JPH0629580A - サーモモジュール - Google Patents
サーモモジュールInfo
- Publication number
- JPH0629580A JPH0629580A JP4203254A JP20325492A JPH0629580A JP H0629580 A JPH0629580 A JP H0629580A JP 4203254 A JP4203254 A JP 4203254A JP 20325492 A JP20325492 A JP 20325492A JP H0629580 A JPH0629580 A JP H0629580A
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- JP
- Japan
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- heat
- cooling
- effect
- fins
- thermo module
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 25
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 13
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 11
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 サーモモジュールの熱損失を低減して冷却効
果及び放熱効果を一層向上することができ、また全体的
に小型化することができる。 【構成】 放熱系及び冷却系をそれぞれ構成する放熱フ
ィン１２及び吸熱フィン１４上に直接パターン形成され
た回路層１６上に複数のペルチエ効果素子１８を取付け
てサーモモジュール１０を形成する。ペルチエ効果素子
１８のｐｎ接合部での放熱及び吸熱が放熱フィン１２及
び吸熱フィン１４に直接作用するので、熱損失が少なく
なって冷却効果及び放熱効果が著しく向上する。また、
セラミック板の如き回路板を省略するので全体的に小型
化することができる。
果及び放熱効果を一層向上することができ、また全体的
に小型化することができる。 【構成】 放熱系及び冷却系をそれぞれ構成する放熱フ
ィン１２及び吸熱フィン１４上に直接パターン形成され
た回路層１６上に複数のペルチエ効果素子１８を取付け
てサーモモジュール１０を形成する。ペルチエ効果素子
１８のｐｎ接合部での放熱及び吸熱が放熱フィン１２及
び吸熱フィン１４に直接作用するので、熱損失が少なく
なって冷却効果及び放熱効果が著しく向上する。また、
セラミック板の如き回路板を省略するので全体的に小型
化することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、工業用又は家庭用の各
種電子冷却装置等に用いられるサーモモジュールに関す
るものである。
種電子冷却装置等に用いられるサーモモジュールに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】各種の電子冷却装置等に用いられる従来
技術のサーモモジュールは、図３に示すように、１対の
セラミック板２６、２８上に形成された回路層の間に取
付けられた複数のｐ形及びｎ形ペルチエ効果素子１８か
ら成り、これらのペルチエ効果素子に電流を流してこれ
らの素子と回路層との接点で発熱作用又は吸熱作用が発
生するようになっており、電子冷却装置は、この吸熱作
用を利用するようにサーモモジュールを組み込んで形成
される。
技術のサーモモジュールは、図３に示すように、１対の
セラミック板２６、２８上に形成された回路層の間に取
付けられた複数のｐ形及びｎ形ペルチエ効果素子１８か
ら成り、これらのペルチエ効果素子に電流を流してこれ
らの素子と回路層との接点で発熱作用又は吸熱作用が発
生するようになっており、電子冷却装置は、この吸熱作
用を利用するようにサーモモジュールを組み込んで形成
される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来技術
のサーモモジュールは、熱伝導性が低いセラミック板の
間にペルチエ効果素子を挟んで形成され、このセラミッ
ク板の発熱側及び吸熱側に放熱系及び冷却系を組み付け
て冷却装置を形成しているので、冷却効果及び放熱効果
が低く、効率が低い欠点があった。
のサーモモジュールは、熱伝導性が低いセラミック板の
間にペルチエ効果素子を挟んで形成され、このセラミッ
ク板の発熱側及び吸熱側に放熱系及び冷却系を組み付け
て冷却装置を形成しているので、冷却効果及び放熱効果
が低く、効率が低い欠点があった。
【０００４】本発明の目的は、冷却効果及び放熱効果を
一層向上することができるサーモモジュールを提供する
ことにある。
一層向上することができるサーモモジュールを提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するため、放熱系又は冷却系の少なくともいずれか
一方を構成する部材の絶縁処理が施された表面部分に直
接形成された回路層と、この回路層上に取付けられた複
数のペルチエ効果素子とから成っていることを特徴とす
るサーモモジュールを提供することにある。
解決するため、放熱系又は冷却系の少なくともいずれか
一方を構成する部材の絶縁処理が施された表面部分に直
接形成された回路層と、この回路層上に取付けられた複
数のペルチエ効果素子とから成っていることを特徴とす
るサーモモジュールを提供することにある。
【０００６】
【作用】このように、サーモモジュールが放熱系又は冷
却系の少なくとも一方を構成する部材に直接形成された
回路層上に取付けられた複数のペルチエ効果素子から成
っていると、ペルチエ効果素子のｐｎ接合部での熱損失
が少なくなって冷却効果及び放熱効果が著しく向上し、
また従来用いられていた回路板を省略するので全体的に
小型化することができる。
却系の少なくとも一方を構成する部材に直接形成された
回路層上に取付けられた複数のペルチエ効果素子から成
っていると、ペルチエ効果素子のｐｎ接合部での熱損失
が少なくなって冷却効果及び放熱効果が著しく向上し、
また従来用いられていた回路板を省略するので全体的に
小型化することができる。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例を図面を参照して詳細にのべ
ると、図１及び図２は本発明に係るサーモモジュール１
０の一実施例を示し、このサーモモジュール１０は、放
熱系及び冷却系を構成する放熱フィン１２及び吸熱フィ
ン１４の絶縁処理が施された表面部分に直接パターン形
成された回路層１６と、この回路層１６上に取付けられ
た複数のペルチエ効果素子１８とから成っている。この
ペルチエ効果素子１８は、Ｂｉ2 Ｔｅ3 の如きｐ形又は
ｎ形の半導体チップ１８ｐ、１８ｎから成っている。
ると、図１及び図２は本発明に係るサーモモジュール１
０の一実施例を示し、このサーモモジュール１０は、放
熱系及び冷却系を構成する放熱フィン１２及び吸熱フィ
ン１４の絶縁処理が施された表面部分に直接パターン形
成された回路層１６と、この回路層１６上に取付けられ
た複数のペルチエ効果素子１８とから成っている。この
ペルチエ効果素子１８は、Ｂｉ2 Ｔｅ3 の如きｐ形又は
ｎ形の半導体チップ１８ｐ、１８ｎから成っている。
【０００８】放熱フィン１２及び吸熱フィン１４は、図
２に示すように、アルマイト処理等の絶縁処理によって
形成された絶縁層２０、２２を有する。また、回路層１
６は、この絶縁層２０、２２の上にダイレクトボンディ
ング法等によって形成される。絶縁層２０、２２は、回
路層１６が形成される表面部分のみに形成するだけでも
よい。尚、図２において符号２４は、放熱フィン１２上
の回路層１６とペルチエ効果素子１８とを埋めるように
充填された断熱性充填物から成る断熱材である。
２に示すように、アルマイト処理等の絶縁処理によって
形成された絶縁層２０、２２を有する。また、回路層１
６は、この絶縁層２０、２２の上にダイレクトボンディ
ング法等によって形成される。絶縁層２０、２２は、回
路層１６が形成される表面部分のみに形成するだけでも
よい。尚、図２において符号２４は、放熱フィン１２上
の回路層１６とペルチエ効果素子１８とを埋めるように
充填された断熱性充填物から成る断熱材である。
【０００９】このように、放熱系及び冷却系をそれぞれ
構成する放熱フィン１２及び吸熱フィン１４上に直接形
成された回路層１６上に複数のペルチエ効果素子１８を
取付けてサーモモジュールを形成すると、ｐｎ接合部で
の放熱及び吸熱が放熱系又は冷却系である放熱フィン１
２及び吸熱フィン１４に直接作用するので、熱損失が少
なくなって冷却効果及び放熱効果が著しく向上する。ま
た、従来用いられていたセラミック板の如き回路板を省
略するので全体的に小型化することができる。
構成する放熱フィン１２及び吸熱フィン１４上に直接形
成された回路層１６上に複数のペルチエ効果素子１８を
取付けてサーモモジュールを形成すると、ｐｎ接合部で
の放熱及び吸熱が放熱系又は冷却系である放熱フィン１
２及び吸熱フィン１４に直接作用するので、熱損失が少
なくなって冷却効果及び放熱効果が著しく向上する。ま
た、従来用いられていたセラミック板の如き回路板を省
略するので全体的に小型化することができる。
【００１０】尚、上記実施例では、放熱系及び冷却系を
構成する部材がフィンであったが、放熱系を構成する部
材は、他の任意の形態の放熱器であってもよく、また冷
却系を構成する部材は、冷却板、吸熱側熱交換器等の他
の任意の冷却器とすることができる。更に、図示の実施
例では、放熱系及び冷却系の両方の部材に回路層１６を
形成してそれらの間にペルチエ効果素子１８を挟んだ
が、放熱系又は冷却系のいずれか一方の部材に回路層を
形成してこの回路層の上にペルチエ効果素子の一方の面
を取付け、ペルチエ効果素子の他方の面は従来と同様の
回路板に取付けてもよい。
構成する部材がフィンであったが、放熱系を構成する部
材は、他の任意の形態の放熱器であってもよく、また冷
却系を構成する部材は、冷却板、吸熱側熱交換器等の他
の任意の冷却器とすることができる。更に、図示の実施
例では、放熱系及び冷却系の両方の部材に回路層１６を
形成してそれらの間にペルチエ効果素子１８を挟んだ
が、放熱系又は冷却系のいずれか一方の部材に回路層を
形成してこの回路層の上にペルチエ効果素子の一方の面
を取付け、ペルチエ効果素子の他方の面は従来と同様の
回路板に取付けてもよい。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、上記のように、放熱系
又は冷却系を構成する放熱フィン及び吸熱フィン上に直
接形成された回路層上に複数のペルチエ効果素子を取付
けてサーモモジュールを形成したので、接合部での放熱
及び吸熱が放熱系又は冷却系を構成する部材に直接作用
するため、熱損失が少なくなって冷却効果及び放熱効果
が著しく向上し、また従来用いられていたセラミック板
の如き回路板を省略するので全体的に小型化することが
できる実益がある。
又は冷却系を構成する放熱フィン及び吸熱フィン上に直
接形成された回路層上に複数のペルチエ効果素子を取付
けてサーモモジュールを形成したので、接合部での放熱
及び吸熱が放熱系又は冷却系を構成する部材に直接作用
するため、熱損失が少なくなって冷却効果及び放熱効果
が著しく向上し、また従来用いられていたセラミック板
の如き回路板を省略するので全体的に小型化することが
できる実益がある。
【図１】本発明に係るサーモモジュールの全体の概略正
面図である。
面図である。
【図２】本発明に係るサーモモジュールの一部の詳細な
拡大正面図である。
拡大正面図である。
【図３】従来技術のサーモモジュールの全体の概略正面
図である。
図である。
１０ サーモモジュール １２ 放熱フィン １４ 吸熱フィン １６ 回路層 １８ ペルチエ効果素子 １８ｐ ｐ形半導体チップ １８ｎ ｎ形半導体チップ ２０ 絶縁層 ２２ 絶縁層 ２４ 断熱材
Claims (1)
- 【請求項１】 放熱系又は冷却系の少なくともいずれか
一方を構成する部材の絶縁処理が施された表面部分に直
接形成された回路層と、前記回路層上に取付けられた複
数のペルチエ効果素子とから成っていることを特徴とす
るサーモモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4203254A JPH0629580A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | サーモモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4203254A JPH0629580A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | サーモモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629580A true JPH0629580A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16470985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4203254A Pending JPH0629580A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | サーモモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629580A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998010474A1 (fr) * | 1996-09-09 | 1998-03-12 | Technova Inc | Convertisseur thermoelectrique |
| JP2000511351A (ja) * | 1996-05-20 | 2000-08-29 | ハイ―ゼット・テクノロジー，インコーポレイテッド | ギャップの無い矩形格子を備えた熱電モジュール |
| KR100756535B1 (ko) * | 2006-05-26 | 2007-09-10 | 김성완 | 피씨비 생산 기법을 응용한 고효율 방열기 구조 및 이를이용한 방열기 일체형 열전소자 구조. |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01214177A (ja) * | 1988-02-23 | 1989-08-28 | Nippon Denso Co Ltd | 熱電装置 |
-
1992
- 1992-07-08 JP JP4203254A patent/JPH0629580A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01214177A (ja) * | 1988-02-23 | 1989-08-28 | Nippon Denso Co Ltd | 熱電装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000511351A (ja) * | 1996-05-20 | 2000-08-29 | ハイ―ゼット・テクノロジー，インコーポレイテッド | ギャップの無い矩形格子を備えた熱電モジュール |
| WO1998010474A1 (fr) * | 1996-09-09 | 1998-03-12 | Technova Inc | Convertisseur thermoelectrique |
| KR100756535B1 (ko) * | 2006-05-26 | 2007-09-10 | 김성완 | 피씨비 생산 기법을 응용한 고효율 방열기 구조 및 이를이용한 방열기 일체형 열전소자 구조. |
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