JP2000216563A - 電子部品を保護する機能を有するスペ―サを備えた電子機器 - Google Patents

電子部品を保護する機能を有するスペ―サを備えた電子機器

Info

Publication number
JP2000216563A
JP2000216563A JP11015757A JP1575799A JP2000216563A JP 2000216563 A JP2000216563 A JP 2000216563A JP 11015757 A JP11015757 A JP 11015757A JP 1575799 A JP1575799 A JP 1575799A JP 2000216563 A JP2000216563 A JP 2000216563A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
spacer
electronic component
substrate
electronic
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP11015757A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahiro Shin
貴博 新
Masahiko Sato
正彦 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP11015757A priority Critical patent/JP2000216563A/ja
Priority to US09/455,023 priority patent/US6275374B1/en
Publication of JP2000216563A publication Critical patent/JP2000216563A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
    • G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H05K7/142—Spacers not being card guides

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、従来よりも電子部品を適切に振動
や衝撃から保護することができる電子機器を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 本発明の電子機器はスペーサを電子部品
の周囲に、かつ、基板の両側に配置して、基板の両側に
おいてスペーサを剛性部材と接続した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、情報処理
装置などの電子機器に係り、特に、電子部品を保護する
機構を有する電子機器に関する。本発明は、例えば、ノ
ート型パーソナルコンピュータのマザーボードに搭載さ
れているＬＳＩの保護に好適である。
【０００２】
【従来の技術】いわゆるノート型パーソナルコンピュー
タでは、性能向上に伴う電子部品からの放熱を効率的に
行うことが求められている。また、本体に加わる衝撃や
ねじれからＣＰＵなどの電子部品を保護するために本体
筐体の剛性を高めなければならない。
【０００３】このため、従来のノート型パーソナルコン
ピュータは、本体筐体の厚さを厚くしてを剛性を高める
と共に電子部品に放熱用板金を接触又は近接して配置し
ていた。また、電子部品を搭載したマザーボードは筐体
の底面にスペーサを介してそこから所定の距離だけ離間
して固定され、これにより電子部品は筐体がたわんでも
上面及び下面と接触及び／又は衝突することから保護さ
れていた。スペーサはマザーボード（又はプリント配線
基板）に配置される電子部品の搭載を邪魔しないよう
に、一般に、マザーボードの周囲に複数設けられてい
る。そして、従来は筐体が撓んだ場合の最大撓み量は電
子部品と筐体との距離よりも小さかったため電子部品は
筐体の上面及び下面と接触しなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年のノート
型パーソナルコンピュータは流行である薄型化を追求し
なければならない運命にあり、薄型化は筐体の幅（高さ
方向）の薄型化とスペーサの長さの短縮化をもたらす。
一方、筐体の縦横の長さは搭載されるディスプレイなど
の大きさに対応しなければならないなどの理由から縦方
向と横方向の比率は従来とはそれほど変化しない。薄型
化によりマザーボードに搭載された電子部品と筐体の上
面及び下面との距離が短くなり筐体の撓み量よりも小さ
くなった結果、電子部品は筐体の上面及び／又は下面と
直接に又は放熱用板金を介して接触及び／又は衝突して
破損する事態が生じるようになった。
【０００５】また、例えば、図３に示すようなマザーボ
ード２０２をスペーサ２０８により筐体２１０の下面２
１４に固定する従来の構造においては、マザーボード２
０２の上側に搭載された電子部品２０４が筐体２１０の
上面２１２に接触することにより電子部品２０４を介し
てマザーボード２０２自体が撓み、マザーボード２０２
の下側に搭載された電子部品２０６が筐体２１０の下面
２１４に接触及び／又は衝突して破損する場合もあっ
た。これらの問題は筐体２１０がねじれた場合にも同様
に生じた。
【０００６】更に、図３に示す従来の構造は、筐体外部
からの振動を除去することができず、振動により電子部
品が破損する場合があった。かかる振動は、特に、キー
ボードを有するパーソナルコンピュータでは頻繁に生じ
る。
【０００７】また、放熱用板金をマザーボードと筐体上
面との間に設ける従来の構造は、放熱用板金の厚さと重
さが筐体の更なる薄型化と軽量化の妨げとなっていた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そこで、このような従来
の課題を解決する新規かつ有用な電子機器を提供するこ
とを本発明の概括的な目的とする。
【０００９】より特定的には、本発明は、従来よりも電
子部品を適切に振動や衝撃から保護することができる電
子機器を提供することを目的とする。
【００１０】また、電子部品からの放熱を適切に行いつ
つ、従来よりも本体筐体の薄型化及び／又は軽量化を達
成することが可能な電子機器を提供することを本発明の
別の目的とする。
【００１１】上記目的を達成するために、本発明の電子
機器は電子部品と、当該電子部品を搭載した基板と、前
記電子部品の近傍において前記基板の両側に配置された
スペーサと、前記基板の両側において前記スペーサに接
続された剛性部材とを有する。本発明の電子機器によれ
ば、スペーサは電子部品の近傍に配置されて剛性部材と
接続されるので剛体部材に生じ得る撓み量はスペーサを
基板の周囲に配置した場合よりも小さい。また、例え
ば、図３に示すように、スペーサが基板の下側と下側の
剛性部材との間にのみ存在すれば上側の剛性部材に力を
印加すれば基板を撓ませてしまい、基板の下側に電子部
品が設けられていれば基板と共に歪曲することになる。
その結果、基板の下側の電子部品はそれに下側の剛性部
材に衝突する危険性がある。本発明ではスペーサは基板
の撓みは防止して基板の下にある電子部品の下側の剛性
部材への衝突を防止している。スペーサは基板に対して
ほぼ対称に存在することが好ましい。剛性部材は、一対
の異なる剛性部材として構成されてもよいし、筐体の上
面と下面のように一の剛性部材として構成されてもよ
い。
【００１２】スペーサは、一の部材から構成されてもよ
いし複数の部材から構成されてもよい。スペーサが一の
部材から構成されれば電子部品の近傍において基板を貫
通することになる。かかるスペーサの形状の例として
は、電子部品を取り囲むドーナツ形状がある。また、ス
ペーサが複数の部材から構成される場合には、上述した
ドーナツ形状のスペーサ２つを基板に関してほぼ対称に
設けたり、円筒又は多角柱の形状のスペーサを電子部品
の近傍において基板の両側に設けられることになる。も
ちろん基板の一面に配置されるスペーサの形状と多面に
配置されるスペーサの形状とが同一である必要はない。
スペーサを伝熱材料により構成すれば電子部品からの熱
を剛性部材に伝達することができる。
【００１３】剛性部材は放熱用板金であれば電子部品の
放熱も兼ねられるので好ましい。また、剛性部材が、電
子部品と基板とスペーサとを収納する筐体として構成さ
れれば剛性部材と筐体を別個に設ける場合に比べて薄型
化と軽量化を図ることができる。また、スペーサが筐体
の剛性を高める機能を有するので、従来のように筐体の
厚さを厚くして剛性を持たせる必要はなくなるため筐体
の薄型化及び軽量化に資するものである。電子機器をノ
ート型パーソナルコンピュータとして構成し、剛性部材
をそのキーボードの板金として構成すればもともと設け
られている部材を兼用することができる。
【００１４】スペーサと剛性部材との間及び／又はスペ
ーサと基板との間に振動吸収部材を設ければ、剛性部材
に加わった振動は電子部品に伝達せずに振動吸収部材に
より吸収される。電子部品と剛性部材との間に伝熱部材
を設ければ電子部品の放熱をより効率的に剛性部材に伝
達することができる。また、かかる伝熱部材に免振性を
もたせれば、剛性部材に加わった振動は電子部品に伝達
せずに伝熱部材により吸収される。
【００１５】また、本発明の電子機器はは、発熱源であ
る電子部品と、当該電子部品を搭載した基板と、前記電
子部品の近傍において前記基板に配置されたスペーサ
と、前記スペーサに接続され、前記電子部品と前記基板
と前記スペーサを収納する筐体とを有する。ＬＳＩなど
の発熱源である電子部品に対してこのようにスペーサを
配置すれば、電子部品の周囲の筐体の剛性を高めること
ができると共に従来必要とされていた放熱板金などの放
熱作用を筐体が兼ねることができる。
【００１６】また、本発明の装置は、構成部品と、当該
構成部品を搭載した基板と、前記構成部品の近傍におい
て前記基板に配置されたスペーサと、前記スペーサに接
続された剛性部材とを有する。本発明の装置は、電子装
置に限定されず、構成部品は、電気的、電子的、磁気的
又は光学的素子若しくはこれらの組み合わせのいずれで
もよく、比較的衝撃などに弱く強度的に低い全ての構成
部品に適用することができる。
【００１７】本発明の他の目的と更なる特徴は、以下、
添付図面を参照して説明される実施例において明らかに
なるであろう。
【００１８】
【発明の実施の形態】まず、図１を参照して、本発明の
電子機器１０の原理について説明する。ここで、図１は
本発明の電子機器１０の原理を説明するための要部断面
図である。本発明の電子機器１０は、電子部品１と、電
子部品１が搭載されたプリント配線基板２と、スペーサ
３と、板金４及び５とを有する。
【００１９】電子部品１は、例えば、ＬＳＩデバイスな
どからなり、マザーボードなどのプリント配線基板２に
搭載されている。後述するように、電子部品１は基板２
の上下に搭載されてもよく、また、電子部品１は必ずし
も発熱源である必要はない。
【００２０】スペーサ３は、図１において、電子部品１
の周囲に、かつ、基板２に関してほぼ対称に設けられて
いる。スペーサ３は所定の剛性を有し、従来は、基板２
を、例えば、板金５から所定距離だけ離間させるために
基板２と板金５との間に基板２の周囲に設けられてい
た。しかし、スペーサ３の長さ方向の薄型化が進むにつ
れ、例えば、板金４に力が加わった場合の板金４の可能
な撓み量が板金４と電子部品１との距離よりも大きくな
り、板金４と電子部品１とが衝突して電子部品１が破損
してしまう事態が生じた。
【００２１】かかる事態を回避するために、本発明では
スペーサ３を電子部品１の周囲に、かつ、基板２と板金
４との間にも配置している。機能的にみれば、従来はク
リアランスを確保するために設けられていたスペーサ３
を、本発明は板金４及び５上の電子部品１が存在する場
所に相当する領域４ａおよび５ａの剛性が高めるために
使用している。本発明のスペーサ配置方法によれば、領
域４ａおよび５ａにおける板金４及び５の撓み量は、ス
ペーサ３が基板２の周囲に配置された場合やスペーサ３
が存在しない場合のそれらと比較して、劇的に減少して
おり板金４及び５が撓んだ場合でもそれらと電子部品１
又は基板２が接触することを防止している。かかる効果
は図３の従来の電子機器に対比される本発明を適用した
図４の電子機器において良く理解できる。図４では、電
子部品２０４ａ上の筐体２１０ａの上面２１２ａはスペ
ーサ３００の間において撓むだけであり、その撓み量は
小さく上面２１２ａは電子部品２０４ａと接触しない。
また、電子部品２０６ａもスペーサ３００により間接的
に保護される。
【００２２】さて、図１を再び参照するに、一方の板金
４又は５に印加された衝撃力はスペーサ３を介して他の
板金４又は５に即座に伝達されて拡散される。更に、板
金４及び／又は５を、例えば、ノート型パーソナルコン
ピュータの筐体の上面及び／又は下面として構成すれ
ば、スペーサ３が筐体の剛性を高めるために、従来のよ
うに筐体に十分な剛性を持たせるために筐体の厚さを厚
くする必要がなくなる。従って、本発明の構成は筐体の
薄型化及び軽量化に資するものである。
【００２３】スペーサ３は、基板２を貫通していてもよ
いし、基板２の上下に設けられてもよい。スペーサ３は
任意の形状を有する。例えば、スペーサ３は、２以上の
円筒又は多角柱形状を有するステンレス部材として構成
されてもよいし、電子部品１を取り囲むドーナツ形状の
ステンレス部材として構成されてもよい。スペーサ３を
基板２を貫通するドーナツ形状に成形すれば、一の部材
として構成することができる。もちろんスペーサ３は完
全なドーナツ形状でなくてもよく、欠けたドーナツ形状
や多角形のドーナツ形状でもよい。スペーサ３は基板２
に関してほぼ対称に構成されることが好ましい。かかる
対称構造により、どちらかの板金４又は５に力が印加さ
れたときに基板２にその力が伝達されて撓むことを防止
することができる。
【００２４】スペーサ３が基板２を貫通する場合、スペ
ーサ３は、直接に又は好ましくは後述する免振材６を介
して、板金４及び５に固定される。この場合、基板２は
スペーサ３の断面に適合する孔を有することになる。一
方、２つのスペーサ３が基板２の両側に設けられる場
合、スペーサ３は基板２に固定されてもよいし、板金４
及び５に固定されてもよい。かかる固定手段には当業界
で周知のいかなる方法をも適用することができるのでこ
こでは詳しい説明は省略する。また、スペーサ３は伝熱
性を有する材料から構成されてもよい。これにより電子
部品１からの熱を板金４及び５に放熱することができ
る。伝熱性を有する材料としては、例えば、ステンレス
などを挙げることができる。また、スペーサ３を伝熱性
を有する材料により構成して後述する伝熱材７と接触さ
せてもよい。
【００２５】板金４及び５は剛性部材として機能してい
る。電子部品１が発熱源であれば、板金４及び／又は５
はそれ自体が放熱機能を有するか、放熱機能を有する装
置に熱伝達することができるように構成されることが好
ましい。前者の場合、例えば、板金４は、放熱板金、後
述するノート型パーソナルコンピュータのキーボードの
板金や筐体として構成される。後者の場合、例えば、放
熱機能を有しない板金として板金４を構成し、これに電
子部品１の上部を通過するヒートパイプを設け、ヒート
パイプを図示しない冷却フィンにより冷却される図示し
ないヒートシンクに接続される。これにより、電子部品
１からの熱が板金４上で直接に又はヒートシンクに熱伝
達されてヒートシンクにおいて放熱される。このように
板金４及び／又は５が放熱作用を営む場合には、本発明
をノート型パーソナルコンピュータに適用した場合に電
子部品１と（例えば板金４に相当する）筐体の上面との
間に従来設けられていた放熱板金を省略することができ
るので放熱板金の厚さ分だけ筐体を薄型化及び軽量化に
することができる。
【００２６】スペーサ３と板金４及び５の間には免振材
（振動吸収材）６が設けられている。選択的に、スペー
サ３の周囲にこれを全体的に覆うようにあるいはスペー
サ３と基板２との接続部にのみ免振材６が配置され、例
えば、スペーサ３は免振材６を介して基板２の孔に嵌合
されてもよい。免振材６は伸縮性があり、例えば、スペ
ーサ３と板金４又は５の両方に接着剤などで接着されて
いる。免振材６は板金４及び５に印加された衝撃や振動
を吸収することにより、かかる振動がスペーサ３を介し
て基板２から電子部品１に伝達して電子部品１を破壊す
ることを防止している。かかる構成は、例えば、板金４
又は５がノート型パーソナルコンピュータのキーボード
の板金として構成される場合に、キーボードの打鍵によ
る継続的振動及び／又は衝撃を吸収することができるの
で、特に有効である。もちろん板金４及び／又は５によ
る振動を無視できる場合は免振材を省略することができ
る。
【００２７】また、選択的に又はこれと追加的に免振材
６は基板２を貫通しないスペーサ３と基板２との間に免
振材６が配置されても同様の効果を達成することができ
る。また、例えば、スペーサ３と板金４との間にある免
振材６は領域４ａをカバーする一の（あるいは複数の）
免振材として構成されてもよい。かかる構造により、後
述する伝熱材７は免振性を有しなくてもよいという長所
を有する。免振材６は板金４及び５に比べて十分に柔ら
かい素材から構成されていれば一般には免振性が認めら
れる。
【００２８】電子部品１と板金４との間には伝熱材７が
設けられている。伝熱材７は、例えば、板金４の領域４
ａの部分に接着剤などで接着される。伝熱材７に免振性
を持たせれば免振材６を省略又はその個数を減少するこ
とも可能である。免振性のある伝熱材７も、上述した免
振材６と同様に、電子部品１に板金４に印加された振動
や衝撃が伝達されることを防止して電子部品１を保護し
ている。伝熱材７は、その形状は問わないが、図１に示
すように電子部品１の表面を覆うような広さと立体形状
を有して発熱源である電子部品１からの熱を板金４に伝
達することが好ましい。また、更に、上述したように、
スペーサ３と接触される形状を有しても良い。その場
合、選択的に、スペーサ３との間に免振材６を配置して
振動を吸収してもよい。なお、電子部品１が発熱しなけ
れば伝熱材７を省略することができることはもちろんで
ある。
【００２９】次に、図２を参照して、本発明のノート型
パーソナルコンピュータ１００を説明する。ここで、図
２は、本発明のノート型パーソナルコンピュータ１００
の要部断面図である。ノート型パーソナルコンピュータ
１００は、複数の電子部品２１乃至２９（なお、参照番
号「２０」はこれらを総称するものとする）と、プリン
ト配線基板３０と、複数のスペーサ４２乃至４９（な
お、参照番号「４０」はこれらを総称するものとする）
と、キーボード５０と、ハードディスク（ドライブ）６
０と、免振性のある伝熱材７０と、筐体８０と、ＬＣＤ
パネル９０とを有する。ハードディスク６０とＬＣＤパ
ネル９０には、当業界で周知の如何なる物をも適用する
ことができる。
【００３０】複数の電子部品２１乃至２９のうち電子部
品２２は図１に示す電子部品１に相当し、例えば、ＬＳ
Ｉなどから構成される発熱源である。また、その他の電
子部品は本実施例では発熱源ではないが外部衝撃や振動
に対して保護を要する各種スイッチやコネクタなどであ
る。なお、電子部品２１は、上カバー８２の強度を高く
保てるか、電子部品２１の強度が強いか、あるいは、上
カバー８２との距離が上部カバー８２の撓み量よりも大
きいために上部カバー８２との間に後述するスペーサ４
０は設けられていない。但し、これはスペーサ４０を設
けることを禁止する趣旨ではない。
【００３１】基板３０は図１に示す基板２に相当するの
で個々では詳しい説明は省略する。スペーサ４２及び４
４はスペーサ３に相当する。本実施例では、スペーサ４
５を除くスペーサ４０の上端は後述するキーボード５０
の放熱用板金５２に接続されており、下端は後述する筐
体８０の下カバー８４に接続されている。このように本
実施例では、従来から設けられている放熱用板金５２と
下カバー８４を利用することにより独立の部材としての
板金４及び５は必要とせず、パーソナルコンピュータ１
００の薄型化及び軽量化を図っている。また、放熱用板
金５２を使用することにより従来設けられていた独立部
材たる放熱板金を配置する必要がなくなり、これによっ
てもパーソナルコンピュータ１００の薄型化及び軽量化
を図っている。なお、筐体８０の下カバー８４も放熱作
用を有するので、基板３０の下面に搭載されている電子
部品２３、２４及び２８が発熱源であってもその熱を効
果的に放熱することができる。但し、その際は、免振性
のある伝熱材７０を同様にこれらの電子部品に設けたり
対応するスペーサ４０を伝熱性にして電子部品の熱を下
カバー８４に伝達することが好ましい。スペーサ４０
は、筐体８０内に複数設けられているので筐体８０の剛
性をそれだけ高めることができ、撓み量を減少すること
ができる。
【００３２】キーボード５０は各種キー５４とそのキー
情報を上述したいずれかのあるいは図示しない電子部品
に伝達する基板５６とを有し、基板５６の裏面に放熱用
板金５２が接続されている。上述したように、かかる板
金５２はキー５４の打撃による基板５４の発熱を放熱す
るために従来から設けられているものである。本実施例
では、板金５２は電子部品２２の放熱用板金としても機
能している。キーボード５０には隙間が多く筐体８０に
熱を逃がすよりも放熱効率がよい。キー５４の打撃によ
る振動や衝撃は、スペーサ４５を除くスペーサ４０によ
り下カバー８４に伝達して拡散するため、電子部品２０
には衝撃等が減少されて伝達されるか伝達されない。図
１に示す免振材６を選択的に設けることによりかかる効
果を更に向上することができる。なお、同様に、下カバ
ー８４に印加された衝撃等も同様にスペーサ４０を介し
て板金５２に伝達されて拡散される。
【００３３】各スペーサ４０間に生じる板金５２又は下
カバー８４の撓み量はスペーサ４５とスペーサ４６の基
板３０の下側のみしか有さない従来の構造に比較して小
さいものである。従って、板金５２や下カバー８４が電
子部品２０に接触又は衝突することを防止することがで
きる。更に、例えば、下カバー８４が電子部品２４に接
触して電子部品２４と共に基板３０を上に押し曲げ、電
子部品２２や２６を板金５２に接触して破壊することも
防止することができる。
【００３４】免振性のある伝熱材７０は図１に示す伝熱
材７に相当する。例えば、電子部品２２としてほぼ四角
柱で中央部に凸部を有する形状を有するＬＳＩを使用し
た場合、伝熱材７０はそれに合わせて中央部に凹部を有
するほぼ四角柱形状を有する。このように伝熱材７０の
形状を電子部品２２の形状に適合させることによって効
率的な放熱（又は熱伝達）が可能になる。
【００３５】筐体８０は、上カバー８２と下カバー８４
とを有する。なお、ＬＣＤパネル９０の上面を筐体８０
の一部と観念してもよい。
【００３６】以上、本発明の好ましい実施例を説明した
が、本発明はその要旨の範囲内で様々な変形及び変更が
可能である。例えば、本発明は電子機器に限定されず、
振動や衝撃からの保護を必要とする磁気的、光学的、電
気的部品を有する装置に一般的に適用することができ
る。
【００３７】
【発明の効果】本発明の電子機器によれば、電子部品の
周囲に配置されたスペーサにより電子部品の周囲で生じ
得る剛性部材の撓み量は、図４に示すように、小さくな
る。これにより、剛性部材が電子部品と衝突する危険性
は減少する。また、スペーサにより簡単に剛性部材の剛
性を高めることができるので剛性部材を厚くして剛性を
高めていた従来の構造よりも薄型化及び軽量化を図るこ
とができる。更に、例えば、図３に示すように、スペー
サが基板の下側と下側の剛性部材との間にのみ存在すれ
ば上側の剛性部材に力を印加すれば基板を撓ませてしま
い、基板の下側に電子部品が設けられていれば基板と共
に歪曲することになる。その結果、基板の下側の電子部
品はそれに下側の剛性部材に衝突する危険性がある。し
かし、図４に示すように、本発明ではスペーサは基板の
撓みは防止して基板の下にある電子部品の下側の剛性部
材への衝突を防止している。また、剛性部材に印加され
た衝撃はスペーサを通して基板に関して反対側の剛性部
材に伝達されて拡散されるため電子部材が受ける衝撃は
減少又は除去される。剛性部材が、電子部品と基板とス
ペーサとを収納する筐体として構成されれば剛性部材と
筐体を別個に設ける場合に比べて薄型化と軽量化を図る
ことができる。
【００３８】スペーサと剛性部材との間及び／又はスペ
ーサと基板との間に振動吸収部材を設ければ、剛性部材
に加わった振動は電子部品に伝達せずに振動吸収部材に
より吸収される。これにより、電子部品が振動により破
損することが防止される。電子部品と剛性部材との間に
伝熱部材を設ければ電子部品の放熱をより効率的に剛性
部材に伝達することができる。伝熱部材は、従来の放熱
板金と異なり、もともと存在する電子部品と剛性部材と
の間の間隙に配置されるため電子機器の薄型化を妨げな
い。また、かかる伝熱部材に免振性をもたせれば、剛性
部材に加わった振動は電子部品に伝達せずに伝熱部材に
より吸収される。これにより、電子部品が振動により破
損することが防止される。
【００３９】また、本発明のノート型パーソナルコンピ
ュータは、ＬＳＩなどの発熱源である電子部品の周囲に
おいて筐体の剛性を高めることができる。これにより筐
体が撓むことによって電子部品と衝突してこれを破壊す
ることを防止することができる。また、本発明のノート
型パーソナルコンピュータは、従来必要とされていた放
熱板金などの放熱作用を筐体が兼ねることができるの
で、従来よりも更なる薄型化と軽量化を簡単にかつ安価
に達成することができる。
【００４０】また、本発明の装置は、衝撃や振動から保
護される必要がある電気的、電子的、磁気的又は光学的
素子などからなる構成部品をスペーサにより簡単に保護
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の電子機器の原理を説明するための要
部断面図である。
【図２】 本発明のノート型パーソナルコンピュータの
要部断面図である。
【図３】 従来の電子機器の問題を説明するための要部
断面図である。
【図４】 図３に示す電子機器と比較される本発明の電
子機器の効果を説明するための要部断面図である。
【符号の説明】
１ 電子部品 ２ 基板 ３ スペーサ ４ 板金 ５ 板金 ６ 免振材 ７ 伝熱材 １０ 電子機器 ２０ 電子部品 ３０ 基板 ４０ スペーサ ５０ キーボード ７０ 免振性のある伝熱材 ８０ 筐体 １００ ノート型パーソナルコンピュータ ２０４ａ 電子部品 ２０６ａ 電子部品 ３００ スペーサ
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E353 AA16 BB02 BB04 BB07 CC01 CC26 CC32 CC33 CC35 CC36 DD01 DR08 DR32 DR36 DR42 GG13 GG16 GG17

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品と、 当該電子部品を搭載した基板と、 前記電子部品の近傍において前記基板の両側に配置され
    たスペーサと、 前記基板の両側において前記スペーサに接続された剛性
    部材とを有する電子機器。
  2. 【請求項２】 前記スペーサは、前記電子部品の近傍に
    おいて前記基板を貫通する請求項１記載の電子機器。
  3. 【請求項３】 前記スペーサは、前記電子部品の近傍に
    おいて前記基板の両側に配置されている一対のスペーサ
    部材から構成されている請求項１記載の電子機器。
  4. 【請求項４】 前記剛性部材は放熱用板金である請求項
    １記載の電子機器。
  5. 【請求項５】 前記剛性部材は、前記電子部品と、前記
    基板と、前記スペーサとを収納する筐体である請求項１
    記載の電子機器。
  6. 【請求項６】 前記電子機器はノート型パーソナルコン
    ピュータであり、放熱用板金を含むキーボードを更に有
    し、前記剛性部材は前記キーボードの前記放熱用板金で
    ある請求項１記載の電子機器。
  7. 【請求項７】 前記スペーサと前記剛性部材との間に配
    置された振動吸収部材を更に有する請求項１記載の電子
    機器。
  8. 【請求項８】 前記スペーサと前記基板との間に配置さ
    れた振動吸収部材を更に有する請求項１記載の電子機
    器。
  9. 【請求項９】 前記電子部品と前記剛性部材との間に配
    置された伝熱部材を更に有する請求項１記載の電子機
    器。
  10. 【請求項１０】 前記伝熱部材は振動を吸収することが
    できる請求項９記載の電子機器。
  11. 【請求項１１】 前記スペーサは伝熱材料により構成さ
    れる請求項１記載の電子機器。
  12. 【請求項１２】 前記スペーサはほぼドーナツ形状を有
    する請求項１記載の電子機器。
  13. 【請求項１３】 発熱源である電子部品と、 当該電子部品を搭載した基板と、 前記電子部品の近傍において前記基板に配置されたスペ
    ーサと、 前記スペーサに接続され、前記電子部品と前記基板と前
    記スペーサを収納する筐体とを有する電子機器。
  14. 【請求項１４】 構成部品と、 当該構成部品を搭載した基板と、 前記構成部品の近傍において前記基板に配置されたスペ
    ーサと、 前記スペーサに接続された剛性部材とを有する装置。
  15. 【請求項１５】 前記構成部品は、電気的素子、電子的
    素子、磁気的素子、光学的素子及びこれらの組み合わせ
    からなる素子を有するグループから選択される素子を含
    む請求項１４記載の装置。
JP11015757A 1999-01-25 1999-01-25 電子部品を保護する機能を有するスペ―サを備えた電子機器 Withdrawn JP2000216563A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11015757A JP2000216563A (ja) 1999-01-25 1999-01-25 電子部品を保護する機能を有するスペ―サを備えた電子機器
US09/455,023 US6275374B1 (en) 1999-01-25 1999-12-06 Electronic device equipped with spacer which serves to protect electronic components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11015757A JP2000216563A (ja) 1999-01-25 1999-01-25 電子部品を保護する機能を有するスペ―サを備えた電子機器

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005099805A Division JP2005260252A (ja) 2005-03-30 2005-03-30 電子部品を保護する機能を有するスペ―サを備えた電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000216563A true JP2000216563A (ja) 2000-08-04

Family

ID=11897665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11015757A Withdrawn JP2000216563A (ja) 1999-01-25 1999-01-25 電子部品を保護する機能を有するスペ―サを備えた電子機器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6275374B1 (ja)
JP (1) JP2000216563A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007329338A (ja) * 2006-06-08 2007-12-20 Yamatake Corp 電子機器における放熱構造
JP2010014872A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Tabuchi Electric Co Ltd 電子機器
JP2010036649A (ja) * 2008-08-01 2010-02-18 Nsk Ltd 電動パワーステアリング装置
JP2012190065A (ja) * 2011-03-08 2012-10-04 Toshiba Corp 表示装置および電子機器
JP2013508818A (ja) * 2009-10-16 2013-03-07 アップル インコーポレイテッド ポータブルコンピューティングシステム
JP2014159276A (ja) * 2014-04-11 2014-09-04 Nsk Ltd 電動パワーステアリング装置

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2843271A1 (fr) * 2002-08-02 2004-02-06 Bruno Coissac Moyen de fixation amortisseur pour composants et carte support de circuit imprime et de composants
FR2843270A1 (fr) * 2002-08-02 2004-02-06 Bruno Coissac Moyen de fixation amortisseur pour composants et carte support de circuit imprime et de composants.
US6795306B2 (en) * 2002-07-31 2004-09-21 Dell Usa, L.P. Method of preventing LCD damage in an information handling system
WO2004017694A1 (fr) * 2002-08-02 2004-02-26 Bruno Coissac Moyen de fixation pour cartes et composants
JP2004172459A (ja) * 2002-11-21 2004-06-17 Advics:Kk 電子制御装置における電子部品の放熱構造
WO2004103054A1 (ja) * 2003-05-16 2004-11-25 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. バックアップ装置における支持部位置決定方法およびその装置
US7359210B2 (en) * 2005-03-29 2008-04-15 Intel Corporation Shock absorbing system for circuit boards
US7170740B1 (en) * 2006-01-19 2007-01-30 Compal Electronics, Inc. Foldable support structure
KR100926649B1 (ko) * 2006-07-06 2009-11-16 삼성전자주식회사 결합유닛 및 이를 갖는 휴대용컴퓨터
CN101437375B (zh) * 2007-11-14 2011-11-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 吸震缓冲结构
KR102170500B1 (ko) * 2014-04-22 2020-10-28 삼성전자주식회사 웨어러블 장치
US20170295613A1 (en) 2016-04-07 2017-10-12 Lg Electronics Inc. Heater assembly
CN113133261B (zh) * 2019-12-30 2022-07-22 华为数字能源技术有限公司 一种散热装置、电路板组件及电子设备

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04169917A (ja) * 1990-05-07 1992-06-17 Toshiba Corp 携帯型電子機器
JPH04273198A (ja) 1991-02-27 1992-09-29 Tokyo Electric Co Ltd 電子機器
JPH0557893A (ja) 1991-08-29 1993-03-09 Seiko Epson Corp インクジエツトプリントヘツド
JPH0582093A (ja) 1991-09-25 1993-04-02 Toshiba Lighting & Technol Corp セラミツク放電灯
JPH05131788A (ja) 1991-11-12 1993-05-28 Mitsubishi Electric Corp メモリカードおよびメモリカード用組み立て装置
JPH05243434A (ja) 1992-03-02 1993-09-21 Toshiba Corp 電子部品冷却装置
JPH088567A (ja) 1994-06-23 1996-01-12 Fujitsu Ltd 部品の冷却装置及び熱伝導機構部
FR2734405B1 (fr) * 1995-05-18 1997-07-18 Aerospatiale Dispositif electronique protege contre les chocs par capsulation
US5608611A (en) * 1995-10-03 1997-03-04 United Technologies Automotive, Inc./Ford Motor Company Vehicle electronic module with integral mounting and grounding means
JP2930923B2 (ja) 1996-12-13 1999-08-09 三菱電機株式会社 冷却構造、これを用いた携帯型電子機器及び冷却構造形成方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007329338A (ja) * 2006-06-08 2007-12-20 Yamatake Corp 電子機器における放熱構造
JP2010014872A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Tabuchi Electric Co Ltd 電子機器
JP2010036649A (ja) * 2008-08-01 2010-02-18 Nsk Ltd 電動パワーステアリング装置
JP2013508818A (ja) * 2009-10-16 2013-03-07 アップル インコーポレイテッド ポータブルコンピューティングシステム
JP2012190065A (ja) * 2011-03-08 2012-10-04 Toshiba Corp 表示装置および電子機器
JP2014159276A (ja) * 2014-04-11 2014-09-04 Nsk Ltd 電動パワーステアリング装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6275374B1 (en) 2001-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000216563A (ja) 電子部品を保護する機能を有するスペ―サを備えた電子機器
US6252768B1 (en) Shock-absorbing device for notebook computer module
US6094344A (en) Heat dissipation structure for a personal computer including two heat dissipation block assemblies and two heat dissipation plates
US7414204B2 (en) Display device and heat dissipating means therefor
US7881060B2 (en) Heat-dissipation module and electronic apparatus having the same
EP1300884A2 (en) Apparatus and method for electromagnetic shielding of a device
JP2003115568A (ja) Ｉｃチップの実装構造及びディスプレイ装置
US7248468B1 (en) Anti-shock structure for data storage device
US7843116B2 (en) Plasma display panel thermal dissipation apparatus and method
US20080191341A1 (en) Electronic apparatus and semiconductor package
US8169789B1 (en) Graphics processing unit stiffening frame
JP2002261476A (ja) 冷却モジュールの接地構造及び方法並びに該構造を有する電子機器
KR20050039206A (ko) 플라즈마 디스플레이 장치
JP4095641B2 (ja) 電子機器
JPH11259161A (ja) 情報端末機器
JP2005260252A (ja) 電子部品を保護する機能を有するスペ―サを備えた電子機器
JPH088567A (ja) 部品の冷却装置及び熱伝導機構部
KR100846771B1 (ko) 플라즈마 표시장치
JP3698091B2 (ja) 基板保持構造
JP3969772B2 (ja) マイクロチップモジュールユニット
JP2005057070A (ja) 電子機器の放熱構造
KR20200050261A (ko) 전자 장치
KR100521330B1 (ko) 컴퓨터 시스템의 방열 구조
KR100627303B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 장치
CN114911315A (zh) 计算设备及计算设备的安装方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050215

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050330

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050517

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050715

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050809

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20050908