JP3969772B2

JP3969772B2 - マイクロチップモジュールユニット

Info

Publication number: JP3969772B2
Application number: JP28988096A
Authority: JP
Inventors: 公神林; 豊和浜口
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1996-10-31
Filing date: 1996-10-31
Publication date: 2007-09-05
Anticipated expiration: 2016-10-31
Also published as: JPH10135674A; US6094348A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はノートブック型コンピュータ等の装置に用いられるマイクロチップモジュール（以下マイクロチップモジュールをＭＣＭと称する。）の固定構造を有するＭＣＭユニットに関する。詳しくは、ＭＣＭの放熱及び接地を強化し、且つ振動・衝撃等によるコネクタ外れを防止可能とした装置の固定構造を有するＭＣＭユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来よりパーソナルコンピュータは次第に小型化され、現在では図４に示すような携帯可能なノートブック型コンピータが実現している。これは、キーボード１を有する本体部２と、表示装置３と、該表示装置３と本体部２を接続するヒンジ部４とを有し、前記表示装置３は、本体部２の蓋を構成し開閉可能となっている。また、前記キーボード１は、互いに近接するキートップ５を有するキーが複数個縦・横に整列配置されており、該キーボード１から入力された情報は本体内部に設けられたＣＰＵにより処理されて表示装置３に表示されるようになっている。
【０００３】
上記のようなノートブック型コンピータでは、ＣＰＵのＭＣＭ化を行いさらなる小型化を実現しようとしている。しかし、従来のノートブック型コンピータではＭＣＭを使用していないか、または使用していても高速のＣＰＵのＭＣＭ化ではないこともあり、放熱・接地等に特に問題はなく、固定方法を工夫する必要はなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ノートブック型コンピータに高速ＣＰＵのＭＣＭを用いようとすると発熱及び使用電流の増加に対して放熱及びグランドの強化を行なわねばならず、また、ＭＣＭ自身の重量増加により振動・衝撃等によるコネクタ外れが発生するのを防止する必要が生ずる。
【０００５】
本発明は上記問題点に鑑み、ＭＣＭの放熱及びグランドを強化し、且つ振動・衝撃等によるコネクタ外れを防止可能にした装置のＭＣＭの固定構造を実現しようとする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のマイクロチップモジュールユニットは第１の基板と、前記第１の基板に搭載されたチップとを備えたマイクロチップモジュールとを有し、第２の基板に接続されるマイクロチップモジュールユニットにおいて、前記マイクロチップモジュールの背面に密接するとともに、側辺に固定孔を有する耳部を備え、前記チップが発生する熱を放熱する放熱板と、前記放熱板が有する前記耳部が嵌合する切り欠き部と、前記放熱板が有する固定孔と前記第２の基板が有する位置決め孔とに連通する固定孔とを側面に有し、前記マイクロチップモジュールの外周を環囲して前記放熱板を支持するとともに、密接する前記放熱板からの熱を放熱する枠と、前記耳部と前記切り欠き部とが嵌合して固定された状態で、前記放熱板が有する固定孔、前記枠が有する固定孔及び前記第２の基板が有する位置決め孔とを挿通して固定する締結手段と、前記第２の基板に対して電気的に接続するために、前記第１の基板に備えられたコネクタとを有することを特徴とする。
【０００７】
前記耳部と前記切り欠き部とが嵌合して固定された状態で、前記締結手段を用いて、前記放熱板が有する固定孔、前記枠が有する固定孔及び前記第２の基板が有する位置決め孔とを挿通して固定した場合に、前記チップが前記コネクタを介して前記第２の基板と電気的に接続されることを特徴とする。
【０００８】
この構成により、枠がＭＣＭを振動・衝撃等から保護する。また該枠が金属である場合は、放熱、シールド、グランドの役割をなし、その強化に寄与する。
【０００９】
前記枠は導電性を有し、前記放熱板が有する固定孔と、前記枠が有する固定孔と、前記第２の基板が有する位置決め孔とを前記締結手段を用いて固定した場合に、前記枠が前記第２の基板に接地されることを特徴とする。
【００１０】
前記枠は、前記放熱板からの熱を前記第２の基板に伝導させることを特徴とする。また、前記枠は電磁波に対する遮蔽性を有し、前記チップが発生する電磁波を遮蔽することを特徴とする。
【００１１】
前記マイクロチップモジュールはさらに、前記放熱板の上部に設けられた第２の放熱板を有することを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１は本発明のノートブック型コンピュータのＭＣＭ固定構造の実施の形態に用いられるＭＣＭモジュールの分解斜視図である。同図において１０は基板であり、該基板１０には上面四隅にグランドパターン１１が設けられている。また、該基板１０の上面には高速ＣＰＵ１２、チップセット１３、ＤＣ−ＤＣコンバータ１４等が搭載され、下面には複数のコネクタ１５が取り付けられている。このようにしてＭＣＭ１６が構成されている。
【００１４】
また１７はアルミニュウム等の熱伝導の良い金属でＭＣＭ１６よりやや大きく形成された小型の放熱板（以下ＭＣＭ放熱板という）であり、その両側辺のそれぞれ中央に耳部１８，１８が形成され、該耳部１８，１８には取付け孔１９，１９が穿設されている。そして、該ＭＣＭ放熱板１７をグランドパターン１１及び高速ＣＰＵ１２に密着するようにＭＣＭ１６と重ね合わせて接合することによりＭＣＭユニットが構成される。
【００１５】
図２及び図３は上記ＭＣＭユニット２０を用いたノートブック型コンピュータのＭＣＭの固定構造の実施の形態を示す図で、図２は分解斜視図、図３は本実施の形態のＭＣＭの固定構造を用いたノートブック型コンピュータのキーボードを除去して内部を示した斜視図である。
【００１６】
図２において、２０はＭＣＭ１６とＭＣＭ放熱板１７とよりなるＭＣＭユニットであり、２１は該ＭＣＭユニット２０の外周を取り巻き且つ該ＭＣＭユニット２０を支持する枠である。この枠２１は金属またはプラスチック、セラミック等で形成され、ＭＣＭユニット２０を挿入できるようにＭＣＭユニット２０の耳部１８，１８に対応して両壁部に切り欠き部が形成され、その下部に取付け孔２２，２２を有するボス２３，２３が形成されている。
【００１７】
また、枠２１の高さは後述するマザーボード２４に設けられたコネクタ２７にＭＣＭ１６のコネクタ１５が丁度嵌合したときのＭＣＭユニット２０の上面と一致する高さとする。なお、ＭＣＭ放熱板１７を用いない場合はその厚さ分を差し引いた高さとし、且つＭＣＭの基板に耳部及び取付け孔を設ける必要がある。
【００１８】
また、２４は電子部品を搭載するマザーボードであり、該マザーボード２４には枠２１の平面形と同形のグランドパターン２５が形成され、取付け部には取付け孔２６，２６が穿設され、さらに該グランドパターン２５内にはＭＣＭ１６のコネクタ１５と嵌合する複数のコネクタ２７が取付けられている。また２８は大型放熱板であり、アルミニュウム等の熱伝導の良い金属で形成され、ＭＣＭユニット２０の取付け孔１９，１９に対応する２箇所に取付け孔２９，２９が穿設されている。なお、３０，３１は上記各部材を一括して結合する小ねじ及びナットである。
【００１９】
このように形成された各部材は、マザーボード２４の上に枠２１、ＭＣＭユニット２０、大型放熱板２８が順次重ねて載置され、各部材の取付け孔２９，１９，２２，２６を小ねじ３０により挿通しナット３１により締め付けることにより、本発明のノートブック型コンピュータの放熱構造が組立られる。そして図３の如くノートブック型コンピュータ３２の本体部の中に装入され、その後キーボードを取付けることによりノートブック型コンピュータが完成される。このようにマザーボード２４、枠２１、ＭＣＭユニット２０、大型放熱板２８を同時に小ねじ３０により固定することにより、ＭＣＭの固定を簡単に行うことができる。
【００２０】
このように構成された本発明のノートブック型コンピュータのＭＣＭの固定構造の実施の形態の作用を図１乃至図３により説明する。枠２１をプラスチック、セラミック等の絶縁物で形成した場合には、その中にＭＣＭユニット２０を収容し、該ＭＣＭユニット２０の取付け孔１９，１９及び枠２１の取付け孔２２，２２を挿通して小ねじ３０，３０及びナット３１，３１により固定することにより、ＭＣＭユニット２０はその取付け部を支持されると共に、外周を枠２１により支持されるため振動・衝撃等より保護される。従ってコネクタ外れは防止される。
【００２１】
また、枠２１が金属で形成された場合は、プラスチック等の絶縁物で形成された場合と同様に振動・衝撃等に対して保護されることは勿論であり、さらにグランドの強化、放熱の効率化、シールドの強化が行なわれる。
【００２２】
即ち、マザーボード２４に形成されたグランドパターン２５と枠２１は接触し電気的に接続されており、ＭＣＭ１６のグランドパターン１１はＭＣＭ放熱板１７に接続されているため、該ＭＣＭ１６のグランドパターン１１はＭＣＭ放熱板１７の耳部１８から枠２１を介してマザーボード２４のグランドパターン２５に接続されるためＭＣＭ１６のグランドは強化される。
【００２３】
さらに、ＭＣＭユニット２０のＭＣＭ放熱板１７は、その取付け部１８で枠２１のボス２３と接触しているため、ＭＣＭ１６の発熱はＭＣＭ放熱板１７を介して枠２１に伝えられ、該枠２１で放熱されるためＭＣＭ１６の放熱効率の向上が得られる。また、ＭＣＭ放熱板１７の上に更に大型放熱板２８を重ねることによりさらに放熱効率は向上される。また、ＭＣＭ放熱板１７と枠２１とは電気的に接続しているため内部に収容されたＭＣＭ１６をシールドすることができる。
【００２４】
【発明の効果】
本発明のノートブック型コンピュータのＭＣＭの固定構造に依れば、ＭＣＭを収容し支持する枠を設けたことにより、ＭＣＭを振動・衝撃から保護し、且つ枠を金属で形成すればグランドの強化、放熱効率の向上及びシールドの向上が可能となり、ＭＣＭを使用したノートブック型コンピュータの実現が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のノートブック型コンピュータのＭＣＭの固定構造に用いたれるＭＣＭユニットを示す分解斜視図である。
【図２】本発明のノートブック型コンピュータのＭＣＭの固定構造を示す分解斜視図である。
【図３】本発明のノートブック型コンピュータのＭＣＭの固定構造を用いたノートブック型コンピュータの内部を示した斜視図である。
【図４】従来のノートブック型コンピュータを示す斜視図である。
【符号の説明】
１０…基板
１１…グランドパターン
１２…高速ＣＰＵ
１３…チップセット
１４…ＤＣ−ＤＣコンバータ
１５，２７…コネクタ
１６…ＭＣＭ
１７…ＭＣＭ放熱板
１８…耳部
１９，２２，２６，２９…取付け孔
２０…ＭＣＭユニット
２１…枠
２３…ボス
２４…マザーボード
２５…グランドパターン
２８…大型放熱板
３０…小ねじ
３１…ナット

Claims

第１の基板と、前記第１の基板に搭載されたチップとを備えたマイクロチップモジュールとを有し、第２の基板に接続されるマイクロチップモジュールユニットにおいて、
前記マイクロチップモジュールの背面に密接するとともに、側辺に固定孔を有する耳部を備え、前記チップが発生する熱を放熱する放熱板と、
前記放熱板が有する前記耳部が嵌合する切り欠き部と、前記放熱板が有する固定孔と前記第２の基板が有する位置決め孔とに連通する固定孔とを側面に有し、前記マイクロチップモジュールの外周を環囲して前記放熱板を支持するとともに、密接する前記放熱板からの熱を放熱する枠と、
前記耳部と前記切り欠き部とが嵌合して固定された状態で、前記放熱板が有する固定孔、前記枠が有する固定孔及び前記第２の基板が有する位置決め孔とを挿通して固定する締結手段と、
前記第２の基板に対して電気的に接続するために、前記第１の基板に備えられたコネクタとを有することを特徴とするマイクロチップモジュールユニット。
前記耳部と前記切り欠き部とが嵌合して固定された状態で、前記締結手段を用いて、前記放熱板が有する固定孔、前記枠が有する固定孔及び前記第２の基板が有する位置決め孔とを挿通して固定した場合に、前記チップが前記コネクタを介して前記第２の基板と電気的に接続されることを特徴とする請求項１記載のマイクロチップモジュールユニット。
前記枠は導電性を有し、
前記放熱板が有する固定孔と、前記枠が有する固定孔と、前記第２の基板が有する位置決め孔とを前記締結手段を用いて固定した場合に、前記枠が前記第２の基板に接地されることを特徴とする請求項１又は２記載のマイクロチップモジュールユニット。
前記枠は、前記放熱板からの熱を前記第２の基板に伝導させることを特徴とする請求項１乃至３記載のマイクロチップモジュールユニット。
前記枠は電磁波に対する遮蔽性を有し、
前記チップが発生する電磁波を遮蔽することを特徴とする請求項１乃至４記載のマイクロチップモジュールユニット。
前記マイクロチップモジュールはさらに、
前記放熱板の上部に設けられた第２の放熱板を有することを特徴とする請求項１乃至５記載のマイクロチップモジュールユニット。