KR100879911B1 - 컴퓨터 시스템 - Google Patents

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KR100879911B1
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이재석
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Abstract

본 발명은 컴퓨터 시스템에 관한 것으로, 외형을 형성하는 케이스; 상기 케이스의 내측에 장착되며 상기 케이스의 내벽에 중앙처리장치가 밀착되도록 CPU소켓이 마련되는 메인보드; 상기 케이스에 마련되어 상기 메인보드에서 발열되는 열을 방출하는 냉각팬; 및 상기 메인보드 및 기타 확장장비에 전원을 공급하는 파워서플라이;를 구비하며, 이에 따라 중앙처리장치에서 발생하는 열을 케이스를 통하여 전도시켜 케이스를 통하여 발열되도록 함으로써 컴퓨터의 냉각효율을 증대시킬 수 있으며, 중앙처리장치를 냉각시키기 위한 별도의 히트싱크 및 냉각팬이 필요없어 히트싱크 장착에 따른 비용의 절감과, 냉각팬의 작동에 따른 소음의 감소를 가져올 수 있는 효과가 있다.

Description

컴퓨터 시스템{Computer system}
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 컴퓨터 시스템의 내부구조를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 컴퓨터 시스템의 주요부를 나타낸 부분확대도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 컴퓨터 시스템의 주요부를 나타낸 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 컴퓨터 시스템의 주요부를 나타낸 부분확대도이다.
**도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명**
10 : 컴퓨터
100 : 케이스
200 : 메인보드
300 : 중앙처리장치
400 : 파워서플라이
500' : 연결장치
본 발명은 컴퓨터에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 컴퓨터의 중앙처리장치에서 발생되는 열을 케이스를 통하여 방출하도록 한 컴퓨터 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 개인용 컴퓨터는 그 내부에 컴퓨터의 기능을 수행하기 위한 여러 구성부품들이 장착되어 있다. 이러한 구성부품들 중에 대표적인 것으로는, 메인보드, 중앙처리장치(CPU), 그래픽카드, 사운드카드, 파워서플라이, 하드디스크 드라이버, 플로피디스크 드라이버, CD-ROM 드라이버, DVD-ROM 드라이버 등이 있다.
또한, 컴퓨터의 외부에 위치하는 모니터, 마우스, 키보드 등과 같은 주변장치가 컴퓨터 케이스에 내장된 부품들과 연결된다. 그리고 외부기억장치나 프린터와 같은 주변장치를 컴퓨터 외부에 구비할 수도 있다.
그런데, 컴퓨터 케이스에 내장되어 있는 부품들 중에는 작동시에 열을 발생시키는 발열부품들이 포함되어 있다. 이러한 발열부들에는 대표적으로, 중앙처리장치와 그래픽카드와 파워서플라이가 있다.
이러한 발열부품들의 경우, 발생된 열에 의해 부품자체의 온도가 오르게 되면 부품 성능이 저하되고 심한 경우에는 부품의 작동 차제가 중단될 수도 있다. 더욱이 최근 컴퓨터 성능이 비약적으로 발전함에 따라 발열부품에서 발생되는 열도 증가되고 있기 때문에, 발열부품의 냉각은 컴퓨터 산업분야에 있어서 해결해야 할 가장 중요한 문제 중에 하나이다.
현재, 컴퓨터의 케이스에 내장되어 있는 발열부품들을 냉각시키는 방법으로는, 발열부품의 각각에 열을 흡수하는 히트싱크 등을 접촉시킨 후, 이 히트싱크에 냉각팬의 바람을 지나가게 하는 공랭식방법이 주로 사용되고 있다.
또한, 고온의 발열부품으로부터 보다 효율적으로 열을 흡수하고 발산시키기 위해 히트싱크 재질의 변경 또는 형상변경 등의 여러 가지 연구가 시도되고 있다.
그런데, 이러한 현재까지의 컴퓨터의 냉각시스템이 가지는 공통점은, 케이스의 내부에서 각 발열부품들에 대한 냉각이 각 발열부품에 부착된 냉각팬에 의해 이루어진 후, 케이스 내부의 더워진 공기는 다시 케이스에 마련된 또 다른 냉각팬을 사용하여 외부로 배출된다는 점이다. 이러한 공통점으로 인해 많은 문제점이 발생되고 있다.
즉, 케이스에 내장되어 있는 발열부품들을 냉각시키기 위해서, 고속으로 회전하는 많은 수의 냉각팬이 설치되어야 하기 때문에, 다음과 같은 문제점들이 야기된다.
먼저, 컴퓨터의 작동시에 많은 소음이 발생한다. 실제로 컴퓨터에서 발생하는 소음의 대부분은 이러한 냉각팬의 기계적인 소음이다. 이러한 소음은 조용한 작업환경을 원하는 컴퓨터 작업자들이나 신경이 예민한 작업자들의 작업능률을 저하시키는 원인이 되는 문제점이 있다.
또한, 발열부품들의 냉각이 케이스의 내부에서 일어나기 때문에 효율적이지 못하다는 문제점이 있다. 즉, 제한된 부피를 가지는 케이스 내부의 온도는 컴퓨터가 동작되고 약간의 시간이 흐르게 되면 외부의 온도보다 높아지게 되어 있는데, 이렇게 이미 더워진 공기로 발열부품들을 냉각시키는 것이 효과적으로 이루어질 수 없는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 메인보드와 케이스의 구조를 개선하여, 중앙처리장치에서 발생하는 열을 케이스를 통하여 전도시켜 케이스를 통하여 발열되도록 하여 중앙처리장치와 기타 부품에서 발생되는 열이 분산 배출되어 컴퓨터의 냉각효율을 증대시킬 수 있도록 한 컴퓨터 시스템을 제공함에 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 상시와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 중앙처리장치를 냉각시키기 위한 별도의 히트싱크 및 냉각팬을 배재하여 히트싱크 장착에 따른 비용의 절감과, 냉각팬의 작동에 따른 소음의 감소를 가져올 수 있도록 한 컴퓨터 시스템을 제공함에 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 컴퓨터 시스템은, 외형을 형성하는 케이스; 상기 케이스의 내측에 장착되며 상기 케이스의 내벽에 중앙처리장치가 밀착되도록 CPU소켓이 마련되는 메인보드; 상기 케이스에 마련되어 상기 메인보드 및 상기 메인보드의 확장부품에서 발열되는 열을 방출하는 냉각팬; 및 상기 메인보드 및 기타 확장장비에 전원을 공급하는 파워서플라이;를 구비한다.
상기 케이스는, 본체를 형성하는 프레임; 상기 프레임의 전면을 형성하는 베젤; 상기 프레임의 일측을 개방하도록 마련되며, 상기 메인보드가 장착됨과 동시에 상기 중앙처리장치가 밀착되는 제 1개폐도어; 상기 프레임의 타측을 개방하도록 마련되는 제 2개폐도어; 상기 냉각팬에 의해 공기가 순환되기 위한 흡입공 및 배출공;을 구비한다.
상기 제 1개폐도어의 내측면에 상기 CPU소켓에 실장된 상기 중앙처리장치가 밀착되는 열전달부재가 더 마련된다.
상기 열전달부재와 상기 제 1개폐도어 사이에는 상기 열전달부재를 접착시키기 위한 열전도성 접착제가 도포되고, 열전달부재와 상기 중앙처리장치 사이에는 상기 중앙처리장치의 열을 전달하기 위한 열전도성 그리스가 도포된다.
상기 열전달부재는, 열전도성이 우수한 구리, 알루미늄 등의 금속 군에서 선택된다.
상기 제 1개폐도어는, 외주면에 상기 메인보드가 고정되기 위한 다수의 서포터가 체결되는 제 1장착부; 상기 제 1장착부에 고정된 상기 메인보드의 상기 CPU소켓 부위를 상기 제 1개폐도어 측으로 가압하는 가압부가 체결되는 제 2장착부;를 구비한다.
상기 제 1장착부와 상기 제 2장착부는, 상기 제 1개폐도어의 표면적을 증가시키도록 상기 메인보드 측으로 함입되는 형상으로 형성된다.
상기 가압부는, 상기 제 2장착부에 체결 고정되는 지지부; 상기 메인보드를 관통하여 상기 지지부에 나사 결합되는 가압나사; 상기 메인보드와 상기 가압나사 사이에 마련되여 상기 메인보드를 상기 제 1개폐도어 측으로 가압하는 탄성스프링을 구비한다.
상기 메인보드는, 상기 제 1개폐도어 측면에 상기 중앙처리장치가 실장되는 CPU소켓이 마련되며, 상기 제 1개폐도어의 반대측면에 상기 확장부품이 장치되는 슬롯이 마련된다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 컴퓨터 시스템은, 외형을 형성하고, 일측내벽에 중앙처리장치가 부착되는 케이스; 상기 케이스의 내측에 장착되며 CPU소켓이 상기 케이스의 일측내벽을 향하도록 마련되는 메인보드; 상기 중앙처리장치와, 상기 CPU소켓 사이에 마련되어 상기 중앙처리장치와 상기 CPU소켓을 연결하는 연결장치; 상기 케이스에 마련되어 상기 메인보드 및 상기 메인보드의 확장부품에서 발열되는 열을 방출하는 냉각팬; 및 상기 메인보드 및 기타 확장장비에 전원을 공급하는 파워서플라이;를 구비한다.
상기 케이스는, 본체를 형성하는 프레임; 상기 프레임의 전면을 형성하는 베젤; 상기 프레임의 일측을 개방하도록 마련되며, 상기 메인보드가 장착됨과 동시에 그 내측면에 상기 중앙처리장치가 밀착되는 제 1개폐도어; 상기 프레임의 타측을 개방하도록 마련되는 제 2개폐도어; 상기 냉각팬에 의해 공기가 순환되기 위한 흡입공 및 배출공;을 구비한다.
상기 제 1개폐도어의 내측면에 상기 중앙처리장치가 밀착되도록 상기 중앙처 리장치를 가압 고정하는 열전달부재가 더 마련된다.
상기 열전달부재와 상기 제 1개폐도어 사이에는 상기 열전달부재를 접착시키기 위한 열전도성 접착제가 도포되고, 열전달부재와 상기 중앙처리장치 사이에는 상기 중앙처리장치의 열을 전달하기 위한 열전도성 그리스가 도포된다.
상기 열전달부재는, 열전도성이 우수한 구리, 알루미늄 등의 금속 군에서 선택된다.
상기 제 1개폐도어는, 외주면에 상기 메인보드가 고정되기 위한 다수의 서포터가 체결되는 제 1장착부를 구비한다.
상기 제 1장착부는, 상기 제 1개폐도어의 표면적을 증가시키도록 상기 메인보드 측으로 함입되는 형상으로 형성된다.
상기 연결장치는, 일단에 상기 중앙처리장치가 실장되는 더미소켓; 타단에 상기 메인보드에 마련된 CPU소켓에 실장되는 더미플러그; 및 상기 더미소켓과 상기 더미플러그 사이에 상기 중앙처리장치와, 상기 메인보드사이의 상호 신호전달을 위한 플렉시블 플렛케이블;을 구비한다.
상기 메인보드는, 상기 제 1개폐도어 측면에 상기 중앙처리장치가 실장되는 CPU소켓이 마련되며, 상기 제 1개폐도어의 반대측면에 상기 확장부품이 장치되는 슬롯이 마련된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시에 따른 컴퓨터 시스템을 상세히 설명한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려 하여 정의 내려진 것으로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 컴퓨터 시스템의 내부구조를 나타낸 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 컴퓨터 시스템의 주요부를 나타낸 부분확대도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 컴퓨터 시스템의 주요부를 나타낸 분해사시도이다.
도시한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 컴퓨터 시스템(이하 '컴퓨터'라 함)은, 외형을 형성하는 케이스(100)와, 케이스(100)의 내측 일면에 장착되며 중앙처리장치(300)가 케이스(100)의 일면에 접촉되도록 CPU소켓(210)이 마련되는 메인보드(200)와, 케이스(100)에 마련되어 중앙처리장치(300) 이외의 부품에서 발생되는 열을 방출하는 냉각팬(160)과, 메인보드(200) 및 기타 확장카드(233)에 전원을 공급하는 파워서플라이(400)를 구비한다.
한편, 이러한, 케이스(100)에는 컴퓨터(10)의 기능을 수행하기 위한 여러 구성부품들이 장착되어 있다. 이러한 구성부품들 중에 대표적인 것으로는, 그래픽카드(미도시), 사운드카드(미도시), 하드디스크 드라이버(미도시), 플로피디스크 드라이버(미도시), 광학 드라이버(미도시) 등이 있다. 이러한 구성품들은 공지의 기술이며 본 발명에서는 발열체의 한 종류로 설명한다.
상기 케이스(100)는 통상의 컴퓨터 케이스(100)와 같이 직육면체의 형태를 갖도록 마련되며, 케이스(100) 본체를 형성하는 프레임(110)과, 케이스의 전면을 형성하는 베젤(미도시), 프레임(110)의 일측에 개폐가능하게 마련되며 메인보 드(200)가 장착되는 제 1개폐도어(120)와, 프레임(110)의 타측에 개폐가능하게 마련되며 제 1개폐도어(120)에 장착된 메인보드(200)에 각종 부품을 실장하기 위하여 개폐되는 제 2개폐도어(130)를 구비한다.
또한, 케이스(100)의 후면에는 케이스(100)에 장착된 각종 부품들에서 발생되는 열을 배출하기 위하여 케이스(100) 내부의 공기와, 케이스(100) 외부의 공기를 순화시키기 위한 흡입공(140)과 배출공(150)이 형성되며, 배출공(150)에는 케이스(100) 내부의 공기를 케이스(100) 외부로 강제 배출하기 위한 냉각팬(160)이 더 마련된다.
한편, 제 1, 2개폐도어(120, 130)는 프레임(110)에 대하여 개폐 및 착탈 가능하게 마련되고, 별도의 체결부재(예를 들어 볼트 또는 체결기능을 구비한 장치, 미도시)에 의해 프레임(110)에 고정되도록 마련된다.
여기서, 제 1개폐도어(120)는 메인보드(200)가 장착되기 위한 것으로, 메인보드(200)에 실장된 중앙처리장치(300)에서 발생되는 열을 전도에 의해 전달받아 히트싱크의 역할을 수행하는 것이다.
이러한 제 1개폐도어(120)에는 메인보드(200)가 장착될 때 메인보드(200)를 지지하기 위한 서포터(129)가 결합되는 다수의 제 1장착부(122)가 형성되며, 각 제 1장착부(122)의 중앙에는 서포터(129)가 결합되기 위한 나사홀(미도시)이 각각 형성된다. 이러한 서포터(129)는 별도의 나사 결합체에 의해 메인보드(200)를 고정한다.
또한, 제 1개폐도어(120)에는 후술할 메인보드(200)의 일측면에 실장되는 중 앙처리장치(300)의 열을 전달받아 제 1개폐도어(120)로 전달하는 열전달부재(126)가 마련된다. 이러한 열전달부재(126)는 중앙처리장치(300)의 표면에 밀착되도록 마련된다.
이러한 열전달부재(126)는 열전도율이 우수한 알루미늄, 구리 등으로 제조되는 것이 바람직하다. 또한, 열전달부재(126)의 일측면에는 제 1개폐도어(120)의 표면에 부착되기 위하여 열전도성 접착제(127)가 도포되며, 타측면에는 중앙처리장치(300)와의 열전도율을 향상시키기 위하여 열전도성 그리스(128)가 도포되는 것이 바람직하다.
한편 열전달부재(126)가 부착되는 제 1개폐도어(120)의 외주부에는 제 1개폐도어(120)에 장착된 메인보드(200)의 중앙처리장치(300) 부위를 제 1개폐도어(120) 측으로 가압하는 가압부(250)가 결합되는 제 2장착부(124)가 더 형성된다. 이러한 제 2장착부(124)의 중앙부에는 가압부(250)가 결합되기 위한 나사홀(124a)이 형성된다. 가압부(250)에 대한 상세한 설명은 메인보드(200)를 설명할 때 같이 하도록 한다.
여기서 상술한 제 1장착부(122)와 제 2장착부(124)는 각각 케이스(100)의 내측으로 함입되는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 이는 제 1개폐도어(120)에 장착되는 메인보드(200)의 장착 유격을 형성함과 동시에 제 1개폐도어(120)의 표면적을 증가시켜 열전달부재(126)에 의해 전달되는 열을 효과적으로 방출시키기 위해서이다.
상기 메인보드(200)는 통상의 컴퓨터(10)의 기능을 수행하기 위한 것으로, 일측면에는 중앙처리장치(300)가 실장되는 CPU소켓(210)이 마련되고, 타측면에는 메모리모듈(222)이 실장되는 메모리슬롯(220)과, 각종 확장카드(233)가 장착되는 확장슬롯(230) 및 각종 부품들이 실장된다.
이러한 메인보드(200)는 통상의 메인보드에 대하여 동일한 설계에 의해 형성되나 중앙처리장치(300)가 장착되는 CPU소켓(210)이 케이스(100)의 외측방향으로 실장되도록 형성되고, 다른 확장슬롯(230), 메모리슬롯(220) 등 발열체는 CPU소켓(210)의 반대면에 형성된다.
이는 중앙처리장치(300)에서 발생되는 열과, 다른 부속부품(예를 들어 확장카드(233), 메모리모듈(222) 등)에서 발생되는 열을 메인보드(200)를 기준으로 분할 배출하기 위한 것으로, 중앙처리장치(300)에서 발생되는 열은 케이스(100)의 제 1개폐도어(120)로 전달하여 배출시키고, 다른 부속부품에서 발생되는 열은 케이스(100)에 마련된 냉각팬(160)에 의해 강제 배출시킨다.
한편, 메인보드(200)의 외주부에는 별도의 나사 결합체에 의해 메인보드(200)가 서포터(129)에 결합되기 위한 다수의 결합공(미도시)이 형성되며, 메인보드(200)에 마련된 CPU소켓(210)의 외주부에는 CPU소켓(210)에 실장된 중앙처리장치(300)를 제 1개폐도어(120)에 마련된 열전달부재(126)에 밀착시키는 가압부(250)가 삽입되는 관통공(212)이 형성된다.
여기서 가압부(250)는 메인보드(200)의 중앙처리장치(300) 부분을 제 1개폐도어(122)의 열전달부재(126) 측으로 가압하기 위한 것으로, 제 2장착부(124)에 결합되는 지지부(252)와, 메인보드(200)의 관통공을 관통하여 지지부(252)에 결합되 는 가압나사(254)를 구비하며, 가압나사(254)와 관통공(212) 사이에는 소정의 탄성력으로 메인보드(200)를 가압하는 탄성스프링(256)이 마련된다.
이에 가압나사(254)가 지지부(252)에 결합됨에 따라 탄성스프링(256)의 탄성력에 의해 메인보드(200)의 CPU소켓(210) 부분이 제 1개폐도어(120)의 열전달부재(126) 측으로 가압되면서 CPU소켓(210)의 중앙처리장치(300)와 제 1개폐도어(120)의 열전달부재(126)가 밀착된 상태를 유지한다.
이에 따라, 본 발명의 일실시예에 따른 컴퓨터 시스템의 작동을 실시예를 통하여 상세히 설명한다. 이하에서 언급되는 각각의 요소들은 상술한 설명과 도면들을 참조하여 이해하여야 한다.
컴퓨터(10)가 작동됨에 따라 컴퓨터(10)를 구성하는 중앙처리장치(300), 파워서플라이(400), 각종 확장카드(233), 메모리 등에서 발열이 발생한다.
이때 메인보드(200)의 일측면에 실장되는 중앙처리장치(300)와 메인보드(200) 타측면에 마련되는 각종 확장카드(233)와 메모리모듈(222) 등에서 발생되는 열들은 메인보드(200)에 의해 구획되는 영역에서 발열 현상이 일어난다.
이에 따라 각종 확장카드(233)와 메모리모듈(222) 등에서 발생되는 열에 의해 가열되는 공기는 케이스(100)에 마련된 냉각팬(160)에 의한 강제대류에 의해 케이스(100)의 배출공(150)을 통해 케이스(100)의 외부로 배출되고 케이스(100) 내의 공기가 배출됨에 따라 흡입공(140)을 통해 케이스(100)의 외부 공기가 유입되면서 케이스(100) 내부가 냉각된다.
한편, 중앙처리장치(300)에서 발생되는 열은 제 1개폐도어(120)에 마련된 열 전달부재(126)를 통해 제 1개폐도어(120)로 전달되고, 제 1개폐도어(120)로 전달된 열은 제 1개폐도어(120)의 자체 발열에 의해 냉각된다.
즉, 메인보드(200)에 실장된 중앙처리장치(300)는 메인보드(200)를 관통하여 제 1개폐도어(120)에 결합된 가압부(250)에 의해 제 1개폐도어(120)의 열전달부재(126) 측에 밀착된 상태를 유지함과 동시에 중앙처리장치(300)와 열전달부재(126) 사이에 마련된 열전도성 그리스(128)와, 열전달부재(126)와 제 1개폐도어(120) 사이에 마련된 열전도성 접착제(127)에 의해 열의 전도되면서 중앙처리장치(300)의 열이 냉각된다.
이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 컴퓨터 시스템을 설명한다. 본 발명에 다른 실시예에 따른 컴퓨터 시스템은 본 발명의 일실시예에 대하여 중앙처리장치에서의 발열이 메인보드로 직접 전달되는 것을 방지하기 위한 것이다. 이에 본 발명에 일실시예와 동일한 구성에 대하여는 그 상세한 설명은 생략하거나 간단히 하도록 한다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 컴퓨터 시스템의 주요부를 나타낸 부분확대도이다.
도시한 바와 같이 본 발명의 다른 실시예에 따른 컴퓨터는 메인보드(200')에 실장된 중앙처리장치(300')에서 발생되는 열이 메인보드(200')로 직접 전달되는 것을 방지하기 위하여 메인보드(200')와 중앙처리장치(300')를 분리하여 설치할 수 있도록 한 것이다.
도 4에 도시한 바와 같이 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 제 1개폐도 어(122')에 밀착되어 고정된 상태를 유지하는 중앙처리장치(300')와, 중앙처리장치(300')에 대하여 CPU소켓(210')이 소정거리 이격된 상태를 유지하는 메인보드(200')와, 중앙처리장치(300')와 CPU소켓(210') 사이에 마련되어 중앙처리장치(300')와 CPU소켓(210')을 연결하는 연결장치(500')를 구비한다.
여기서, 제 1개폐도어(120')에는 중앙처리장치(300')가 밀착되어 고정되기 위한 중앙처리장치를 고정하는 클램프 열전달부재(126')가 마련된다. 이러한, 클램프 열전달부재(126')는 고정되는 중앙처리장치(300')의 열을 전달받아 제 1개폐도어(120')로 전달하기 위한 것으로, 외측부에 중앙처리장치(300')가 밀착되도록 중앙처리장치(300')를 고정하는 복수의 클립돌기(129')가 형성된다. 이러한 클립돌기(129')는 중앙처리장치와 클램프 열전달부재(126')가 밀착되도록 가압력을 형성한다.
이러한 클램프 열전달부재(126')는 열전도율이 우수한 알루미늄, 구리 등으로 제조되는 것이 바람직하다. 또한, 클램프 열전달부재(126')의 일측면에는 제 1개폐도어(120')의 표면에 부착되기 위하여 열전도성 접착제(127')가 도포되며, 타측면에는 중앙처리장치(300')와의 열전도율을 향상시키기 위하여 열전도성 그리스(128')가 도포되는 것이 바람직하다.
상기 연결장치(500')는, 일단에 제 1개폐도어(120')의 클램프 열전달부재(126')에 고정된 중앙처리장치(300')가 실장되는 더미소켓(520')이 마련되고, 타단에는 메인보드(200')에 마련된 CPU소켓(210')에 실장되는 더미플러그(510')가 마련된다. 그리고 더미소켓(520')과 더미플러그(510') 사이에는 중앙처리장치(300') 와, 메인보드(200') 사이의 상호 신호전달을 위한 플렉시블 케이블(530')이 연결된다.
이에 컴퓨터(10)가 작동됨에 따라 메인보드(200')와 중앙처리장치(300')는 연결장치(500')에 의해 상호 신호전달을 통하여 작동되며, 중앙처리장치(300')의 작동에 따라 발생되는 열은 중앙처리장치(300')에 밀착된 상태인 클램프 열전달부재(126')에 의해 제 1개폐도어(120')로 전달되어 제 1개폐도어(120')의 자체발열에 의해 냉각된다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 기술되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구 범위에 정의된 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 앞으로의 실시예들의 변경은 본 발명의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 컴퓨터 시스템에 따르면, 메인보드와 케이스의 구조를 개선하여, 중앙처리장치에서 발생하는 열을 케이스를 통하여 전도시켜 케이스를 통하여 발열되도록 함으로써, 중앙처리장치와 기타 부품에서 발생되는 열이 분산 배출되어 컴퓨터의 냉각효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 컴퓨터 시스템에 따르면, 중앙처리장치를 냉각시키기 위한 별도의 히트싱크 및 냉각팬이 필요없어 히트싱크 장착에 따른 비용의 절감과, 냉각팬의 작동에 따른 소음의 감소를 가져올 수 있는 효과가 있다.

Claims (18)

  1. 각각 대향되는 방향으로 개폐가능하게 제 1, 2개폐도어가 마련되며, 상기 제 1, 2개폐도어 사이로 메인보드가 장착되는 장착공간이 형성되는 케이스와, 상기 케이스에 마련되어 상기 메인보드 및 상기 메인보드에 장착된 확장부품에서 발열되는 열을 방출하는 냉각팬과, 상기 메인보드 및 기타 확장부품에 전원을 공급하는 파워서플라이를 구비하는 컴퓨터 시스템에 있어서,
    상기 메인보드는 중앙처리장치가 장착되는 CPU소켓과, 상기 확장부품이 장착되는 슬롯을 구비하며, 상기 CPU소켓은 상기 CPU소켓에 장착되는 상기 중앙처리장치가 상기 제 1개폐도어에 밀착될 수 있도록 상기 메인보드의 일측면에 위치하고, 상기 슬롯은 상기 CPU소켓에 대하여 대향되는 상기 메인보드의 타측면에 위치하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 케이스는,
    본체를 형성하는 프레임;
    상기 프레임의 전면을 형성하는 베젤;
    상기 프레임의 일측을 개방하도록 마련되며, 상기 메인보드가 장착됨과 동시에 상기 중앙처리장치가 밀착되어 상기 중앙처리장치에서 발생되는 열을 방출하는 제 1개폐도어;
    상기 프레임의 타측을 개방하도록 마련되며, 상기 확장부품의 투입공간을 형성하는 제 2개폐도어;
    상기 냉각팬에 의해 공기가 순환되기 위한 흡입공 및 배출공;을 구비하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터시스템.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1개폐도어의 내측면에 상기 CPU소켓에 실장된 상기 중앙처리장치가 밀착되는 열전달부재가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 열전달부재와 상기 제 1개폐도어 사이에는 상기 열전달부재를 접착시키기 위한 열전도성 접착제가 도포되고, 열전달부재와 상기 중앙처리장치 사이에는 상기 중앙처리장치의 열을 전달하기 위한 열전도성 그리스가 도포되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
  5. 제 3항에 있어서, 상기 열전달부재는
    열전도성이 우수한 구리, 알루미늄 등의 금속 군에서 선택되어 지는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
  6. 제 2항에 있어서, 상기 제 1개폐도어는,
    외주면에 상기 메인보드가 고정되기 위한 다수의 서포터가 체결되는 제 1장 착부;
    상기 제 1장착부에 고정된 상기 메인보드의 상기 CPU소켓 부위를 상기 제 1개폐도어 측으로 가압하는 가압부가 체결되는 제 2장착부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 제 1장착부와 상기 제 2장착부는,
    상기 제 1개폐도어의 표면적을 증가시키도록 상기 메인보드 측으로 함입되는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
  8. 제 6항에 있어서, 상기 가압부는
    상기 제 2장착부에 체결 고정되는 지지부;
    상기 메인보드를 관통하여 상기 지지부에 나사 결합되는 가압나사;
    상기 메인보드와 상기 가압나사 사이에 마련되여 상기 메인보드를 상기 제 1개폐도어 측으로 가압하는 탄성스프링을 구비하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
  9. 삭제
  10. 외형을 형성하고, 일측내벽에 중앙처리장치가 부착되는 케이스;
    상기 케이스의 내측에 장착되며 CPU소켓이 상기 케이스의 일측내벽을 향하도록 마련되는 메인보드;
    상기 중앙처리장치와, 상기 CPU소켓 사이에 마련되어 상기 중앙처리장치와 상기 CPU소켓을 연결하는 연결장치;
    상기 케이스에 마련되어 상기 메인보드 및 상기 메인보드의 확장부품에서 발열되는 열을 방출하는 냉각팬; 및
    상기 메인보드 및 기타 확장장비에 전원을 공급하는 파워서플라이;를 구비하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 케이스는,
    본체를 형성하는 프레임;
    상기 프레임의 전면을 형성하는 베젤;
    상기 프레임의 일측을 개방하도록 마련되며, 상기 메인보드가 장착됨과 동시 에 그 내측면에 상기 중앙처리장치가 밀착되는 제 1개폐도어;
    상기 프레임의 타측을 개방하도록 마련되는 제 2개폐도어;
    상기 냉각팬에 의해 공기가 순환되기 위한 흡입공 및 배출공;을 구비하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터시스템.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 제 1개폐도어의 내측면에 상기 중앙처리장치가 밀착되도록 상기 중앙처리장치를 가압 고정하는 열전달부재가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 열전달부재와 상기 제 1개폐도어 사이에는 상기 열전달부재를 접착시키기 위한 열전도성 접착제가 도포되고, 열전달부재와 상기 중앙처리장치 사이에는 상기 중앙처리장치의 열을 전달하기 위한 열전도성 그리스가 도포되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
  14. 제 12항에 있어서, 상기 열전달부재는
    열전도성이 우수한 구리, 알루미늄 등의 금속 군에서 선택되어 지는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
  15. 제 11항에 있어서, 상기 제 1개폐도어는,
    외주면에 상기 메인보드가 고정되기 위한 다수의 서포터가 체결되는 제 1장착부를 구비하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
  16. 제 15항에 있어서, 상기 제 1장착부는,
    상기 제 1개폐도어의 표면적을 증가시키도록 상기 메인보드 측으로 함입되는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
  17. 제 10항에 있어서, 상기 연결장치는,
    일단에 상기 중앙처리장치가 실장되는 더미소켓;
    타단에 상기 메인보드에 마련된 CPU소켓에 실장되는 더미플러그; 및
    상기 더미소켓과 상기 더미플러그 사이에 상기 중앙처리장치와, 상기 메인보드사이의 상호 신호전달을 위한 플렉시블 플렛케이블;을 구비하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
  18. 제 11항에 있어서,
    상기 메인보드는, 상기 제 1개폐도어 측면에 상기 중앙처리장치가 실장되는 CPU소켓이 마련되며, 상기 제 1개폐도어의 반대측면에 상기 확장부품이 장치되는 슬롯이 마련되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
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