21は、矩形板状部の上面に複数の熱交換用のフィン21aを有すると共に、矩形板状部の下面に、ヒートスプレッダ10の各片部15を押圧するための4個の突起部16が一体に設けられている。本実施形態では、更に矩形板状部の下面に、半導体部品1のパッケージ6の中央部に対応して、ヒートスプレッダ10側に膨らむ膨出部22が一体に設けられている。この場合、膨出部22は円形又は矩形状をなし、前記突起部16と同等の突出寸法で設けられている。
次に、図7〜図15は、夫々、第5〜第13の実施形態を順に示すものであり、ヒートスプレッダ10に設けられる三角形の片部の構成が上記第1の実施形態等の片部15と異なっている。図7〜図15は、4つの片部のうちの右側の一つを代表させて、上面(a)及び断面(b)を示している。これら第5〜第13の実施形態は、熱接触抵抗をより軽減させること等を目的として、片部の形状等に工夫を施したものであり、以下、これら第5〜第13の実施形態について順に述べる。
の下面に、やはりグラファイトシート52が貼り付けられていると共に、片部51の先端側部分は、ヒートスプレッダ10が切断除去されている。つまり、片部51の先端側部分は、三角形状のグラファイトシート52のみが存在するものとなっている。これによっても、パッケージ6からヒートスプレッダ10への熱伝導性をより良好とすることができ、放熱性を高めることができる。
Claims (3)
- 配線基板(9)上に実装された半導体部品(1)のパッケージ(6、25)の外面側にヒートスプレッダ(10)を配置し、前記ヒートスプレッダ(10)に放熱材料(13)を介してヒートシンク(11、21)を熱的に接合して構成されると共に、
前記ヒートスプレッダ(10)の前記パッケージ(6、25)に対応した部分には、切込み(14)が形成されていることにより、該パッケージ(6、25)に切離する方向への弾性変形が可能な片部(15、31、36、41、46、51、56、61、66、71)が設けられ、
前記ヒートシンク(11、21)には、前記ヒートスプレッダ(10)の片部(15、31、36、41、46、51、56、61、66、71)を、前記パッケージ(6、25)の外面に接触させる方向に押圧する突起部(16)が設けられている半導体部品の放熱構造。 - 前記ヒートシンクには、前記半導体部品のパッケージの中央部に対応して、前記ヒートスプレッダ側に膨らむ膨出部が設けられている請求項1に記載の半導体部品の放熱構造。
- 前記半導体部品のパッケージの外周側には、前記ヒートスプレッダに接触する方向に凸となる凸部が設けられている請求項1又は2に記載の半導体部品の放熱構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018214734A JP7047721B2 (ja) | 2018-11-15 | 2018-11-15 | 半導体部品の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018214734A JP7047721B2 (ja) | 2018-11-15 | 2018-11-15 | 半導体部品の放熱構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020087971A true JP2020087971A (ja) | 2020-06-04 |
JP7047721B2 JP7047721B2 (ja) | 2022-04-05 |
Family
ID=70908751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018214734A Active JP7047721B2 (ja) | 2018-11-15 | 2018-11-15 | 半導体部品の放熱構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7047721B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6398645U (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-25 | ||
JPH03110885U (ja) * | 1990-02-27 | 1991-11-13 | ||
JPH0799266A (ja) * | 1993-06-17 | 1995-04-11 | Sun Microsyst Inc | 半導体パッケージ |
JP2003318337A (ja) * | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Toshiba Corp | 電子機器 |
WO2004093187A1 (ja) * | 2003-04-16 | 2004-10-28 | Fujitsu Limited | 電子部品パッケージ、電子部品パッケージ組立体およびプリント基板ユニット |
JP2009026871A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Denso Corp | 電子装置の製造方法 |
-
2018
- 2018-11-15 JP JP2018214734A patent/JP7047721B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6398645U (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-25 | ||
JPH03110885U (ja) * | 1990-02-27 | 1991-11-13 | ||
JPH0799266A (ja) * | 1993-06-17 | 1995-04-11 | Sun Microsyst Inc | 半導体パッケージ |
JP2003318337A (ja) * | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Toshiba Corp | 電子機器 |
WO2004093187A1 (ja) * | 2003-04-16 | 2004-10-28 | Fujitsu Limited | 電子部品パッケージ、電子部品パッケージ組立体およびプリント基板ユニット |
JP2009026871A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Denso Corp | 電子装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7047721B2 (ja) | 2022-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4715231B2 (ja) | ヒートシンクの実装構造 | |
JP5871076B2 (ja) | 半導体装置、半導体装置に対する放熱部材の取り付け方法及び半導体装置の製造方法 | |
EP1493186B1 (en) | Heat spreader with down set leg attachment feature | |
JP4228753B2 (ja) | 電子制御装置 | |
US10978371B2 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device | |
JP4272169B2 (ja) | 電子部品パッケージ組立体およびプリント基板ユニット | |
JP2011082345A (ja) | 半導体装置 | |
KR20120025432A (ko) | 반도체 장치 | |
JP6102676B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2017028040A (ja) | 半導体装置 | |
JP6048238B2 (ja) | 電子装置 | |
CN106098641A (zh) | 一种高效散热的集成电路封装结构 | |
TW201546991A (zh) | 功率器件 | |
JP2020087971A (ja) | 半導体部品の放熱構造 | |
KR20210075270A (ko) | 반도체 모듈 | |
JP2010135459A (ja) | 半導体パッケージおよび放熱器 | |
JP2020077808A (ja) | 半導体部品の放熱構造 | |
JP5783865B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2017092374A (ja) | パワーカードの組付け方法 | |
JP6282883B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2006319008A (ja) | ヒートシンク | |
JP7223639B2 (ja) | 電子制御装置 | |
TWI833522B (zh) | 封裝結構 | |
KR101830509B1 (ko) | 소자와 패턴의 방열 히트싱크 및 이를 포함한 회로기판 | |
TWI586228B (zh) | 印刷電路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210413 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220215 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220222 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220307 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7047721 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |