JP4272169B2 - 電子部品パッケージ組立体およびプリント基板ユニット - Google Patents
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- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 39
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 32
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 16
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 claims description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 5
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- CAVCGVPGBKGDTG-UHFFFAOYSA-N alumanylidynemethyl(alumanylidynemethylalumanylidenemethylidene)alumane Chemical compound [Al]#C[Al]=C=[Al]C#[Al] CAVCGVPGBKGDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N alumanylidynesilicon Chemical compound [Al].[Si] CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3675—Cooling facilitated by shape of device characterised by the shape of the housing
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- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
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- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/405—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to package
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- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/4056—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to additional heatsink
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- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/4062—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to or through board or cabinet
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- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/4068—Heatconductors between device and heatsink, e.g. compliant heat-spreaders, heat-conducting bands
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- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4081—Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
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- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
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Description
本発明は、プリント基板と、プリント基板に実装されて、ＬＳＩ（大規模集積回路）チップといった電子部品の表面よりも大きく広がる熱拡散部材で電子部品を覆う電子部品パッケージとを備えるプリント基板ユニットに関する。
ＬＳＩパッケージでは小型のプリント基板上にＬＳＩチップが実装される。ＬＳＩチップの表面には熱拡散部材すなわちヒートスプレッダが受け止められる。ＬＳＩチップおよびヒートスプレッダの間には銀ペーストやダイヤモンドペーストといった熱伝導性凝固体が挟み込まれる。こうしてＬＳＩチップの熱は効率的にヒートスプレッダに伝達される。ＬＳＩチップの熱はヒートスプレッダで広範囲に拡散することができる。
特開２００１−１６８５６２号公報
ＬＳＩパッケージのプリント基板には例えば合成樹脂が用いられることができる。こういった場合には、例えばＬＳＩチップの温度が上昇すると、線膨張係数の相違に基づきＬＳＩチップに比べてプリント基板は大きく膨張する。その結果、プリント基板には微妙な反りが引き起こされる。こういった反りはヒートスプレッダから熱伝導性凝固体を剥離させてしまう。ＬＳＩチップからヒートスプレッダに向かう熱の伝達は著しく損なわれてしまう。
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、確実に電子部品から熱拡散部材に熱を伝達させることができる電子部品パッケージや電子部品パッケージ組立体を提供することを目的とする。本発明は、ＬＳＩパッケージといった電子部品パッケージの放熱を促進することができるプリント基板ユニットを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、第１発明によれば、プリント基板と、プリント基板の表面に実装されて、電子部品の表面よりも大きく広がる熱拡散部材で電子部品を覆う電子部品パッケージと、電子部品の表面よりも小さな接触面で熱拡散部材の表面に接触する接触体と、接触体の周囲で熱拡散部材の表面に向き合わせられる平坦面を有する放熱部材とを備えることを特徴とするプリント基板ユニットが提供される。
こうしたプリント基板ユニットでは、接触体から熱拡散部材に押し付け力が伝達されると、熱拡散部材では、接触体との接触域に集中的に押し付け力は作用する。こうして熱拡散部材は確実に電子部品の表面に押し付けられることができる。
いま、電子部品が発熱する場面を想定する。電子部品の熱は熱拡散部材に伝達される。熱拡散部材は、電子部品の表面よりも大きく広がることから、広い範囲に電子部品の熱を拡散する。こうして拡散した熱は放熱部材に伝達される。放熱部材は大気中に熱を放散する。こうして電子部品の温度上昇は効果的に抑制される。
電子部品の熱は同時に電子部品パッケージの変形を引き起こす。このとき、熱拡散部材や電子部品には接触体から集中的に押し付け力が作用することから、熱拡散部材や電子部品の反りは確実に阻止される。こうして熱拡散部材と電子部品との剥離は回避される。熱拡散部材および電子部品が確実に接触し続けることから、電子部品パッケージの放熱は促進されることができる。電子部品の温度上昇は十分に抑制されることができる。
こうしたプリント基板ユニットでは、接触体は、電子部品の投影像に基づき熱拡散部材の表面に区画される投影像領域内で熱拡散部材の表面に接触すればよい。こうして接触体が投影像領域内で熱拡散部材の表面に接触すれば、熱拡散部材では電子部品の表面に向けて集中的に押し付け力は作用する。こうして熱拡散部材は確実に電子部品の表面に押し付けられる。こういった接触体は、放熱部材に一体に形成されてもよく、放熱部材から分離した金属片として形成されてもよい。
熱拡散部材の表面および放熱部材の間には熱伝導性の流動体が挟まれればよい。こうした熱伝導性の流動体には、流動体中に分散する熱伝導性微小粒子と、熱伝導性微小粒子よりも大きな粒径で形成されて流動体中で接触体を構成する接触用粒子とが含まれてもよい。電子部品の表面および熱拡散部材の間には熱伝導性の凝固体が挟まれればよい。
こういったプリント基板ユニットは、一端で放熱部材の表面に支持され、放熱部材から他端を遠ざける弾力を発揮するばねと、プリント基板に向かってばねの他端を拘束する拘束部材をさらに備えてもよい。こうしたばねおよび拘束部材によれば、放熱部材から接触体に十分な押し付け力が伝達されることができる。接触体から熱拡散部材に集中的に押し付け力が作用することができる。
以上のようなプリント基板ユニットの組み立てにあたって、電子部品の表面に受け止められて、電子部品の表面よりも大きく広がる熱拡散部材と、電子部品の表面よりも小さな接触面で熱拡散部材の表面に接触する接触体とを備える電子部品パッケージ組立体は用いられることができる。接触体は、前述と同様に、電子部品の投影像に基づき熱拡散部材の表面に区画される投影像領域内で熱拡散部材の表面に接触すればよい。
電子部品パッケージ組立体には、接触体の周囲で熱拡散部材の表面に向き合わせられる平坦面を有する放熱部材が組み込まれてもよい。接触体は、放熱部材に一体に形成されてもよく、金属片から形成されてもよい。熱拡散部材の表面および放熱部材の間には熱伝導性の流動体が挟まれればよい。こうした流動体には、流動体中に分散する熱伝導性微小粒子と、熱伝導性微小粒子よりも大きな粒径で形成されて流動体中で接触体を構成する接触用粒子とが含まれてもよい。電子部品の表面および熱拡散部材の間には熱伝導性の凝固体が挟まれればよい。電子部品パッケージ組立体は、接触体に連結されて、電子部品の表面に向けて接触体に押し付け力を伝達する押し付け機構をさらに備えてもよい。
第２発明によれば、プリント基板と、プリント基板の表面に実装されて、電子部品の表面よりも大きく広がる熱拡散部材で電子部品を覆う電子部品パッケージと、熱拡散部材に規定される上向きの平坦面に平坦な対向面で向き合わせられる放熱部材と、熱拡散部材上の平坦面から盛り上がる接触体とを備えることを特徴とするプリント基板ユニットが提供される。
こうしたプリント基板ユニットでは、接触体から熱拡散部材に押し付け力が伝達されると、熱拡散部材では接触体に集中的に押し付け力は作用する。こうして熱拡散部材は確実に電子部品の表面に押し付けられる。熱拡散部材や電子部品には接触体から集中的に押し付け力が作用することから、熱拡散部材や電子部品の反りは確実に阻止される。こうして熱拡散部材と電子部品との剥離は回避される。熱拡散部材および電子部品が確実に接触し続けることから、電子部品パッケージの放熱は促進されることができる。電子部品の温度上昇は十分に抑制されることができる。
こうしたプリント基板ユニットでは、接触体は電子部品の表面よりも小さく形成されればよい。接触体は、電子部品の投影像に基づき熱拡散部材の平坦面に区画される投影像領域内に配置されればよい。電子部品の表面および熱拡散部材の間には熱伝導性の凝固体が挟まれてもよい。
以上のようなプリント基板ユニットの組み立てにあたって、基板と、基板の表面に実装される電子部品と、基板上で電子部品の表面に受け止められて、１仮想平面内で延びる外周で規定される上向き面を有する熱拡散部材と、熱拡散部材の上向き面に一体に形成されて、仮想平面よりも上側に接触端を配置する接触体とを備える電子部品パッケージは利用されることができる。
こうした電子部品パッケージでは、接触端は電子部品の表面よりも小さく形成されればよい。接触端は、電子部品の投影像に基づき熱拡散部材の上向き面に区画される投影像領域内に配置されればよい。熱拡散部材では接触体の周囲に平坦面が形成されればよい。電子部品の表面および熱拡散部材の間には熱伝導性の凝固体が挟まれればよい。
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。
図１は本発明の第１実施形態に係るプリント基板ユニット１１の構造を概略的に示す。プリント基板ユニット１１は樹脂製のプリント基板１２を備える。プリント基板１２の表面には電子部品パッケージすなわちＬＳＩパッケージ１３が実装される。ＬＳＩパッケージ１３は複数個の端子バンプ１４でプリント基板１２に固定される。端子バンプ１４は例えばはんだといった導電材料から構成されればよい。
ＬＳＩパッケージ１３は、プリント基板１２の表面に実装される樹脂製基板すなわちパッケージ基板１５を備える。パッケージ基板１５の表面には１個の電子部品すなわちＬＳＩチップ１６が実装される。ＬＳＩチップ１６は複数個の端子バンプ１７でパッケージ基板１５に固定される。端子バンプ１７は例えばはんだといった導電材料から構成されればよい。パッケージ基板１５の表面にはＬＳＩチップ１６の周囲で複数個のキャパシタ１８が実装されてもよい。その他、パッケージ基板１５には例えばセラミック基板が用いられてもよい。
ＬＳＩパッケージ１３は熱拡散部材すなわちヒートスプレッダ１９を備える。ヒートスプレッダ１９はＬＳＩチップ１６の表面に受け止められる。ヒートスプレッダ１９は、パッケージ基板１５の表面から垂直に立ち上がって、ＬＳＩチップ１６およびキャパシタ１８を取り囲む周壁１９ａと、周壁１９ａの上端に連結される平板１９ｂとを備える。周壁１９ａの下端はパッケージ基板１５の表面に接着剤に基づき強固に固定される。平板１９ｂには上向きの平坦面１９ｃが規定される。こうした周壁１９ａおよび平板１９ｂに基づき収容空間が形成される。
ヒートスプレッダ１９の平板１９ｂはパッケージ基板１５上でＬＳＩチップ１６の表面よりも大きく広がる。すなわち、ＬＳＩチップ１６はヒートスプレッダ１９に覆われる。ヒートスプレッダ１９は、例えば銅やアルミニウム、炭化アルミニウム、炭化珪素、アルミニウムシリコンカーバイド（ＡｌＳｉＣ）といった熱伝導性材料から構成されればよい。
図１から明らかなように、ＬＳＩチップ１６の表面およびヒートスプレッダ１９の間には熱伝導性の凝固体２１が挟み込まれる。凝固体２１には例えば銀ペーストやダイヤモンドペーストが用いられればよい。ここで、ヒートスプレッダ１９の下向き面には、下向き面から盛り上がる突部１９ｄが形成されてもよい。突部１９ｄの働きでヒートスプレッダ１９の下向き面はキャパシタ１８との接触を回避しつつＬＳＩチップ１６に十分に接近することができる。
ヒートスプレッダ１９すなわちＬＳＩパッケージ１３の表面には放熱部材すなわちヒートシンク２２が受け止められる。ヒートシンク２２には、平板状の本体すなわち受熱部２２ａと、この受熱部２２ａから垂直方向に立ち上がる複数枚のフィン２２ｂとが形成される。受熱部２２ａは平坦な下向き面すなわち対向面２２ｃでヒートスプレッダ１９の平坦面１９ｃに向き合わせられる。隣接するフィン２２ｂ同士の間には同一方向に延びる通気路２３が区画される。ヒートシンク２２は例えばアルミニウムや銅といった金属材料から成型されればよい。
ヒートシンク２２には、垂直方向に伸縮する巻きばね２４が連結される。巻きばね２４は下端でヒートシンク２２の表面に支持される。巻きばね２４は、ヒートシンク２２から他端を遠ざける弾力を発揮する。巻きばね２４の他端には、プリント基板１２に向かって巻きばね２４の他端を拘束する拘束部材２５が連結される。巻きばね２４の伸張力の働きで、ヒートシンク２２にはプリント基板１２に向かって押し付け力が加えられる。このとき、拘束部材２５は、プリント基板１２およびヒートシンク２２を貫通する例えば４本の取り付け軸２５ａを備えればよい。取り付け軸２５ａの先端にはナット２５ｂが結合される。各ナット２５ｂは、ヒートシンク２２に向き合う対向面で巻きばね２４の他端を支持する。取り付け軸２５ａはプリント基板１２の裏面で枠形の留め部材２５ｃに結合される。ヒートシンク２２、巻きばね２４および拘束部材２５は本発明の押し付け機構を構成する。
ヒートスプレッダ１９の平坦面１９ｃおよびヒートシンク２２の対向面２２ｃの間には熱伝導性の流動体すなわちサーマルグリース２６が挟み込まれる。サーマルグリース２６は、例えばシリコーングリースと、このシリコーングリース中に分散する熱伝導性微小粒子すなわち熱伝導性フィラーとから構成される。熱伝導性フィラーには例えばセラミック粒子や金属粒子が用いられればよい。その他、ヒートスプレッダ１９の平坦面１９ｃおよびヒートシンク２２の対向面２２ｃの間には例えば熱伝導シートや熱伝導ゲルが挟み込まれてもよい。
ヒートスプレッダ１９の平坦面１９ｃおよびヒートシンク２２の対向面２２ｃの間には接触体２７が挟み込まれる。ヒートシンク２２の対向面２２ｃは接触体２７の周囲でヒートスプレッダ１９の平坦面１９ｃに向き合わせられる。接触体２７は、ＬＳＩチップ１６の表面よりも小さな接触面でヒートスプレッダ１９の平坦面１９ｃに接触すればよい。同様に、接触体２７は、ＬＳＩチップ１６の表面よりも小さな接触面でヒートシンク２２の対向面２２ｃに接触すればよい。
接触体２７は例えば金属片から構成されればよい。こうした金属片は、例えば１ｍｍ四方で厚さ１００μｍ程度の薄板から構成されればよい。その他、金属片は円盤や球形に形成されてもよい。金属片には例えばアルミニウムや銅といった金属材料が用いられればよい。ＬＳＩパッケージ１３および接触体２７の組立体は本発明の電子部品パッケージ組立体を構成する。
接触体２７は、図２に示されるように、ＬＳＩチップ１６の投影像に基づきヒートスプレッダ１９の平坦面１９ｃに区画される投影像領域２８内でヒートスプレッダ１９の平坦面１９ｃに接触すればよい。投影像領域２８は、ＬＳＩチップ１６の外周形状に基づきヒートスプレッダ１９の平坦面１９ｃに垂直方向に投影される投影像で規定される。
前述のようにヒートシンク２２に押し付け力が加えられると、その押し付け力は接触体２７からヒートスプレッダ１９に伝達される。ヒートスプレッダ１９では、接触体２７との接触域に集中的に押し付け力は作用する。ヒートスプレッダ１９の平板１９ｂでは、周壁１９ａから十分に離れた位置で押し付け力が集中することから、ヒートスプレッダ１９は確実にＬＳＩチップ１６の表面に押し付けられる。
ＬＳＩチップ１６の動作中にＬＳＩチップ１６は発熱する。ＬＳＩチップ１６の熱は凝固体２１からヒートスプレッダ１９に伝達される。ヒートスプレッダ１９は広い範囲にＬＳＩチップ１６の熱を拡散する。こうして拡散した熱はサーマルグリース２６からヒートシンク２２に伝達される。ヒートシンク２２は大きな表面積の表面から大気中に熱を放散する。こうしてＬＳＩチップ１６の温度上昇は効果的に抑制される。
ＬＳＩチップ１６の熱は同時にパッケージ基板１５に伝達される。パッケージ基板１５はＬＳＩチップ１６やヒートスプレッダ１９に比べて大きく熱膨張する。このとき、ヒートスプレッダ１９やＬＳＩチップ１６には接触体２７から集中的に押し付け力が作用することから、ヒートスプレッダ１９やＬＳＩチップ１６の反りは確実に阻止される。こうしてヒートスプレッダ１９と凝固体２１との剥離は回避される。ヒートスプレッダ１９および凝固体２１が確実に接触し続けることから、ＬＳＩチップ１６の温度上昇は十分に抑制されることができる。従来のようにヒートスプレッダ１９の平坦面１９ｃとヒートシンク２２の対向面２２ｃとが単純に向き合う場合には、ＬＳＩチップ１６の発熱が増大するにつれてヒートスプレッダ１９やＬＳＩチップ１６に反りが引き起こされる。こういった反りの影響でヒートスプレッダ１９が凝固体２１から剥離すると、ＬＳＩチップ１６の温度は動作保証温度域外まで急激に上昇してしまうことが発明者の検証で確認された。
以上のようなプリント基板ユニット１１では、例えば図３に示されるように、前述の接触体２７はヒートシンク２２に一体に形成されてもよい。前述の第１実施形態と均等な構造や構成には同一の参照符号が付される。ここでは、接触体２７はヒートシンク２２の平坦面２２ｃに形成される。接触体２７は、前述と同様に、ＬＳＩチップ１６の表面よりも小さな接触面でヒートスプレッダ１９の平坦面１９ｃに接触する。接触体２７は、ＬＳＩチップ１６の投影像に基づきヒートスプレッダ１９の表面に区画される投影像領域内でヒートスプレッダ１９の平坦面１９ｃに接触すればよい。こうした接触体２７の形成にあたって例えば機械加工が実施されればよい。その他、例えばエッチング処理が実施されてもよい。
例えば図４に示されるように、接触体２７はヒートスプレッダ１９に一体に形成されてもよい。前述の第１実施形態と均等な構造や構成には同一の参照符号が付される。ここでは、ヒートスプレッダ１９の平坦面１９ｃに形成される。平坦面１９ｃは、１仮想平面内で延びる外周で規定される上向き面を構成する。接触体２７では、前述の仮想平面よりも上側に接触端２７ａが配置される。接触端２７ａは平坦面１９ｃから盛り上がる。接触端２７ａはＬＳＩチップ１６の表面よりも小さく形成される。接触端２７ａは、ＬＳＩチップ１６の投影像に基づきヒートスプレッダ１９の対向面１９ｃに区画される投影像領域内でヒートスプレッダ１９の平坦面１９ｃに配置されればよい。接触端２７ａは、ＬＳＩチップ１６の投影像に基づきヒートシンク２２の対向面２２ｃに区画される投影像領域内でヒートシンク２２の対向面２２ｃに接触する。こうした接触体２７の形成にあたって例えば機械加工が実施されればよい。その他、例えばエッチング処理が実施されてもよい。
その他、例えば図５に示されるように、前述の接触体２７として接触用粒子３１が用いられてもよい。前述の第１実施形態と均等な構造や構成には同一の参照符号が付される。こういった接触用粒子３１は熱伝導性フィラー３２よりも大きな粒径で形成されればよい。接触用粒子３１には、前述と同様に、例えばセラミック粒子や金属粒子が用いられればよい。接触用粒子３１は、ＬＳＩチップ１６の表面よりも小さな接触面でヒートスプレッダ１９の表面に接触する。接触用粒子３１は、例えばＬＳＩチップ１６の投影像に基づきヒートスプレッダ１９の表面に区画される投影像領域内でヒートスプレッダ１９の平坦面１９ｃに接触すればよい。同様に、接触用粒子３１は、ＬＳＩチップ１６の表面よりも小さな接触面でヒートシンク２２の対向面２２ｃに接触すればよい。
Claims (17)
- プリント基板の表面に実装される電子部品の表面に受け止められて、前記電子部品の表面よりも大きく広がる熱拡散部材と、
前記電子部品の表面よりも小さな接触面で前記熱拡散部材の表面に接触する接触体と、
前記接触体の周囲で前記熱拡散部材の表面に向き合わせられる平坦面を有する放熱部材と、
前記放熱部材に連結されて、前記電子部品の表面に向けて前記接触体に押し付け力を伝達する押し付け機構とを備え、
前記接触体は、前記電子部品の投影像に基づき前記熱拡散部材の表面に区画される投影像領域内で前記熱拡散部材の表面に接触し、
前記押し付け機構は、
前記放熱部材および前記プリント基板を貫通し、前記プリント基板の裏面に配置される一端側に第１留め部材、および、前記放熱部材の表面に配置される他端側に第２留め部材を有する軸と、
前記軸に取り付けられて、伸張力を発揮する状態で前記放熱部材の表面および前記第２留め部材の間に挟み込まれるばねとを備えることを特徴とする電子部品パッケージ組立体。 - 請求項１に記載の電子部品パッケージ組立体において、前記軸は、前記放熱部材および前記プリント基板を貫通する軸部を備え、前記第１留め部材は、前記プリント基板の裏面で前記軸部に結合され、前記第２留め部材は、前記放熱部材の表面で前記軸部に結合されることを特徴とする電子部品パッケージ組立体。
- 請求項１または２に記載の電子部品パッケージ組立体において、前記押し付け機構は、前記接触体を挟んで対向する２箇所に少なくとも設けられることを特徴とする電子部品パッケージ組立体。
- 請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品パッケージ組立体において、前記接触体は前記放熱部材に一体に形成されることを特徴とする電子部品パッケージ組立体。
- 請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品パッケージ組立体において、前記接触体は金属片であることを特徴とする電子部品パッケージ組立体。
- 請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品パッケージ組立体において、前記熱拡散部材の表面および前記放熱部材の間には熱伝導性の流動体が挟まれることを特徴とする電子部品パッケージ組立体。
- 請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品パッケージ組立体において、前記熱拡散部材の表面および前記放熱部材の間に挟まれる流動体と、前記流動体中に分散する熱伝導性微小粒子と、前記熱伝導性微小粒子よりも大きな粒径で形成されて前記流動体中で前記接触体を構成する接触用粒子とを備えることを特徴とする電子部品パッケージ組立体。
- 請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品パッケージ組立体において、前記電子部品の表面および前記熱拡散部材の間には熱伝導性の凝固体が挟まれることを特徴とする電子部品パッケージ組立体。
- プリント基板の表面に実装される基板と、
前記基板の表面に実装される電子部品と、
前記基板上で前記電子部品の表面に受け止められて、１仮想平面内で延びる外周で規定される上向き面を有する熱拡散部材と、
前記熱拡散部材に規定される上向きの平坦面に平坦な対向面で向き合わせられる放熱部材と、
前記熱拡散部材上の平坦面から盛り上がり、前記電子部品の表面よりも小さい接触端で前記放熱部材の対向面を受け止める接触体と、
前記放熱部材に連結されて、前記電子部品の表面に向けて前記接触体に押し付け力を伝達する押し付け機構とを備え、
前記接触体は、前記電子部品の投影像に基づき前記熱拡散部材の上向き面に区画される投影像領域内に配置され、
前記押し付け機構は、
前記放熱部材および前記プリント基板を貫通し、前記プリント基板の裏面に配置される一端側に第１留め部材、および、前記放熱部材の表面に配置される他端側に第２留め部材を有する軸と、
前記軸に取り付けられて、伸張力を発揮する状態で前記放熱部材の表面および前記第２留め部材の間に挟み込まれるばねとを備えることを特徴とする電子部品パッケージ組立体。 - 請求項９に記載の電子部品パッケージ組立体において、前記軸は、前記放熱部材および前記プリント基板を貫通する軸部を備え、前記第１留め部材は、前記プリント基板の裏面で前記軸部に結合され、前記第２留め部材は、前記放熱部材の表面で前記軸部に結合されることを特徴とする電子部品パッケージ組立体。
- 請求項９または１０に記載の電子部品パッケージ組立体において、前記押し付け機構は、前記接触体を挟んで対向する２箇所に少なくとも設けられることことを特徴とする電子部品パッケージ組立体。
- 請求項９〜１１のいずれか１項に記載の電子部品パッケージ組立体において、前記熱拡散部材の上向き面および前記放熱部材の間には熱伝導性の流動体が挟まれることを特徴とする電子部品パッケージ組立体。
- 請求項９〜１２のいずれか１項に記載の電子部品パッケージ組立体において、前記電子部品の表面および前記熱拡散部材の間には熱伝導性の凝固体が挟まれることを特徴とする電子部品パッケージ組立体。
- プリント基板と、
前記プリント基板の表面に実装されて、電子部品の表面よりも大きく広がる熱拡散部材で前記電子部品を覆う電子部品パッケージと、
前記電子部品の表面よりも小さな接触面で前記熱拡散部材の表面に接触する接触体と、
前記接触体の周囲で前記熱拡散部材の表面に向き合わせられる平坦面を有する放熱部材と、
前記放熱部材に連結されて、前記電子部品の表面に向けて前記接触体に押し付け力を伝達する押し付け機構とを備え、
前記接触体は、前記電子部品の投影像に基づき前記熱拡散部材の表面に区画される投影像領域内で前記熱拡散部材の表面に接触し、
前記押し付け機構は、
前記放熱部材および前記プリント基板を貫通し、前記プリント基板の裏面に配置される一端側に第１留め部材、および、前記放熱部材の表面に配置される他端側に第２留め部材を有する軸と、
前記軸に取り付けられて、伸張力を発揮する状態で前記放熱部材の表面および前記第２留め部材の間に挟み込まれるばねとを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。 - 請求項１４に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記軸は、前記放熱部材および前記プリント基板を貫通する軸部を備え、前記第１留め部材は、前記プリント基板の裏面で前記軸部に結合され、前記第２留め部材は、前記放熱部材の表面で前記軸部に結合されることを特徴とするプリント基板ユニット。
- プリント基板と、
前記プリント基板の表面に実装されて、電子部品の表面よりも大きく広がる熱拡散部材で前記電子部品を覆う電子部品パッケージと、
前記熱拡散部材に規定される上向きの平坦面に平坦な対向面で向き合わせられる放熱部材と、
前記熱拡散部材上の平坦面から盛り上がり、前記電子部品の表面よりも小さい接触端で前記放熱部材の対向面を受け止める接触体と、
前記放熱部材に連結されて、前記電子部品の表面に向けて前記接触体に押し付け力を伝達する押し付け機構とを備え、
前記接触端は、前記電子部品の投影像に基づき前記熱拡散部材の上向き面に区画される投影像領域内に配置され、
前記押し付け機構は、
前記放熱部材および前記プリント基板を貫通し、前記プリント基板の裏面に配置される一端側に第１留め部材、および、前記放熱部材の表面に配置される他端側に第２留め部材を有する軸と、
前記軸に取り付けられて、伸張力を発揮する状態で前記放熱部材の表面および前記第２留め部材の間に挟み込まれるばねとを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。 - 請求項１６に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記軸は、前記放熱部材および前記プリント基板を貫通する軸部を備え、前記第１留め部材は、前記プリント基板の裏面で前記軸部に結合され、前記第２留め部材は、前記放熱部材の表面で前記軸部に結合されることを特徴とするプリント基板ユニット。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2003/004852 WO2004093187A1 (ja) | 2003-04-16 | 2003-04-16 | 電子部品パッケージ、電子部品パッケージ組立体およびプリント基板ユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2004093187A1 JPWO2004093187A1 (ja) | 2006-07-06 |
| JP4272169B2 true JP4272169B2 (ja) | 2009-06-03 |
Family
ID=33193242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004570891A Expired - Fee Related JP4272169B2 (ja) | 2003-04-16 | 2003-04-16 | 電子部品パッケージ組立体およびプリント基板ユニット |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7477519B2 (ja) |
| JP (1) | JP4272169B2 (ja) |
| WO (1) | WO2004093187A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4860695B2 (ja) * | 2006-06-07 | 2012-01-25 | 富士通株式会社 | 半導体パッケージ |
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-
2003
- 2003-04-16 WO PCT/JP2003/004852 patent/WO2004093187A1/ja active Application Filing
- 2003-04-16 JP JP2004570891A patent/JP4272169B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-10-28 US US11/262,999 patent/US7477519B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20060146503A1 (en) | 2006-07-06 |
| WO2004093187A1 (ja) | 2004-10-28 |
| US7477519B2 (en) | 2009-01-13 |
| JPWO2004093187A1 (ja) | 2006-07-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120306 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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