KR20000003113U - 노트북 컴퓨터의 방열모듈 - Google Patents

Abstract

본 고안은 종래에 사용되었던 다수의 방열 매개체를 하나의 모듈로 통합하여 시스템의 동작시 중앙처리장치(CPU)에서 발생되는 열을 방열시키는 방열효과를 높이고, 업그레이드를 할 때 작업의 편의성을 높일 수 있는 노트북 컴퓨터의 방열모듈( Heat radiator module for notebook PC )에 관한 것으로서,

중앙처리부(CPU)의 상면과 접촉되는 부분에 탄성을 갖도록 밴딩부가 형성되고, 중앙처리장치(CPU)에 소정의 압력을 갖고 밀착되는 방열판; 시스템 내부의 가열된 공기를 외부로 배출하는 팬(fan); 및 상기 방열판에 접촉되어 방열판의 열전도성을 높이고, 상기 중앙처리장치(CPU)와 팬 사이의 열적인 거리를 줄이는 히트 파이프(heat pipe)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 방열판과 중앙처리부(CPU)의 사이에는 압력이 가해질수록 열전도성이 향상되는 열전달 패드(thermal pad)가 배치되고, 상기 방열판은 시스템의 키보드에 장착되어 키보드의 분해시 동시에 분해되도록 한다.

Description

노트북 컴퓨터의 방열모듈

본 고안은 노트북 컴퓨터의 방열모듈에 관한 것으로서, 특히 시스템의 동작시 중앙처리장치(CPU)에서 발생되는 열을 신속하게 방열시키기 위한 노트북 컴퓨터의 방열모듈에 관한 것이다.

일반적으로, 노트북 컴퓨터에 사용되고 있는 CPU는 팬티엄 프로세서까지는 머더보드(mother board)에 부착되어 있다. 이는 사용자가 착탈하는 것이 불가능하게 되는 문제점을 갖고 있었기 때문에 최근 출시되고 있는 팬티엄Ⅱ 프로세서에서는 CPU가 모듈화되어 머더보드에 설치된 커넥터(connector)에 탈부착이 가능하게 되었다.

상기와 같이 CPU가 모듈화되면 새로운 CPU 모듈이 출시된 경우에 업그레이드(upgrade)가 가능하게 된다. 즉, 기존에는 데스크탑 컴퓨터(desktop PC) 만이 업그레이드가 가능하고, 노트북 컴퓨터의 경우는 CPU가 머더보드에 부착되는 이유로 인해 업그레이드가 불가능하였으나, CPU의 모듈화에 따라 업그레이드가 가능하게 되었다.

상기와 같이 노트북 컴퓨터에서 CPU의 모듈화가 이루어짐에 따라 시스템의 동작시 상기 CPU에서 발생하는 열을 방열시키기 위한 방열모듈의 구조도 달라져야 할 필요성이 있다. 이때, 상기 CPU에서 발생되는 열은 오동작을 유발하는 동시에 제품의 수명을 단축시키기 때문에 신속하게 열을 방출하는 구조가 필요하다.

도 1은 종래 기술에 의한 노트북 컴퓨터의 방열구조를 나타내는 도면이다.

도 1을 참조하면, CPU(11)의 상부에 열전달 패드(thermal pad)(12)가 접촉되도록 배치되고, 그 위에 제1 및 제2 방열판(13,14)이 구비된다. 이때, 상기 제1 및 제2 방열판(13,14)은 히트 파이프(heat pipe)(15)에 의해 연결된다. 상기에서 방열판이 제1 및 제2 방열판(13,14)으로 구분되어 있는 이유는 업그레이드 동작시 많은 부품을 분해하지 않고 제1 방열판(13)을 분해하여 바로 CPU(11)를 교체할 수 있도록 하기 위함이다.

상기의 구성 이외에 노트북 컴퓨터에는 내부의 열을 외부로 신속하게 방출하기 위한 팬(fan)(16)이 설치되어 있다.

결국, 상기와 같은 종래의 방열구조에서 방열경로를 살펴보면, CPU(11)에서 동작시 발생되는 열은 열전달 패드(12), 제1 방열판(13), 히트 파이프(15), 제2 방열판(14)을 순차적으로 거치면서 노트북 컴퓨터의 내부공간으로 발산된다. 이때, 상기 팬(16)이 동작하여 내부의 가열된 공기를 외부의 차가운 공기와 교환시킴으로써 노트북 컴퓨터 내부공간이 냉각되어 온도가 내려가게 된다.

그러나, 상기와 같은 종래 기술에 의한 노트북 컴퓨터의 방열구조는 CPU(11)의 상면에 부착된 열전달패드(12)와 제1 방열판(13)을 밀착시켜야 하는데 설치작업시 나사를 이용하여 밀착하도록 하기 때문에 작업이 번거롭고 어렵게 되는 문제점이 있다.

또한, 방열판이 2개로 분리되어 있고 그 사이를 히트 파이프로 연결하기 때문에 열전달면이 축소되어 방열효율이 저하되는 문제점이 있다.

또한, CPU를 교체하기 위해서는 키보드를 분리하고 제1 방열판을 분리하여야 하기 때문에 작업이 복잡하고 어렵게 되어 많은 비용 및 시간이 필요하게 되는 문제점이 있다.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 종래에 사용되었던 다수의 방열 매개체를 하나의 모듈로 통합하여 업그레이드를 할 때 편의성을 높일 수 있는 노트북 컴퓨터의 방열모듈을 제공하는데 있다.

본 고안의 다른 목적은 방열판의 구조를 탄성을 갖도록 변경하여 중앙처리장치(CPU)와 방열판의 접촉부를 밀착된 구조로 하여 방열효과를 높일 수 있는 노트북 컴퓨터의 방열모듈을 제공하는데 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 방열구조를 나타내는 분해사시도 및 단면도,

도 2는 본 고안에 의한 방열구조를 나타내는 분해사시도 및 단면도.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

21 : 중앙처리장치(CPU) 22 : 열전달 패드(thermal pad)

23 : 방열판 24 : 히트 파이프(heat pipe)

25 : 팬(fan) 26 : 키보드(keyboard)

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징에 따르면, 중앙처리장치(CPU)의 동작시 발생되는 열을 전도하여 신속하게 방열할 수 있도록 하는 노트북 컴퓨터의 방열모듈에 있어서,

상기 중앙처리부(CPU)의 상면과 접촉되는 부분에 탄성을 갖도록 밴딩부가 형성되고, 중앙처리장치(CPU)에 소정의 압력을 갖고 밀착되는 방열판; 시스템 내부의 가열된 공기를 외부로 배출하는 팬(fan); 및 상기 방열판에 접촉되어 방열판의 열전도성을 높이고, 상기 중앙처리장치(CPU)와 팬 사이의 열적인 거리를 줄이는 히트 파이프(heat pipe)를 포함하는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터의 방열모듈을 제공한다.

이때, 본 고안의 부가적인 특징에 따르면, 상기 방열판과 중앙처리부(CPU)의 사이에는 압력이 가해질수록 열전도성이 향상되는 열전달 패드(thermal pad)가 배치되고, 상기 방열판은 시스템의 키보드에 장착되어 키보드의 분해시 동시에 분해되도록 한다.

이하, 본 고안에 의한 노트북 컴퓨터의 방열모듈의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 고안에 의한 방열구조를 나타내는 분해사시도 및 단면도이다.

도 2를 참조하면, 참조번호 21은 시스템의 중앙처리장치(CPU)를 나타내고, 22는 열전달 패드(thermal pad)를 나타내고, 23은 방열판을 나타낸다. 이때, 상기 열전달 패드(22)는 압력이 가해질수록 열전도성이 향상되는 재질을 사용하고, 상기 방열판(23)은 시스템의 키보드(26)에 장착되어 키보드(26)의 분해시 동시에 분해되도록 한다. 또한, 상기 방열판(23)에서 중앙처리장치(21)와 접촉되는 부분은 탄성력을 갖도록 밴딩부(23a)가 형성되는데, 상기 밴딩부(23a)는 열전달 패드(22)를 소정의 압력으로 누르게 된다.

또한, 참조번호 24는 히트 파이프를 나타내고, 25는 팬을 나타낸다. 이때, 상기 히트 파이프(24)는 중앙처리장치(21)와 팬(25) 사이의 열적인 거리를 줄이는 역할을 하는 동시에 상기 방열판(23)에 밀착되도록 배치되어 상기 방열판(23)의 열전도성을 향상시킨다.

상기와 같은 본 고안의 노트북 컴퓨터의 방열모듈은 시스템의 동작에 따라 상기 중앙처리장치(21)에서 열이 발생되면 열전달 패드(22), 방열판(23), 히트 파이프(24)를 통해 열이 전도되고, 상기 팬(25) 및 키보드(26)를 통해 내부의 가열된 공기가 외부로 배출된다.

또한, 업그레이드를 위하여 시스템을 분해하고자 하는 경우에는 상기 키보드(26)를 분해하면 상기 방열판(23)도 동시에 분해되어 작업자가 중앙처리장치(21)를 신속하게 교체할 수 있게 된다.

결국, 본 고안에서는 열전달 패드(22), 방열판(23), 히트 파이프(24) 및 팬(25)이 하나의 모듈로 구성되어 업그레이드를 위한 작업시 동시에 탈부착이 이루어지게 된다.

이상에서 설명한 바와 같은 본 고안의 노트북 컴퓨터의 방열모듈은 나사를 사용하지 않고 방열판에 밴딩부를 형성하여 중앙처리장치(CPU)와 용이하게 접촉된 상태를 유지하도록 함으로써 방열효과를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 방열판을 키보드에 장착함으로써 업그레이드 동작시 중앙처리장치(CPU)의 교체가 용이하게 이루어질 수 있는 효과가 있다.

또한, 종래의 경우 방열판이 이원화되어 있던 것을 일원화함으로써 열전달면이 증가하여 열전달력을 높이기 때문에 방열효과를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 중앙처리장치(CPU)의 동작시 발생되는 열을 전도하여 신속하게 방열할 수 있도록 하는 노트북 컴퓨터의 방열모듈에 있어서,

   상기 중앙처리부(CPU)의 상면과 접촉되는 부분에 탄성을 갖도록 밴딩부가 형성되고, 중앙처리장치(CPU)에 소정의 압력을 갖고 밀착되는 방열판; 시스템 내부의 가열된 공기를 외부로 배출하는 팬(fan); 및 상기 방열판에 접촉되어 방열판의 열전도성을 높이고, 상기 중앙처리장치(CPU)와 팬 사이의 열적인 거리를 줄이는 히트 파이프(heat pipe)를 포함하는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터의 방열모듈.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 방열판과 중앙처리부(CPU)의 사이에는 압력이 가해질수록 열전도성이 향상되는 열전달 패드(thermal pad)가 배치되는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터의 방열모듈.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 방열판은 시스템의 키보드에 장착되어 키보드의 분해시 동시에 분해되는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터의 방열모듈.