KR100521339B1 - 컴퓨터 시스템의 반도체 장치 모듈 장착 구조 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 8
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
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- H05K7/1427—Housings
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Abstract
본 발명은 컴퓨터 시스템의 반도체 장치 모듈 장착구조에 관한 것으로, 컴퓨터 시스템의 반도체 장치 모듈 장착구조는 오프닝을 갖는 하우징과, 하우징 내부에 설치되고, 다양한 형태의 주변 장치 포트들을 갖는 보드와, 오프닝을 통해 보드의 상면에 장착되는 반도체 장치 모듈과, 보드와 반도체 장치 모듈 사이에 배치되어 일단은 보드에 결합되고 타단은 반도체 장치 모듈에 결합되어 보드상에서 반도체 장치 모듈을 지지하는 파스너들 및 하우징의 일측면에 설치되고, 주변장치 포트들을 지지하며 전자파 방해를 차단하기 위한 리어 브라켓을 포함하되; 리어 브라켓은 보드의 저면과 대응되고 보드의 반도체 장치 모듈이 장착되는 부분으로 연장되어 형성되는 연장부와, 보드에 결합된 파스너들과 각각 대응되는 연장부상에 형성되어 파스너의 일단이 고정되는 보스들로 이루어진다.
Description
본 발명은 컴퓨터 시스템의 반도체 장치 모듈의 장착구조에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 장치 모듈은 컴퓨터 시스템의 마더 보드(mother board)에 장착될 캐시(cache) 메모리와 프로세서(Processor) 등의 반도체 장치를 패키지화 하고, 그것을 별도의 소형 회로기판에 장착해서 케이스로 만든 것이다.
이와 같이 반도체 장치 모듈은 종래 일반적인 CPU와는 다른 구성으로 이루어진다. 그렇기 때문에 종래 CPU가 마더 보드에 장착되는 구조와는 다른 장착구조가 필요하다. 이 장착구조는 생산라인에서 마더 보드에 반도체 장치 모듈을 장착할 때 그 작업능률을 향상시킬 수 있도록 구성되어야 한다.
한편, 반도체 기술의 발전과 함께 휴대용 컴퓨터에 장착되는 반도체 장치 모듈의 업그레이드 주기가 점점 짧아지고 있는 실정이다. 그렇기 때문에 사용자가 휴대용 컴퓨터에 설치된 보드로부터 반도체 장치 모듈을 편리하게 업그레이드 및 수리를 할 수 있는 장착구조는 매우 필수적이다.
도 1은 종래 휴대용 컴퓨터의 반도체 장치 모듈 장착구조를 보여주는 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 장치 모듈(130)은 보드(110)에 설치되는 4개의 체결부재(120)에 의해 고정된다. 한편, 각각의 상기 체결부재(120)는 보드(110)의 저면에서 너트(140)에 의해 고정된다. 이때, 상기 너트(140)를 상기 체결부재(120)에 조립시키기 위해서는 필수적으로 작업용 공구가 필요하며, 작업자는 그 작업을 위해 두 손을 모두 사용해야하는 등의 조립성이 매우 떨어지고, 불편함이 있다. 그리고 너트(140) 조립시 작업용 공구에 의해 보드 저면이 손상 또는 훼손될 위험성이 매우 높다.
한편, 상기 보드에는 칩셋(440 BX CHIP;150)이 실장되어 있다. 상기 칩셋(150)은 반도체 장치 모듈(130)과 근접한 부분에 위치되며, 이 칩셋(150)의 방열을 위해 별도의 방열 구조물(미도시됨)을 설치하여 사용되고 있는 실정이다.
본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 컴퓨터 시스템에 설치된 보드에/로부터 반도체 장치 모듈을 용이하게 결합/분리시킬 수 있고 이와 함께 칩셋의 방열작용도 수행할 수 있는 구조를 갖는 새로운 형태의 컴퓨터 시스템의 반도체 장치 모듈 장착구조를 제공하고자 하는 것이다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 컴퓨터 시스템의 반도체 장치 모듈 장착구조는 오프닝을 갖는 하우징과; 상기 하우징 내부에 설치되고, 다양한 형태의 주변 장치 포트들을 갖는 보드와; 상기 오프닝을 통해 상기 보드의 상면에 장착되는 반도체 장치 모듈과; 상기 보드와 상기 반도체 장치 모듈 사이에 배치되어 일단은 상기 보드에 결합되고 타단은 상기 반도체 장치 모듈에 결합되어 상기 보드상에서 상기 반도체 장치 모듈을 지지하는 파스너들 및; 상기 하우징의 일측면에 설치되고, 상기 주변장치 포트들을 지지하며 전자파 방해를 차단하기 위한 리어 브라켓을 포함하되; 상기 리어 브라켓은 상기 보드의 저면과 대응되고 상기 보드의 상기 반도체 장치 모듈이 장착되는 부분으로 연장되어 형성되는 연장부와, 상기 보드에 결합된 파스너들과 각각 대응되는 상기 연장부상에 형성되어 상기 파스너의 일단이 고정되는 보스들을 구비한다.
이와 같은 본 발명에서 상기 보드는 상기 리어 브라켓의 연장부와 대응되는 보드의 저면에 실장되는 칩셋을 더 포함한다.
이와 같은 본 발명에서 상기 칩셋과 대응되는 리어 브라켓의 연장부상에 부착되고 일면은 상기 칩셋에 면접촉되는 열전달패드를 더 포함한다.
이와 같은 본 발명에서 상기 파스너는 상기 보드에 형성된 제 2 홀에 삽입되어 상기 리어 브라켓의 보스에 결합되는 제 1 고정부와; 상기 제 1 고정부로부터 연장되어 상기 반도체 장치 모듈의 저면으로부터 상기 제 2 홀과 대응되는 상기 반도체 장치 모듈의 제 1 홀에 끼워지고, 그 끝단에는 상기 반도체 장치 모듈의 상면으로부터 제 1 홀에 끼워지는 나사가 결합되는 암나사 홈이 형성되는 제 2 고정부 및; 상기 제 1 고정부와 제 2 고정부의 사이에 형성되고 상기 반도체 장치 모듈을 지지하는 몸통부로 이루어진다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 5를 참조하면서 보다 상세히 설명한다. 상기 도면들에 있어서 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호가 병기되어 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 분해 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 주요 구성요소들의 확대 사시도이다.
도 2에는 본 발명에 따른 컴퓨터 시스템의 반도체 장치 모듈 장착구조가 적용된 휴대용 컴퓨터가 도시되어 있다. 이 휴대용 컴퓨터(10)는 대표적인 노트북 컴퓨터를 도시한 것으로, 랩탑 컴퓨터, 팜탑 컴퓨터등 다른 종류의 휴대용 컴퓨터로도 이해할 수 있을 것이다.
도 2 내지 도 4c를 참조하면, 본 발명의 휴대용 컴퓨터의 반도체 장치 모듈 장착구조는 반도체 장치 모듈(20), 칩셋(18), 마더 보드(14), 리어 브라켓(40), 체결부재 그리고 방열 부재(60)로 구성된다.
도 2를 참조하면, 휴대용 컴퓨터(10)는 본체부(12)와 디스플레이 패널부(미도시됨)로 구성된다. 이 본체부(12)와 디스플레이 패널부는 어떤 힌지 구조를 통하여 결합되는 관계를 갖는다. 상기 본체부(12)는 바텀 하우징(12b)과 톱 하우징(12a)으로 이루어지며, 이들의 결합에 의해서 상기 본체부(12)의 내부 공간이 형성된다. 이 내부 공간에는 일반적으로 마더 보드(motherboard;14), 다수개의 전자 카드 어셈블리들(electronic card assemblies;미도시됨), 반도체 장치 모듈(20) 그리고 리어 브라켓(40) 등이 설치된다. 그리고 상기 본체부(12)의 상면에는 수납부(13)가 형성되어 있다. 이 수납부(13)에는 데이터 입력과 시스템을 제어하기 위한 착탈형 키보드(50)가 장착된다. 상기 수납부(13)의 바닥면에는 상기 본체부의 내부 공간으로 통하는 오프닝(opening;13a)이 형성되어 있다. 상기 반도체 장치 모듈(20)은 이 오프닝(13a)을 통해 상기 마더 보드(14)에 장착된다. 이를 위해 상기 내부 공간에 설치되는 상기 마더 보드(14)의 일부분(반도체 장치 모듈이 장착되는 부분)은 상기 수납부(13)의 오프닝(13a) 상에 위치되는 것이 바람직하다.
다시 도 3을 참조하면, 상기 반도체 장치 모듈(20)의 각 모서리부분에는 제 1 홀(22)들이 형성되어 있다. 그리고 반도체 장치 모듈(20)의 저면에는 제 1 커넥터(24)가 구비되어 있다.
상기 마더 보드(14)상에는 상기 제 1 커넥터와 접속되는 제 2 커넥터(16)가 설치되고 상기 제 1 홀(22)들과 대응되는 제 2 홀(14a)들이 형성된다. 한편, 상기 칩셋(18)(도 2 및 도 3에서 점선으로 표시되어 있음)은 상기 마더 보드(14)의 반도체 장치 모듈(20)이 장착되는 면과 대응되는 반대면에 설치된다. 예컨대, 상기 마더 보드(20)에는 다수개의 반도체 장치들(미도시)이 설치될 수 있다.
상기 체결 부재인 파스너(fastener;30)는 상기 반도체 장치 모듈(20)을 상기 마더 보드(14)에 세팅시키기 위해 사용된다. 상기 파스너(30)는 도 3에 도시된 바와 같이 전체적인 형상이 원기둥의 형상으로 이루어지며, 그 구성을 살펴보면 제 1 고정부(32)와, 제 2 고정부(34) 그리고 몸통부(36)로 이루어지는 것을 알 수 있다.
도 2 내지 도 3을 참조하면서 상기 파스너(30)의 구성을 하나 하나 상세히 설명한다. 상기 제 1 고정부(32)는 상기 마더 보드(14)의 상면으로부터 제 2 홀(14a)에 삽입된다. 그리고 상기 마더 보드(20)의 저면에 위치되는 리어 브라켓(40)의 보스(44)에 고정된다. 상기 제 2 고정부(34)는 상기 제 1 고정부(32)의 타단으로부터 연장되어 형성되고, 상기 반도체 장치 모듈(20)의 저면으로부터 제 1 홀(22)에 끼워진다. 한편, 그 연장된 끝단에는 나사결합을 위한 소정깊이의 나사홀(34a)이 형성된다. 나사는 상기 반도체 장치 모듈(20)의 상부에서 제 1 홀(22)을 통해 끼워져 상기 나사홀(34a)에 결합된다. 상기 제 2 고정부(34)의 끝단에는 상기 파스너(30)를 상기 마더 보드(20)에/로부터 고정/분리할 수 있도록 일자 드라이버가 끼워지는 홈이 형성될 수 있다. 상기 몸통부(36)는 제 1 고정부(32)와 제 2 고정부(34)의 사이에 소정폭으로 돌설된다. 이 몸통부(36)는 상기 마더 보드(14)로부터 소정간격을 두고 위치되도록 상기 반도체 장치 모듈(20)을 지지하는 역할을 한다.
본 발명에서 상기 리어 브라켓(40)은 통상적으로 상기 마더 보드(14)에 설치된 그리고 주변 장치측 포트들(미도시됨)과 연결되는 복수개의 다양한 형태의 주변 장치 포트들(14b)을 지지하고 전자파 방해를 차단하기 위해 상기 바텀 하우징(12b)의 일측면에 설치된다. 그리고 상기 리어 브라켓(40)은 상기 파스너(30)의 고정을 위한 구조를 제공하며, 또한, 상기 칩셋(18)에서 발생되는 열을 외부로 자연 방열시키는 등의 다기능을 갖는 구조물이다. 상기 리어 브라켓(40)은 상기 바텀 하우징(12b)의 일측면에 설치되되, 그 일면은 바텀 하우징 외부로 노출되도록 설치되는 것이 바람직하다. 한편, 상기 리어 브라켓(40)은 상기 칩셋(18)과 상기 하우징 바닥면사이에 위치되도록 일부분으로부터 연장되어 형성된 연장부(42)를 갖는다. 이 리어 브라켓의 연장부(42)에는 상기 제 2 홀들(14a)에 삽입된 파스너(30)들의 제 1 고정부(32)가 고정되는 보스(44)들이 설치된다. 그리고 상기 칩셋(18)과 대응되는 부분에는 열전달패드(46)가 부착된다. 상기 열전달패드(46)는 상기 칩셋(18)에서 발생되는 열을 상기 리어 브라켓(40)으로 보다 효율적으로 전달시키기 위한 것이다.
본 발명의 실시예에서 적용된 상기 리어 브라켓(40)은 상기 칩셋(18)의 방열을 위한 히트 싱크의 역할을 한다는 것을 이 분야의 종사자들은 용이하게 이해할 수 있을 것이다.
도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터에서 반도체 장치 모듈이 마더 보드에 장착되는 단계는 다음과 같다.
상기 리어 브라켓(40)은 상기 하우징(12b)의 일측면과 바닥면에 설치된다. 상기 마더 보드(14)는 상기 하우징의 바닥면에 나사 고정되며, 상기 리어 브라켓의 연장부(42) 상에 위치된다. 한편, 상기 마더 보드(14)의 저면에 실장된 칩셋(18)은 상기 열전달패드(46)와 접촉된다.(도 4b참조) 이처럼, 상기 칩셋(18)에서 발생되는 열은 상기 열전달패드(46)를 통해 상기 리어 브라켓(40)으로 전도되어 방열되며, 그 열의 일부는 하우징 외부의 대류에 의해 자연 방출된다. 상기 톱하우징(12a)은 상기 바텀 하우징(12b)에 결합된다. 이 상태에서 상기 마더 보드(14)의 제 2 홀(14a)에는 상기 파스너(30)의 제 1 고정부(32)가 삽입된다. 제 2 홀(14a)에 삽입된 제 1 고정부(32)는 상기 마더 보드(20)의 저면에서 위치한 상기 리어 브라켓의 연장부(42)에 형성된 보스(44)에 고정된다. 상기 반도체 장치 모듈(20)의 제 1 커넥터(24)는 상기 마더 보드(14)의 제 2 커넥터(16)에 전기적으로 결합된다. 이때 상기 반도체 장치 모듈(20)의 제 1 홀(22)에는 상기 파스너(30)의 제 2 고정부(34)가 끼워진다. 상기 파스너(30)의 몸통부(36)는 상기 반도체 장치 모듈(20)의 저면을 지지하게 된다. 마지막으로 나사(60)를 상기 반도체 장치 모듈(20)의 제 1 홀(22)을 통해 상기 제 2 고정부(34)의 나사홀(34a)에 체결시키면 상기 반도체 장치 모듈(20)의 장착이 완료되는 것이다. (도4c 참조)
한편, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 방열부재(50) 반도체 장치 모듈의 상면에 접촉되는 히트싱크(62)와 착탈형 키보드(50)에 접촉되는 방열 플레이트(64)로 이루어진다.
이와 같은 본 발명을 적용하면 별도의 공구를 사용하지 않고 파스너를 마더 보드에/로부터 고정/ 분리할 수 있어 파스너의 조립성이 개선되었고, 칩셋의 방열은 리어 브라켓을 통해 이루어지므로 별도로 칩셋의 방열을 위한 방열구조물이 필요 없는 이점이 있다.
도 1은 종래 휴대용 컴퓨터의 반도체 장치 모듈 장착구조를 보여주는 도면;
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 분해 사시도;
도 3은 도 2에 도시된 주요 구성요소들의 확대 사시도;
도 4a 및 도 4c는 반도체 장치 모듈의 장착 단계를 순차적으로 보여주는 본체부의 계략적인 단면도들;
도 5는 반도체 장치 모듈의 장착이 완료된 상태를 보여주는 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
12 : 본체부 14 : 마더 보드
16 : 제 2 커넥터 18 : 칩셋
20 : 반도체 장치 모듈 22 : 제 1 홀
24 : 제 1 커넥터 30 : 파스너
32 : 제 1 고정부 34 : 제 2 고정부
36 : 몸체부 40 : 리어 브라켓
42 : 연장부 44 : 보스
46 : 열전달패드 50 : 착탈형 키보드
60 : 방열 부재
Claims (4)
- 컴퓨터 시스템의 반도체 장치 모듈 장착구조에 있어서:오프닝을 갖는 하우징과;상기 하우징 내부에 설치되고, 다양한 형태의 주변 장치 포트들을 갖는 보드와;상기 오프닝을 통해 상기 보드의 상면에 장착되는 반도체 장치 모듈(Semiconductor Device module)과;상기 보드와 상기 반도체 장치 모듈 사이에 배치되어 일단은 상기 보드에 결합되고 타단은 상기 반도체 장치 모듈에 결합되어 상기 보드상에서 상기 반도체 장치 모듈을 지지하는 파스너(fastener)들 및;상기 하우징의 일측면에 설치되고, 상기 주변장치 포트들을 지지하며 전자파 방해를 차단하기 위한 리어 브라켓을 포함하되;상기 리어 브라켓은 상기 보드의 저면과 대응되고 상기 보드의 상기 반도체 장치 모듈이 장착되는 부분으로 연장되어 형성되는 연장부와, 상기 보드에 결합된 파스너들과 각각 대응되는 상기 연장부상에 형성되어 상기 파스너의 일단이 고정되는 보스들을 포함하여,반도체 장치 모듈의 고정을 위한 파스너들이 상기 리어 브라켓의 연장부에 형성된 보스들에 각각 고정되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템의 반도체 장치 모듈 장착구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 보드는 상기 리어 브라켓의 연장부와 대응되는 보드의 저면에 실장되는 칩셋을 더 포함하여;상기 칩셋에서 발생되는 열은 상기 연장부로 전도된 후 상기 리어 브라켓을 통해 하우징 외부로 방출되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템의 반도체 장치 모듈 장착구조.
- 제 2 항에 있어서,상기 칩셋과 대응되는 리어 브라켓의 연장부상에 부착되고 일면은 상기 칩셋에 면접촉되는 열전달패드를 더 포함하여;상기 칩셋에서 발생되는 열이 상기 열전달패드에 의해 상기 연장부로 보다 효율적으로 전도되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템의 반도체 장치 모듈 장착구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 파스너는 상기 보드에 형성된 제 2 홀에 삽입되어 상기 리어 브라켓의 보스에 결합되는 제 1 고정부와;상기 제 1 고정부로부터 연장되어 상기 반도체 장치 모듈의 저면으로부터 상기 제 2 홀과 대응되는 상기 반도체 장치 모듈의 제 1 홀에 끼워지고, 그 끝단에는 상기 반도체 장치 모듈의 상면으로부터 제 1 홀에 끼워지는 나사가 결합되는 암나사 홈이 형성되는 제 2 고정부 및;상기 제 1 고정부와 제 2 고정부의 사이에 형성되고 상기 반도체 장치 모듈을 지지하는 몸통부를 포함하는 반도체 장치 모듈의 장착구조.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-1998-0043526A KR100521339B1 (ko) | 1998-10-17 | 1998-10-17 | 컴퓨터 시스템의 반도체 장치 모듈 장착 구조 |
| US09/419,298 US6226179B1 (en) | 1998-10-17 | 1999-10-15 | Mounting structure of a semiconductor device module for a computer system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-1998-0043526A KR100521339B1 (ko) | 1998-10-17 | 1998-10-17 | 컴퓨터 시스템의 반도체 장치 모듈 장착 구조 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000026140A KR20000026140A (ko) | 2000-05-15 |
| KR100521339B1 true KR100521339B1 (ko) | 2005-12-21 |
Family
ID=19554413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-1998-0043526A KR100521339B1 (ko) | 1998-10-17 | 1998-10-17 | 컴퓨터 시스템의 반도체 장치 모듈 장착 구조 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6226179B1 (ko) |
| KR (1) | KR100521339B1 (ko) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4213813B2 (ja) * | 1999-04-28 | 2009-01-21 | 富士通株式会社 | 熱伝導装置及びこれを備えた電子機器 |
| US20030214800A1 (en) * | 1999-07-15 | 2003-11-20 | Dibene Joseph Ted | System and method for processor power delivery and thermal management |
| US6801431B2 (en) * | 1999-07-15 | 2004-10-05 | Incep Technologies, Inc. | Integrated power delivery and cooling system for high power microprocessors |
| US6947293B2 (en) * | 1999-07-15 | 2005-09-20 | Incep Technologies | Method and apparatus for providing power to a microprocessor with integrated thermal and EMI management |
| JP3602771B2 (ja) * | 2000-05-12 | 2004-12-15 | 富士通株式会社 | 携帯型電子機器 |
| US6487995B2 (en) * | 2000-11-30 | 2002-12-03 | Detroit Diesel Corporation | Engine controller and enclosure assembly |
| US6542366B2 (en) * | 2000-12-28 | 2003-04-01 | Gateway, Inc. | Circuit board support |
| US6724620B1 (en) | 2002-10-31 | 2004-04-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Low profile tool-less mounting adapter |
| JP3688685B2 (ja) * | 2003-02-28 | 2005-08-31 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| US20050078460A1 (en) * | 2003-10-14 | 2005-04-14 | Richard Owen T. | Printed circuit board assembly mounting system |
| TWI234756B (en) * | 2004-02-24 | 2005-06-21 | Quanta Comp Inc | Dissipation method and structure for backlight inverter |
| TWI255684B (en) * | 2004-08-26 | 2006-05-21 | Asustek Comp Inc | Auxiliary supporting structure of circuit board and assembling method for the same |
| US7336496B1 (en) * | 2006-09-14 | 2008-02-26 | Inventec Corporation | Fixing structure for computer mainboard |
| TW200834285A (en) * | 2007-02-02 | 2008-08-16 | Compal Electronics Inc | Fastening structure for reducing surface temperature of housing |
| US9521789B2 (en) * | 2013-05-07 | 2016-12-13 | Honeywell International, Inc. | Radiation shield standoff |
| US11195779B2 (en) | 2019-08-09 | 2021-12-07 | Raytheon Company | Electronic module for motherboard |
| JP2022049327A (ja) * | 2020-09-16 | 2022-03-29 | キオクシア株式会社 | 半導体記憶装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04261100A (ja) * | 1991-01-17 | 1992-09-17 | Mitsubishi Electric Corp | 遮蔽機能付制御装置 |
| WO1997027018A1 (en) * | 1996-01-26 | 1997-07-31 | Sandvik Aktiebolag | Indexing of cutting inserts |
| US5766022A (en) * | 1996-05-21 | 1998-06-16 | International Business Machines Corporation | Electrical assembly |
| KR19990010812U (ko) * | 1997-08-30 | 1999-03-25 | 송기선 | 칩형 엘.디.엠의 히트싱크 조립구조 |
| KR19990081014A (ko) * | 1998-04-24 | 1999-11-15 | 윤종용 | 반도체 장치 모듈의 장착구조 및 그 장착구조가 적용된 컴퓨터시스템 |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4084242A (en) | 1976-11-10 | 1978-04-11 | Pitney-Bowes, Inc. | Electronic postage weighing scale |
| US4658332A (en) * | 1983-04-04 | 1987-04-14 | Raytheon Company | Compliant layer printed circuit board |
| US4692839A (en) * | 1985-06-24 | 1987-09-08 | Digital Equipment Corporation | Multiple chip interconnection system and package |
| US4748495A (en) | 1985-08-08 | 1988-05-31 | Dypax Systems Corporation | High density multi-chip interconnection and cooling package |
| US5074799A (en) * | 1991-03-27 | 1991-12-24 | Amp Incorporated | Gel connector of laminar construction |
| WO1993016883A1 (en) * | 1992-02-26 | 1993-09-02 | Seiko Epson Corporation | Additional electronic device and electronic system |
| US5283467A (en) | 1992-06-05 | 1994-02-01 | Eaton Corporation | Heat sink mounting system for semiconductor devices |
| US5287617A (en) | 1992-08-11 | 1994-02-22 | Advanced Interconnections Corporation | Apparatus for extracting an integrated circuit package installed in a socket on a circuit board |
| US5444298A (en) * | 1993-02-04 | 1995-08-22 | Intel Corporation | Voltage converting integrated circuit package |
| US5430609A (en) * | 1993-09-02 | 1995-07-04 | Kikinis; Dan | Microprocessor cooling in a portable computer |
| US5424913A (en) * | 1994-01-11 | 1995-06-13 | Dell Usa, L.P. | Heat sink/component access door for portable computers |
| US5473510A (en) * | 1994-03-25 | 1995-12-05 | Convex Computer Corporation | Land grid array package/circuit board assemblies and methods for constructing the same |
| AU4926396A (en) * | 1995-02-16 | 1996-09-04 | Micromodule Systems, Inc. | Multiple chip module mounting assembly and computer using same |
| US5619399A (en) * | 1995-02-16 | 1997-04-08 | Micromodule Systems, Inc. | Multiple chip module mounting assembly and computer using same |
| US5705932A (en) | 1995-10-10 | 1998-01-06 | Xilinx, Inc. | System for expanding space provided by test computer to test multiple integrated circuits simultaneously |
| US6058012A (en) * | 1996-08-26 | 2000-05-02 | Compaq Computer Corporation | Apparatus, method and system for thermal management of an electronic system having semiconductor devices |
| US5880930A (en) * | 1997-06-18 | 1999-03-09 | Silicon Graphics, Inc. | Electromagnetic interference shielding enclosure and heat sink with compression coupling mechanism |
| US5919359A (en) | 1997-11-11 | 1999-07-06 | Bisseker; Robin | Portable pool skimmer |
| US6084178A (en) * | 1998-02-27 | 2000-07-04 | Hewlett-Packard Company | Perimeter clamp for mounting and aligning a semiconductor component as part of a field replaceable unit (FRU) |
| JP4129071B2 (ja) * | 1998-03-20 | 2008-07-30 | 富士通株式会社 | 半導体部品および半導体実装装置 |
| US5926370A (en) | 1998-10-29 | 1999-07-20 | Hewlett-Packard Company | Method and apparatus for a modular integrated apparatus for multi-function components |
| US6075700A (en) * | 1999-02-02 | 2000-06-13 | Compaq Computer Corporation | Method and system for controlling radio frequency radiation in microelectronic packages using heat dissipation structures |
| US6144559A (en) * | 1999-04-08 | 2000-11-07 | Agilent Technologies | Process for assembling an interposer to probe dense pad arrays |
-
1998
- 1998-10-17 KR KR10-1998-0043526A patent/KR100521339B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-10-15 US US09/419,298 patent/US6226179B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04261100A (ja) * | 1991-01-17 | 1992-09-17 | Mitsubishi Electric Corp | 遮蔽機能付制御装置 |
| WO1997027018A1 (en) * | 1996-01-26 | 1997-07-31 | Sandvik Aktiebolag | Indexing of cutting inserts |
| US5766022A (en) * | 1996-05-21 | 1998-06-16 | International Business Machines Corporation | Electrical assembly |
| KR19990010812U (ko) * | 1997-08-30 | 1999-03-25 | 송기선 | 칩형 엘.디.엠의 히트싱크 조립구조 |
| KR19990081014A (ko) * | 1998-04-24 | 1999-11-15 | 윤종용 | 반도체 장치 모듈의 장착구조 및 그 장착구조가 적용된 컴퓨터시스템 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6226179B1 (en) | 2001-05-01 |
| KR20000026140A (ko) | 2000-05-15 |
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