CN105592676A - 电子元件防emi之遮蔽结构 - Google Patents

Abstract

一种电子元件防EMI之遮蔽结构，具有一盖体用以覆盖或遮盖至少一电子元件，其中该盖体之顶部系构形有一腔室，该腔室被用以容设有一工作流体，且该腔室的内部系设置有至少一毛细结构。透过该顶部面对该电子元件之一侧接触该电子元件的顶面，除可防止电子元件受到电磁波干扰外，亦可协助该电子元件进行散热。

Description

电子元件防EMI之遮蔽结构

【技术领域】

本发明是关于一种防电磁干扰结构，尤指一种具有散热功能的电子元件之防电磁干扰之遮蔽结构。

【背景技术】

一般的电子设备例如手机、平板电脑或其他的电子装置等等都会安装许多电子元件，当电子设备运作或操作时，这些电子元件就会产生一定程度的电磁场，该等电子元件所产生的电磁场之间就会产生相互干扰、阻隔，进而影响电子设备的正常运作，而且电磁波还会向外辐射对人体造成伤害，这种现象即被称为EMI（ElectroMagneticInterference；电磁波干扰）。

目前一般防止EMI的方式有水电镀、电气电镀、真空溅镀及喷涂导电漆等，或直接在电子元件的外部加上适当的金属件材质之电磁遮罩以屏蔽电磁波，而由于金属件遮蔽的方法成本较低且符合当前的环保法规，故最常被使用；常见的电磁遮罩结构为金属材质如不锈钢、铝箔、铁件或铝镁合金等一体成型的罩体或盖体，该罩体具有顶壁及自顶壁周缘垂直延伸而出的支撑（侧）壁。使用时将该罩体罩设（或盖设）于所需屏蔽的电子元件外侧，并透过焊接或其他等方式将支撑壁\固定在电路板上。

但已知的电磁遮罩结构，其仅单纯具有遮蔽电磁波的功能。但事实上，电子元件在操作或使用时，除会产生电磁波外，实际使用上，在运作时电子元件仍也会产生热量，这些热量被聚集在罩体内无法向外散逸，且金属材质的电磁遮罩结构的热传导速度又太慢，也就是罩体无法有效率的将电子元件产生的热量向外传递出去，将导致电子元件产生的热量持续增高，造成被罩体罩设的电子元件的寿命短或效能降低。因此如何达到最佳的电磁屏蔽效果及又具有极佳的散热效果是本发明的课题。

【发明内容】

有监于上述问题，本发明之目的在于提供一种达到最佳的电磁屏蔽效果，并具有极佳散热效率的电子元件防EMI之遮蔽结构。

本发明之另一要目的在于提供一种电子元件之防EMI遮蔽罩结构，其顶部具有一腔室内部容置有毛细结构及工作流底以产生极佳的散热效果。

为达上述目的，本发明提供一种电子元件防EMI之遮蔽结构，覆盖或遮蔽至少一电子元件，该遮蔽结构包括：一盖体，其具有一顶部及自顶部周缘垂直延伸而出的侧部，该顶部构形有一腔室，该腔室的内部设置有至少一毛细结构，一工作流体容设在该腔室内，该顶部接触(抵)该至少一电子元件。

在一实施，该顶部具有一板体及一盖板，该盖板设置在该板体的上侧或下侧，且该板体及该盖板间隔设置，该腔室位于该板体及该盖板之间。

在一实施，该盖体更包括一侧部从该顶部的周围垂直延伸，并在该顶部的下方界定一遮罩空间用以容置该至少一电子元件。

在一实施，该盖板位于该板体的上侧，该板体接触该电子元件。在一实施，该盖板位于该板体的下侧，该盖板接触该电子元件。

在一实施，该顶部可同时对应接触复数电子元件。在一实施，该顶部因应该等电子元件的高度不同，该顶部对应高度矮的电子元件的位置形成有一凸部接触该电子元件。

【附图说明】

下列图式之目的在于使本发明能更容易被理解，于本文中会详加描述该些图式，并使其构成具体实施例的一部份。透过本文中之具体实施例并参考相对应的图式，以详细解说本发明之具体实施例，并用以阐述发明之作用原理。

图1A为本发明罩设至少一电子元件之立体分解示意图；

图1B为图1A之局部放大示意图；

图1C为图1A之局部放大示意图；

图2A为本发明罩设至少一电子元件之剖视示意图；

图2B为图2A之局部放大示意图；

图3A为本发明之剖视示意图；

图3B为图3A之局部放大示意图；

图3C为毛细结构另一实施之示意图；

图4A为本发明罩设复数电子元件之剖视示意图；

图4B为图4A之局部放大示意图；

图5A为本发明另一实施之剖视示意图；

图5B为图5A之局部放大示意图；

图6A为本发明另一实施罩设至少一电子元件之剖视示意图；

图6B为图6A之局部放大示意图；

图6C为毛细结构另一实施之示意图；

图7A为本发明另一实施罩设复数电子元件之剖视示意图；

图7B为图4A之局部放大示意图。

图中各附图标记对应的构件名称为：

10盖体

11顶部

111板体

111a~111d侧缘

1111凸部

112盖板

1121凸部

113腔室

1131凹部

114内壁

115毛细结构

12侧部

13遮罩空间

116工作流体

100接地端

20电路板

201接地孔

30电子元件

30a第一电子元件

30b第二电子元件

【具体实施方式】

以下将参照相关图式，说明本发明较佳实施，其中相同的元件将以相同的元件符号加以说明。

图1A为本发明罩设至少一电子元件之立体分解示意图；图1B为图1A之局部放大示意图；图1C为第1A图之局部放大示意图；图2A为本发明罩设至少一电子元件之剖视示意图；图2B为图2A之局部放大示意图；图3A为本发明之剖视示意图；图3B为图3A局部放大示意图；图3C为毛细结构另一实施之示意图。如图所示盖体10用于罩设且遮蔽电路板20上的至少一电子元件30以屏蔽电磁波。盖体10的底部设有复数接地端100，电路板20上设有复数接地孔201，盖体10透过该等接地端100与该等接地孔201配合，被焊接在电路板上20。

该盖体10包括一顶部11及一自顶部周缘垂直延伸而出的侧部12，该顶部11具有一板体111及一盖板112，该板体111及该盖板112间隔设置，一腔室113位于该板体111及该盖板112之间，板体111及盖板112的周围密封结合一起。在本实施该盖板112设置在该板体111的一上侧，但是在其他实施（如后所述）该盖板112设置在板体111的一下侧。该板体111具有复数侧缘111a~111d，该腔室113内设有一毛细结构115，一工作流体116容设在该腔室113内。

该腔室113为抽真空状态后注入该工作流体116，该毛细结构115例如但不限制为金属粉末烧结（sinteredmetal）形成在该腔室113的至少一内壁114上，毛细结构115为具有多孔隙的结构能提供毛细力驱动工作流体116。在本实施表示该毛细结构115形成在该腔室113的内壁114的上、下侧，但是在另一实施如第3C图所示，该毛细结构115只形成在该内壁114的下侧（本图表示该板体111的上侧）。该工作流体116例如但不限制为纯水、无机化合物、醇类、酮类、液态金属、冷煤、有机化合物或其混合物。

该侧部12沿着该顶部11的周围垂直延伸，并在该顶部11的下方界定出一遮罩空间13用以容纳该电子元件30，详细而言，在一实施该侧部12从该板体111的复数侧缘111a~111d向下弯折且垂直延伸形成，在另一实施该侧部12垂直连接在该板体111的复数侧缘111a~111d。该接地端100设于该侧部12的末端，用于固定且形成接地使用。该顶部11及该侧部12为防电磁波材质制成，常用的防电磁波材质包括金属例如不锈钢、铝、铁或铝镁合金等。

再者，在本实施该顶部11的板体111面对该遮罩空间13作为受热侧（或称蒸发端）用以吸收电子元件产生的热量，该顶部11的盖板112接触外在环境的空气以作为散热侧（或称冷凝端）用以将板体111吸收的热量传递到外在环境散热。

如图2A所示，在盖体10罩设遮蔽电路板20上的电子元件30后，电子元件30就被容纳在遮罩空间13内，该盖体10的顶部11的板体111面对该电子元件30，且接触该电子元件30的一顶面。该电子元件30运作时产生的电磁波被阻隔在盖体10内，尤其是因为电子元件30产生的电磁波在其顶面的强度最强，藉由盖体10的顶部11的结构设置能够发挥最佳的屏蔽效果，屏蔽电子元件30的电磁波。同时也能屏蔽盖体10外的其他电子元件产生的电磁波，达到防止电磁波的干扰。

再者，电子元件30产生的热量透过该板体111吸收后，使得腔室113内的工作流体116受热蒸发成蒸汽然后将热量带到盖板112，当蒸汽接触到盖板112时热量向外在环境空气传递，同时蒸汽凝结成液体经由毛细结构115回到板体111，透过工作流体116在腔室113内循环的液汽二相变化，及汽体与液体于顶部11的板体111及盖板112之间汽往液返的对流达到迅速散热的效果。

如图4A所示为本发明罩设复数电子元件之剖视示意图；图4B为图4A之局部放大示意图。如图所示，盖体10也可以罩设并遮蔽电路板20上的复数电子元件，例如第一电子元件30a及第二电子元件30b，以屏蔽这些电子元件30a、30b的电磁波。再者，在一种实施中，复数电子元件中的每一种电子元件都有不同的高度，为了使盖体10的顶部11的板体111接触到每个电子元件，板体111对应到的各个电子元件位置的高度可以调整，例如形成一凸部对应到高度较矮的电子元件，该凸部的凸出距离与该电子元件的高度互补，以接触该电子元件的一顶面。该腔室113具有一凹部对应该凸部。

例如本图示第一电子元件30a的高度高于第二电子元件30b的高度，盖体10的板体111对应到第二电子元件30b的位置形成一凸部1111，藉由该凸部1111凸伸恰接抵该第二电子元件30b的顶面。该腔室113对应该凸部1121的位置可形成一凹部1131或平面。藉由这样结构对第一电子元件30a及第二电子元件30b进行散热。

请继续参考图5A为本发明另一实施之剖视示意图；图5B为图5A之局部放大示意图；图6A为本发明另一实施罩设至少一电子元件之剖视示意图；图6B为图6A之局部放大示意图；图6C为毛细结构另一实施之示意图。如图所示本实施与上一实施大致上相同，相同的元件用相同的符号表示，本实施的相异处为该盖板112设置在板体111的一下侧，在本实施该顶部11的盖板112面对该遮罩空间13作为受热侧（或称蒸发端）用以吸收电子元件产生的热量，该顶部11的板体111接触外在环境的空气以作为散热侧（或称冷凝端）用以将盖板112吸收的热量传递到外在环境散热。

如图6A所示，盖体10罩设遮蔽电路板20上的电子元件30后，电子元件30就被容纳在遮罩空间13内，该盖体10的顶部11的盖板112面对该电子元件30，且接触该电子元件30的一顶面。盖体10除了屏蔽电子元件30产生的电磁波外，电子元件30产生的热量传递到盖板112，该腔室113内的工作流体116受热蒸发成蒸汽然后将热量带到板体111，当蒸汽接触到板体111时热量向外在环境空气传递，同时蒸汽凝结成液体经由毛细结构115回到盖板112，透过工作流体116在腔室113内循环的液汽二相变化，及汽体与液体于顶部11的盖板112及板体111之间汽往液返的对流达到迅速散热的效果。

在本实施表示该毛细结构115形成在该腔室113的内壁114的上、下侧，但是在另一实施如图6C所示，该毛细结构115只形成在该内壁114的下侧（本图表示该盖板112的上侧）

如图7A为本发明另一实施罩设复数电子元件之剖视示意图；图7B为图7A之局部放大示意图。如图所示，盖体10也可以同时一次罩设并遮蔽电路板20上的复数电子元件者。

综上所述，本发明藉由上述之结构除可达到最佳的电磁屏蔽效果，并更能提升电子元件散热效率。

虽然本发明以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所定为准。

Claims (7)

1.一种电子元件防EMI之遮蔽结构，覆盖或遮蔽至少一电子元件，该遮蔽结构，其特征在于，所述包括：盖体，其具有一顶部及自顶部周缘垂直延伸而出的侧部，该顶部构形有一腔室，该腔室的内部设置有至少一毛细结构，一工作流体容设在该腔室内，该顶部接触(抵)该至少一电子元件。

2.根据权利要求1所述的电子元件防EMI之遮蔽结构，其特征在于，所述顶部具有一板体及一盖板，该盖板设置在该板体的上侧或下侧，且该板体及该盖板间隔设置，该腔室位于该板体及该盖板之间。

3.根据权利要求1所述的电子元件防EMI之遮蔽结构，其特征在于，所述盖体更包括一侧部从该顶部的周围垂直延伸，并在该顶部的下方界定一遮罩空间用以容置该至少一电子元件。

4.根据权利要求3所述的电子元件防EMI之遮蔽结构，其特征在于，所述盖板位于该板体的上侧，该板体接触该电子元件。

5.根据权利要求3所述的电子元件防EMI之遮蔽结构，其特征在于，所述盖板位于该板体的下侧，该盖板接触该电子元件。

6.根据权利要求1所述的电子元件防EMI之遮蔽结构，其特征在于，所述顶部可同时对应接触复数电子元件。

7.根据权利要求6所述的电子元件防EMI之遮蔽结构，其特征在于，所述顶部因应该等电子元件的高度不同，该顶部对应高度矮的电子元件的位置形成有一凸部接触该电子元件。