CN212181406U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种电子设备，电子设备包括：本体，具有容纳空间；本体的第一表面具有第一开口，第一开口与容纳空间连通；散热组件，包括第一部分和第二部分；第一部分贴设于第一表面的外侧，第一部分与本体固定连接，第一部分覆盖第一开口，第二部分通过第一开口位于容纳空间内；电子设备的热量能够通过第二部分传递至第一部分，第一部分能够与外界环境进行热交换。本申请实施例的电子设备，由于第一部分位于电子设备的外侧还能够提高第一部分与外界环境的换热效率；同时，第一部分还覆盖第一开口，第一部分形成电子设备的外壳的一部分，减化了电子设备的结构，降低了电子设备的重量和成本。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备是人们经常使用的设备，电子设备一般设置有散热组件；然而，现有技术中散热组件一般固定于电子设备的内部，散热组件用于为电子设备的散热，功能单一，使用受限。

实用内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种电子设备。

为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

本体，具有容纳空间；所述本体的第一表面具有第一开口，所述第一开口与所述容纳空间连通；

散热组件，包括第一部分和第二部分；所述第一部分贴设于所述第一表面的外侧，所述第一部分与所述本体固定连接，所述第一部分覆盖所述第一开口，所述第二部分通过所述第一开口位于所述容纳空间内；

所述电子设备的热量能够通过所述第二部分传递至所述第一部分，所述第一部分能够与外界环境进行热交换。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

主板，与所述第二部分固定连接，位于所述容纳空间内；

功能组件，与所述主板固定连接，与所述第二部分接触；

所述功能组件的热量能够通过所述第二部分传递至所述第一部分。

在一些可选的实现方式中，所述第二部分包括：

铝导热件，与所述第一部分固定连接，与所述主板相邻；所述主板产生的热量通过所述铝导热件传递至所述第一部分，所述铝导热件具有导热开口；

铜导热件，与所述第一部分固定连接，通过所述导热开口与所述功能组件接触；所述功能组件产生的热量通过所述铜导热件传递至所述第一部分。

在一些可选的实现方式中，所述第一部分包括：

至少两个散热片；所述至少两个散热片中相邻散热片之间间隔设置；

连接件，与所述至少两个散热片固定连接；

其中，所述至少两个散热片中的至少一个散热片的截面积沿远离所述本体的方向逐渐减小。

在一些可选的实现方式中，

所述至少两个散热片中的至少一个散热片的截面形状为梯形；和/或，

所述至少两个散热片中相邻散热片之间的距离沿远离所述本体的方向逐渐增大。

在一些可选的实现方式中，所述第一部分还包括：

螺纹孔，所述螺纹孔的孔口位于所述连接件的第二表面，所述螺纹孔的孔底位于所述至少两个散热片内；所述第二表面与所述第一表面贴合，所述至少两个散热片位于所述连接件的第三表面，其中，所述第二表面和第三表面背对设置；

所述第一表面具有通孔，所述通孔与所述容纳空间连通；

所述电子设备还包括：

固定件，所述固定件的头部位于所述容纳空间内，所述固定件的螺纹部穿过所述通孔与所述螺纹孔连接。

在一些可选的实现方式中，所述第一部分还包括：

第一卡槽，设置于所述至少两个散热片的第一端的第一散热片上；

第二卡槽，设置于所述至少两个散热片的第二端的第二散热片上；其中，所述至少两个散热片的第二端与所述至少两个散热片的第一端相对；

所述电子设备还包括：

第一结构件，通过所述第一卡槽与所述第一散热片连接；

第二结构件，通过所述第二卡槽与所述第二散热片连接；

所述第一结构件与所述第一散热片的形状匹配，所述第二结构件与所述第二散热片的形状匹配；

所述第一结构件、所述第二结构件与所述至少两个散热片形成所述电子设备的统一外观。

在一些可选的实现方式中，

所述第一结构件具有第一容纳腔，所述第二结构件具有第二容纳腔；

所述电子设备还包括：

喇叭组件，设置于所述第一容纳腔内；

天线组件，设置于所述第二容纳腔内。

在一些可选的实现方式中，所述功能组件包括：中央处理器(CPU，centralprocessing unit)。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

保护罩，罩设于所述第一部分的外侧；所述保护罩具有至少两个通风槽，所述第一部分通过所述至少两个通风槽能够与外界环境进行热交换。

申请实施例中的电子设备通过将散热组件的第一部分固定于本体的第一表面，散热组件的第一部分能够与外界环境进行热交换而为电子设备散热，由于第一部分位于电子设备的外侧还能够提高第一部分与外界环境的换热效率；同时，第一部分还覆盖所述第一开口，第一部分形成电子设备的外壳的一部分，减化了电子设备的结构，降低了电子设备的重量和成本。

附图说明

图1为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构爆炸图；

图2为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图3为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构爆炸图；

图4为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构爆炸图；

图5为本申请实施例中电子设备的散热组件的一个可选的结构示意图；

图6为本申请实施例中电子设备的散热组件的一个可选的结构示意图；

图7为本申请实施例中电子设备的散热组件的一个可选的结构爆炸图；

图8为本申请实施例中电子设备的散热组件的一个可选的结构示意图；

图9为本申请实施例中电子设备的散热组件的一个可选的结构示意图；

图10为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图11为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图12为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图13为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图14为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图15为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图16为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图。

附图标记：101、第一螺钉；102、固定件；103、第一垫圈；104、第三螺钉；105、第二垫圈；110、本体；111、容纳空间；112、第一开口；114、第二开口；115、第三开口；116、通孔；117、第三卡槽；118、第四卡槽；120、散热组件；121、第一部分；1211、散热片；1212、连接件；1213、螺纹孔；1214、第一卡槽；1215、第二卡槽；1216、第二表面；122、第二部分；1221、铝导热件；1222、铜导热件；1223、导热开口；1224、导热管；130、主板；140、第一结构件；141、第一卡钩；150、第二结构件；151、第二卡钩；160、保护罩；161、通风槽；170、天线组件。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下结合图1至图16对本申请实施例记载的电子设备进行详细说明。

电子设备包括：本体110和散热组件120。本体110具有容纳空间111；所述本体110的第一表面具有第一开口112，所述第一开口112与所述容纳空间111连通；散热组件120包括第一部分121和第二部分122；所述第一部分121贴设于所述第一表面的外侧，所述第一部分121与所述本体110固定连接，所述第一部分121覆盖所述第一开口112，所述第二部分122通过所述第一开口112位于所述容纳空间111内；所述电子设备的热量能够通过所述第二部分122传递至所述第一部分121，所述第一部分121能够与外界环境进行热交换；通过将散热组件120的第一部分121固定于本体110的第一表面，散热组件120的第一部分121能够与外界环境进行热交换而为电子设备散热，由于第一部分121位于电子设备的外侧还能够提高第一部分121与外界环境的换热效率；同时，第一部分121还覆盖所述第一开口112，第一部分121形成电子设备的外壳的一部分，减化了电子设备的结构，降低了电子设备的重量和成本。

在本申请实施例中，电子设备的结构不作限定。例如，电子设备可以为小型的计算机。又例如，电子设备可以为小型的主机箱。作为一示例，电子设备可以为小型物联网(TheInternet of Things，简称IOT)主机；这里，电子设备的体积可以为0.55L，以便通过散热组件120的第一部分121与外界环境进行热交换即能够为电子设备散热。

在本申请实施例中，本体110的结构不作限定。例如，如图1和图2所示，本体110可以为框架结构，本体110还可以包括第二开口114；第二开口114与所述容纳空间111连通，第二开口114和第一开口112位于本体110的相对侧，这里，电子设备还可以包括底盖板，底盖板覆盖所述第二开口114；这里，本体110的侧面还可以设置多个第三开口115，此时，本体110形成镂空框架结构；这里，多个第三开口115可以设置电子设备的外接接口，如图14和图15所示。

在本申请实施例中，第一部分121贴设于所述第一表面的外侧，以便第一部分121位于本体110的外侧，增大第一部分121与外界环境的接触面积，提高第一部分121与外界环境的换热效率。

这里，所述第一部分121覆盖所述第一开口112，也即，所述第一部分121既用于散热，又用于覆盖所述第一开口112，第一部分121相当于电子设备的顶盖板，大大减化了电子设备的结构。

这里，第一部分121的结构不作限定。例如，第一部分121可以由多个片状结构构成。

这里，所述第一部分121与所述本体110固定连接的实现方式不作限定。例如，所述第一部分121与所述本体110可以通过螺钉固定连接。

在本申请实施例中，所述第二部分122和所述第一部分121可以为一体结构，所述第二部分122和所述第一部分121也可以固定连接而形成散热组件120。

这里，第二部分122的结构不作限定，只要能够将电子设备的热量传递至第一部分121即可。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述电子设备还可以包括：主板130和功能组件。主板130与所述第二部分122固定连接，主板130位于所述容纳空间111内。功能组件与所述主板130固定连接，功能组件与所述第二部分122接触；所述功能组件的热量能够通过所述第二部分122传递至所述第一部分121，以便通过散热组件120为功能组件散热。

现有技术中，主板和功能组件直接与电子设备的底盖板固定连接，散热组件直接与电子设备的底盖板固定连接，为了防止本体受到撞击时，散热组件碰伤主板和功能组件，主板和功能组件与散热组件之间一般会设置缓存结构，缓存结构影响散热组件的散热效果。

在本实现方式中，由于主板130与所述第二部分122固定连接，功能组件与所述主板130固定连接，当第一部分121受到撞击时，功能组件和主板130能够随着第一部分121和第二部分122一起振动，能够有效地阻止散热组件120碰伤主板130和功能组件；同时，功能组件与所述第二部分122直接接触，大大提高了导热效率，本实现方式的功能组件的温度比设置缓存结构的功能组件的温度低5度至7度。

在本实现方式中，主板130与所述第二部分122固定连接的实现方式不同。例如，如图3和图4所示，主板130通过第一螺钉101与所述第二部分122固定连接。

当然，主板130还可以同时与本体110固定连接。例如，如图3和图4所示，所述主板130还可以通过第三螺钉104和第二垫圈105与本体110固定连接，以便本体110、主板130和散热组件120形成一体结构，当受到撞击时，本体110、主板130和散热组件120可以一起振动，能够有效地阻止散热组件120碰伤主板130和功能组件。

在本实现方式中，第二部分122的结构不作限定。

例如，如图5、图6和图7所示，所述第二部分122包括：铝导热件1221和铜导热件1222。铝导热件1221与所述第一部分121固定连接，铝导热件1221与所述主板130相邻；所述主板130产生的热量通过所述铝导热件1221传递至所述第一部分121，所述铝导热件1221具有导热开口1223；铜导热件1222与所述第一部分121固定连接，铜导热件1222通过所述导热开口1223与所述功能组件接触；所述功能组件产生的热量通过所述铜导热件1222传递至所述第一部分121。

这里，由于铜导热件1222的导热系数大于铝导热件1221的导热系数，使散热组件120主要为功能组件散热，其次再为主板130散热。

这里，功能组件的结构不作限定。例如，所述功能组件包括：CPU；这样，散热组件120可以主要为CPU散热，以便保证电子设备的性能。

这里，铝导热件1221与所述主板130相邻可以为铝导热件1221与所述主板130接触，也可以为铝导热件1221与所述主板130之间存在一定间隙，只要述主板130产生的热量通过所述铝导热件1221传递至所述第一部分121即可。

这里，主板130产生的热量可以主板130自身产生的热量，也可以为主板130上固定的其他电子元器件产生的热量。

这里，铜导热件1222和铝导热件1221的结构不作限定。例如，铜导热件1222可以为铜块状结构，铝导热件1221可以为铝压铸件。

这里，如图7所示，第二部分122还可以包括导热管1224，铜导热件1222通过导热管1224与所述第一部分121接触，这里，导热管1224能够增大铜导热件1222与第一部分121的接触面积，以便增大铜导热件1222与第一部分121之间的导热效率。

在本申请实施例一些可选的实现方式中，如图8和图9所示，所述第一部分121可以包括：至少两个散热片1211和连接件1212。所述至少两个散热片1211中相邻散热片1211之间间隔设置；连接件1212与所述至少两个散热片1211固定连接；以便电子设备产生的热量能够通过至少两个散热片1211与外界环境进行热交换。

在本实现方式中，散热片1211的结构不作限定。由于从第二部分122传递至散热片1211的热量，越靠近散热片1211的末端越少，为了减小散热片1211各区域的温度差，可以使得散热片1211的排布更合理，实现相同重量散热片1211达到较高的散热能力。例如，所述至少两个散热片1211中的至少一个散热片1211的截面积沿远离所述本体110的方向逐渐减小；能够减小散热片1211沿远离所述本体110的方向的导热热阻，减小散热片1211沿远离所述本体110的方向的温度梯度，减少散热片1211沿远离所述本体110的方向各区域的温度差，使得散热片1211的排布更合理，达到相同重量散热片1211达到较高的散热能力。作为一示例，所述至少两个散热片1211中的至少一个散热片1211的截面形状为梯形。作为又一示例，所述至少两个散热片1211中相邻散热片1211之间的距离沿远离所述本体110的方向逐渐增大。作为又一示例，如图8所示，所述至少两个散热片1211中的至少一个散热片1211的截面形状为梯形，所述至少两个散热片1211中相邻散热片1211之间的距离沿远离所述本体110的方向逐渐增大。

在本实现方式中，连接件1212的结构不作限定。例如，连接件1212为板状结构。

在本实现方式中，所述第一部分121还可以包括：螺纹孔1213，所述螺纹孔1213的孔口位于所述连接件1212的第二表面1216，如图1和图5所示，所述螺纹孔1213的孔底位于所述至少两个散热片1211内；所述第二表面1216与所述第一表面贴合；所述第一表面具有通孔116，所述通孔116与所述容纳空间111连通，如图1所示；所述电子设备还可以包括：固定件102，所述固定件102的头部位于所述容纳空间111内，所述固定件102的螺纹部穿过所述通孔116与所述螺纹孔1213连接，如图2所示。

这里，固定件102的结构不作限定。例如，固定件102可以为第二螺钉；这里，固定件102上还可以套设有第一垫圈103，如图1所示。

这里，所述至少两个散热片1211位于所述连接件1212的第三表面，其中，所述第二表面1216和第三表面背对设置，以便使所述至少两个散热片1211显露在外侧，固定件102隐藏在内部。

在本实现方式中，所述第一部分121还可以包括：第一卡槽1214和第二卡槽1215。第一卡槽1214设置于所述至少两个散热片1211的第一端的第一散热片1211上；第二卡槽1215设置于所述至少两个散热片1211的第二端的第二散热片1211上；其中，所述至少两个散热片1211的第二端与所述至少两个散热片1211的第一端相对；如图10所示，所述电子设备还可以包括：第一结构件140和第二结构件150。第一结构件140通过所述第一卡槽1214与所述第一散热片1211连接；第二结构件150通过所述第二卡槽1215与所述第二散热片1211连接。

这里，第一卡槽1214的结构不作限定。例如，如图8、图9和图11所示，第一卡槽1214为设置于第一散热片1211的一侧的L型槽。

这里，第二卡槽1215的结构不作限定。例如，如图8和图12所示，第二卡槽1215为设置于第二散热片1211的一侧的两个L型槽。

这里，第一结构件140和第二结构件150的结构不作限定。

例如，所述第一结构件140与所述第一散热片1211的形状匹配，所述第二结构件150与所述第二散热片1211的形状匹配；所述第一结构件140、所述第二结构件150与所述至少两个散热片1211形成所述电子设备的统一外观，使得电子设备更整齐。

又例如，所述第一结构件140具有第一容纳腔，所述第二结构件150具有第二容纳腔；所述电子设备还可以包括：天线组件170和喇叭组件；天线组件170设置于所述第二容纳腔内，如图11所示；喇叭组件设置于所述第一容纳腔内；由于第一结构件140和第二结构件150都位于电子设备的边侧，有利于天线组件170收发信号，改善喇叭组件的播放效果。

当然，为了使第一结构固定的更稳，如图11所示，本体110上还可以设置第三卡槽117，第一结构的底部还可以设置第一卡钩141，第一卡钩141卡设于第三卡槽117内。为了使第二结构固定的更稳，如图12和图13所示，本体110上还可以设置第四卡槽118，第二结构的底部还可以设置第二卡钩151，第二卡钩151卡设于第四卡槽118内。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，如图15和图16所示，所述电子设备还可以包括：保护罩160。保护罩160罩设于所述第一部分121的外侧；所述保护罩160具有至少两个通风槽161，所述第一部分121通过所述至少两个通风槽161能够与外界环境进行热交换；当电子设备散热过程中，第一部分121的温度会较高，通过保护罩160能够防止第一部分121烫伤其他人或结构，提高电子设备的安全性。

在本实现方式中，保护罩160的形状可以与第一部分121的形状匹配，保护罩160可以通过与第一部分121紧配合面实现罩设于所述第一部分121的外侧。当然，本领域技术人员也可以通过其他方式使保护罩160罩设于所述第一部分121的外侧。

以上所述，仅为本发明本申请的具体实施方式，但本发明本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明本申请的保护范围之内。因此，本发明本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

本体，具有容纳空间；所述本体的第一表面具有第一开口，所述第一开口与所述容纳空间连通；

散热组件，包括第一部分和第二部分；所述第一部分贴设于所述第一表面的外侧，所述第一部分与所述本体固定连接，所述第一部分覆盖所述第一开口，所述第二部分通过所述第一开口位于所述容纳空间内；

所述电子设备的热量能够通过所述第二部分传递至所述第一部分，所述第一部分能够与外界环境进行热交换。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

主板，与所述第二部分固定连接，位于所述容纳空间内；

功能组件，与所述主板固定连接，与所述第二部分接触；

所述功能组件的热量能够通过所述第二部分传递至所述第一部分。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二部分包括：

铝导热件，与所述第一部分固定连接，与所述主板相邻；所述主板产生的热量通过所述铝导热件传递至所述第一部分，所述铝导热件具有导热开口；

铜导热件，与所述第一部分固定连接，通过所述导热开口与所述功能组件接触；所述功能组件产生的热量通过所述铜导热件传递至所述第一部分。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一部分包括：

至少两个散热片；所述至少两个散热片中相邻散热片之间间隔设置；

连接件，与所述至少两个散热片固定连接；

其中，所述至少两个散热片中的至少一个散热片的截面积沿远离所述本体的方向逐渐减小。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

所述至少两个散热片中的至少一个散热片的截面形状为梯形；和/或，

所述至少两个散热片中相邻散热片之间的距离沿远离所述本体的方向逐渐增大。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一部分还包括：

螺纹孔，所述螺纹孔的孔口位于所述连接件的第二表面，所述螺纹孔的孔底位于所述至少两个散热片内；所述第二表面与所述第一表面贴合，所述至少两个散热片位于所述连接件的第三表面，其中，所述第二表面和第三表面背对设置；

所述第一表面具有通孔，所述通孔与所述容纳空间连通；

所述电子设备还包括：

固定件，所述固定件的头部位于所述容纳空间内，所述固定件的螺纹部穿过所述通孔与所述螺纹孔连接。

7.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一部分还包括：

第一卡槽，设置于所述至少两个散热片的第一端的第一散热片上；

第二卡槽，设置于所述至少两个散热片的第二端的第二散热片上；其中，所述至少两个散热片的第二端与所述至少两个散热片的第一端相对；

所述电子设备还包括：

第一结构件，通过所述第一卡槽与所述第一散热片连接；

第二结构件，通过所述第二卡槽与所述第二散热片连接；

所述第一结构件与所述第一散热片的形状匹配，所述第二结构件与所述第二散热片的形状匹配；

所述第一结构件、所述第二结构件与所述至少两个散热片形成所述电子设备的统一外观。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述第一结构件具有第一容纳腔，所述第二结构件具有第二容纳腔；

所述电子设备还包括：

喇叭组件，设置于所述第一容纳腔内；

天线组件，设置于所述第二容纳腔内。

9.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述功能组件包括：中央处理器CPU。

10.根据权利要求1至8任一所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

保护罩，罩设于所述第一部分的外侧；所述保护罩具有至少两个通风槽，所述第一部分通过所述至少两个通风槽能够与外界环境进行热交换。

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