JP2008235775A - 高周波モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 表面側の所定領域に開口部1aを設けて厚肉部1b及び薄肉部1cを有する金属製筐体1と、厚肉部1b上に配置した高出力増幅器3と、開口部1aに跨って配置した誘電体基板2と、この誘電体基板2の表面側に配置した低雑音増幅器4と、この低雑音増幅器4と高出力増幅器3との間における誘電体基板2の端部に固定した脚部を有し、高出力増幅器3及び低雑音増幅器4をカバーする金属製カバー6と、熱伝導率が前記誘電体基板2よりも大きく、誘電体基板の端部2aにおいて厚肉部1bと脚部とを接続した接続手段と、厚肉部1bとの間に隙間を隔てて誘電体基板2に設けたグランド層11,12と、金属製筐体1の裏面側に設けた冷却板14とを備えるようにした。
【選択図】図1
Description
実施の形態1に係る高周波モジュールについて、図1及び図2を用いて説明する。図1は、実施の形態1に係る高周波モジュールの断面構成図である。図2は、図1に示すA部の部分拡大図である。図1及び図2において、1は金属製筐体であり、その表面側には開口部1aを形成している。したがって、金属製筐体1は、厚肉部1bと薄肉部1cから構成している。3は高出力増幅器であり、フランジ5を介して厚肉部1b上に配置している。フランジ5は、金属製のものであり、金属製筐体1に直接接触させている。2は誘電体基板であり、開口部1a上に跨るようにその端部2aを厚肉部1b上に載置している。このとき、誘電体基板2の下面と薄肉部1cの上面との間には空間部を構成している。4は低雑音増幅器であり、誘電体基板2上に配置している。ここで、高出力増幅器3は、例えば、その出力が数W以上で、その消費電力も数W以上の高発熱部品である。一方、低雑音増幅器4は、例えば、その消費電力がコンマ数W以下で、発熱量も高出力増幅器3に比べて十分に小さい部品である。
実施の形態2に係る高周波モジュールについて、図3を用いて説明する。図3は、実施の形態2に係る高周波モジュールの断面構成図である。図3においては、低雑音増幅器4を誘電体基板2の裏面側に配置し、グランド層11を介して金属板10を誘電体基板2の表面側に配置している。そして、その誘電体基板2の上面側及び下面側におけるグランド層11、12は、実施の形態1の場合と同様に、金属製筐体1の厚肉部1bとは隙間を隔てて形成している。その他の構成については、実施の形態1において説明した構成と同様である。
実施の形態3に係る高周波モジュールについて、図4を用いて説明する。図4は、実施の形態3に係る高周波モジュールの断面構成図である。図4において、15は、冷却フィン付き金属板である。冷却フィンは、図4に示すように、低雑音増幅器4に対向して開口部1aに配置している。したがって、冷却フィンを設けた金属板15により低雑音増幅器4の放熱を効果的に行うこともできる。その他の構成については、実施の形態1の場合と同様である。
実施の形態4に係る高周波モジュールについて、図5を用いて説明する。図5は、実施の形態4に係る高周波モジュールの断面構成図である。図5において、12はグランド層であり、誘電体基板2の下面に形成しており、実施の形態1に係る高周波モジュールのような金属板10を用いていない。しかし、低雑音増幅器4の発熱量が低い場合には、金属板10を用いなくてもグランド層12を用いることにより、実施の形態1の場合と同様に、高出力増幅器3において発生した熱を効果的に放熱することが可能であり、部品点数の削減にもなる。なお、その他の構成については、実施の形態1の場合と同様である。
実施の形態5に係る高周波モジュールについて、図6を用いて説明する。図6は、実施の形態5に係る高周波モジュールの断面構成図である。図6において、16は薄型金属板で、その厚みは固定用ネジ8のネジ山のピッチ程度としている。薄型金属板16のネジ穴径をネジ8の径と合わせておけば、ナット9を用いなくても締め付けが可能となる。そして、この場合においても、実施の形態1の場合と同様に、高出力増幅器3において発生した熱を効果的に放熱することが可能であり、部品点数の削減にもなる。なお、その他の構成については、実施の形態1の場合と同様である。
実施の形態6に係る高周波モジュールについて、図7を用いて説明する。図7は、実施の形態6に係る高周波モジュールの断面構成図である。実施の形態6に係る高周波モジュールは、実施の形態1に係る高周波モジュールと比較すると、第2の金属製カバー7を設けていない外は、実施の形態1の場合と同様である。第1の金属製カバー6によりシールド効果が十分に得られ、低雑音増幅器4の発熱量も十分に小さい場合には、実施の形態1のように、第2の金属製カバー7を用いなくても、十分な放熱効果が得られ、部品点数の削減にもなる。
実施の形態7に係る高周波モジュールについて、図8を用いて説明する。図8は、実施の形態7に係る高周波モジュールの断面構成図である。図8において、18は半田などの接着剤であり、誘電体基板2の下面に設けたグランド層12に金属板10を接着固定している。このように構成すれば、金属板10を誘電体基板2にネジ8やナット9により固定する必要がなくなり、部品点数の削減にもなる。
Claims (9)
- 表面側の所定領域に開口部を設けて厚肉部及び薄肉部を有する金属製筐体と、前記厚肉部上に配置した高出力増幅器と、前記開口部に跨って配置した誘電体基板と、この誘電体基板の表面側に配置した低雑音増幅器と、この低雑音増幅器と前記高出力増幅器との間における前記誘電体基板の端部に固定した脚部を有し、前記高出力増幅器及び前記低雑音増幅器をカバーする金属製カバーと、熱伝導率が前記誘電体基板よりも大きく、前記誘電体基板の端部において前記厚肉部と前記脚部とを接続した接続手段と、前記厚肉部との間に隙間を隔てて前記誘電体基板に設けたグランド層と、前記金属製筐体の裏面側に設けた冷却板とを備えた高周波モジュール。
- 表面側の所定領域に開口部を設けて厚肉部及び薄肉部を有する金属製筐体と、前記厚肉部上に配置した高出力増幅器と、前記開口部に跨って配置した誘電体基板と、前記開口部の前記誘電体基板の裏面側に配置した低雑音増幅器と、この低雑音増幅器と前記高出力増幅器との間における前記誘電体基板の端部に固定した脚部を有し、前記高出力増幅器及び前記低雑音増幅器をカバーする金属製カバーと、熱伝導率が前記誘電体基板よりも大きく、前記誘電体基板の端部において前記厚肉部と前記脚部とを接続した接続手段と、前記厚肉部との間に隙間を隔てて前記誘電体基板に設けたグランド層と、前記金属製筐体の裏面側に設けた冷却板とを備えた高周波モジュール。
- 表面側の所定領域に開口部を設けて厚肉部及び薄肉部を有する金属製筐体と、前記厚肉部上に配置した高出力増幅器と、前記開口部に跨って配置した誘電体基板と、この誘電体基板に配置した低雑音増幅器と、この低雑音増幅器と前記高出力増幅器との間における前記誘電体基板の端部に固定した脚部を有し、前記高出力増幅器及び前記低雑音増幅器をカバーする金属製カバーと、熱伝導率が前記誘電体基板よりも大きく、前記誘電体基板の端部において前記厚肉部と前記脚部とを接続した接続手段と、前記厚肉部との間に隙間を隔てて前記誘電体基板に設けたグランド層と、前記金属製カバーの内側に配置して前記低雑音増幅器をカバーし、前記誘電体基板に固定した補助用金属製カバーと、前記金属製筐体の裏面側に設けた冷却板とを備えた高周波モジュール。
- 表面側の所定領域に開口部を設けて厚肉部及び薄肉部を有する金属製筐体と、前記厚肉部上に配置した送信系回路と、前記開口部に跨って配置した誘電体基板と、この誘電体基板に配置した受信系回路と、この受信系回路と前記送信系回路との間における前記誘電体基板の端部に固定した脚部を有し、前記送信系回路及び前記受信系回路をカバーする金属製カバーと、熱伝導率が前記誘電体基板よりも大きく、前記誘電体基板の端部において前記厚肉部と前記脚部とを接続した接続手段と、前記厚肉部との間に隙間を隔てて前記誘電体基板に設けたグランド層と、このグランド層上に設けた金属板と、前記金属製筐体の裏面側に設けた冷却板とを備えた高周波モジュール。
- 前記接続手段は、前記厚肉部と前記脚部とを通電するサーマルビア又はスルーホールである請求項1〜3のいずれかに記載の高周波モジュール。
- 前記低雑音増幅器は、前記誘電体基板に形成したサーマルビアを介して前記グランド層に接続した請求項1〜3のいずれかに記載の高周波モジュール。
- 前記補助用金属製カバーは、その脚部を前記誘電体基板に設けたサーマルビアを介して前記グランド層に接続した請求項3に記載の高周波モジュール。
- 前記金属板は、接着剤により前記グランド層に固定した請求項4に記載の高周波モジュール。
- 前記金属板は、冷却フィンを備えた請求項4に記載の高周波モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007076593A JP4978265B2 (ja) | 2007-03-23 | 2007-03-23 | 高周波モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007076593A JP4978265B2 (ja) | 2007-03-23 | 2007-03-23 | 高周波モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008235775A true JP2008235775A (ja) | 2008-10-02 |
JP4978265B2 JP4978265B2 (ja) | 2012-07-18 |
Family
ID=39908186
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007076593A Expired - Fee Related JP4978265B2 (ja) | 2007-03-23 | 2007-03-23 | 高周波モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4978265B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010124022A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用とした温度補償水晶発振器 |
JP2012089590A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Hitachi Metals Ltd | 電子部品 |
JP2014072363A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Murata Mfg Co Ltd | 複合モジュールおよびこれを備えた電子機器 |
JP2014195012A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-09 | Murata Mfg Co Ltd | 可変容量モジュール |
WO2017098741A1 (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 三菱電機株式会社 | マイクロ波モジュール |
CN107624034A (zh) * | 2017-06-19 | 2018-01-23 | 广州汇安科技有限公司 | 一种具有高低频电磁屏蔽功能的数据中心 |
JP2019161187A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | クラリオン株式会社 | 電子機器及び電子機器の製造方法 |
JP2019175893A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-10 | 古河電気工業株式会社 | 高周波モジュール |
WO2020094858A1 (en) * | 2018-11-09 | 2020-05-14 | Koninklijke Philips N.V. | A radio frequency power amplifier and method of assembly thereof |
EP3667350A1 (en) * | 2018-12-13 | 2020-06-17 | Koninklijke Philips N.V. | A radio frequency power amplifier and method for assembly |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63300597A (ja) * | 1987-05-30 | 1988-12-07 | Fujitsu Ltd | シ−ルドケ−ス構造 |
JPH04372205A (ja) * | 1991-06-21 | 1992-12-25 | Toshiba Corp | 回路基板装置 |
JPH0567893A (ja) * | 1991-09-10 | 1993-03-19 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板の局部シールド方法 |
JPH05102689A (ja) * | 1991-10-04 | 1993-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波回路ユニツト |
JPH05160289A (ja) * | 1991-12-10 | 1993-06-25 | Fujitsu Ltd | 半導体チップの実装構造 |
JPH06112351A (ja) * | 1992-09-28 | 1994-04-22 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波パッケージ |
JPH0758474A (ja) * | 1993-08-19 | 1995-03-03 | Toshiba Chem Corp | 電子機器筐体における回路基板の接地構造 |
JPH11330760A (ja) * | 1998-05-14 | 1999-11-30 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波機器用筐体及び高出力増幅器及び高出力周波数変換器 |
JP2000013063A (ja) * | 1998-06-19 | 2000-01-14 | New Japan Radio Co Ltd | マイクロ波通信機器 |
JP2003289191A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2006014088A (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | 伝送線路基板および半導体パッケージ |
-
2007
- 2007-03-23 JP JP2007076593A patent/JP4978265B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63300597A (ja) * | 1987-05-30 | 1988-12-07 | Fujitsu Ltd | シ−ルドケ−ス構造 |
JPH04372205A (ja) * | 1991-06-21 | 1992-12-25 | Toshiba Corp | 回路基板装置 |
JPH0567893A (ja) * | 1991-09-10 | 1993-03-19 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板の局部シールド方法 |
JPH05102689A (ja) * | 1991-10-04 | 1993-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波回路ユニツト |
JPH05160289A (ja) * | 1991-12-10 | 1993-06-25 | Fujitsu Ltd | 半導体チップの実装構造 |
JPH06112351A (ja) * | 1992-09-28 | 1994-04-22 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波パッケージ |
JPH0758474A (ja) * | 1993-08-19 | 1995-03-03 | Toshiba Chem Corp | 電子機器筐体における回路基板の接地構造 |
JPH11330760A (ja) * | 1998-05-14 | 1999-11-30 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波機器用筐体及び高出力増幅器及び高出力周波数変換器 |
JP2000013063A (ja) * | 1998-06-19 | 2000-01-14 | New Japan Radio Co Ltd | マイクロ波通信機器 |
JP2003289191A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2006014088A (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | 伝送線路基板および半導体パッケージ |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010124022A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用とした温度補償水晶発振器 |
JP2012089590A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Hitachi Metals Ltd | 電子部品 |
JP2014072363A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Murata Mfg Co Ltd | 複合モジュールおよびこれを備えた電子機器 |
US9614271B2 (en) | 2012-09-28 | 2017-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite module and electronic apparatus including the same |
JP2014195012A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-09 | Murata Mfg Co Ltd | 可変容量モジュール |
US10707910B2 (en) | 2015-12-07 | 2020-07-07 | Mitsubishi Electric Corporation | Microwave module |
WO2017098741A1 (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 三菱電機株式会社 | マイクロ波モジュール |
WO2017099145A1 (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 三菱電機株式会社 | マイクロ波モジュール及び高周波モジュール |
JPWO2017099145A1 (ja) * | 2015-12-07 | 2018-04-19 | 三菱電機株式会社 | マイクロ波モジュール及び高周波モジュール |
CN107624034A (zh) * | 2017-06-19 | 2018-01-23 | 广州汇安科技有限公司 | 一种具有高低频电磁屏蔽功能的数据中心 |
CN107624034B (zh) * | 2017-06-19 | 2019-08-23 | 广州汇安科技有限公司 | 一种具有高低频电磁屏蔽功能的数据中心 |
JP2019161187A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | クラリオン株式会社 | 電子機器及び電子機器の製造方法 |
JP2019175893A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-10 | 古河電気工業株式会社 | 高周波モジュール |
JP7085871B2 (ja) | 2018-03-26 | 2022-06-17 | 古河電気工業株式会社 | 高周波モジュール |
WO2020094858A1 (en) * | 2018-11-09 | 2020-05-14 | Koninklijke Philips N.V. | A radio frequency power amplifier and method of assembly thereof |
CN111727376A (zh) * | 2018-11-09 | 2020-09-29 | 皇家飞利浦有限公司 | 射频功率放大器及其组装方法 |
JP2021536340A (ja) * | 2018-11-09 | 2021-12-27 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 無線周波数電力増幅器及びそのアセンブリ |
JP7080401B2 (ja) | 2018-11-09 | 2022-06-03 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 無線周波数電力増幅器及びそのアセンブリ |
JP7080401B6 (ja) | 2018-11-09 | 2022-06-23 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 無線周波数電力増幅器及びそのアセンブリ |
US11784614B2 (en) | 2018-11-09 | 2023-10-10 | Koninklijke Philips N.V. | Radio frequency power amplifier and method of assembly thereof |
EP3667350A1 (en) * | 2018-12-13 | 2020-06-17 | Koninklijke Philips N.V. | A radio frequency power amplifier and method for assembly |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4978265B2 (ja) | 2012-07-18 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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