TW201618660A - 電子元件防電磁干擾之遮蔽結構 - Google Patents

Abstract

本發明係提供一種電子元件防電磁干擾之遮蔽結構，具有一蓋體，該蓋體於第一側位置處貼附有至少一熱傳元件，而於蓋體之第二側位置係接觸至少一電子元件；藉此，透過本發明所述蓋體的設置能夠發揮最佳的電磁波屏蔽效果，並可再經由熱傳元件的配置達到迅速散熱的效果。

Description

電子元件防電磁干擾之遮蔽結構

本發明是關於一種防電磁干擾結構，尤指一種具有散熱功能的電子元件防電磁干擾之遮蔽結構。

一般的電子設備例如手機、平板電腦或其他的電子裝置等等都會安裝許多電子元件，當電子設備運作或操作時，這些電子元件就會產生一定程度的電磁場，該等電子元件所產生的電磁場之間就會產生相互干擾、阻隔，進而影響電子設備的正常運作，而且電磁波還會向外輻射對人體造成傷害，這種現象即被稱為EMI（Electro Magnetic Interference；電磁波干擾）。

目前一般防止EMI的方式有水電鍍、電氣電鍍、真空濺鍍及噴塗導電漆等，或直接係在電子元件的外部加上適當的金屬件材質之電磁遮罩以屏蔽電磁波，而由於金屬件遮蔽的方法成本較低且符合當前的環保法規，故最常被使用；常見的電磁遮罩結構為金屬材質如不銹鋼、鋁箔、鐵件或鋁鎂合金等一體成型的罩體或蓋體，該罩體具有頂壁及自頂壁周緣垂直延伸而出的支撐（側）壁。使用時將該罩體罩設（或蓋設）於所需屏蔽的電子元件外側，並透過銲接或其他等方式將支撐壁\固定在電路板上。

但習知的電磁遮罩結構，其僅單純具有遮蔽電磁波的功能。但事實上，電子元件在操作或使用時，除會產生電磁波外，實際使用上，在運作時電子元件仍也會產生熱量，這些熱量被聚集在罩體內無法向外散逸，且金屬材質的電磁遮罩結構的熱傳導速度又太慢，也就是罩體無法有效率的將電子元件產生的熱量向外傳遞出去，將導致電子元件產生的熱量持續增高，造成被罩體罩設的電子元件的壽命短或效能降低。因此如何達到最佳的電磁屏蔽效果及又具有極佳的散熱效果是本發明的課題。

有鑑於上述問題，本發明之目的在於提供一種達到最佳的電磁屏蔽效果，並具有極佳散熱效率的電子元件防電磁干擾之遮蔽結構。

為達上述目的，本發明提供一種電子元件防電磁干擾之遮蔽結構係包括：一蓋體，該蓋體具有一第一側及一第二側，該第一側位置處貼附有至少一熱傳元件，而該第二側接觸至少一電子元件；藉此，透過所述蓋體除可屏蔽電子元件的電磁波外，並可經由熱傳元件將電子元件熱量予以迅速散熱者。

1‧‧‧遮蔽結構

2‧‧‧蓋體

3‧‧‧熱傳元件

21‧‧‧第一側

211‧‧‧凹槽

212‧‧‧開口

22‧‧‧第二側

221‧‧‧貼附面

23‧‧‧側部

24‧‧‧遮罩空間

231‧‧‧固定孔

4‧‧‧電路板

41‧‧‧電子元件

5‧‧‧中框

6‧‧‧底殼

7‧‧‧液晶顯示模組

第1A圖係為本發明遮蔽結構第一較佳實施例之立體分解圖；

第1B圖係為本發明遮蔽結構第一較佳實施例之立體組合圖；

第1C圖係為本發明遮蔽結構第一較佳實施例之組合剖視圖；

第2A圖係為本發明罩設電子元件第一較佳實施例之實施示意圖；

第2B圖係為本發明罩設電子元件第一較佳實施例之剖視示意圖；

第3A圖係為本發明遮蔽結構第二較佳實施例之立體分解圖；

第3B圖係為本發明遮蔽結構第二較佳實施例之立體組合圖；

第3C圖係為本發明遮蔽結構第二較佳實施例之組合剖視圖；

第3D圖係為本發明遮蔽結構第二較佳實施例之另一角度立體示意圖；

第4A圖係為本發明罩設電子元件第二較佳實施例之實施示意圖一；

第4B圖係為本發明罩設電子元件第二較佳實施例之實施示意圖二；

第4C圖係為本發明罩設電子元件第二較佳實施例之剖視示意圖；

第5A圖係為本發明罩設電子元件第三較佳實施例之實施示意圖一；

第5B圖係為本發明罩設電子元件第三較佳實施例之實施示意圖二；

第5C圖係為本發明罩設電子元件第三較佳實施例之剖視示意圖；

第6A圖係為本發明罩設電子元件第四較佳實施例之實施示意圖一；

第6B圖係為本發明罩設電子元件第四較佳實施例之實施示意圖二。

本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

請參閱第1A圖及第1B圖及第1C圖所示，係為本發明遮蔽結構第一較佳實施例之立體分解及立體組合及組合剖視圖，如圖所示，本發明遮蔽結構係包括一蓋體2及至少一熱傳元件3，其中所述蓋體2係為防電磁波材質，而其防電磁波材質係包括金屬，並該蓋體2具有一第一側21及一相反該第一側21之第二側22，其中該第一側21於本實施例中係以平面方式呈現，而該熱傳元件3係貼附所述第一側21，且該熱傳元件3係為熱管或熱板（均溫板）其中任一，於本實施例中係以熱管為實施方式，但不因此為限，另該蓋體2之第二側22也是以平面方式呈現，又該蓋體2更包括至少一側部23，該側部23形成於所述蓋體2周圍且垂直延伸於所述第一側21及第二側22，並該側部23與所述第二側22界定一遮罩空間24，另該側部23更形成有複數固定孔231。

另請參閱第2A圖及第2B圖所示，係為本發明遮蔽結構罩設電子元件第一較佳實施例之實施示意圖及剖視示意圖，其中所述遮蔽結構1係用於罩設且遮蔽一電路板4，該電路板4上設置有至少一電子元件41，而於本實施例中，該蓋體2之第二側22係貼附於所述電子元件41上，另其蓋體2周圍之側部23與第二側22間界定的遮罩空間24則遮罩其電路板4，且由其固定孔231與電路板4固定組接，使其第二側22固定貼附於所述需散熱之電子元件41上，進而達到其蓋體2能夠發揮最佳的屏蔽效果，可屏蔽電子元件41的電磁波，並可由第二側22貼附所述電子元件41且吸收其熱量，令熱傳元件3能將由第二側22吸附電子元件41的熱量經所述第一側21傳導至冷端進行散熱者。

請參閱第3A圖及第3B圖及第3C圖及第3D圖所示，係為本發明遮蔽結構第二較佳實施例之立體分解及立體組合及組合剖視圖及另一角度立體示意圖，本實施例部分結構係與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處係為所述第一側21位置處形成有至少一凹槽211，且其凹槽211於至少一側位置處形成有至少一開口212，而該熱傳元件3係容設在該凹槽211內且貼附所述凹槽211，且該熱傳元件3係為熱管或熱板其中任一，於本實施例中係以熱管為實施方式，但不因此為限，另該蓋體2於第二側22位置處形成有至少一貼附面221，該貼附面221相對形成於凹槽211位置處之一側。

另請參閱第4A圖及第4B圖及第4C圖所示，係為本發明遮蔽結構罩設電子元件第二較佳實施例之實施示意圖一及實施示意圖二及剖視示意圖，其中所述遮蔽結構1係用於罩設且遮蔽所述電路板4，該電路板4上設置有所述電子元件41，而於本實施例中，其蓋體2於第一側21之凹槽211係可供所述熱傳元件3貼設，另該凹槽211也同時相對成形於需散熱之電子元件41位置處，而其第二側22相對形成於凹槽211一側位置處之貼附面221則貼附於所述電子元件41上，另其蓋體2周圍之側部23與第二側22間界定的遮罩空間24則遮罩其電路板4，且由其固定孔231與電路板4固定組接，使其貼附面221得固定貼附於所述需散熱之電子元件41上，進而達到其蓋體2能夠發揮最佳的屏蔽效果，可屏蔽電子元件41的電磁波，並可透過熱傳元件3提供迅速散熱的效果。

再請參閱第5A圖及第5B圖及第5C圖所示，係為本發明遮蔽結構罩設電子元件第三較佳實施例之實施示意圖一及實施示意圖二及剖視示意圖，於本實施例中，其單一蓋體2係對應一需散熱的電子元件41，其每一蓋體2之第一側21都具有所述凹槽211，而第二側22之貼附面221則對應貼附每一電子元件41，另其凹槽211於至少一側位置處形成有所述開口212，以使其熱傳元件3設置於其一之凹槽211上時，其熱傳元件3可通過所述開口212至另一蓋體2之凹槽211，令其每一需散熱的電子元件41都可透過其熱傳元件3進行導熱且散熱，進而達到其蓋體2能夠發揮最佳的屏蔽效果，可屏蔽電路板4及電子元件41的電磁波，並令熱傳元件3提供一迅速散熱的效果。

再請參閱第6A圖及第6B圖所示，係為本發明遮蔽結構罩設電子元件第四較佳實施例之實施示意圖一及實施示意圖二，本實施例部分結構係與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處係為所述電路板4係與一手持裝置之中框5相互組接，而其凹槽211於至少一側位置處形成有所述開口212，而其凹槽211上之熱傳元件3係通過所述開口212且貼附於所述中框5上，可使其電子元件41其熱量由蓋體2吸收，而熱傳元件3吸收其蓋體2之熱量且將熱量傳導至中框5上由中框5同時進行導熱，進而達到該可透過熱傳元件3迅速散熱之效果；另該手持裝置更具有一底殼6及一液晶顯示模組7，而該電路板4與中框5組接後係設置於所述底殼6上，且其熱傳元件3一端可通過中框5且貼附底殼6，而該液晶顯示模組7則設置於所述熱傳元件3及中框5上，因此而該熱傳元件3除可由中框5進行導熱外，另可經由所述底殼6與液晶顯示模組7進行導熱，進而達到該可透過熱傳元件3迅速散熱之效果。

雖然本發明以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟悉此技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附的申請專利範圍所定者為準。

 

1‧‧‧遮蔽結構

2‧‧‧蓋體

3‧‧‧熱傳元件

21‧‧‧第一側

22‧‧‧第二側

23‧‧‧側部

24‧‧‧遮罩空間

Claims (9)

1. 【第1項】

   一種電子元件防電磁干擾之遮蔽結構，係覆蓋或遮蔽至少一電子元件，該遮蔽結構包括：一蓋體，具有一第一側及一第二側，至少一熱傳元件貼附於所述第一側，而該第二側係接觸至少一電子元件。
2. 【第2項】

   如申請專利範圍第1項所述之電子元件防電磁干擾之遮蔽結構，其中所述蓋體更包括至少一側部，該側部形成於所述蓋體周圍且垂直延伸於所述第一側及第二側，並與所述第二側界定一遮罩空間用以容置該至少一電子元件。
3. 【第3項】

   如申請專利範圍第2項所述之電子元件防電磁干擾之遮蔽結構，其中所述第一側位置處形成有至少一凹槽，而該熱傳元件容設於該凹槽內，而該第二側相對該凹槽位置處形成有至少一貼附面，該貼附面係接觸所述電子元件。
4. 【第4項】

   如申請專利範圍第1項所述之電子元件防電磁干擾之遮蔽結構，其中所述蓋體係為防電磁波材質。
5. 【第5項】

   如申請專利範圍第4項所述之電子元件防電磁干擾之遮蔽結構，其中該防電磁波材質係包括金屬。
6. 【第6項】

   如申請專利範圍第2項所述之電子元件防電磁干擾之遮蔽結構，其中所述側部更形成有複數固定孔。
7. 【第7項】

   如申請專利範圍第1項所述之電子元件防電磁干擾之遮蔽結構，其中所述凹槽至少一側位置處形成有一開口，而該熱傳元件通過所述開口。
8. 【第8項】

   如申請專利範圍第7項所述之電子元件防電磁干擾之遮蔽結構，其中所述電子元件設置於一電路板上，該電路板與一中框相互組設，而該熱傳元件通過所述開口且貼附所述中框。
9. 【第9項】

   如申請專利範圍第1項所述之電子元件防電磁干擾之遮蔽結構，其中所述熱傳單元係為熱管或熱板其中任一。