JPH0648863Y2 - 集積回路の冷却構造 - Google Patents

集積回路の冷却構造

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JPH0648863Y2
JPH0648863Y2 JP1989147035U JP14703589U JPH0648863Y2 JP H0648863 Y2 JPH0648863 Y2 JP H0648863Y2 JP 1989147035 U JP1989147035 U JP 1989147035U JP 14703589 U JP14703589 U JP 14703589U JP H0648863 Y2 JPH0648863 Y2 JP H0648863Y2
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heat
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    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 集積回路の冷却構造に係り、特に集積回路の放熱面に放
熱フィンを立植し、この放熱フィンに冷却風を当てて、
集積回路の冷却を行う集積回路の冷却構造に関し、 伝熱板に放熱フィンを接合する際の放熱特性に優れ、且
つ製造上の信頼性を向上させることを目的とし、 基板上に実装された集積回路を有するモジュールの放熱
面側に伝熱板を介して放熱フィンが立植してなる集積回
路の冷却構造において、前記集積回路の直上に前記放熱
フィンの軸を位置決めし、該軸と前記伝熱板とが接する
部分を熱伝導性に優れた低融点金属にて接続するよう構
成する。
〔産業上の利用分野〕
本考案は集積回路の冷却構造に係り、特に集積回路の放
熱面に放熱フィンを立植し、この放熱フィンに冷却風を
当てて、集積回路の冷却を行う集積回路の冷却構造に関
するものである。
〔従来の技術〕
従来、かかる集積回路の冷却構造は、第３図に示す如
く、集積回路21をフタ23を用いると共に樹脂等のモジュ
ールでモールドし、ソルダーボール24を介してプリント
板22に接合する。
このモールドされた集積回路21の放熱面（プリント板と
は反対の面）に伝熱板25を介して多重の塔型の放熱フィ
ン27を立植する。
そして、この放熱フィン27と伝熱板25とはエポキシ系接
着剤によって固定されていた。
または、両者を半田付けで固定していた。
〔考案が解決しようとする課題〕
しかしながら、従来は伝熱板と放熱フィンを接合する場
合、接着剤を用いた構造では、接着剤自体の熱伝導性が
金属に比べて劣るため、放熱特性が悪く、一方、半田付
けによる接合では、熱伝導は良いものの、接合する際一
旦高温炉に投入するために熱的ストレスがかかり、接合
面にクラック等が発生する可能性があり、製造方法が複
雑であった。
従って、本考案は、伝熱板に放熱フィンを接合する際の
放熱特性に優れ、且つ製造上の信頼性を向上させること
を目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的は、基板１上に実装された集積回路２を有する
モジュール９の放熱面側に伝熱板４を介して放熱フィン
７が立植してなる集積回路の冷却構造において、 前記集積回路２の直上に前記放熱フィン７の軸7aを位置
決めし、該軸7aと前記伝熱板４とが接する部分を熱伝導
性に優れた低融点金属６にて接続したことを特徴とする
集積回路の冷却構造、により達成することができる。
〔作用〕
以上のように構成されたことで放熱フィンと伝熱板を接
合する部分、特に放熱を最も影響を与える集積回路の直
上を放熱フィンの軸が位置するようにしておいて、その
接合部分を熱伝導性に優れた金属よりなる低融点金属に
て固定することにより、製造性が良く、且つ放熱特定も
接着剤と比して向上することができる。
〔実施例〕
以下、本考案の実施例を図面を用いて詳細に説明する。
第１図は本考案の第一の実施例を示す図であり、 第２図は本考案の第二の実施例を示す図である。
図において、１は基板,2は集積回路,3はソルダーボー
ル,4は伝熱板,5は接着剤,6は低融点金属,7は放熱フィ
ン,7aは軸,7bは枝,8はフタ,9はモジュールをそれぞれ示
す。
第２図において、第１図と同一符号を付したものは同一
対象物をそれぞれ示す。
第１図に示すとおり、本考案の集積回路の冷却構造は、
集積回路２をフタ８を用いると共に樹脂等のモジュール
９でモールドし、ソルダーボール３を介して基板１に接
合する。
このモールドされた集積回路２の放熱面（基板とは反対
の面）に伝熱板４を介して、複数の基板面に対して水平
方向に延長された枝7bとそれら複数の枝7bと一体形成さ
れた軸7aにより構成された多重の塔型の放熱フィン７を
立植する。
本考案においては、この伝熱板４は放熱フィン７とは、
集積回路２を有するモジュール９上の集積回路２の直上
に放熱フィン７を構成する軸7aを立植させる。そして、
この伝熱板４と放熱フィン７とは、集積回路２の直上に
ついてのみ熱伝導性に優れた低融点金属、例えばIn−Ga
系半凝固金属を塗布しておく。その他の伝熱板４と放熱
フィン７とが接する部分は、従来使用していた、エポキ
シ系接着剤が塗布しておく。つまり、放熱フィン７の軸
7aの真下部分だけ低融点金属を塗布しておいて、その外
周をエポキシ系接着剤によって接合することで確実な固
着が行われる。
尚、必要に応じては、軸7aの真下に塗布される低融点金
属の塗布面積を拡大させても良い。
〔考案の効果〕
以上の如く説明したように本考案においては、伝熱板と
放熱フィンとを接合する材料を熱伝導性に優れた低融点
金属を用いたことにより、接合時の熱的ストレスの発生
等の製造上の問題が解消でき、又、放熱効果も向上する
ことにより、集積密度を向上することができ、集積回路
実装に寄与する部分が大きい。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の第一の実施例を示す図であり、 第２図は本考案の第二の実施例を示す図であり、 第３図は従来の構造を示す図である。 図において、 １……基板， ２……集積回路， ４……伝熱板， ６……低融点金属， ７……放熱フィン， 7a……軸， ９……モジュール， をそれぞれ示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板（１）上に実装された集積回路（２）
    を有するモジュール（９）の放熱面側に伝熱板（４）を
    介して放熱フィン（７）が立植してなる集積回路の冷却
    構造において、 前記集積回路（２）の直上に前記放熱フィン（７）の軸
    （7a）を位置決めし、該軸（7a）と前記伝熱板（４）と
    が接する部分を熱伝導性に優れた低融点金属（６）にて
    接続したことを特徴とする集積回路の冷却構造。
JP1989147035U 1989-12-22 1989-12-22 集積回路の冷却構造 Expired - Lifetime JPH0648863Y2 (ja)

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JPH0385652U JPH0385652U (ja) 1991-08-29
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JP4272169B2 (ja) * 2003-04-16 2009-06-03 富士通株式会社 電子部品パッケージ組立体およびプリント基板ユニット
JP4839281B2 (ja) * 2007-08-13 2011-12-21 游聰謀 スイッチの自動切断構造

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