JP4811933B2 - 電子機器における放熱構造 - Google Patents

Description

本発明は、プリント基板に実装された発熱素子の熱をヒートシンクに効率よく伝えて放熱させる電子機器における放熱構造に関する。

電子機器のプリント基板に実装されているＩＣ素子（ＣＰＵ）や制御用大規模集積回路（ＬＳＩ）等の電子部品は、チップをセラミックや樹脂パッケージに封入した構造とされている。これらのＩＣ素子や制御用大規模集積回路は、発熱素子であり、放熱経路を確保する必要がある。発熱素子の放熱構造として発熱部が中央部に限られず広い範囲にわたって散在する場合であっても放熱できるようにした構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この放熱構造は、発熱素子のパッケージの上面中央に底面の一部に接着座を突出形成したヒートシンクをその接着座部分において接着し、接着座以外のヒートシンクの底面と発熱素子のパッケージの上面との隙間に熱伝導性ゴムシートを介在させた構造とされている。

或いは、図１０に示すようにプリント基板１の上面１ａに実装された高さの異なる複数の発熱素子２，３，４を一体に覆うヒートシンク５と発熱素子２，３，４の上面２ａ，３ａ，４ａとの間に熱伝導性シート６を介在させ、発熱素子２〜４の熱をヒートシンク５に伝えて放熱する構造のものもある。
特開平８−２２２６６７号公報（２−３頁、図１）

しかしながら、特許文献１に開示されているヒートシンクは、パッケージの上面が平面構造の発熱素子に適用するものであり、パッケージの上面に突出部が形成された構造の発熱素子には適用することができない。特に１つのパッケージ内に複数の発熱素子を並べた場合、発熱体を含む部品の上面の形状は、製品（メーカ）により異なり均一（平面）ではない場合がある。このため、ヒートシンク自体の形状を変更しなければならず、手間とコストがかかっていた。

また、ヒートシンクの接着座以外の底面で熱伝導性ゴムシートを押し付けて接着座をパッケージ上面に接着するために熱伝導性ゴムシートの板厚の管理が必要である。即ち、熱伝導性ゴムシートの板厚が所定の板厚よりも僅かに厚い場合でもヒートシンクの接着座をパッケージの上面全体に良好に接着することが出来なくなり剥離するおそれがある。また、熱伝導性ゴムシートの板厚が所定の板厚よりも薄い場合には熱伝導が不良となる。

また、図１０に示す熱伝導性ゴムシート６は、プリント基板１の上面１ａからの高さが最も低い発熱素子２とヒートシンク５との隙間に応じた厚みとされる。このために発熱素子２よりも高い他の発熱素子３，４とヒートシンク５との間の隙間が狭くなる。そして、この間隔の狭い部分において熱伝導性ゴムシート６の厚みによる弾力でヒートシンク５に大きな反力が生じ図示のように中央部で膨らむことになる。

このため膨らみの部分に隙間が生じて熱伝導効率が低下したり、ヒートシンク５が変形したりするおそれがある。特にヒートシンク５がアルミニウム板等強度の低い板体である場合変形しやすい。また、膨らみの部分が熱伝導性ゴムシート６に密着しているか不明であり、各発熱素子２〜４からヒートシンク５へ十分に熱が伝わっているかを確認することができない。更に熱伝導性ゴムシート６の弾力による反力で高さが高い発熱素子３，４に無理な応力が加わるおそれがある。

本発明の目的は、プリント基板に実装されヒートシンクに接する側の面の一部に突出部が形成された発熱素子や高さの異なる複数の発熱素子に対しても適用することが可能な電子機器における放熱構造を提供することにある。

上述した課題を解決するために、本発明の請求項１に記載の電子機器の放熱構造は、
プリント基板に実装された発熱素子の熱をヒートシンクを介して放熱する電子機器における放熱構造において、
前記発熱素子は前記ヒートシンクに接する側の面の一部に突出部が形成され、
前記発熱素子とヒートシンクとの間に熱伝導性シートが介在され、
前記ヒートシンクは前記発熱素子の突出部と対向する領域に前記熱伝導性シートの一部を逃がすための穴が形成されかつ前記発熱素子の突出部以外の領域に前記熱伝導性シートを接触させるための多数の突部が形成され、
前記ヒートシンクの突部の高さは、前記発熱素子の突出部の高さより低く形成されていることにより、前記熱伝導性シートは、前記ヒートシンクにより前記発熱素子に押し付けられたとき、その一部が前記ヒートシンクの穴、および前記ヒートシンクの突部と前記発熱素子との間から外にはみ出し、これにより前記熱伝導性シートと前記ヒーシンクおよび前記発熱素子とを密着させていることを特徴としている。

プリント基板に実装された発熱素子とヒートシンクとの間に熱伝導性シートを介在させる。発熱素子の突出部の上面とヒートシンクとの間に介在された熱伝導性シートの一部（過剰な部分）は穴から外にはみ出すことで突出部とヒートシンクとが良好に接触する。
また、ヒートシンクの突部により熱伝導性シートが発熱素子の上面の突出部以外の領域に接触され、その一部（過剰な部分）が側方にはみ出すことでヒートシンクに良好に接触する。これにより、突出部が形成された発熱素子の熱をヒートシンクに効率よく伝えることができ、発熱素子の熱を良好に放熱させることが出来る。

また、本発明の請求項２に記載の電子機器の放熱構造は、請求項１に記載する電子機器における放熱構造において、
前記プリント基板には、高さの異なる複数の発熱素子が実装され、
前記ヒートシンクは前記各発熱素子と対向する領域に前記熱伝導性シートの一部を逃がすための穴が形成されかつ前記穴の周囲に前記熱伝導性シートを接触させるための多数の突部が形成され、
前記ヒートシンクの両側部の高さは、前記発熱素子の中の最も高い発熱素子の高さよりも高く設定されていることにより、
前記各発熱素子に前記熱伝導性シートを略均一に接触させることを特徴としている。

プリント基板に実装された高さの異なる複数の発熱素子上に一体に熱伝導性シートを載置してヒートシンクを取り付ける。ヒートシンクは、熱伝導性シートの弾力による反力が大きい領域、即ちプリント基板からの高さが高い発熱素子に対しては熱伝導性シートの一部（過剰な部分）を穴から外に出す。これにより、熱伝導性シートの弾力によるヒートシンクに対する反力を低減すると共に反力を均一化する。また、高さの異なる複数の発熱素子に加わる熱伝導性シートによる応力を低減する。

本発明によると、ヒートシンクに接する側の面の一部に突出部が形成された形状の発熱素子の熱をヒートシンクに効率良く伝達することが可能となり、放熱効率の向上が図られる。また、ヒートシンクに接する側の面の一部に突出部が形成された形状の発熱素子とヒートシンクとの間に熱伝導性グリースや熱伝導性シート等を介在させることが可能である。

また、ヒートシンクの熱伝導性シートを逃がすための穴から熱伝導性シートの状態を視認することができ製造時における取付ミス等を確認することが出来る。そして、この場合熱伝導性シートがヒートシンクに密着していることを確認することが出来る。また、ヒートシンクの穴から熱伝導性シートの一部（過剰な部分）が外にはみ出すことで、熱伝導性シートをヒートシンクに密着させることが出来る。また、熱伝導性シートを介在させる場合その板厚を正確に管理する必要はなく、部品の管理が不要であると共に組付性の向上が図られる。

更にプリント基板に実装された高さの異なる複数の発熱素子と１枚のヒートシンクとの間に無理なく熱伝導性シートを介在させることができかつ各発熱素子の熱をヒートシンクに良好に伝達することが出来る。この場合熱伝導性シートの厚みによる弾力を低減させることができ、ヒートシンクへの反力を大幅に低減することが可能となる。また、ヒートシンクに対する反力を均一化することができる。また、ヒートシンクの変形や発熱素子に加わる応力を低減することが可能となる。

以下、本発明に関連する実施形態に係る電子機器における放熱構造について図面に基づいて説明する。図１に示すようにプリント基板１１の上面１１ａの所定位置例えば略中央位置にＩＣ素子等の発熱素子１２が実装されている。また、上面１１ａの一側にはヒートシンク１３を固定するためのヒートシンク固定部１１ｂが突出して形成され、上面にねじ穴１１ｃが形成されている。尚、プリント基板１１の上面１１ａには発熱素子１２の周りに図示しない多数の非発熱電子部品が実装されているが、これらの電子部品は省略してある。

発熱素子１２は、直方体の形状をなしており、上面１２ａの例えば中央位置に突出部１２ｂが形成されている。この突出部１２ｂは、略直方体をなして上面１２ａから突出している。そして、この発熱素子１２は、発熱部が例えば突出部１２ｂの上面１２ｃ、及び突出部１２ｂの周りの領域１２ｄの広い範囲に亘り散在して配置されている。

ヒートシンク１３は、プリント基板１１と略同じ大きさの平板状をなし、図２に示すように下面１３ａの略中央位置即ち発熱素子１２の突出部１２ｂの上面１２ｃと対向する領域１３ｂが突出部１２ａとの接触面とされている。そして、下面１３ａには領域１３ｂの周りかつ突出部１２ｂの周りの領域１２ｄと対向する領域１３ｃに突部１３ｄが僅かな間隔を存して多数形成されている。これらの突部１３ｄは、下面１３ｅが平面とされかつ発熱素子１２の突出部１２ｂと同じ高さに設定されている。また、図１に示すプリント基板１１のヒートシンク固定部１１ｂの高さは、プリント基板１１の上面１１ａから発熱素子１２の突出部１２ｂの上面１２ｃまでの高さと同じ高さに設定されている。

また、図１に示すようにヒートシンク１３の一側にはプリント基板１１のヒートシンク固定部１１ｂのねじ穴１１ｃと対応して取付穴１３ｆが形成されている。このヒートシンク１３は、熱伝導性が良好で軽量かつ安価な金属板例えばアルミニウム板をプレス加工により成形して形成されている。

また、前述したようにプリント基板１１には発熱素子１２の周りに図示しない多数の非発熱電子部品が実装されており、これらの電子部品の中にはその高さが発熱素子１２の突出部１２ｂの高さよりも高いものもある。従って、ヒートシンク１３は、このような電子部品と対向する位置に図示しない穴や切欠等が形成されて干渉しないようにされている。

図１に示すようにヒートシンク１３は、プリント基板１１に実装された発熱素子１２の上に配置され、一側部がヒートシンク固定部１１ｂに載置される。そして、ヒートシンク１３は、ねじ穴１１ｃに螺合するねじ１４により取付穴１３ｆを介してヒートシンク固定部１１ｂに固定される。この状態において図３に示すようにヒートシンク１３の下面１３ａの中央部の領域１３ｂが発熱素子１２の突出部１２ｂの上面１２ｃに接触（当接）する。そして、この領域１３ｂの外側に下方に突出して形成された各突部１３ｄの下面１３ｅが発熱素子１２の突出部１２ｂの周りの領域１２ｄに接触（当接）する。

これにより、上面１２ａに突出部１２ｂを有する発熱素子１２の前記突出部１２ｂの上面１２ｃ及びその周りの領域１２ｄに散在する発熱部をヒートシンク１３に接触させることができる。この結果、発熱素子１２の熱を効率良くヒートシンク１３に伝えることが出来る。そして、ヒートシンク１３は、プリント基板１１と略同じ大きさとされているために表面積が大きく、発熱素子１２から伝えられた熱を良好に放熱することができる。

図４は、本発明に関連する別の実施形態に係る電子機器における放熱構造の断面図を示す。尚、図１に示す部材と同一又は相当する部材には同一又は相当する符号を付して詳細な説明を省略する。図４に示すようにヒートシンク１３は、各突部１３ｄ’の高さが発熱素子１２の突出部１２ｂの上面１２ａからの高さと同じ又はこれよりも僅かに低く形成されている。

ヒートシンク１３の突部１３ｄ’の高さを発熱素子１２の突出部１２ｂの高さよりも僅かに低くした場合、発熱素子１２の突出部１２ｂの上面１２ｃをヒートシンク１３の下面１３ａの領域１３ｂに接触させたときに突部１３ｄ’の下面１３ｅ’が発熱素子１２の上面１２ａの領域１２ｄと僅かな隙間を存して対向可能とされる。

そして、発熱素子１２とヒートシンク１３の下面１３ａとの間に熱伝導性グリース１５が介在（充填）されている。即ち、発熱素子１２の突出部１２ｂの上面１２ｃ及び該突出部１２ｂの周りの領域１２ｄと対向するヒートシンク１３の下面１３ａの領域１３ｂ及び１３ｃ、領域１２ｄと各突出部１３ｄ’の下面１３ｅ’との間に熱伝導性グリース１５が充填されている。熱伝導性グリースとしては例えばシリコーングリースがある。

なお、ヒートシンク１３の突部１３ｄ’の高さを発熱素子１２の突出部１２ｂの高さよりも僅かに低く形成して突出部１２ｂの上面１２ｃをヒートシンク１３の下面１３ａの領域１３ｂに直接接触させても良い。この場合、ヒートシンク１３の突部１３ｄ’の下面１３ｅ’と発熱素子１２の対向する領域１２ｄとの間に僅かな隙間が形成される。そして、発熱素子１２の上面１２ａの突出部１２ｂ以外の領域１２ｄとヒートシンク１３の下面１３ａとの間に熱伝導性グリース１５を介在（充填）させるようにしても良い。

発熱素子１２の突出部１２ｂの上面１２ｃからの熱は、僅かな間隔に充填された熱伝導性グリース１５を介してヒートシンク１３の下面１３ａに効率良く伝えられる。また、発熱素子１２の上面１２ａの領域１２ｄの熱は、熱伝導性グリース１５を介してヒートシンク１３の下面１３ａに伝えられる。更にヒートシンク１３の突部１３ｄ’の下面１３ｅ’は、発熱素子１２の上面１２ａの領域１２ｄと僅かな間隔を存して対向していることで領域１２ｄの熱が僅かな間隔に充填された熱伝導性グリース１５を介して突部１３ｄ’に効率よく伝えられる。

また、発熱素子１２の突出部１２ｂの上面１２ｃをヒートシンク１３の下面１３ａに直接接触させた場合は、発熱素子１２の突出部１２ｂの上面１２ｃからの熱がヒートシンク１３に直接伝えられ良好な放熱効果が得られる。ヒートシンク１３の突部１３ｄ’の下面１３ｅ’は、発熱素子１２の上面１２ａの領域１２ｄと僅かな間隔を存して対向していることで領域１２ｄの熱が僅かな間隔に充填された熱伝導性グリース１５を介して突部１３ｄ’に効率よく伝えられる。これにより、発熱素子１２の熱をヒートシンク１３に良好に伝えることができ、良好な放熱効果が得られる。

そして、この構造においてはヒートシンク１３の突部１３ｄ’の下面１３ｅ’からの高さを発熱素子１２の上面１２ａからの突出部１２ｂの高さと正確に同じ高さにする必要が無い。このためプレス加工における突部１３ｄ’の高さ精度を低くすることができ、厳密な寸法公差を必要とせずヒートシンク１３の製造が容易となる。

図５乃至図８は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器における放熱構造を示す。尚、図１及び図４に示す部材と同一又は相当する部材には同一又は相当する符号を付して詳細な説明を省略する。図５に示すように発熱素子１２の上面１２ａ及び突出部１２ｂの上面１２ｃとヒートシンク１３の下面との間に熱伝導性シート１７が介在されている。熱伝導性シートとしては、例えばガラスクロス等で補強したシリコンゴムシートがある。

図５及び図６に示すようにヒートシンク１３は、発熱素子１２の突出部１２ｂの上面１２ｃと対向する領域１３ｃに穴１３ｇが複数穿設されている。これらの穴１３ｇは、発熱素子１２の突出部１２ｂの領域における熱伝導性シート１７の一部（過剰な部分）を逃がすためのものである。また、ヒートシンク１３は、下面１３ａの領域１３ｃに突出部１３ｄ’が多数形成されている。これらの突部１３ｄ’の高さは、発熱素子１２の突出部１２ｂの上面１２ａからの高さよりも僅かに低く形成されている。そして、突部１３ｄ’の下面１３ｅ’と発熱素子１２の上面１２ａの領域１２ｄとの隙間は、熱伝導性シート１７の厚みよりも僅かに狭い間隔とされている。

そして、図５に示すように発熱素子１２上に熱伝導性シート１７を載置し、次いでヒートシンク１３を配置して図１の場合と同様にねじ１４で固定する。これにより、熱伝導性シート１７は、ヒートシンク１３により発熱素子１２に押し付けられる。図７及び図８に示すように突出部１２ｂの上面１２ｃに押し付けられた熱伝導性シート１７は、その一部（過剰な部分）が各穴１３ｇから外にはみ出す（逃げ出す）。

また、ヒートシンク１３の突部１３ｄ’の下面１３ｅ’により発熱素子１２の上面１２ａの領域１２ｄに押し付けられた熱伝導性シート１７は、その一部（過剰な部分）が側方にはみ出す。これにより、熱伝導性シート１７による発熱素子１２への押圧力（応力）が軽減されると共に熱伝導性シート１７とヒートシンク１３や熱伝導性シート１７と発熱素子１２との間を全体的に密着させて隙間を生じさせないようになっている。

発熱素子１２の突出部１２ｂの上面１２ｃ、及び突出部１２ｂの周りの領域１２ｄの熱は、熱伝導性シート１７を介してヒートシンク１３の下面１３ａに伝えられる。ヒートシンク１３の突部１３ｄ’の下面１３ｅ’は、発熱素子１２の上面１２ａの領域１２ｄと僅かな間隔を存して対向していることで領域１２ｄの発熱が熱伝導性シート１７を介して突部１３ｄ’に効率よく伝えられる。これにより、発熱素子１２の熱をヒートシンク１３に良好に伝えることができ良好な放熱効果が得られる。

そして、熱伝導性シート１７の弾力による反力が大きい発熱素子１２の突出部１２ｂと対向する領域の穴１３ｇから熱伝導性シート１７の過剰な部分を外に出してヒートシンク１３に対する反力を低減と反力の均一化が図られる。また、発熱素子１２に加わる応力を低減することが可能となる。

また、ヒートシンク１３の穴１３ｇから熱伝導性シート１７の状態を視認することができ、製造時における取付ミス等を確認することが出来る。また、熱伝導性シート１７がヒートシンク１３の下面１３ａに密着していることを確認することも出来る。更にヒートシンク１３の穴１３ｇから熱伝導性シート１７が外にはみ出すことで、熱伝導性シート１７をヒートシンク１３の下面１３ａに密着させることが出来る。

なお、穴１３ｇは、複数の穴から形成されず突出部１２ｂに略対応する大きさの単一の穴であっても良い。

図９は、本発明の第２の実施形態に係る電子機器における放熱構造の断面図を示す。プリント基板２１の上面２１ａに高さの異なる複数の発熱素子２２，２３，２４が実装されている。これらの発熱素子２２，２３，２４は、上面２２ａ，２３ａ，２４ａが発熱部とされている。そして、プリント基板２１上にヒートシンク２５が取り付けられ、発熱素子２２，２３，２４の上面２２ａ，２３ａ，２４ａとヒートシンク２５との間に熱伝導性シート２７が介在されている。

ヒートシンク２５は、両側部２５ａが下方に直角に折曲され、下端部に係止爪２５ｂが複数内側に折曲されて形成されている。そして、両側部２５ａの高さは、発熱素子２２，２３，２４の中の最も高い例えば発熱素子２３の高さよりも僅かに高く設定されている。このヒートシンク２５は、両側部２５ａの係止爪２５ｂがプリント基板２１の側面に形成された係止部２１ｂに係止可能とされている。

ヒートシンク２５は、上板部２５ｃの発熱素子２２，２３，２４と対向する領域（位置）に穴２５ｅ，２５ｆ，２５ｇが形成されている。そして、これらの穴２５ｅ，２５ｆ，２５ｇは、発熱素子２２，２３，２４の上面２２ａ，２３ａ，２４ａと略同じ大きさとされている。これらの穴２５ｅ，２５ｆ，２５ｇは、発熱素子２２，２３，２４の領域における熱伝導性シート２７の一部（過剰な部分）を逃がすためのものである。このヒートシンク２５は、１枚のアルミニウム板をプレス加工して形成されている。

熱伝導性シート２７は、発熱素子２２，２３，２４を一体に覆うことが可能な大きさに設定されている。そして、その厚さは、発熱素子２２，２３，２４の中の最も低い例えば発熱素子２３の上面２３ａとヒートシンク２５の上板部２５ｃの内側面との間の隙間（距離）よりも僅かに厚く設定されている。

そして、発熱素子２２，２３，２４上に熱伝導性シート２７を載置し、次いでヒートシンク２５を配置して両側部２５ａの係止爪２５ｂをプリント基板２１の側面に形成された係止部２１ｂに係止させて固定する。これにより、熱伝導性シート２７がヒートシンク２５により発熱素子２２，２３，２４の上面２２ａ，２３ａ，２４ａに押し付けられる。

そして、熱伝導性シート２７は、高さの異なる発熱素子２２，２３，２４に応じて過剰な厚み部分がヒートシンク２５の上板部２５ｃの対応する穴２５ｅ，２５ｆ，２５ｇから図示のように外にはみ出す。これにより、高さの異なる発熱素子２２，２３，２４とヒートシンク２５との間に無理なく熱伝導性シート２７を介在させることができ、熱伝導性シート２７の厚みによる弾力を低減させることができる。

この結果、ヒートシンク２５への反力を大幅に低減することが可能となり、ヒ２７をートシンク２５の変形や発熱素子２２，２３，２４に加わる応力を低減することが可能となる。そして、発熱素子２２，２３，２４の熱をヒートシンク２５に良好に伝達することができる。

なお、プリント基板に実装されている各発熱素子２２，２３，２４のヒートシンク２５の各穴２５ｅ，２５ｆ，２５ｇの周囲に上述した第１乃至第３の実施形態に係る発熱素子のように上面の一部に突出部を設ける場合、ヒートシンク２５の各穴２５ｅ，２５ｆ，２５ｇの周囲に上述した第１乃至第３の実施形態に係る突部を設けても良い。これによって発熱素子の熱をヒートシンク２５に効率よく放熱することができる。

第２の実施形態でヒートシンク２５に穴２５ｅ，２５ｆ，２５ｇの周囲に突部を設けると、熱伝導性シート２７にこの突部が食い付きこれらの穴２５ｅ，２５ｆ，２５ｇから逃げ出ようとする熱伝導性シート２７を突部により密着させることができる。

本発明に関連する実施形態に係る電子機器における放熱構造の組立斜視図である。 図１に示したヒートシンクの発熱素子と対向する下面の形状を示す一部斜視図である。 図１に示した発熱素子上にヒートシンクを組み付けた状態における矢線III―IIIに沿う断面図である。 本発明に関連する別の実施形態に係る電子機器における放熱構造の要部断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る電子機器における放熱構造の組立斜視図である。 図５に示したヒートシンクの発熱素子と対向する下面の形状を示す一部斜視図である。 図５に示した発熱素子上に熱伝導性シート及びヒートシンクを組み付けた状態における矢線VII―VIIに沿う断面図である。 図５に示した発熱素子上に熱伝導性シート及びヒートシンクを組み付けた状態における矢線VIII―VIIIに沿う断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る電子機器における放熱構造の要部断面図である。 プリント基板に高さの異なる複数の発熱素子が実装された場合における従来の放熱構造の断面図である。

符号の説明

１ プリント基板
１ａ 上面
２，３，４ 発熱素子
２ａ，３ａ，４ａ 上面（発熱部）
５ ヒートシンク
６ 熱伝導性ゴムシート
１１ プリント基板
１１ａ 上面
１１ｂ ヒートシンク固定部
１１ｃ ねじ穴
１２ 発熱素子
１２ａ 上面
１２ｂ 突出部
１２ｃ 突出部の上面
１２ｄ 上面１２ａの突出部以外の領域
１３ ヒートシンク
１３ａ 下面
１３ｂ 発熱素子の突出部の上面と対向する領域
１３ｃ 発熱素子の突出部以外の領域と対向する領域
１３ｄ，１３ｄ’ 突部
１３ｅ，１３ｅ’ 下面
１３ｆ 取付穴
１３ｇ 穴
１４ ねじ
１５ 熱伝導性グリース
１７，２７ 熱伝導性シート
２１ プリント基板
２１ａ 上面
２１ｂ 係止部
２２，２３，２４ 発熱素子
２２ａ，２３ａ，２４ａ 上面（発熱部）
２５ ヒートシンク
２５ａ 側部
２５ｂ 係止爪
２５ｃ 上板部
２５ｅ，２５ｆ，２５ｇ 穴

Claims (2)

1. プリント基板に実装された発熱素子の熱をヒートシンクを介して放熱する電子機器における放熱構造において、
   前記発熱素子は前記ヒートシンクに接する側の面の一部に突出部が形成され、
   前記発熱素子とヒートシンクとの間に熱伝導性シートが介在され、
   前記ヒートシンクは前記発熱素子の突出部と対向する領域に前記熱伝導性シートの一部を逃がすための穴が形成されかつ前記発熱素子の突出部以外の領域に前記熱伝導性シートを接触させるための多数の突部が形成され、
   前記ヒートシンクの突部の高さは、前記発熱素子の突出部の高さより低く形成されていることにより、前記熱伝導性シートは、前記ヒートシンクにより前記発熱素子に押し付けられたとき、その一部が前記ヒートシンクの穴、および前記ヒートシンクの突部と前記発熱素子との間から外にはみ出し、これにより前記熱伝導性シートと前記ヒーシンクおよび前記発熱素子とを密着させていることを特徴とする電子機器における放熱構造。
2. 請求項１に記載する電子機器における放熱構造において、
   前記プリント基板には、高さの異なる複数の発熱素子が実装され、
   前記ヒートシンクは前記各発熱素子と対向する領域に前記熱伝導性シートの一部を逃がすための穴が形成されかつ前記穴の周囲に前記熱伝導性シートを接触させるための多数の突部が形成され、
   前記ヒートシンクの両側部の高さは、前記発熱素子の中の最も高い発熱素子の高さよりも高く設定されていることにより、
   前記各発熱素子に前記熱伝導性シートを略均一に接触させることを特徴とする電子機器における放熱構造。

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