JP7085871B2 - 高周波モジュール - Google Patents

Description

本発明は、高周波モジュールに関するものである。

回路基板が動作する場合、一般に、回路基板から電磁ノイズが発生する。特に、ハイパワーアンプ等のように、高出力な回路基板からは、強い電磁ノイズが発生し、周辺機器の動作に影響を与えるおそれがある。

このような影響を低減するために、回路基板を筐体によって遮蔽し、不要な電磁ノイズの漏洩を低減することが広く行われている。

一方、回路基板を動作させるためには電源電力を入力したり、信号を入出力したりするためのコネクタが必要となる。このため、筐体の遮蔽性を可能な限り維持しつつコネクタを筐体の外部に露出させる構造は従来から種々提案されている。

例えば、特許文献１の実施例１には、筐体側面からコネクタ７４を露出させる構造や、実施例２には、平面実装のコネクタ７４を筐体の外側に配置する構造が開示されている。

特開２００３－２９８２７１号公報

ところで、回路基板を上位の装置に組み込む際に、特許文献１の実施例１に示すような筐体側面にコネクタを設ける構造では、同一平面上の隣接する装置との間にコネクタに接続するケーブルを取り回すためのスペースを設ける必要があり、上位装置の小型化、集積化の支障となるという問題点がある。

また、一方で、特許文献１の実施例２に示すようにコネクタの嵌合面を上に向けることで前述したスペースを必要とする問題を解消する事ができるが、コネクタに接続される信号ラインが筐体の外に露出しており、この部分から電磁ノイズが漏洩して外部機器に影響を与えるという問題点がある。

本発明は、接続ケーブルの接続作業を簡易化するとともに、電磁ノイズの漏洩を低減することが可能な高周波モジュールを提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、本発明は、導電性の筐体内に回路基板が収容された高周波モジュールにおいて、前記回路基板は、少なくとも一方の面に形成される、所定の周波数の電気信号を伝送する電気回路と、グランドパターンとを有し、前記回路基板に配置され、接続されたケーブルを介して前記電気信号が入力および出力される入力コネクタおよび出力コネクタと、前記回路基板を前記一方の面から覆設し、前記一方の面に形成された前記グランドパターンと導通され、前記入力コネクタおよび前記出力コネクタの周辺を覆うとともに前記入力コネクタおよび前記出力コネクタの端子口を外部に露出させる第１筐体と、前記回路基板の他方の面から覆設するとともに、前記第１筐体と係合する第２筐体と、前記入力コネクタおよび前記出力コネクタの少なくとも一方は、前記回路基板の法線方向から接続ケーブルのコネクタが着脱される構成を有する、ことを特徴とする。
このような構成によれば、接続ケーブルの接続作業を簡易化するとともに、電磁ノイズの漏洩を低減することが可能になる。

また、本発明は、前記回路基板は、前記入力コネクタおよび前記出力コネクタのグランドと導通される前記グランドパターンを有し、当該グランドパターンは前記第１筐体と導通されていることを特徴とする。
このような構成によれば、第１筐体をグランド電位に保つことで、電磁ノイズの漏洩をさらに低減することができる。

また、本発明は、前記第１筐体は、前記電気回路を構成する複数の回路の一部を収容する隔室を形成する仕切り部を有し、前記仕切り部の端部は前記回路基板の前記グランドパターンに導通されている、ことを特徴とする。
このような構成によれば、回路間の干渉を低減することができる。

また、本発明は、前記第１筐体は、前記電気回路を構成する複数の回路のそれぞれを収容する隔室を形成する仕切り部を有することを特徴とする。
このような構成によれば、回路同士の干渉の発生を低減することができる。

また、本発明は、前記回路基板は、前記回路基板の前記一方の面から前記他方の面の方向を下方向とした時に、前記仕切り部の下方向およびその周囲の少なくとも一方に配されるスルーホールを有することを特徴とする。
このような構成によれば、電磁ノイズの漏洩をさらに低減することができる。

また、本発明は、前記仕切り部にネジが挿通され、当該ネジによって前記第１筐体および前記第２筐体が係合されていることを特徴とする。
このよう構成によれば、仕切り部をグランド電位に保つことで、回路間の干渉をさらに低減することができる。

また、本発明は、前記第２筐体は前記回路基板と略同じ大きさの板状部材によって構成され、前記第１筐体は箱状の部材によって構成されるとともに、その内部に、前記回路基板および前記第２筐体を収容することを特徴とする。
このような構成によれば、電磁ノイズの漏洩を低減することができる。

また、本発明は、前記第２筐体は前記回路基板よりも大きい板状部材によって構成され、前記第１筐体は箱状の部材によって構成されるとともに、その内部に、前記回路基板および前記第２筐体を収容し、前記第１筐体の内側の前記回路基板および前記第２筐体の端部が当接される部分は、これらのサイズに合わせて階段状に形成されていることを特徴とする。
このような構成によれば、電磁ノイズの漏洩をさらに低減することができる。

また、本発明は、前記第１筐体は、前記回路基板を覆設する天板部と、前記天板部の周囲から立設するとともに、前記回路基板を周設するように設けられる外壁部と、を有し、前記回路基板の前記一方の面から前記他方の面の方向を下方向としたときに、前記外壁部の下方の端は、前記他方の面より下方向に位置する、ことを特徴とする。
このような構成によれば、電磁ノイズの漏洩をさらに低減することができる。

本発明によれば、接続ケーブルの接続作業を簡易化するとともに、電磁ノイズの漏洩を低減することが可能な高周波モジュールを提供することが可能となる。

本発明の実施形態に係る高周波モジュールの構成例を示す図である。 図１に示す実施形態の上面図である。 図１に示す実施形態の分解図である。 回路基板上に配置される回路の構成例を示す図である。 接続ケーブルの構成例を示す図である。 図５に示す接続ケーブルが接続された状態を示す図である。 図５の断面図である。 図６の断面図である。 複数の種類の回路を有する部分の断面図である。 スルーホールを設けた場合の構成例を示す図である。 スルーホールを設けた場合の他の構成例を示す図である。 図７の他の構成例を示す図である。 図１の他の構成例を示す図である。

次に、本発明の実施形態について説明する。

（Ａ）本発明の実施形態の構成の説明
図１は、本発明の実施形態に係る高周波モジュールの構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示す実施形態の上面図である。図３は、図１に示す実施形態の分解図である。これらの図１～図３に示すように、本発明の実施形態に係る高周波モジュール１０は、筐体１１、回路基板２０を備え、筐体１１は入力コネクタ配置部１４、出力コネクタ配置部１５、フィードバックコネクタ配置部１６を有し、回路基板２０は筐体１１内に収容されている。

ここで、高周波モジュール１０は、例えば、周波数が７００ＭＨｚ以上であるマイクロ波帯域の信号（以下、単に「マイクロ波信号」と称する）を入力し、例えば、所定のゲイン（例えば、４０ｄＢ～６０ｄＢ）で増幅して出力する。なお、高周波モジュール１０は、図示しない他の高周波モジュールとともに、上位の収容ボックス内に取り付けられ、他の高周波モジュールと、後述する接続ケーブルによって接続される。

筐体１１は、下部筐体１１１および上部筐体１１２を有し、これらは、例えば、金属、導電性樹脂等によって構成され、回路基板２０を収容している。下部筐体１１１は、例えば、板状の導電性部材によって構成され、その上部には回路基板２０が配置される。上部筐体１１２は、下部が開口し、所定の肉厚を有する箱状の導電性部材によって構成される。また、上部筐体１１２は、図１に示すように、左下隅、右下隅、右上隅に、入力コネクタ配置部１４、出力コネクタ配置部１５、および、フィードバックコネクタ配置部１６に対応する凹部が形成される。上部筐体１１２は、回路基板２０および下部筐体１１１を重ねた状態で内部に収容し、例えば、ネジ等によって相互に固定されて筐体１１を形成する。

回路基板２０に配される電源コネクタ１３は、他のモジュール（電源モジュール）から供給される電源電力が供給される端子である。

入力コネクタ配置部１４は、上部筐体１１２の頂部に形成された凹部内に入力コネクタ１４１が配置されている。

出力コネクタ配置部１５は、上部筐体１１２の頂部に形成された凹部内に出力コネクタ１５１が配置されている。

フィードバックコネクタ配置部１６は、上部筐体１１２の頂部に形成された凹部内にフィードバックコネクタ１６１が配置されている。

図３に示すように、回路基板２０の上面（図３の上側の面）には、半導体素子、受動素子（抵抗、コンデンサ、インダクタ等）、および、サーキュレータ等の回路素子６０が配置されている。また、回路基板２０の上面には、電源コネクタ１３、入力コネクタ１４１、出力コネクタ１５１、および、フィードバックコネクタ１６１が配置されている。

図４は、筐体１１内に収容される回路基板２０に形成されている回路の一例を示す図である。図４の例では、回路基板２０には、入力回路２１、電源回路２２、増幅回路２３、出力回路２４、および、フィードバック回路２５が設けられている。なお、前述した回路は一例であって、これら以外の回路を設けるようにしてもよいし、回路基板２０に設ける回路を適宜省略してもよい。例えば、回路基板２０から電源回路２２、フィードバック回路２５を省略し、筐体１１外の回路基板にこれらを設けるようにしてもよい。

ここで、入力回路２１は、入力コネクタ１４１を介してマイクロ波信号を入力し、増幅回路２３に供給する回路である。

電源回路２２は、電源コネクタ１３を介して他のモジュール（電源モジュール）から供給される電源電力を所定の電圧に変換するとともに、電圧が一定になるように制御する回路である。

増幅回路２３は、入力回路２１から供給されるマイクロ波信号を所定のゲイン（例えば、４０ｄＢ～６０ｄＢ）で増幅し、出力回路２４とフィードバック回路２５に供給する高周波増幅回路である。

出力回路２４は、増幅回路２３によって増幅されたマイクロ波信号を、出力コネクタ１５１を介して他の高周波モジュールに供給するとともに、他の高周波モジュールからの反射信号を減衰するアイソレータ等を有する回路である。

フィードバック回路２５は、例えば、増幅回路２３から出力されるマイクロ波信号を分配し、フィードバックコネクタ１６１を介して他の高周波モジュールに供給する回路である。

図５は、図１に示す入力コネクタ配置部１４を拡大して示す図である。図５に示すように、入力コネクタ配置部１４には、入力コネクタ１４１の端子口（入力コネクタ１４１の最上部）が、上部筐体１１２に設けられた穴１４２から露出されている。入力コネクタ１４１は、雄型コネクタが回路基板２０の実装面に垂直な方向を向くように配置されている。入力コネクタ１４１は、円筒形を有する導電性の部材の中心部に導電性を有する線材（センタコンタクト）が配置されて構成される。円筒形の導電性の部材と、中心部の導電性の線材とは絶縁されている。円筒形の導電性の部材は、グランド端子とされ、回路基板２０のグランドと接続されている。中心部の導電性の線材には、マイクロ波信号が供給され、入力回路２１を介して増幅回路２３に供給される。

図５の上側に示すように、入力コネクタ１４１には、接続ケーブル３０によって、他の高周波モジュール（不図示）が接続される。図４に示すように、接続ケーブル３０は、本体部３１、コネクタ部３２、同軸ケーブル挿通部３３、および、同軸ケーブル３５を有している。接続ケーブル３０は、回路基板２０の法線方向（図４のＺ軸方向）から入力コネクタ１４１に対して着脱可能に構成されている。

ここで、本体部３１は、例えば、金属等の導電性部材によって構成され、１つの面にはコネクタ部３２が形成され、コネクタ部３２が形成された面と略直交する面には同軸ケーブル挿通部３３が形成されている。なお、図５に示す例では、コネクタ部３２と同軸ケーブル挿通部３３が直交する、いわゆる、Ｌ字型のコネクタを例示しているが、これらが直線上に配置される、いわゆる、Ｉ字型のコネクタを用いるようにしてもよい。

コネクタ部３２は、メス型コネクタであり、入力コネクタ１４１の円筒形の導電性部材よりも径が大きい円筒形の導電性部材を有する。また円筒形部材の中心には、入力コネクタ１４１の線材が挿入される筒状部材が配置されている。コネクタ部３２が入力コネクタ１４１と接続されると、入力コネクタ１４１の中心の線材と、コネクタ部３２の中心の円筒形部材とが電気的に接続されるとともに、入力コネクタ１４１の円筒形部材と、コネクタ部３２の外側の円筒形部材とが電気的に接続される。

同軸ケーブル挿通部３３には同軸ケーブル３５が挿通される。同軸ケーブル３５は、外側導体と中心導体とを有し、外側導体がグランドとされ、中心導体にマイクロ波信号が伝送される。なお、同軸ケーブル３５の外側導体は、本体部３１に電気的に接続され、中心導体はコネクタ部３２の中心の円筒形部材と電気的に接続される。

図６は、接続ケーブル３０のコネクタ部３２が入力コネクタ１４１に接合された状態を示す図である。接続ケーブル３０のコネクタ部３２は、穴１４２の中に配置される入力コネクタ１４１に接合される。これにより、同軸ケーブル３５の外側導体と、入力コネクタ１４１の円筒形部材とが電気的に接続され、同軸ケーブル３５の中心導体と、入力コネクタ１４１の線材（センタコンタクト）とが電気的に接続される。

図７は、図６に示す入力コネクタ配置部１４の断面を示す図である。図７に示すように、上部筐体１１２は、回路基板２０および下部筐体１１１よりも少し大きいサイズを有することから、相互に重ねられた回路基板２０および下部筐体１１１を上部筐体１１２の内部に収容することができる。これにより、回路基板２０は、下部筐体１１１と上部筐体１１２によって挟まれるような状態で、上部筐体１１２の内部に収容され、ネジ５０にて固定される。

回路基板２０の下面（図７の下側の面）には、グランド導体２６が全面に形成されており、導電性部材によって構成される下部筐体１１１は、グランド導体２６に当接され、ネジ５０によって圧着されることから、下部筐体１１１とグランド導体２６とは電気的に接続されて同電位となる。

回路基板２０の上面（図７の上側の面）には、グランド導体２７が複数箇所形成されている。このグランド導体２７は、図７に実線の楕円内に示すように、上部筐体１１２の外周または仕切り部の底面と当接（導通）される。なお、仕切り部とは、後述するように、回路基板２０に形成されている複数の回路が相互に干渉することを防止するための隔壁として機能する部分である。このように、上部筐体１１２と回路基板２０のグランド導体２７とを導通させることで、上部筐体１１２をグランドレベルに保つことができる。

また、図７に示すように、入力コネクタ１４１の周囲は、上部筐体１１２によって囲まれており、入力コネクタ１４１の端子口１４１ａが穴１４２の外部に露出している。図７では、上部筐体１１２と端子口１４１ａとが面一の状態となっているが、端子口１４１ａが上部筐体１１２よりも突出するように配置したり、端子口１４１ａが上部筐体１１２よりも内側に配置したりしてもよい。また、入力コネクタ１４１の周囲を囲む上部筐体１１２の底部には、図中に実線の楕円で示すように、回路基板２０の上面に設けられたグランド導体２７と導通されている。これにより、入力コネクタ１４１の周囲を囲む上部筐体１１２がグランドと同電位となるので、コネクタ端子口から外部に漏洩する電磁ノイズを低減することができる。

また、図７に破線の楕円で示すように、回路基板２０の端部（図中左側端部）は、上部筐体１１２の内部に収容され、上部筐体１１２によって覆われている。前述したように、上部筐体１１２は、回路基板２０のグランド導体２７と接合され、グランド電位となっていることから、回路基板２０の端部から電磁波が漏洩することを防止できる。

また、上部筐体１１２において、回路基板２０を覆設する部分を天板部１１２ａとし、天板部１１２ａの周囲から立設するとともに、回路基板２０を周設するように設けられる部分を外壁部１１２ｂとしたとき、外壁部１１２ｂの下方（図７の下方）の端は、回路基板２０の下側の面より下方向に位置している。このような構成とすることで、電磁ノイズの漏洩を低減することができる。

なお、回路基板２０の端部と上部筐体とは必ずしも接触している必要はなく、十分小さい距離離間していても、電磁波が漏洩することを防止できる。例えば、０．５ｍｍ以下の間隔であれば数十ＧＨｚ程度の電磁波においても漏洩を抑止することができる。

図８は、図７に示す入力コネクタ１１４に対して、接続ケーブル３０が接続された状態を示す図である。穴１４２は、接続ケーブル３０のコネクタ部３２の径よりも若干大きい径（例えば、０．５～２ｍｍ程度大きい径）を有するので、コネクタ部３２は、穴１４２内に容易に挿入することができる。また、図８に示すように、穴１４２の径はコネクタ部３２よりも若干大きいので、これらの間のギャップは非常に小さいことから、当該部分から漏洩する電磁波を低減することができる。また、図８では、本体部３１の底部が上部筐体１１２の上面と当接しているので、当該部分から漏洩する電磁波を低減することができる。なお、本体部３１の底部と上部筐体１１２の上面とが必ずしも当接している必要はなく、十分小さい距離離間していても、当該部分から電磁波が漏洩することを防止できる。例えば、０．５ｍｍ以下の間隔であれば数十ＧＨｚ程度の電磁波においても漏洩を抑止することができる。

なお、出力コネクタ１５１およびフィードバックコネクタ１６１についても、図５～図８と同様の構成とされている。

図９は、仕切り部によって形成される隔室を示す図である。本実施形態では、仕切り部によって仕切られた隔室内に各種回路が収容されている。図９の例では、上部筐体１１２の内部に形成された仕切り部１１３によって２つの隔室１１５，１１６が形成されている。隔室１１５，１１６内には、複数の回路素子６０が配置され、回路が構成されている。なお、図４に示す入力回路２１、電源回路２２、増幅回路２３、出力回路２４、および、フィードバック回路２５のそれぞれを仕切り部１１３によって形成される隔室内に収容することが望ましい。

電源回路２２は、スイッチング素子を使用する場合があり、また、大きな電流が流れるので、電源回路２２については、例えば、小電力を扱う入力回路２１とは別個の隔室に収容することが望ましい。また、増幅回路２３は、高周波の大電力を増幅することから、大きな電磁ノイズの発生源となる。このため、増幅回路２３についても独立した隔壁内に収容することが望ましい。

なお、仕切り部１１３は、回路基板２０に設けられたグランド導体２７に当接され、隔室を形成する上部筐体１１２はグランド電位となり、ノイズ源をグランド電位の導体で囲むことから、外部への電磁ノイズの漏洩を低減することができる。

また、仕切り部１１３に当接されるグランド導体２７と基板下面のグランド導体２６との間に内層の配線などで困難な箇所を除き数ｍｍ間隔でスルーホール２８を設けることで、基板２０の内層を通る電磁ノイズの漏洩を低減することができる。

図１０は、仕切り部１１３に当接されるグランド導体２７と回路基板２０の下面のグランド導体２６との間にスルーホール２８を設けた例を示している。なお、この図１０は、破線の楕円の領域を、図の上方向から見た図である。この例では、グランド導体２７とグランド導体２６との間に複数のスルーホール２８が形成されている。

図１１は、スルーホール２８の他の構成例を示す図である。図１１の例では、グランド導体２７の仕切り部１１３が当接される領域の周辺に複数のスルーホール２８が形成され、グランド導体２７とグランド導体２６が接続されている。なお、図１０と図１１を組み合わせる態様で、スルーホール２８を配置するようにしてもよい。

以上に説明したように、本実施形態に係る高周波モジュール１０では、回路基板２０を、上部筐体１１２と下部筐体１１１とによって囲むように収容するようにしたので、外部への電磁ノイズの漏洩を低減することができる。

また、本実施形態に係る高周波モジュール１０では、図８に示すように、高周波信号を入出力する入力コネクタ１４１の周辺を上部筐体１１２によって囲むようにするとともに、接続ケーブル３０のコネクタ部３２と上部筐体１１２の穴１４２との隙間を小さくするようにしたので、コネクタ部３２からの電磁ノイズの漏洩を低減することができる。

また、図８に示すように、入力コネクタ１４１の周辺を上部筐体１１２によって囲むとともに、その底部を回路基板２０のグランド導体２７と導通するようにしたので、入力コネクタ１４１の周辺をグランド電位の導体で囲むことで、電磁ノイズの漏洩をさらに低減することができる。

また、本実施形態に係る高周波モジュール１０では、図９に示すように、仕切り部１１３によって隔室１１５，１１６を形成し、隔室１１５，１１６内に種々の回路を収容するようにしたので、例えば、スイッチング素子を用いる電源回路２２、または、高周波の大電力を増幅する増幅回路２３を他の回路から電気的に隔離することで、これらの回路が他の回路に与える影響を低減することができる。

特に、高周波を高いゲイン（例えば、４０ｄＢ以上）で増幅する増幅回路２３の場合には、Ｓ／Ｎ比が劣化したり、フィードバックが不安定になったり、通過特性が暴れたり、他の高周波モジュールからの影響を受けたりすることが多いが、本実施形態に示すように、隔室で隔離することで、これらの発生を抑制することができる。

また、本実施形態では、接続ケーブル３０を回路基板２０の法線方向から着脱可能となるように入力コネクタ１４１を配置したので、接続ケーブル３０による接続作業を簡易化することができる。また、入力コネクタ１４１を筐体１１の側面に配置した場合には、接続する際の作業空間が必要になることから、高周波モジュール１０と他の高周波モジュールとの間隔を開けて配置する必要が生じるが、本実施形態の場合にはそのような作業空間は不要であることから、収容ボックスのサイズを小型化することができる。

また、本発明の実施形態では、入力コネクタ１４１、出力コネクタ１５１、および、フィードバックコネクタ１６１を筐体１１の頂点近傍に設けるようにしたので、これらに接続される接続ケーブル同士を離間することで、これらが干渉することを防止できる。

（Ｂ）変形実施形態の説明
以上の実施形態は一例であって、本発明が上述したような場合のみに限定されるものでないことはいうまでもない。例えば、以上の実施形態では、入力コネクタ１４１を例に挙げて説明したが、出力コネクタ１５１およびフィードバックコネクタ１６１に対しても、図５～図８に示す構成を有するようにしてもよい。このような構成によれば、前述の場合と同様の効果を得ることができる。

また、本発明の実施形態では、図７に示すように、回路基板２０と下部筐体１１１とは略同じサイズとしたが、例えば、図１２に示すように、回路基板２０のサイズを下部筐体１１１よりも小さくするとともに、上部筐体１１２の側面部を図１２に示すように、回路基板２０に合わせて階段状としてもよい。このような構成によれば、図中に破線の円で示す部分からのノイズの漏洩を低減することができる。

また、以上の実施形態では、入力コネクタ配置部１４は、筐体１１の頂点に配置するようにしたが、頂点以外の場所に配置するようにしてもよい。例えば、図１３に示すように、筐体１１の中央部に配置するようにしてもよい。なお、出力コネクタ配置部１５およびフィードバックコネクタ配置部１６についても同様である。

また、以上の実施形態では、回路基板２０を挟むように下部筐体１１１と上部筐体１１２を単一のネジで固定する構成としたが、下部筐体１１１および上部筐体１１２を個別に回路基板２０にネジ止めをして固定したり、導電性接着剤などネジ以外の方法で固定したりしてもかまわない。

１０ 高周波モジュール
１１ 筐体
１３ 電源コネクタ
１４ 入力コネクタ配置部
１５ 出力コネクタ配置部
１６ フィードバックコネクタ配置部
２０ 回路基板
２１ 入力回路
２２ 電源回路
２３ 増幅回路
２４ 出力回路
２５ フィードバック回路
２６，２７ グランド導体
３０ 接続ケーブル
３１ 本体部
３２ コネクタ部
３３ 同軸ケーブル挿通部
３５ 同軸ケーブル
５０ ネジ
６０ 回路素子
７４ コネクタ
１１１ 下部筐体
１１２ 上部筐体
１１３ 仕切り部
１１４ 入力コネクタ
１１５，１１６ 隔室
１４１ 入力コネクタ
１４２ 穴
１５１ 出力コネクタ
１６１ フィードバックコネクタ

Claims (8)

1. 導電性の筐体内に回路基板が収容された高周波モジュールにおいて、
   前記回路基板は、少なくとも一方の面に形成される、所定の周波数の電気信号を伝送する電気回路と、グランドパターンとを有し、
   前記回路基板に配置され、接続されたケーブルを介して前記電気信号が入力および出力される入力コネクタおよび出力コネクタと、
   前記回路基板を前記一方の面から覆設し、前記入力コネクタおよび前記出力コネクタの周辺を覆い、前記入力コネクタおよび前記出力コネクタの周辺を覆う部分の底面が前記一方の面に形成された前記グランドパターンと導通されるとともに前記入力コネクタおよび前記出力コネクタの端子口を外部に露出させる第１筐体と、
   前記回路基板の他方の面から覆設するとともに、前記第１筐体と係合する第２筐体と、
   前記入力コネクタおよび前記出力コネクタの少なくとも一方は、前記回路基板の法線方向から接続ケーブルのコネクタが着脱される構成を有し、
   前記第１筐体は、前記電気回路を構成する複数の回路の一部を収容する隔室を形成する仕切り部を有し、
   前記仕切り部の端部は前記回路基板の前記グランドパターンに導通されており、
   前記電気回路を構成する入力回路と前記入力コネクタとの間と、前記電気回路を構成する出力回路と前記出力コネクタとの間とは、それぞれ前記仕切り部によって仕切られる
   ことを特徴とする高周波モジュール。
2. 前記回路基板は、前記入力コネクタおよび前記出力コネクタのグランドと導通される前記グランドパターンを有し、当該グランドパターンは前記第１筐体と導通されていることを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。
3. 前記第１筐体は、前記電気回路を構成する複数の回路のそれぞれを収容する隔室を形成する仕切り部を有することを特徴とする請求項１または２に記載の高周波モジュール。
4. 前記回路基板は、前記回路基板の前記一方の面から前記他方の面の方向を下方向とした時に、前記仕切り部の下方向およびその周囲の少なくとも一方に配されるスルーホールを有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
5. 前記仕切り部にネジが挿通され、当該ネジによって前記第１筐体および前記第２筐体が係合されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
6. 前記第２筐体は前記回路基板と略同じ大きさの板状部材によって構成され、
   前記第１筐体は箱状の部材によって構成されるとともに、その内部に、前記回路基板および前記第２筐体を収容することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
7. 前記第２筐体は前記回路基板よりも大きい板状部材によって構成され、
   前記第１筐体は箱状の部材によって構成されるとともに、その内部に、前記回路基板および前記第２筐体を収容し、前記第１筐体の内側の前記回路基板および前記第２筐体の端部が当接される部分は、これらのサイズに合わせて階段状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
8. 前記第１筐体は、前記回路基板を覆設する天板部と、
   前記天板部の周囲から立設するとともに、前記回路基板を周設するように設けられる外壁部と、を有し、
   前記回路基板の前記一方の面から前記他方の面の方向を下方向としたときに、前記外壁部の下方の端は、前記他方の面より下方向に位置する、ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の高周波モジュール。

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