JP4005953B2 - 熱伝導スペーサ - Google Patents
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Description
一方の面が前記ヒートシンクに密着させられる電気絶縁性又は導電性材料の支持シートと、
前記発熱性電子部品近傍の基板面に密接させるべく予め決められた形状と厚みとを有して前記支持シートの他方の面に取り付けられた熱伝導用シートとからなり、
前記熱伝導用シートの一部は前記支持シートに設けられた孔にはまり込んで前記支持シートの一方の面側に露呈されていて、該露呈している表面が直接前記ヒートシンクに接して用いられることを特徴とする。
しかも、熱伝導用シートの一部は支持シートに設けられた孔にはまり込んで支持シートの一方の面側に露呈されていて、その露呈している表面が直接ヒートシンクに接して用いられる。すなわち熱伝導用シートを直接ヒートシンクに密接させることができるので、ヒートシンクへの伝熱をより有効に行える。
一方の面が前記ヒートシンクに密着させられる電気絶縁性又は導電性材料の支持シートと、
前記発熱性電子部品近傍の基板面に密接させるべく予め決められた形状と厚みとを有して前記支持シートの他方の面に取り付けられた複数の熱伝導用シートとからなり、
各々の前記熱伝導用シートの一部は前記支持シートに設けられた孔にはまり込んで前記支持シートの一方の面側に露呈されていて、該露呈している表面が直接前記ヒートシンクに接して用いられることを特徴とする。
しかも、各々の熱伝導用シートの一部は支持シートに設けられた孔にはまり込んで支持シートの一方の面側に露呈されていて、その露呈している表面が直接ヒートシンクに接して用いられる。すなわち、各々の熱伝導用シートを直接ヒートシンクに密接させることができるので、ヒートシンクへの伝熱をより有効に行える。
上記熱伝導性充填材としてアルミナ、ベリリヤ、マグネシヤ、シリカファイバー、酸化亜鉛、窒化アルミニュウム、コージライト、チタン酸アルミニュウム、遷移金属酸化物系のセラミックス等のセラミックスを用いるときは、電気絶縁性も高く保持されて有利である。一方、銀、銅、カーボンブラック、黒鉛、炭素繊維等の非電気絶縁性の材料も用いることができる。
又この熱伝導用シートの、例えば合成樹脂からなる電気絶縁用シート又は金属のヒートシンクの面と接触する表面部分に、いわゆる皺加工、サンドブラスト加工等の粗面加工の予備加工を行っておくことによって、接触面同士を押圧したときに密着する面積が増えることによって熱伝導性が向上されるとともに上記押圧した際に両接触面同士が接着し合う性質が生じるために熱伝導用シートの電気絶縁用シート又はヒートシンクに対する接合に有利に利用できる。
図1に示すように、熱伝導スペーサ1は、合成樹脂シートの打ち抜き加工で形成した電気絶縁用シート2の片面側に、複数のそれぞれ予め決められた厚みと断面形状をもつシリコーンゴム製の熱伝導用シート3a、3b、3c、3dを予め決められた配置で取り付けて形成されている。
まず金属製シャーシ4のヒートシンクをなすべき一方の金属板部分42の側に所定位置関係を保持して熱伝導スペーサ1を仮止めしておく。
次いでICチップ等の発熱性電子部品7b,7dが取り付けられたプリント配線基板(図2では簡略して描かれている)6をロッキングカードスペーサ51、52にて金属製シャーシ4の他方の金属板部分41に固定する。このプリント配線基板6の固定はロッキングカードスペーサ51、52のスナップ止めによるので、殆どワンタッチでプリント配線基板6が金属板部分41に対し所定面方向位置と所定高さに固定される。
これにより、熱伝導スペーサ1はシャーシ4の金属板部分42と発熱性電子部品7b,7dとの間に正しくかつ所定の加圧下に介装され、熱伝導スペーサ1の熱伝導用シート3b,3dの面は発熱性電子部品7b,7dに密着し、電気絶縁用シート2の面はヒートシンク42に密着する。しかして発熱性電子部品7b、7dからの熱がヒートシンク42側へ充分に良好に伝達されるようになる。
熱伝導用シート3a、3bの一方の面側の周縁部には、ほぼ段差が電気絶縁用シート2の厚みに等しくされた段部31aが形成されており、この部分を電気絶縁用シート2に設けた孔21に強くはめ込んで取り付けが行われている。そして上記熱伝導スペーサ1を、発熱性電子部品7a、7bとヒートシンク42との間に介装したときには、各熱伝導用シート3a、3bは直接ヒートシンク42に密設するようにして用いられる。
即ち、熱伝導用シート3a、3bは、基板6に対して、発熱性電子部品17b,17dとは反対側の面に圧接される。一方、電気絶縁用シート2における熱伝導用シート3a、3bが設けられた面とは反対側の面は、ヒートシンク42に密着する。この結果、発熱性電子部品17b,17dから発生した熱は基板6を介してヒートシンク42側へ充分良好に伝達される。
2、201,204,207…電気絶縁用シート
3a,3b…熱伝導用シート
42、43…ヒートシンク
6…基板、
7a,7b,7d,17b,17d・・・…発熱性電子部品
Claims (2)
- 発熱性電子部品が設置された基板とヒートシンクとの間に介装される熱伝導スペーサであって、
一方の面が前記ヒートシンクに密着させられる電気絶縁性又は導電性材料の支持シートと、
前記発熱性電子部品近傍の基板面に密接させるべく予め決められた形状と厚みとを有して前記支持シートの他方の面に取り付けられた熱伝導用シートとからなり、
前記熱伝導用シートの一部は前記支持シートに設けられた孔にはまり込んで前記支持シートの一方の面側に露呈されていて、該露呈している表面が直接前記ヒートシンクに接して用いられること
を特徴とする熱伝導スペーサ。 - 基板上に設置された発熱性電子部品とヒートシンクとの間に介装される熱伝導スペーサであって、
一方の面が前記ヒートシンクに密着させられる電気絶縁性又は導電性材料の支持シートと、
前記発熱性電子部品近傍の基板面に密接させるべく予め決められた形状と厚みとを有して前記支持シートの他方の面に取り付けられた複数の熱伝導用シートとからなり、
各々の前記熱伝導用シートの一部は前記支持シートに設けられた孔にはまり込んで前記支持シートの一方の面側に露呈されていて、該露呈している表面が直接前記ヒートシンクに接して用いられること
を特徴とする熱伝導スペーサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003298623A JP4005953B2 (ja) | 1997-07-09 | 2003-08-22 | 熱伝導スペーサ |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18385197 | 1997-07-09 | ||
JP2003298623A JP4005953B2 (ja) | 1997-07-09 | 2003-08-22 | 熱伝導スペーサ |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28055297A Division JP3479206B2 (ja) | 1997-07-09 | 1997-10-14 | 熱伝導スペーサ |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004040127A JP2004040127A (ja) | 2004-02-05 |
JP2004040127A5 JP2004040127A5 (ja) | 2005-05-26 |
JP4005953B2 true JP4005953B2 (ja) | 2007-11-14 |
Family
ID=31719097
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003298623A Expired - Fee Related JP4005953B2 (ja) | 1997-07-09 | 2003-08-22 | 熱伝導スペーサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4005953B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4816036B2 (ja) * | 2005-12-01 | 2011-11-16 | 株式会社Ihi | インバータ装置 |
JP2009076657A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Nitto Shinko Kk | 熱伝導シート |
JP5463203B2 (ja) * | 2010-05-24 | 2014-04-09 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
JP2012200071A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Yaskawa Electric Corp | モータ制御装置 |
JP5901233B2 (ja) * | 2011-11-07 | 2016-04-06 | 三菱電機株式会社 | 電子部品の冷却構造 |
WO2013084937A1 (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-13 | 本田技研工業株式会社 | バッテリの固定構造 |
JP2015079560A (ja) * | 2015-01-07 | 2015-04-23 | 株式会社バッファロー | ネットワーク接続ストレージ |
JP6516011B2 (ja) * | 2015-07-24 | 2019-05-22 | 日本電気株式会社 | 無線機 |
JP6194997B2 (ja) * | 2016-09-06 | 2017-09-13 | 株式会社バッファロー | ネットワーク接続ストレージ |
-
2003
- 2003-08-22 JP JP2003298623A patent/JP4005953B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004040127A (ja) | 2004-02-05 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120831 Year of fee payment: 5 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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