CN204578967U - 电子元件防电磁干扰的遮蔽结构 - Google Patents

Abstract

一种电子元件防电磁干扰的遮蔽结构，具有一盖体，该盖体于第一侧位置处贴附有至少一热传元件，而于盖体的第二侧位置接触至少一电子元件；借此，通过本实用新型所述盖体的设置能够发挥最佳的电磁波屏蔽效果，并可再经由热传元件的配置达到迅速散热的效果。

Description

电子元件防电磁干扰的遮蔽结构

技术领域

本发明涉及一种防电磁干扰结构，尤其涉及一种具有散热功能的电子元件防电磁干扰的遮蔽结构。

背景技术

一般的电子设备例如手机、平板计算机或其他的电子装置等等都会安装许多电子元件，当电子设备运作或操作时，这些电子元件就会产生一定程度的电磁场，该等电子元件所产生的电磁场之间就会产生相互干扰、阻隔，进而影响电子设备的正常运作，而且电磁波还会向外辐射对人体造成伤害，这种现象即被称为EMI(Electro Magnetic Interference；电磁波干扰)。

目前一般防止EMI的方式有水电镀、电气电镀、真空溅镀及喷涂导电漆等，或直接在电子元件的外部加上适当的金属件材质的电磁屏蔽以屏蔽电磁波，而由于金属件遮蔽的方法成本较低且符合当前的环保法规，故最常被使用；常见的电磁屏蔽结构为金属材质如不锈钢、铝箔、铁件或铝镁合金等一体成型的罩体或盖体，该罩体具有顶壁及自顶壁周缘垂直延伸而出的支撑(侧)壁。使用时将该罩体罩设(或盖设)于所需屏蔽的电子元件外侧，并通过焊接或其他等方式将支撑壁、固定在电路板上。

但现有的电磁屏蔽结构，其仅单纯具有遮蔽电磁波的功能。但事实上，电子元件在操作或使用时，除会产生电磁波外，实际使用上，在运作时电子元件仍也会产生热量，这些热量被聚集在罩体内无法向外散逸，且金属材质的电磁屏蔽结构的热传导速度又太慢，也就是罩体无法有效率的将电子元件产生的热量向外传递出去，将导致电子元件产生的热量持续增高，造成被罩体罩设的电子元件的寿命短或效能降低。因此如何达到最佳的电磁屏蔽效果 及又具有极佳的散热效果是本发明的课题。

发明内容

因此，为有效解决上述问题，本发明的主要目的在于提供一种达到最佳的电磁屏蔽效果，并具有极佳散热效率的电子元件防电磁干扰的遮蔽结构。

为达上述目的，本发明提供一种电子元件防电磁干扰的遮蔽结构，覆盖或遮蔽至少一电子元件，该遮蔽结构包括：一盖体，具有一第一侧及一第二侧，至少一热传元件贴附于所述第一侧，而该第二侧接触至少一电子元件。

优选的是，所述盖体更包括至少一侧部，该侧部形成于所述盖体周围且垂直延伸于所述第一侧及第二侧，并与所述第二侧界定一屏蔽空间用以容置该至少一电子元件。

优选的是，所述第一侧位置处形成有至少一凹槽，而该热传元件容设于该凹槽内，而该第二侧相对该凹槽位置处形成有至少一贴附面，该贴附面接触所述电子元件。

优选的是，所述盖体为防电磁波材质。

优选的是，该防电磁波材质包括金属。

优选的是，所述侧部更形成有多个固定孔。

优选的是，所述凹槽至少一侧位置处形成有一开口，而该热传元件通过所述开口。

优选的是，所述电子元件设置于一电路板上，该电路板与一中框相互组设，而该热传元件通过所述开口且贴附所述中框。

优选的是，所述热传元件为热管或热板其中任一。

借此，通过所述盖体除可屏蔽电子元件的电磁波外，并可经由热传元件将电子元件热量予以迅速散热。

附图说明

图1A为本发明遮蔽结构的第一较佳实施例的立体分解图；

图1B为本发明遮蔽结构的第一较佳实施例的立体组合图；

图1C为本发明遮蔽结构的第一较佳实施例的组合剖视图；

图2A为本发明罩设电子元件的第一较佳实施例的实施示意图；

图2B为本发明罩设电子元件的第一较佳实施例的剖视示意图；

图3A为本发明遮蔽结构的第二较佳实施例的立体分解图；

图3B为本发明遮蔽结构的第二较佳实施例的立体组合图；

图3C为本发明遮蔽结构的第二较佳实施例的另一角度立体示意图；

图3D为本发明遮蔽结构的第二较佳实施例的组合剖视图；

图4A为本发明罩设电子元件的第二较佳实施例的实施示意图一；

图4B为本发明罩设电子元件的第二较佳实施例的实施示意图二；

图4C为本发明罩设电子元件的第二较佳实施例的剖视示意图；

图5A为本发明罩设电子元件的第三较佳实施例的实施示意图一；

图5B为本发明罩设电子元件的第三较佳实施例的实施示意图二；

图5C为本发明罩设电子元件的第三较佳实施例的剖视示意图；

图6A为本发明罩设电子元件的第四较佳实施例的实施示意图一；

图6B为本发明罩设电子元件的第四较佳实施例的实施示意图二。

符号说明

遮蔽结构 1

盖体 2

热传元件 3

第一侧 21

凹槽 211

开口 212

第二侧 22

贴附面 221

侧部 23

屏蔽空间 24

固定孔 231

电路板 4

电子元件 41

中框 5

底壳 6

液晶显示模块 7

具体实施方式

下面将参照图面，详解本发明的实施例：

本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图的较佳实施例予以说明。

请参阅图1A及图1B及图1C所示，为本发明遮蔽结构第一较佳实施例的立体分解及立体组合及组合剖视图，如图所示，本发明遮蔽结构包括一盖体2及至少一热传元件3，其中所述盖体2为防电磁波材质，而其防电磁波材质包括金属，并该盖体2具有一第一侧21及一相反该第一侧21的第二侧22，其中该第一侧21于本实施例中以平面方式呈现，而该热传元件3贴附所述第一侧21，且该热传元件3为热管或热板(均温板)其中任一，于本实施例中以热管为实施方式，但不因此为限，另该盖体2的第二侧也是以平面方式呈现，又该盖体2更包括至少一侧部23，该侧部23形成于所述盖体2周围且垂直延伸于所述第一侧21及第二侧22，并该侧边与所述第二侧22界定一屏蔽空间24，另该侧部23更形成有多个固定孔231。

另请参阅图2A及图2B所示，为本发明遮蔽结构罩设电子元件第一较佳实施例的实施示意图及剖视示意图，其中所述遮蔽结构1用于罩设且遮蔽一电路板4，该电路板4上设置有至少一电子元件41，而于本实施例中，该盖体2的第二侧22贴附于所述电子元件41上，另其盖体2周围的侧部23与第二侧22间界定的屏蔽空间24则屏蔽其电路板4，且由其固定孔231与电路 板4固定组接，使其第二侧22固定贴附于所述需散热的电子元件41上，进而达到其盖体2能够发挥最佳的屏蔽效果，可屏蔽电子元件41的电磁波，并可由第二侧22贴附所述电子元件41且吸收其热量，令热传元件3能将由第二侧22吸附电子元件41的热量经所述第一侧21传导至冷端进行散热。

请参阅图3A及图3B及图3C及图3D所示，为本发明遮蔽结构第二较佳实施例的立体分解及立体组合及另一角度立体示意图及组合剖视图，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述第一侧21位置处形成有至少一凹槽211，且其凹槽211于至少一侧位置处形成有至少一开口212，而该热传元件3容设在该凹槽211内且贴附所述凹槽211，且该热传元件3为热管或热板其中任一，于本实施例中以热管为实施方式，但不因此为限，另该盖体2于第二侧22位置处形成有至少一贴附面221，该贴附面221相对形成于凹槽211位置处的一侧。

另请参阅图4A及图4B及图4C所示，为本发明遮蔽结构罩设电子元件第二较佳实施例的实施示意图一及实施示意图二及剖视示意图，其中所述遮蔽结构1用于罩设且遮蔽所述电路板4，该电路板4上设置有所述电子元件41，而于本实施例中，其盖体2于第一侧21的凹槽211可供所述热传元件3贴设，另该凹槽211也同时相对成形于需散热的电子元件41位置处，而其第二侧22相对形成于凹槽211一侧位置处的贴附面221则贴附于所述电子元件41上，另其盖体2周围的侧部23与第二侧22间界定的屏蔽空间24则屏蔽其电路板4，且由其固定孔231与电路板4固定组接，使其贴附面221得固定贴附于所述需散热的电子元件41上，进而达到其盖体2能够发挥最佳的屏蔽效果，可屏蔽电子元件41的电磁波，并可通过热传元件3提供迅速散热的效果。

再请参阅图5A及图5B及图5C所示，为本发明遮蔽结构罩设电子元件第三较佳实施例的实施示意图一及实施示意图二及剖视示意图，于本实施例中，其单一盖体2对应但一需散热的电子元件41，其每一盖体2的第一侧21都 具有所述凹槽211，而第二侧22的贴附面221则对应贴附每一电子元件41，另其凹槽211于至少一侧位置处形成有所述开口212，以使其热传元件3设置于其一的凹槽211上时，其热传元件3可通过所述开口212至另一盖体2之凹槽211，令其每一需散热的电子元件41都可通过其热传元件3进行导热且散热，进而达到其盖体2能够发挥最佳的屏蔽效果，可屏蔽电路板4及电子元件41的电磁波，并令热传元件3提供一迅速散热的效果。

再请参阅图6A及图6B所示，为本发明遮蔽结构罩设电子元件第四较佳实施例的实施示意图一及实施示意图二，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述电路板4与一手持装置的中框5相互组接，而其凹槽211于至少一侧位置处形成有所述开口212，而其凹槽211上的热传元件3通过所述开口212且贴附于所述中框5上，可使其电子元件41其热量由盖体2吸收，而热传元件3吸收其盖体2的热量且将热量传导至中框5上由中框5同时进行导热，进而达到该可通过热传元件3迅速散热的效果；另该手持装置更具有一底壳6及一液晶显示模块7，而该电路板4与中框5组接后系设置于所述底壳6上，且其热传元件3一端可通过中框5且贴附底壳6，而该液晶显示模块7则设置于所述热传元件3及中框5上，因此而该热传元件3除可由中框5进行导热外，另可经由所述底壳6与液晶显示模块7进行导热，进而达到该可通过热传元件3迅速散热的效果。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (9)

1.一种电子元件防电磁干扰的遮蔽结构，其特征在于，覆盖或遮蔽至少一电子元件，该遮蔽结构包括：一盖体，具有一第一侧及一第二侧，至少一热传元件贴附于所述第一侧，而该第二侧接触至少一电子元件。

2.如权利要求1所述的电子元件防电磁干扰的遮蔽结构，其特征在于，所述盖体更包括至少一侧部，该侧部形成于所述盖体周围且垂直延伸于所述第一侧及第二侧，并与所述第二侧界定一屏蔽空间用以容置该至少一电子元件。

3.如权利要求2所述的电子元件防电磁干扰的遮蔽结构，其特征在于，所述第一侧位置处形成有至少一凹槽，而该热传元件容设于该凹槽内，而该第二侧相对该凹槽位置处形成有至少一贴附面，该贴附面系接触所述电子元件。

4.如权利要求1所述的电子元件防电磁干扰的遮蔽结构，其特征在于，所述盖体为防电磁波材质。

5.如权利要求4所述的电子元件防电磁干扰的遮蔽结构，其特征在于，该防电磁波材质包括金属。

6.如权利要求2所述的电子元件防电磁干扰的遮蔽结构，其特征在于，所述侧部更形成有多个固定孔。

7.如权利要求3所述的电子元件防电磁干扰的遮蔽结构，其特征在于，所述凹槽至少一侧位置处形成有一开口，而该热传元件通过所述开口。

8.如权利要求7所述的电子元件防电磁干扰的遮蔽结构，其特征在于，所述电子元件设置于一电路板上，该电路板与一中框相互组设，而该热传元件通过所述开口且贴附所述中框。

9.如权利要求3所述的电子元件防电磁干扰的遮蔽结构，其特征在于，所述热传元件为热管或热板其中任一。