JP5531524B2 - 無線通信装置 - Google Patents
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Description
20 メイン基板
23 ICチップ
25 コネクタ部
26 冷却ファン
27 サーマルインターフェース材
30 WiFi基板(無線基板)
40 シールド兼用放熱板金
401 下プレート
402 上プレート
403 連結プレート
Claims (3)
- メイン基板と、
前記メイン基板上に搭載されるICチップと、
前記ICチップの上方に配置され、無線通信の信号処理を行う電子回路を形成する無線基板と、
連結プレートと前記連結プレートから延在する上プレート及び下プレートとを有するシールド兼用放熱板金と、
を備え、
前記下プレートが前記ICチップと前記無線基板との間に配置され、
前記無線基板が前記下プレートと前記上プレートとの間に配置されることを特徴とする無線通信装置。 - 前記メイン基板上には、前記メイン基板と前記無線基板とを電気的に接続するコネクタ部が設けられ、
前記連結プレートが前記コネクタ部に対向するように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の無線通信装置。 - 前記ICチップと前記シールド兼用放熱板金との間には、サーマルインターフェース材が介在していることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線通信装置。
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