JP4670853B2 - 送受信モジュール - Google Patents
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Description
いるのでピン電極の表面もしくは外被を介して放射・混入するマイクロ波周波数帯域のノ
イズを除去できる。
以下、この発明の実施の形態1に係る送受信モジュールについて説明する。図1は、実施の形態1に係る送受信モジュールの断面構成図である。図1において、1は電力増幅部や送受信切換回路などを搭載した高周波回路(高周波伝送回路)であり、1aは第1系統の送受信系RF回路、1bは第2系統の送受信系RF回路である。2は高周波回路1の電力増幅部などから放散される熱の放熱を兼ね、高周波回路1a、1bなどを支持する金属支持台、3は高周波回路1に送受信電力や送受信切換信号などのパルス制御信号や電源を供給する制御回路であり、3aは制御回路3を構成するプリント配線板やセラミック基板などで構成された基板である。4は制御回路3から送出される制御信号を通過させると共に不要波を除去するフィルタを装備した3層の多層基板、5は多層基板4の信号線から延在するピン電極、6は多層基板4の表面に露出した信号線と高周波回路1とを接続する金リボン又は金ワイヤで構成した第1電気接続手段である。7はピン電極5と制御回路3とを接続するフォーミング線又は金ワイヤもしくはニッケル(Ni)リボンなどで構成した第2電気接続手段である。
以下、この発明の実施の形態2に係る送受信モジュールについて説明する。図8は、実施の形態2におけるフィルタ装荷接続ピンの外観図であり、40は5層構造の多層基板である。
以下、この発明の実施の形態3に係る送受信モジュールについて説明する。図13は、実施の形態3におけるフィルタ装荷接続ピンの外観図であり、200は実施の形態1で説明した3層構造の多層基板4のピン電極5の周囲に設置した電波吸収材である。図13において、電波吸収材200はピン電極5の先端を除く周囲にディップ塗布もしくはシートを巻き付けることにより、不要なノイズを除去することが可能である。なお、電波吸収材200は、粒径10μm以下に粉砕加工したカーボン材や金属粉をエチルセルローズなどの合成樹脂バインダと混合後、ローラで分散させたものをペースト状もしくは乾燥させてシート状にしたものを使用する。
1b・・第2系統の送受信系RF回路 2・・金属支持台
3・・制御回路 3a・・基板 4・・多層基板 5・・ピン電極
6・・金ワイヤ(第1電気接続手段) 7・・Niリボン(第2電気接続手段)
8・・筐体 8a・・中板 8b・・貫通部 8c・・貫通部
9・・電子部品 10・・ネジ 11・・移相器 12・・送受信切換回路
13・・送信電力増幅部、 14・・受信電力増幅部 15・・送受信切換部
16・・フィルタ装荷接続ピン 17・・アンテナ
18・・オープンスタブ 19・・信号パターン
20・・スルーホール部 21・・ピン接続部 22・・グランドビア
40・・多層基板
180・・オープンスタブ 181・・オープンスタブ 200・・電波吸収材
Claims (3)
- 金属支持台に固定され、電力増幅部を含む高周波伝送回路と、この高周波伝送回路に離間して前記電力増幅部の電力を制御する制御信号を送出する制御回路と、表裏面に地導体を有し、内層に設置した信号線にオープンスタブでパターン形成され、前記オープンスタブの形成面周囲は前記表裏面の地導体と共通接続された地導体パターンで形成されている帯域阻止回路を設けた多層基板と、この多層基板の前記信号線の一端側と電気接続すると共に前記多層基板に固定したピン電極と、このピン電極を含む前記信号線における前記多層基板の前記信号線の一端側を前記高周波伝送回路に接続する第1電気接続手段と、前記ピン電極を含む前記信号線の前記ピン電極側を前記制御回路に接続する第2電気接続手段とを備え、前記信号線を通過する所望帯域周波数以外の不要波周波数を前記帯域阻止回路で阻止する送受信モジュール。
- 金属支持台に固定され、電力増幅部を含む高周波伝送回路と、この高周波伝送回路に離間して前記電力増幅部の電力を制御する制御信号を送出する制御回路と、表裏面に地導体を有し、表面側の地導体に隣接した第1内層に設置した第1信号線にオープンスタブでパターン形成され、前記オープンスタブの形成面周囲は前記表裏面の地導体と共通接続された地導体パターンで形成されている第1帯域阻止回路を設け、前記第1内層の反対面に隣接した第2内層を地導体とし、この第2内層に隣接し、反対面を裏面側の地導体と隣接した第3内層に設置した第2信号線に前記第1帯域阻止回路のオープンスタブ長とは異なる長さのオープンスタブでパターン形成され、前記オープンスタブの形成面周囲は前記表裏面の地導体と共通接続された地導体パターンで形成されている第2帯域阻止回路を設けた多層基板と、この多層基板の前記第1信号線と前記第2信号線とを共通接続する前記多層基板のスルーホール部と、共通接続された前記第1信号線と前記第2信号線の一端側と電気接続すると共に前記多層基板に固定したピン電極と、このピン電極を含む前記第1信号線及び前記第2信号線における前記多層基板の共通接続された前記第1信号線及び前記第2信号線の一端側を前記高周波伝送回路に接続する第1電気接続手段と、前記ピン電極を含む前記第1信号線及び前記第2信号線の前記ピン電極側を前記制御回路に接続する第2電気接続手段とを備え、前記第1信号線及び前記第2信号線を通過する所望帯域周波数以外の不要波周波数を前記第1帯域阻止回路及び前記第2帯域阻止回路で帯域阻止する送受信モジュール。
- 前記ピン電極は、外周が電波吸収材で覆われている請求項1又は請求項2に記載の送受信モジュール。
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